与微环调制器耦合的端接电路以减少信号反射的制作方法

技术特征：
1.一种光学装置，包括：微环调制器(mrm)，其用于接收电信号，并且响应于所接收的电信号而调制光学信号；以及端接电路，其与所述mrm电耦合，以减少来自所述mrm的对所接收的电信号的反射的量。2.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述mrm用于从与所述mrm相邻地设置的驱动器接收所述电信号。3.根据权利要求2所述的光学装置，其中，所述驱动器与所述mrm之间的导电距离大于1mm。4.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述端接电路包括一个或多个无源元件。5.根据权利要求4所述的光学装置，其中，所述一个或多个无源元件包括至少一个电阻器元件。6.根据权利要求1-5中任一项所述的光学装置，其中，所述mrm和所述端接电路被集成在光子集成电路(pic)中。7.根据权利要求1-5中任一项所述的光学装置，其中，所述mrm是光子集成电路(pic)的一部分，并且所述端接电路是在外部靠近所述pic的分立组件。8.根据权利要求1-5中任一项所述的光学装置，其中，所述端接电路有助于提供所述mrm的期望的反射系数。9.一种用于发送光学信号的方法，所述方法包括：提供微环调制器(mrm)，以响应于电信号而调制光学信号；以及将端接电路耦合到所述mrm，以减少来自所述mrm的对所述电信号的反射。10.根据权利要求9所述的方法，还包括：提供驱动器电路以将所述电信号提供给所述mrm。11.根据权利要求10所述的方法，其中，提供所述驱动器电路包括：提供就导电距离而言与所述mrm相距至少1mm的所述驱动器电路。12.根据权利要求9-11中任一项所述的方法，其中，耦合所述端接电路包括：耦合电阻器元件或电容器元件。13.根据权利要求9-11中任一项所述的方法，其中，提供mrm和耦合端接电路是形成光子集成电路(pic)的工艺操作。14.一种光子系统，包括：驱动器，其用于生成和提供电信号；激光器，其用于提供光束；微环调制器(mrm)，其用于响应于从所述驱动器接收到的所述电信号而调制所述光束以输出光学信号；端接电路，其与所述mrm耦合；并且其中，所述端接电路用于减少来自所述mrm的对所述电信号的反射的量。15.根据权利要求14所述的光子系统，其中，所述驱动器位于距所述mrm大于1mm的导电距离的位置处。16.根据权利要求14所述的光子系统，其中，所述端接电路向所述mrm提供阻抗。17.根据权利要求14所述的光子系统，其中，所述激光器和所述mrm是光子集成电路
(pic)的一部分。18.根据权利要求17所述的光子系统，其中，所述端接电路也是所述pic的一部分。19.根据权利要求14-18中任一项所述的光子系统，其中，所述端接电路有助于提供所述mrm的期望的反射系数。20.根据权利要求14-18中任一项所述的光子系统，其中，所述端接电路包括一个或多个无源元件。21.一种装置，包括：用于提供微环调制器(mrm)，以响应于电信号而调制光学信号的单元；以及用于将端接电路耦合到所述mrm，以减少来自所述mrm的对所述电信号的反射的单元。22.根据权利要求21所述的装置，还包括：用于提供驱动器电路以将所述电信号提供给所述mrm的单元。23.根据权利要求22所述的装置，其中，用于提供所述驱动器电路的单元包括：用于提供就导电距离而言与所述mrm相距至少1mm的所述驱动器电路的单元。24.根据权利要求21-23中任一项所述的装置，其中，用于耦合所述端接电路的单元包括：用于耦合电阻器元件或电容器元件的单元。25.根据权利要求21-23中任一项所述的装置，其中，用于提供mrm和耦合端接电路的单元是用于形成光子集成电路(pic)的工艺操作的单元。

技术总结
本公开的实施例针对包括微环调制器(MRM)的光子集成电路(PIC)，该MRM与端接电路耦合以在PIC电耦合到驱动器时降低MRM的反射系数。在实施例中，端接电路可以包括一个或多个无源元件。可以描述和/或要求保护其他实施例。可以描述和/或要求保护其他实施例。可以描述和/或要求保护其他实施例。


技术研发人员：S
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2022/2/23