图像传感器的制作方法

技术特征：
1.一种图像传感器，包括：第一芯片，所述第一芯片包括像素区和焊盘区；以及第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片的一个表面连接并且包括驱动所述第一芯片的电路，其中，所述第一芯片包括：第一衬底；层间绝缘层，设置在所述第一衬底和所述第二芯片之间；第一互连线，设置在所述层间绝缘层中；导电焊盘，在所述焊盘区中设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间；以及凹陷区，形成在所述焊盘区中，所述凹陷区穿透所述第一衬底和所述层间绝缘层并且暴露所述导电焊盘。2.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括：第一上连接焊盘，设置在所述导电焊盘和所述第二芯片之间，并且其中，所述第二芯片包括：第一下连接焊盘，所述第一下连接焊盘与所述第一上连接焊盘直接连接。3.根据权利要求2所述的图像传感器，其中，所述第一上连接焊盘和所述第一下连接焊盘包括相同的金属，并且其中，所述导电焊盘包括与所述第一上连接焊盘和所述第一下连接焊盘的金属不同的金属。4.根据权利要求3所述的图像传感器，其中，所述导电焊盘包括铝，并且其中，所述第一上连接焊盘和所述第一下连接焊盘包括铜。5.根据权利要求2所述的图像传感器，其中，所述导电焊盘比所述第一上连接焊盘更厚。6.根据权利要求2所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括：金属图案，在所述像素区中设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间，并且其中，所述金属图案包括与所述导电焊盘相同的材料并且被设置在与所述导电焊盘相同的水平高度处。7.根据权利要求6所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括：第二上连接焊盘，设置在所述金属图案和所述第二芯片之间，并且其中，所述金属图案与所述第二上连接焊盘直接连接。8.根据权利要求7所述的图像传感器，其中，所述金属图案具有包括开口的网格形状，并且其中，所述第二上连接焊盘分别覆盖所述开口。9.根据权利要求8所述的图像传感器，其中，所述第二上连接焊盘中的每一个的宽度大于所述第一上连接焊盘的宽度。10.根据权利要求8所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括：接触插塞，所述接触插塞将所述第一互连线连接到所述导电焊盘，并且其中，所述接触插塞在所述像素区中未设置在所述金属图案和所述第一互连线之间。11.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述导电焊盘包括阻挡层，所述阻挡层在
所述导电焊盘的顶表面和底表面中的每一个处，并且其中，所述凹陷区穿透所述阻挡层。12.根据权利要求11所述的图像传感器，其中，所述阻挡层未设置在所述导电焊盘的侧壁上。13.一种图像传感器，包括：第一芯片，所述第一芯片包括像素区和焊盘区；以及第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片的一个表面接触并且包括驱动所述第一芯片的电路，其中，所述第一芯片包括：第一衬底；层间绝缘层，设置在所述第一衬底和所述第二芯片之间；第一互连线，设置在所述层间绝缘层中；金属图案，设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间，其中，所述金属图案包括所述焊盘区中的导电焊盘和所述像素区中的第一金属图案；以及上连接焊盘，设置在所述第一金属图案和所述第二芯片之间，其中，所述第一金属图案包括开口，并且所述上连接焊盘覆盖所述开口。14.根据权利要求13所述的图像传感器，其中，所述像素区被所述第一金属图案和所述上连接焊盘完全覆盖。15.根据权利要求13所述的图像传感器，其中，所述第二芯片包括直接连接到所述上连接焊盘的下连接焊盘，并且其中，所述下连接焊盘中的与所述像素区重叠的每一个下连接焊盘的宽度大于所述下连接焊盘中的与所述焊盘区重叠的每一个下连接焊盘的宽度。16.根据权利要求13所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括：凹陷区，形成在所述焊盘区中，所述凹陷区穿透所述第衬底和所述层间绝缘层并且暴露所述导电焊盘。17.根据权利要求13所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括光学黑色区，其中，所述金属图案还包括所述光学黑色区中的第二金属图案，并且其中，所述第二金属图案的宽度小于所述导电焊盘的宽度。18.根据权利要求13所述的图像传感器，其中，所述导电焊盘比所述上连接焊盘更厚。19.一种图像传感器，包括：第一芯片，所述第一芯片包括像素区和焊盘区；以及第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片的一个表面连接并且包括驱动所述第一芯片的电路，其中，所述第一芯片包括：第一衬底；层间绝缘层，设置在所述第一衬底和所述第二芯片之间；第一互连线，在所述层间绝缘层中；第一金属图案，在所述像素区中设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间；以及上连接焊盘，设置在所述第一金属图案和所述第二芯片之间，并且其中，所述第二芯片包括：
第二衬底；第二互连线，在所述第二衬底上；以及下连接焊盘，连接到所述上连接焊盘，其中，所述上连接焊盘和所述下连接焊盘包括相同的金属。20.根据权利要求19所述的图像传感器，其中，所述第一芯片还包括：深器件隔离部分，设置在所述第一衬底中，所述深器件隔离部分使所述像素区中的单元像素彼此隔离；光电转换部分，在所述第一衬底中分别设置在所述单元像素中；传输栅极，设置在所述第一衬底的一个表面上；导电焊盘，在所述焊盘区中设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间；以及凹陷区，形成在所述焊盘区中，所述凹陷区穿透所述第一衬底和所述层间绝缘层并且暴露所述导电焊盘。

技术总结
一种图像传感器包括：第一芯片，所述第一芯片包括像素区和焊盘区；以及第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片的一个表面接触并且包括驱动所述第一芯片的电路。所述第一芯片包括：第一衬底；层间绝缘层，设置在所述第一衬底和所述第二芯片之间；第一互连线，设置在所述层间绝缘层中；导电焊盘，在所述焊盘区中设置在所述第二芯片和所述第一互连线之间；以及凹陷区，形成在所述焊盘区中，所述凹陷区穿透所述第一衬底和所述层间绝缘层并且暴露所述导电焊盘。电焊盘。电焊盘。


技术研发人员：蒋玟澔 罗敬远 康升国 金铉哲 吕贤英 赵寅成
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2022/2/23