电子装置的制作方法

电子装置
1.本技术要求于2020年8月18日提交的第10-2020-0103394号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
2.本公开的一些实施例的方面在这里涉及一种具有改善的感测可靠性的电子装置。


背景技术：

3.电子装置可以感测从电子装置的外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热、笔、压力等。电子装置可以使用电磁共振(emr)方法来识别笔的坐标，或者可以使用有源静电(aes)方法来识别笔的坐标。
4.在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解，因此在该背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。


技术实现要素：

5.根据本公开的一些实施例的方面包括具有相对改善的感测可靠性的电子装置。
6.根据发明构思的一些实施例，一种电子装置包括：显示层；传感器层，在显示层上，并且在传感器层上限定有有效区域和与有效区域相邻的外围区域；驱动芯片，电连接到传感器层；以及多个开关，连接在传感器层与驱动芯片之间，其中，传感器层包括在有效区域中的多个感测单元和在外围区域中并且分别电连接到多个感测单元的多条线，多个感测单元中的每个包括在第一方向和与第一方向交叉的第二方向上布置的多个子感测单元，多个子感测单元包括第一子感测单元和在第二方向上与第一子感测单元相邻的第二子感测单元，多条线包括电连接到第一子感测单元的第一线和电连接到第二子感测单元的第二线，并且多个开关包括连接在第一线与第二线之间的第一开关和连接在第一线与驱动芯片之间的第二开关。
7.根据一些实施例，传感器层可以在第一模式或与第一模式不同的第二模式下操作，在第一模式下，第一开关可以在接通状态下操作，并且第二开关在关断状态下操作，并且在第二模式下，第一开关可以在关断状态下操作，并且第二开关在接通状态下操作。
8.根据一些实施例，驱动芯片可以包括在第一模式下操作的多个第一驱动部和在第二模式下操作的多个第二驱动部。
9.根据一些实施例，在第一模式下，第一线和第二线可以彼此连接，并且在第二模式下，多条线可以分别电连接到多个第二驱动部。
10.根据一些实施例，在第一模式下，传感器层可以基于多个感测单元中的每个来感测输入，并且在第二模式下，传感器层可以基于多个子感测单元中的每个来感测输入。
11.根据一些实施例，多个子感测单元中的每个可以包括电极和与电极绝缘地交叉的交叉电极，传感器层可以在第一模式下通过在电极与交叉电极之间产生的互电容的变化来
感测通过触摸的输入，并且传感器层可以在第二模式下通过电极和交叉电极中的每者的电容的变化来感测通过输入装置的输入。
12.根据一些实施例，交叉电极可以包括：第一交叉部分，在第二方向上延伸；以及多个第二交叉部分，从第一交叉部分突出，其中，电极可以包括：多个电极图案，彼此间隔开，且第一交叉部分在多个电极图案之间；以及桥接图案，与第一交叉部分绝缘地交叉并且电连接到多个电极图案。
13.根据一些实施例，第一交叉部分、多个第二交叉部分和多个电极图案可以具有网格结构。
14.根据一些实施例，多个子感测单元还可以包括在第一方向上与第一子感测单元相邻的第三子感测单元，多条线还可以包括电连接到第一子感测单元的第三线和电连接到第三子感测单元的第四线，并且多个开关还可以包括连接在第三线与第四线之间的第三开关以及连接在第四线与驱动芯片之间的第四开关。
15.根据一些实施例，在第一模式下，第三开关可以在接通状态下操作，并且第四开关在关断状态下操作，并且在第二模式下，第三开关可以在关断状态下操作，并且第四开关在接通状态下操作。
附图说明
16.包括附图以提供对根据发明构思的实施例的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的一些示例实施例的方面，并且与描述一起用于解释根据发明构思的实施例的原理。在附图中：
17.图1是根据发明构思的一些实施例的电子装置的透视图；
18.图2是根据发明构思的一些实施例的电子装置的分解透视图；
19.图3a是根据发明构思的一些实施例的电子装置的剖视图；
20.图3b是根据发明构思的一些实施例的电子装置的剖视图；
21.图4是示出根据发明构思的一些实施例的电子装置和输入装置的示意性框图；
22.图5是根据发明构思的一些实施例的电子装置的剖视图；
23.图6是根据发明构思的一些实施例的传感器层的平面图；
24.图7a是示出根据发明构思的一些实施例的多个感测单元中的一个的平面图；
25.图7b是示出根据发明构思的一些实施例的多个子感测单元中的一个的平面图；
26.图7c是根据发明构思的一些实施例的沿着图7a的线i-i'截取的剖视图；
27.图8是根据发明构思的一些实施例的电子装置的平面图；
28.图9是示出根据发明构思的一些实施例的多个开关和多个驱动开关的操作的图；
29.图10是根据发明构思的一些实施例的在第一模式下操作的电子装置的图；
30.图11是根据发明构思的一些实施例的在第二模式下操作的电子装置的图；以及
31.图12是示出根据发明构思的一些实施例的电子装置的一部分的平面图。
具体实施方式
32.在本说明书中，还将理解的是，当一个组件(或区域、层、部分)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“结合到”另一组件时，该组件可以直接位于/布置/连接/结合在所述一
个组件上，或者直接位于/布置/连接/结合到所述一个组件，或者也可以存在中间的第三组件。
33.同样的附图标记始终指同样的元件。此外，在图中，为了清楚说明，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
34.术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
35.将理解的是，尽管在这里使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。所述术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在一个实施例中被称为第一元件的第一元件可以在另一实施例中被称为第二元件。除非相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
36.此外，使用“在
……
下面”、“在
……
下方”、“在
……
上方”、“上”等，用于解释附图中示出的组件的关系关联。所述术语可以是相对概念，并且基于附图中表达的方向来描述。
37.除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。此外，术语(诸如常用词典中定义的术语)应被解释为具有与相关领域的上下文中的意思一致的意思，并且除非在这里明确定义，否则不以理想化或过于形式化的含义解释。
[0038]“包括”或“包含”的意思说明性质、固定数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但是不排除其他的性质、固定数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0039]
在下文中，将参照附图更详细地描述发明构思的一些示例实施例的方面。
[0040]
图1是根据发明构思的一些实施例的电子装置的透视图。
[0041]
参照图1，电子装置1000可以是根据电信号激活的装置。例如，电子装置1000可以是移动电话、平板pc、汽车导航系统、游戏控制台或可穿戴装置，但是不限于此。图1示出了其中电子装置1000被设置为移动电话的示例，但是根据本公开的实施例不限于此。
[0042]
有效区域1000a和外围区域1000na可以限定在电子装置1000上。电子装置1000可以通过有效区域1000a显示图像。有效区域1000a可以包括由第一方向dr1和第二方向dr2限定的表面。电子装置1000的厚度方向可以平行于与第一方向dr1和第二方向dr2交叉的第三方向dr3。因此，可以基于第三方向dr3限定构成电子装置1000的构件中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。
[0043]
外围区域1000na可以定位为与有效区域1000a相邻，并且可以是例如边框区域。外围区域1000na可以围绕有效区域1000a。然而，这仅仅是示例，可以省略根据发明构思的一些实施例的外围区域1000na。
[0044]
电子装置1000可以感测从其外部施加的输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体的一部分(例如，手指或触摸输入)、光、热或压力。
[0045]
图1中示出的电子装置1000可以感测通过用户的触摸的输入和通过输入装置2000的输入。输入装置2000可以指除了用户的身体之外的装置。例如，输入装置2000可以是有源笔、手写笔(stylus pen)、触摸笔或电子笔。在下文中，将描述其中输入装置2000是有源笔的情况作为示例。
[0046]
电子装置1000和输入装置2000可以执行双向通信。电子装置1000可以将上行链路信号提供到输入装置2000。例如，上行链路信号可以包括同步信号或电子装置1000的信息，
但是实施例不特别限于此。输入装置2000可以将下行链路信号提供到电子装置1000。下行链路信号可以包括同步信号或输入装置2000的状态信息。例如，下行链路信号包括输入装置2000的坐标信息、输入装置2000的电池信息、输入装置2000的倾斜度信息和/或存储在输入装置2000中的各种信息，但是实施例不特别限于此。
[0047]
图2是根据发明构思的一些实施例的电子装置的分解透视图。
[0048]
参照图2，电子装置1000可以包括窗600、抗反射层700、电子模块500和壳体800。根据一些实施例，窗600和壳体800可以彼此结合，以限定电子装置1000的外观。
[0049]
窗600可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗600可以包括玻璃或塑料。窗600可以具有单层或多层结构。例如，窗600可以包括通过使用粘合剂彼此结合的多个塑料膜，或者包括通过使用粘合剂彼此结合的玻璃基底和塑料膜。
[0050]
窗600的透射区域600t可以限定电子装置1000的整个表面。透射区域600t可以是光学透明区域。例如，透射区域600t可以是具有约90％或更大的可见光透射率的区域。
[0051]
抗反射层700可以位于窗600下方。抗反射层700可以降低从窗600的上侧入射的外部光的反射率。根据发明构思的一些实施例的抗反射层700可以被省略或者可以被包括在电子模块500中。
[0052]
电子模块500可以显示图像并感测外部输入。有效区域500a和外围区域500n可以限定在电子模块500上。有效区域500a可以是根据电信号激活的区域。
[0053]
有效区域500a可以是其中显示图像并且同时感测外部输入的区域。透射区域600t可以与有效区域500a叠置。因此，用户可以通过透射区域600t在视觉上识别图像或提供外部输入。有效区域500a可以与电子装置1000的有效区域1000a叠置。
[0054]
外围区域500n可以是由电子装置1000的外围区域1000na(见图1)覆盖的区域。外围区域500n可以与有效区域500a相邻。外围区域500n可以围绕有效区域500a。用于驱动有效区域500a的驱动电路或驱动线可以位于外围区域500n中。
[0055]
电子模块500可以包括显示层100、传感器层200、驱动芯片300和电路板400。
[0056]
显示层100可以是实质上产生图像的组件。显示层100可以是发射显示层。例如，显示层100可以是有机发光显示层、量子点显示层、微led显示层或纳米led显示层。
[0057]
传感器层200可以位于显示层100上。传感器层200可以感测从外部施加的外部输入。
[0058]
驱动芯片300可以电连接到显示层100和传感器层200。图2示出了其中驱动芯片300安装在电路板400上的示例，但是根据发明构思的一些实施例的驱动芯片300的布置关系不限于此。例如，驱动芯片300可以安装在显示层100上，但是不受特别限制。
[0059]
电路板400可以包括用于驱动电子装置1000的各种驱动电路和用于供应电力的连接器。电路板400可以电连接到显示层100和传感器层200。根据发明构思的一些实施例的电路板400可以是柔性电路膜或刚性基底。电路板400可以弯曲为面对显示层100的后表面。
[0060]
电路板400可以连接到显示层100的多个显示垫(pad，或称为“焊盘”)pdd。电路板400可以将用于驱动显示层100的电信号提供到显示层100。该电信号可以从电路板400产生。
[0061]
电路板400可以连接到显示层100的多个感测垫pdt。多个感测垫pdt可以包括多个第一感测垫td1和多个第二感测垫td2。电路板400可以将用于驱动传感器层200的电信号提
供到传感器层200。该电信号可以从电路板400产生。
[0062]
壳体800可以结合到窗600。壳体800可以结合到窗600，以提供内部空间(例如，设定的或预定的内部空间)。电子模块500可以容纳在内部空间中。
[0063]
壳体800可以包括具有相对高刚性的材料。例如，壳体800可以包括玻璃、塑料或金属，或者可以包括由玻璃、塑料和金属的组合制成的多个框架和/或板。壳体800可以稳定地保护电子装置1000的容纳在内部空间中的组件免受外部冲击。
[0064]
图3a是根据发明构思的一些实施例的电子装置的剖视图。
[0065]
参照图3a，电子装置1000可以包括显示层100和传感器层200。显示层100可以包括基体层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。
[0066]
基体层110可以是提供基体表面的构件，电路层120位于基体表面上。基体层110可以是玻璃基底、金属基底或聚合物基底。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，基体层110可以是无机层、有机层或复合层。
[0067]
基体层110可以具有多层结构。例如，基体层110包括第一合成树脂层、位于第一合成树脂层上的氧化硅(sio
x
)层、位于氧化硅层上的非晶硅(a-si)层和位于非晶硅层上的第二合成树脂层。氧化硅层和非晶硅层可以被称为基体阻挡层。
[0068]
第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每者可以包括聚酰亚胺类树脂。此外，第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每者可以包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。在本说明书中，“～～”类树脂是指包括官能团“～～”。
[0069]
电路层120可以位于基体层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。可以以诸如涂覆或气相沉积的方式在基体层110上形成绝缘层、半导体层和导电层，然后可以通过多个光刻工艺选择性地对绝缘层、半导体层和导电层进行图案化。此后，可以提供包括在电路层120中的半导体图案、导电图案和信号线。
[0070]
发光元件层130可以位于电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如，发光元件层130可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微led或纳米led。
[0071]
封装层140可以位于发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130免受异物(诸如湿气、氧和灰尘颗粒)影响。
[0072]
传感器层200可以通过连续工艺位于显示层100上。在这种情况下，传感器层200可以表示为直接布置在显示层100上。直接布置可以是指第三组件不位于传感器层200与显示层100之间。即，单独的粘合构件不会位于传感器层200与显示层100之间。可选地，传感器层200可以通过粘合构件结合到显示层100。粘合构件可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂。
[0073]
图3b是根据发明构思的一些实施例的电子装置的剖视图。
[0074]
参照图3b，电子装置1000-1可以包括显示层100-1和传感器层200-1。显示层100-1可以包括基体基底110-1、电路层120-1、发光元件层130-1、封装基底140-1和结合构件150-1。
[0075]
基体基底110-1和封装基底140-1中的每者可以是玻璃基底、金属基底或聚合物基底，但是不特别限于此。
[0076]
结合构件150-1可以位于基体基底110-1与封装基底140-1之间。结合构件150-1可
以将封装基底140-1结合到基体基底110-1或电路层120-1。结合构件150-1可以包括无机材料或有机材料。例如，无机材料可以包括玻璃料密封件，并且有机材料可以包括可光固化树脂或光塑性树脂。然而，形成结合构件150-1的材料不限于以上示例。
[0077]
传感器层200-1可以直接布置在封装基底140-1上。直接布置可以是指第三组件不位于传感器层200-1与显示层100-1之间。即，单独的粘合构件不会位于传感器层200-1与显示层100-1之间。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，粘合层可以进一步位于传感器层200-1与封装基底140-1之间。
[0078]
图4是示出根据发明构思的一些实施例的电子装置和输入装置的示意性框图。与图2中描述的组件相同的组件将由相同的附图标记表示，并且将省略其描述。
[0079]
参照图4，传感器层200可以感测通过用户的身体3000的输入和通过输入装置2000的输入两者。
[0080]
用户的身体3000的输入区域可以具有第一宽度we1。
[0081]
传感器层200可以通过时分驱动进行操作。例如，传感器层200可以交替地在第一模式和第二模式下重复驱动。第一模式可以是用于感测通过用户的身体3000的输入的模式，并且第二模式可以是用于感测通过输入装置2000的输入的模式。稍后将描述第一模式和第二模式。
[0082]
当第二模式开始时，传感器层200可以将上行链路信号uls提供到输入装置2000。当输入装置2000接收到上行链路信号uls并与电子装置1000同步时，输入装置2000可以将下行链路信号dls提供到传感器层200。
[0083]
输入装置2000可以包括电源2100、存储器2200、控制器2300、发送器2400、接收器2500和笔电极2600。然而，构成输入装置2000的组件不限于以上列出的组件。例如，输入装置2000还可以包括用于将笔电极2600转换为信号发送模式或信号接收模式的电极开关、用于感测压力的压力传感器、用于感测旋转的旋转传感器等。
[0084]
笔电极2600的输入区域可以具有第二宽度we2。笔电极2600的输入区域的第二宽度we2可以比用户的身体3000的输入区域的第一宽度we1小。
[0085]
电源2100可以包括向输入装置2000供应电力的电池或高容量电容器。存储器2200可以存储输入装置2000的功能信息。控制器2300可以控制输入装置2000的操作。发送器2400和接收器2500中的每者可以通过笔电极2600与电子装置1000通信。发送器2400可以被称为信号产生器或发送电路，并且接收器2500可以被称为信号接收器或接收电路。
[0086]
图5是根据发明构思的一些实施例的电子装置的剖视图；在图5的描述中，相同的附图标记用于图3a中描述的组件，并且省略其描述。
[0087]
参照图5，至少一个无机层可以位于基体层110的顶表面上。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层可以设置为多层。多层的无机层可以构成阻挡层和/或缓冲层。根据一些实施例，显示层100被示出为包括缓冲层bfl。
[0088]
缓冲层bfl可以改善基体层110与半导体图案之间的结合力。缓冲层bfl可以包括氧化硅层和氮化硅层，并且氧化硅层和氮化硅层可以交替地层叠。
[0089]
半导体图案可以位于缓冲层bfl上。半导体图案可以包括多晶硅。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，半导体图案可以包括非晶硅、低温多晶硅或氧化物半导体。
[0090]
图5仅仅示出了半导体图案的一部分。例如，半导体图案还可以位于其他区域中。半导体图案可以以特定规则遍及像素布置。根据半导体图案是否被掺杂，半导体图案具有不同的电性质。半导体图案可以包括具有高导电性的第一区和具有低导电性的第二区。第一区可以掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。p型晶体管可以包括掺杂有p型掺杂剂的掺杂区，并且n型晶体管可以包括掺杂有n型掺杂剂的掺杂区。第二区可以是非掺杂区，或者可以以比第一区的浓度小的浓度被掺杂。
[0091]
第一区可以具有比第二区的导电性大的导电性，并且可以实质上被用作电极或信号线。第二区可以与晶体管的有源区(或沟道)实质上对应。也就是说，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，另一部分可以是晶体管的源极或漏极，并且又一部分可以是连接电极或连接信号线。
[0092]
像素中的每个可以具有包括七个晶体管、一个电容器和发光元件的等效电路，并且像素的等效电路图可以以各种形式修改。在图5中，示出了设置在像素中的一个晶体管100pc和发光元件100pe作为示例。
[0093]
晶体管100pc可以包括源极sc1、有源区a1、漏极d1和栅极g1。源极sc1、有源区a1和漏极d1可以由半导体图案形成。源极sc1和漏极d1可以在剖面上从有源区a1在相反的方向上延伸。图5示出了由半导体图案形成的连接信号线scl的一部分。尽管没有特别示出，但是连接信号线scl可以在平面上连接到晶体管100pc的漏极d1。
[0094]
第一绝缘层10可以位于缓冲层bfl上。第一绝缘层10与多个像素px公共地叠置，以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以包括无机层和/或有机层，并且具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。根据一些实施例，第一绝缘层10可以包括单层氧化硅层。电路层120的稍后将描述的绝缘层以及第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种，但是不限于此。
[0095]
栅极g1位于第一绝缘层10上。栅极g1中的每个可以是金属图案的一部分。栅极g1与有源区a1叠置。在其中半导体图案被掺杂的工艺中，栅极g1可以用作掩模。
[0096]
第二绝缘层20可以位于第一绝缘层10上，以覆盖栅极g1。第二绝缘层20可以与像素公共地叠置。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且具有单层或多层结构。第二绝缘层20可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。根据一些实施例，第二绝缘层20可以具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
[0097]
第三绝缘层30可以位于第二绝缘层20上。第三绝缘层30可以具有单层或多层结构。例如，第三绝缘层30可以具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
[0098]
第一连接电极cne1可以位于第三绝缘层30上。第一连接电极cne1可通过穿过第一绝缘层10至第三绝缘层30的接触孔cnt-1连接到连接信号线scl。
[0099]
第四绝缘层40可以位于第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以是单层氧化硅层。第五绝缘层50可以位于第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。
[0100]
第二连接电极cne2可以位于第五绝缘层50上。第二连接电极cne2可通过穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50的接触孔cnt-2连接到第一连接电极cne1。
[0101]
第六绝缘层60可以位于第五绝缘层50上，以覆盖第二连接电极cne2。第六绝缘层60可以是有机层。
[0102]
发光元件层130可以位于电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件100pe。例如，发光元件层130可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微led或纳米led。在下文中，将发光元件100pe描述为有机发光元件的示例，但是不特别限于此。
[0103]
发光元件100pe可以包括第一电极ae、发射层el和第二电极ce。第一电极ae可以位于第六绝缘层60上。第一电极ae可以通过穿过第六绝缘层60的接触孔cnt-3连接到第二连接电极cne2。
[0104]
像素限定层70可以位于第六绝缘层60上，以覆盖第一电极ae的一部分。开口70-op限定在像素限定层70中。像素限定层70的开口70-op使第一电极ae的至少一部分暴露。
[0105]
有效区域1000a(见图1)可以包括发射区域pxa和与发射区域pxa相邻的非发射区域npxa。非发射区域npxa可以围绕发射区域pxa。根据一些实施例，发射区域pxa可以被限定为与第一电极ae的区域的通过开口70-op暴露的部分对应。
[0106]
发射层el可以位于第一电极ae上。发射层el可以位于与开口70-op对应的区域中。即，发射层el可以布置为针对像素中的每个分离。当发射层el布置为针对像素中的每个分离时，发射层el中的每个可以发射具有蓝色、红色和绿色中的至少一种的光。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，发射层el可以公共地设置为连接到像素。在这种情况下，发射层el可以提供蓝光或白光。
[0107]
第二电极ce可以位于发射层el上。第二电极ce可以具有一体形状并且公共地位于多个像素中。
[0108]
根据一些实施例，空穴控制层可以位于第一电极ae与发射层el之间。空穴控制层可以公共地位于发射区域pxa和非发射区域npxa中。空穴控制层可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以位于发射层el与第二电极ce之间。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以通过使用开口掩模公共地形成在多个像素中。
[0109]
封装层140可以位于发光元件层130上。封装层140可以包括顺序地层叠的无机层、有机层和无机层，但是构成封装层140的层不限于此。
[0110]
无机层可以保护发光元件层130免受湿气和氧影响，并且有机层可以保护发光元件层130免受诸如灰尘颗粒的异物影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括丙烯酸类有机层，但是发明构思的实施例不限于此。
[0111]
传感器层200可以通过连续工艺定位在显示层100上。在这种情况下，传感器层200可以表示为直接布置在显示层100上。直接布置可以是指第三组件不位于传感器层200与显示层100之间。即，单独的粘合构件不会位于传感器层200与显示层100之间。可选地，传感器层200可以通过粘合构件结合到显示层100。粘合构件可以包括通用粘合剂或压敏粘合剂。
[0112]
传感器层200可以包括基体绝缘层201、第一导电层202、感测绝缘层203、第二导电层204和覆盖绝缘层205。
[0113]
基体绝缘层201可以是包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。可选地，基体绝缘层201可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺类树脂的有机层。基体绝缘层201可以具有单层结构或其中在第三方向dr3上层叠有多个层的多层结构。
[0114]
第一导电层202和第二导电层204中的每者可以具有单层结构或其中在第三方向dr3上层叠有多个层的多层结构。
[0115]
具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟锌锡(izto)等。另外，透明导电层可以包括诸如pedot的导电聚合物、金属纳米线、石墨烯等。
[0116]
具有多层结构的导电层可以包括金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
[0117]
感测绝缘层203和覆盖绝缘层205中的至少一者可以包括无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
[0118]
感测绝缘层203和覆盖绝缘层205中的至少一者可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
[0119]
在传感器层200与第二电极ce之间会产生寄生电容cb。随着传感器层200与第二电极ce之间的距离变近，寄生电容cb的值会增大。随着寄生电容cb增大，电容的变化量与参考值的比例会减小。电容的变化可以是指在通过输入单元(例如，输入装置2000(见图4)或用户的身体3000(见图4))的输入之前和之后出现的电容的变化。
[0120]
处理从传感器层200感测到的信号的驱动芯片300(见图2)可以执行从感测到的信号中去除与寄生电容cb对应的值的调平操作。通过调平操作，电容的变化量与参考值的比例可以增大，从而改善感测灵敏度。
[0121]
然而，根据驱动芯片300(见图2)的规格，可能存在去除与寄生电容cb对应的值的能力的差异。例如，如果最大寄生电容cb为约500皮法，并且能够通过驱动芯片300(见图2)从由传感器层200感测到的信号中去除的电容值为约200皮法，则参考值可能无法被驱动芯片300(见图2)充分地降低。在这种情况下，电容的变化量与参考值相比的比例不显著，因此，可能发生其中驱动芯片300(见图2)将电容的变化量识别为噪声或者不能识别触摸坐标的故障。根据发明构思，可以修改传感器层200的电极结构以将寄生电容cb的最大值设置为一个值(例如，设定值或预定值)或更小。在这种情况下，即使在驱动芯片300(见图2)的性能相对低时，也可以改善坐标识别的精度。所述值(例如，设定值或预定值)可以是约200皮法，但是不特别限于此。
[0122]
图6是根据发明构思的一些实施例的传感器层的平面图。
[0123]
参照图6，有效区域200a和外围区域200n可以限定在传感器层200上。有效区域200a可以是根据电信号激活的区域。例如，有效区域200a可以是感测输入的区域。有效区域200a可以与电子模块500(见图2)的有效区域500a(见图2)叠置。外围区域200n可以围绕有效区域200a。外围区域200n可以与电子模块500(见图2)的外围区域500n(见图2)叠置。
[0124]
传感器层200可以包括基体绝缘层201、多个感测单元210、多条线220和多条交叉线230。多个感测单元210可以位于有效区域200a中。多条线220和多条交叉线230可以位于外围区域200n中。多条交叉线230也可以称为多条线230。
[0125]
多个感测单元210中的每个可以包括多个子感测单元210-1。图6示出了其中一个感测单元210包括四个子感测单元210-1的示例，但是包括在根据发明构思的一些实施例的一个感测单元210中的多个子感测单元210-1的数量不限于此。例如，一个感测单元210可以
包括9个或16个子感测单元210-1。
[0126]
多个感测单元210可以在第一方向dr1和第二方向dr2上布置。
[0127]
多条线220和多条交叉线230可以电连接到多个子感测单元210-1中的每个。
[0128]
多条线220可以分别通过接触孔电连接到多个第一感测垫td1(见图2)。多条交叉线230可以分别通过接触孔电连接到多个第二感测垫td2(见图2)。
[0129]
图7a是示出根据发明构思的一些实施例的多个感测单元中的一个的平面图，图7b是示出根据发明构思的一些实施例的多个子感测单元中的一个的平面图，并且图7c是根据发明构思的一些实施例的沿着图7a的线i-i'截取的剖视图。
[0130]
参照图7a至图7c，多个感测单元210可以具有第一节距pc1。多个感测单元210的第一节距pc1可以比用户的身体3000(见图4)的输入区域的第一宽度we1(见图4)小，但是不特别限于此。第一节距pc1可以是约3.5mm至约4.5mm。例如，第一节距pc1可以是约4mm。根据发明构思的一些实施例，多个感测单元210中的每个的面积可以比用户的身体3000(见图4)的输入区域的面积小。因此，传感器层200可以精确地感测通过用户的身体3000(见图4)输入的坐标。
[0131]
例如，一个感测单元210可以包括多个子感测单元210-1。多个子感测单元210-1可以在第一方向dr1和第二方向dr2上布置。例如，可以设置四个子感测单元210-1。
[0132]
多个子感测单元210-1可以具有第二节距pc2。多个子感测单元210-1的第二节距pc2可以比输入装置2000(见图4)的笔电极2600(见图4)的第二宽度we2小，但是不特别限于此。第二节距pc2可以是约1.0mm至约2.0mm。例如，第二节距pc2可以是约1.5mm。根据发明构思的一些实施例，多个子感测单元210-1中的每个的面积可以比输入装置2000(见图4)的笔电极2600(见图4)的输入区域的面积小。因此，传感器层200(见图4)可以精确地感测通过输入装置2000(见图4)输入的坐标。
[0133]
子感测单元210-1中的每个可以包括电极211、交叉电极212和多个虚设电极213。
[0134]
电极211可以在第一方向dr1上延伸。交叉电极212可以在第二方向dr2上延伸。电极211可以与交叉电极212绝缘地交叉。本公开中的术语“绝缘地交叉”或其变型或其他相似的短语指两个元件在平面图中交叉、叠置或相交，而不在平面图中在交叉点处彼此电连接，使得在两个元件之间可以存在绝缘材料或间隙。
[0135]
虚设电极213可以围绕电极211和交叉电极212。当定位有虚设电极213时，可以减小其处定位有电极211或交叉电极212的部分与其处未定位电极211或交叉电极212的部分之间的透射率或反射率的差异。结果，可以防止或减少其中特定边界(例如，电极211与交叉电极212之间的边界，或者其处定位有电极211或交叉电极212的部分与其处未定位电极211或交叉电极212的部分之间的边界)在视觉上被识别的现象。
[0136]
当在平面图上观看时，其中电极211和交叉电极212与第二电极ce(见图5)叠置的区域可以通过虚设电极213减小。根据发明构思，可以减小寄生电容cb(见图5)的值。因此，可以改善对传感器层200(见图6)的电容的变化量的感测灵敏度。
[0137]
电极211可以包括多个电极图案211pt1和211pt2以及多个桥接图案211b。
[0138]
多个电极图案211pt1和211pt2可以包括第一电极图案211pt1和第二电极图案211pt2，第一电极图案211pt1和第二电极图案211pt2彼此间隔开，且第一交叉部分212p1在第一电极图案211pt1与第二电极图案211pt2之间。
[0139]
第一电极图案211pt1可以包括第一部分211p1和多个第二部分211p2。
[0140]
第一部分211p1可以在第一方向dr1上延伸。多个第二部分211p2可以从第一部分211p1突出。第一部分211p1和多个第二部分211p2可以被设置为彼此成一体。多个第二部分211p2可以包括从第一部分211p1突出以在第二方向dr2上延伸的多个第一图案部分和分别从多个第一图案部分突出以在第一方向dr1上延伸的多个第二图案部分。
[0141]
第二电极图案211pt2可以具有关于在第二方向dr2上延伸的轴与第一电极图案211pt1对称的形状。
[0142]
在第一方向dr1上彼此相邻的两个子感测单元210-1中的一个子感测单元210-1的第一电极图案211pt1和另一子感测单元210-1的第二电极图案211pt2可以设置为彼此成一体。
[0143]
多个桥接图案211b可以电连接到多个电极图案211pt1和211pt2。多个桥接图案211b可以与第一交叉部分212p1绝缘地交叉。
[0144]
交叉电极212可以包括第一交叉部分212p1和多个第二交叉部分212p2。
[0145]
第一交叉部分212p1可以在第二方向dr2上延伸。多个第二交叉部分212p2可以从第一交叉部分212p1突出。第一交叉部分212p1和多个第二交叉部分212p2可以设置为彼此成一体。
[0146]
多个第二交叉部分212p2可以包括第一交叉图案部分212pp1和第二交叉图案部分212pp2。
[0147]
第一交叉图案部分212pp1可以围绕第二部分211p2。第二部分211p2可以围绕第二交叉部分212pp2。第一交叉图案部分212pp1、第二交叉图案部分212pp2和第二部分211p2可以彼此相邻定位。第一交叉图案部分212pp1、第二交叉图案部分212pp2和第二部分211p2之间的边界的长度可以增大。根据发明构思的一些实施例，电极211与交叉电极212之间的互电容可以增大。随着互电容增大，互电容的变化量可以增大。因此，可以改善传感器层200(见图6)的感测灵敏度。
[0148]
参照图7b，第一交叉部分212p1、多个第二交叉部分212p2和多个电极图案211pt1和211pt2可以具有网格结构。
[0149]
桥接图案211b可以位于基体绝缘层201上。感测绝缘层203可以位于基体绝缘层201上。感测绝缘层203可以覆盖桥接图案211b。感测绝缘层203可以包括无机材料、有机材料或复合材料。
[0150]
第一电极图案211pt1、第二电极图案211pt2和交叉电极212可以位于感测绝缘层203上。
[0151]
多个第一接触孔cnt1可以被限定为在第三方向dr3上穿过感测绝缘层203。第一电极图案211pt1和第二电极图案211pt2可以通过多个第一接触孔cnt1电连接到桥接图案211b。
[0152]
覆盖绝缘层205可以位于感测绝缘层203上。覆盖绝缘层205可以覆盖第一电极图案211pt1、第二电极图案211pt2和交叉电极212。覆盖绝缘层205可以包括无机材料、有机材料或复合材料。
[0153]
图7b示出了其中桥接图案211b位于第一电极图案211pt1、第二电极图案211pt2和交叉电极212下方的底部桥接结构，但是根据发明构思的一些实施例的传感器层200(见图
6)的结构不限于此。例如，根据发明构思的一些实施例的传感器层200(见图6)可以具有其中桥接图案211b位于第一电极图案211pt1、第二电极图案211pt2和交叉电极212上的顶部桥接结构。
[0154]
图8是根据发明构思的一些实施例的电子装置的平面图。
[0155]
参照图6和图8，多个子感测单元210-1可以包括第一子感测单元211-1、第二子感测单元212-1、第三子感测单元213-1和第四子感测单元214-1。
[0156]
第二子感测单元212-1可以在第二方向dr2上与第一子感测单元211-1相邻。第三子感测单元213-1可以在第一方向dr1上与第一子感测单元211-1相邻。第四子感测单元214-1可以在第一方向dr1上与第二子感测单元212-1相邻，并且在第二方向dr2上与第三子感测单元213-1相邻。
[0157]
多条线220可以包括第一线221和第二线222。
[0158]
第一线221可以电连接到第一子感测单元211-1和第三子感测单元213-1的电极211(见图7a)。第二线222可以电连接到第二子感测单元212-1和第四子感测单元214-1中的每者的电极211(见图7a)。
[0159]
多条交叉线230可以包括第一交叉线231和第二交叉线232。第一交叉线231也可以被称为第三线231。第二交叉线232也可以被称为第四线232。
[0160]
第一交叉线231可以电连接到第一子感测单元211-1和第二子感测单元212-1中的每者的交叉电极212(见图7a)。第二交叉线232可以电连接到第三子感测单元213-1和第四子感测单元214-1中的每者的交叉电极212(见图7a)。
[0161]
驱动芯片300可以电连接到传感器层200。驱动芯片300可以包括多个驱动电路301。多个驱动电路301可以分别连接到第一线221、第二线222、第一交叉线231和第二交叉线232。
[0162]
多个驱动电路301中的每个可以包括第一驱动电路310和第二驱动电路320。
[0163]
第一驱动电路310可以包括第一驱动开关311和第一驱动部312。第二驱动电路320可以包括第二驱动开关321和第二驱动部322。
[0164]
电子装置1000(见图1)还可以包括多个开关910、920、930和940。多个开关910、920、930和940可以位于外围区域200n中。多个开关910、920、930、940可以包括第一开关910、第二开关920、第三开关930和第四开关940。
[0165]
第一开关910可以连接在第一线221与第二线222之间。第二开关920可以连接在第一线221与驱动芯片300之间。然而，这仅仅是示例，根据发明构思的一些实施例的第二开关920的连接关系不限于此。例如，第二开关920可以连接在第二线222与驱动芯片300之间。
[0166]
第三开关930可以连接在第一交叉线231与第二交叉线232之间。第四开关940可以连接在第二交叉线232与驱动芯片300之间。然而，这仅仅是示例，根据发明构思的一些实施例的第四开关940的连接关系不限于此。例如，第四开关940可以连接在第一交叉线231与驱动芯片300之间。
[0167]
图9是示出根据发明构思的一些实施例的多个开关和多个驱动开关的操作的图。
[0168]
参照图8和图9，传感器层200可以在第一模式md1或第二模式md2下操作。第一模式md1和第二模式md2可以交替地重复操作。
[0169]
传感器层200可以在第一模式md1下通过在电极211(见图7a)与交叉电极212(见图
7a)之间产生的互电容的变化来感测通过用户的身体3000(见图4)的输入。通过用户的身体3000(见图4)的输入可以被称为第一输入。
[0170]
传感器层200可以在第二模式md2下通过电极211(见图7a)和交叉电极212(见图7a)中的每者的电容变化来感测通过输入装置2000(见图4)的输入。通过输入装置2000(见图4)的输入可以被称为第二输入。
[0171]
第一驱动开关311可以通过第一驱动开关信号311-s控制。第一驱动开关信号311-s可以允许第一驱动开关311在接通状态或关断状态下操作。通过第一驱动开关信号311-s，第一驱动开关311可以在第一模式md1下在接通状态下操作，并且可以在第二模式md2下在关断状态下操作。
[0172]
第二驱动开关321可以通过第二驱动开关信号321-s控制。第二驱动开关信号321-s可以允许第二驱动开关321在接通状态或关断状态下操作。通过第二驱动开关信号321-s，第二驱动开关321可以在第一模式md1下在关断状态下操作，并且可以在第二模式md2下在接通状态下操作。
[0173]
第一开关910可以通过第一开关信号910-s控制。第一开关信号910-s可以允许第一开关910在接通状态或关断状态下操作。通过第一开关信号910-s，第一开关910可以在第一模式md1下在接通状态下操作，并且可以在第二模式md2下在关断状态下操作。
[0174]
第二开关920可以通过第二开关信号920-s控制。第二开关信号920-s可以允许第二开关920在接通状态或关断状态下操作。通过第二开关信号920-s，第二开关920可以在第一模式md1下在关断状态下操作，并且可以在第二模式md2下在接通状态下操作。
[0175]
第三开关930可以通过第三开关信号930-s控制。第三开关信号930-s可以允许第三开关930在接通状态或关断状态下操作。通过第三开关信号930-s，第三开关930可以在第一模式md1下在接通状态下操作，并且可以在第二模式md2下在关断状态下操作。
[0176]
第四开关940可以通过第四开关信号940-s控制。第四开关信号940-s可以允许第四开关940在接通状态或关断状态下操作。通过第四开关信号940-s，第四开关940可以在第一模式md1下在关断状态下操作，并且可以在第二模式md2下在接通状态下操作。
[0177]
图10是根据发明构思的一些实施例的在第一模式下操作的电子装置的图。在描述图10时，对于通过图8描述的组件，使用相同的附图标记，并且将省略其描述。
[0178]
参照图9和图10，传感器层200可以在第一模式md1下操作。
[0179]
在第一模式md1下，第一开关910和第三开关930可以在接通状态下操作，并且第二开关920和第四开关940可以在关断状态下操作。
[0180]
第一开关910和第三开关930在接通状态下操作可以是指第一开关910和第三开关930中的每者处于闭合状态。第一线221和第二线222可以通过第一开关910彼此连接。第一交叉线231和第二交叉线232可以通过第三开关930彼此连接。
[0181]
第二开关920和第四开关940在关断状态下操作可以是指第二开关920和第四开关940中的每者处于断开状态。
[0182]
第一线221和第二线222可以通过第一开关910和第二开关920电连接到同一第一驱动电路301-1。
[0183]
第一交叉线231和第二交叉线232可以通过第三开关930和第四开关940电连接到同一第二驱动电路301-2。
[0184]
在第一模式md1下，第一驱动电路301-1的第一驱动开关311-1可以通过第一驱动开关信号311-s在接通状态下操作，并且第二驱动开关321-1可以通过第二驱动开关信号321-s在关断状态下操作。
[0185]
第一驱动开关311-1在接通状态下操作可以是指第一驱动开关311-1处于闭合状态。第一驱动部312-1可以通过第一驱动开关311-1电连接到第一线221和第二线222。
[0186]
第二驱动开关321-1在关断状态下操作可以是指第二驱动开关321-1处于断开状态。第二驱动部322-1不会通过第二驱动开关321-1电连接到第一线221和第二线222。
[0187]
第一驱动电路301-1的第一驱动部312-1可以将输出信号s1提供到电极211(见图7a)。
[0188]
在第一模式md1下，第二驱动电路301-2的第一驱动开关311-2可以通过第一驱动开关信号311-s在接通状态下操作，并且第二驱动开关321-2可以通过第二驱动开关信号321-s在关断状态下操作。
[0189]
第一驱动开关311-2在接通状态下操作可以是指第一驱动开关311-2处于闭合状态。第一驱动部312-2可以通过第一驱动开关311-2电连接到第一交叉线231和第二交叉线232。
[0190]
第二驱动开关321-2在关断状态下操作可以是指第二驱动开关321-2处于断开状态。第二驱动部322-2不会通过第二驱动开关321-2电连接到第一交叉线231和第二交叉线232。
[0191]
第二驱动电路301-2的第一驱动部312-2可以从交叉电极212(见图7a)接收感测信号s2。
[0192]
在第一模式md1下，传感器层200可以基于多个感测单元210中的每个来感测输入。
[0193]
在第一模式md1下，第一驱动部312-1可以将输出信号s1提供到电极211。第一驱动部312-2可以从交叉电极212接收感测信号s2。即，在第一模式md1下，电极211可以用作发送电极，并且交叉电极212可以用作接收电极。然而，这仅仅是示例，根据发明构思的一些实施例的电极211和交叉电极212的操作不限于此。例如，在第一模式md1下，交叉电极212可以用作发送电极，并且电极211可以用作接收电极。在第一模式md1下，第一驱动部312-1和312-2可以感测在电极211与交叉电极212之间产生的互电容的变化，以感测外部输入。
[0194]
根据发明构思，第一线221和第二线222可以通过第一开关910连接，以将输出信号s1提供到多个感测单元210中的每个。第一交叉线231和第二交叉线232可以通过第三开关930连接，以从多个感测单元210中的每个接收感测信号s2。当与其中通过彼此连接的第一交叉线231和第二交叉线232从多个子感测单元210-1中的每个接收信号的情况相比时，第一驱动部312-2可以接收相对较大的信号。可以容易地检测用户的身体3000(见图4)。因此，可以改善传感器层200对用户的身体3000(见图4)的感测可靠性。
[0195]
此外，根据发明构思，当感测用户的身体3000(见图4)时，与传感器层200叠置的用户的身体3000(见图4)的输入区域可以覆盖感测单元210。即使在用户的身体3000(见图4)移动时，也可以不断地感测由用户的身体3000(见图4)引起的电极211与交叉电极212之间的互电容的变化量。因此，可以改善传感器层200对用户的身体3000(见图4)的感测可靠性和坐标精度。
[0196]
图11是根据发明构思的一些实施例的在第二模式下操作的电子装置的图。在描述
图11时，对于通过图8描述的组件，使用相同的附图标记，并且将省略其描述。
[0197]
参照图9和图11，传感器层200可以在第二模式md2下操作。
[0198]
在第二模式md2下，第一开关910和第三开关930可以在关断状态下操作，并且第二开关920和第四开关940可以在接通状态下操作。
[0199]
第一开关910和第三开关930在关断状态下操作可以是指第一开关910和第三开关930中的每者处于断开状态。
[0200]
第二开关920和第四开关940在接通状态下操作可以是指第二开关920和第四开关940中的每者处于闭合状态。
[0201]
在第二开关920和第四开关940在接通状态下操作时，第一线221、第二线222、第一交叉线231和第二交叉线232可以分别电连接到多个驱动电路301(见图8)。
[0202]
在第二模式md2下，多个驱动电路301(见图8)中的每个的第一驱动开关311(见图8)可以通过第一驱动开关信号311-s在关断状态下操作，并且第二驱动开关321(见图8)可以通过第二驱动开关信号321-s在接通状态下操作。
[0203]
多个驱动电路301(见图8)可以包括第一驱动电路301-1、第二驱动电路301-2、第三驱动电路301-3和第四驱动电路301-4。
[0204]
第一驱动开关311(见图8)在关断状态下操作可以是指第一驱动开关311(见图8)处于断开状态。
[0205]
第一驱动电路301-1的第一驱动部312-1不会连接到第二线222。第二驱动电路301-2的第一驱动部312-2不会连接到第一交叉线231。第三驱动电路301-3的第一驱动部312-3不会连接到第一线221。第四驱动电路301-4的第一驱动部312-4不会连接到第二交叉线232。
[0206]
第二驱动开关321(见图8)在接通状态下操作可以是指第二驱动开关321(见图8)处于闭合状态。
[0207]
第一驱动电路301-1的第二驱动部322-1可以电连接到第二线222。第二驱动电路301-2的第二驱动部322-2可以电连接到第一交叉线231。第三驱动电路301-3的第二驱动部322-3可以电连接到第一线221。第四驱动电路301-4的第二驱动部322-4可以电连接到第二交叉线232。即，驱动芯片300的多个第二驱动部322(见图8)可以分别电连接到第一线221、第二线222、第一交叉线231和第二交叉线232。
[0208]
在第二模式md2下，传感器层200可以基于多个子感测单元210-1中的每个而感测输入。当感测到输入装置2000时，输入装置2000的与传感器层200叠置的输入区域可以覆盖一个子感测单元210-1。由于用于识别输入装置2000的多个子感测单元210-1(见图7a)中的每个被输入装置2000覆盖，因此可以改善传感器层200相对于输入装置2000的感测精度。
[0209]
多个驱动电路301(见图8)中的每个的第二驱动部322(见图8)可以接收从输入装置2000感应的感测信号s3a、s3b、s4a和s4b。这里，多个子感测单元210-1(见图7a)中的每个的电极211(见图7a)和交叉电极212(见图7a)可以用作将感测信号s3a、s3b、s4a和s4b提供到第二驱动部322(见图8)的接收电极。然而，这仅仅是示例，多个子感测单元210-1(见图7a)中的每个的电极211(见图7a)和交叉电极212(见图7a)可以用作将输入上行链路信号提供到输入装置2000的发送电极。即，在第二模式md2下，电极211(见图7a)和交叉电极212(见图7a)两者可以用作发送电极或接收电极。
[0210]
笔电极2600可以包括第一笔电极2610和第二笔电极2620。第一笔电极2610可以位于输入装置2000的一端处。第二笔电极2620可以位于输入装置2000的侧表面上。传感器层200可以通过第一笔电极2610获取输入装置2000的坐标，并且通过第二笔电极2620获取输入装置2000的倾斜度。
[0211]
此外，根据发明构思，可以减小在输入装置2000位于一个感测单元210内的第一位置处时由第一笔电极2610引起的第一电容cap1a与在输入装置2000位于同一感测单元210内的第二位置处时由第一笔电极2610引起的第二电容cap1b之间的差异。即使输入装置2000移动，也可以不断地感测由输入装置2000引起的电极211和交叉电极212中的每者的电容。即，可以在以线的形式提供的输入(诸如在使用输入装置2000书写字符或绘制图片时)中改善传感器层200的坐标精度和感测可靠性。结果，可以改善输入的线性度。
[0212]
此外，根据发明构思，可以减小在输入装置2000位于第一位置处时由第二笔电极2620引起的第一电容cap2a与在输入装置2000位于第二位置处时由第二笔电极2620引起的第二电容cap2b之间的差异。即，可以减小输入装置2000与传感器层200之间的根据输入装置2000在一个感测单元210内的位置的电容偏差。因此，可以改善传感器层200对输入装置2000的倾斜精度和感测可靠性。
[0213]
图12是示出根据发明构思的一些实施例的电子装置的一部分的平面图。在描述图12时，对于通过图8描述的组件，使用相同的附图标记，并且将省略其描述。
[0214]
参照图12，第一开关910-1、第二开关920-1、第三开关930-1和第四开关940-1可以包括在驱动芯片300-1中。可以减小传感器层200的外围区域200n的面积。因此，可以实现窄边框。
[0215]
根据发明构思的一些实施例，包括多个感测单元的传感器层可以感测通过用户的身体和输入装置的输入，多个感测单元中的每个包括多个子感测单元。用户的身体的输入区域可以覆盖感测单元。当输入通过用户的身体输入时，传感器层可以通过多个开关基于感测单元感测输入。因此，当与其中从多个子感测单元中的每个接收信号的情况相比时，可以接收较大的信号。因此，可以改善传感器层相对于用户的身体的感测可靠性。输入装置的输入区域可以覆盖子感测单元。当输入通过输入装置输入时，传感器层可以通过多个开关基于子感测单元感测输入。由于用于识别输入装置的子感测单元被输入装置覆盖，因此可以改善传感器层相对于输入装置的感测精度。
[0216]
对于本领域技术人员将明显的是，可以在本发明中做出各种修改和变型。因此，意图的是本公开覆盖本发明的修改和变型，只要它们落入所附权利要求和它们的等同物的范围内。因此，本发明的技术范围不应当限于说明书的详细描述中所描述的内容，而应当由权利要求书确定。