一种电阻焊接电源的制作方法

1.本实用新型涉及电阻焊接电源领域，特别是涉及一种电阻焊接电源。


背景技术：

2.电阻焊接主要由工件或电阻通过电流时产生热量而完成。热量q＝i2rt，由此可以看出，电阻焊接的控制参数通常分为：次级焊接电流的大小(i)，电流持续时间(t)，接触电阻(r)。前两者由焊接控制器提供控制，接触电阻无法直接控制。接触电阻由工件本身的电阻、表面状况、压紧力影响。压紧力的变化会直接影响到接触电阻的大小，有时差异几十倍。
3.随着热量的增加，金属工件会由常温固体状态过度到熔融状态，在压力的作用下，金属工件的焊接部位会产生变形，如果能够有效地控制熔融深度和气压大小，则可以有效保护焊接的有效性，以免变形量超差，焊接质量失控。然而现有电阻焊接电源主要对金属工件的温度进行检测，并且基于温度对焊接时间进行控制；无法对金属工件的熔融深度进行检查，并且无法基于熔融深度调节气缸气压大小，因此无法保护焊接的有效性；其次，现有电阻焊接电源主要设置有rs232接口，通过rs232接口与上位机连接，信号传输距离较近，并且只能一对一通信，通信方式受限。
4.综上，现有电阻焊接电源存在以下缺陷：
5.(1)现有无法对金属工件的熔融深度进行检查，并且无法基于焊接深度调节气缸气压大小，因此无法保护焊接的有效性。
6.(2)现有电阻焊接电源主要设置有rs232通讯接口，通过rs232通讯接口与上位机连接，信号传输距离较近，并且只能点对点通信，通信方式受限。


技术实现要素：

7.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电阻焊接电源，用于解决现有技术中电阻焊接电源存在的问题。
8.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电阻焊接电源，所述电阻焊接电源包括壳体，设置于壳体表面的rs485通讯接口、位移传感器接口、电控比例阀接口；所述壳体内部设置有控制电路板，所述控制电路板上设置有电源驱动模块，与电源驱动模块电连接的处理器、变压器；与处理器、变压器电连接的次级电流互感器；与处理器电连接的rs485通讯模块、位移传感器模块、电控比例阀模块；所述rs485通讯模块与rs485通讯接口连接，所述位移传感器模块与位移传感器接口连接，所述电控比例阀模块与电控比例阀接口连接。
9.于本实用新型的一实施例中，所述壳体的表面还设置有rs232通讯接口，所述控制电路板上设置有rs232通讯模块，所述rs232通讯模块与处理器电连接，并且所述rs232通讯模块与rs232通讯接口连接。
10.于本实用新型的一实施例中，所述控制电路板上还设置有温度传感器模块，所述温度传感器模块与处理器电连接。
11.于本实用新型的一实施例中，所述rs485通讯模块包括接口h8、模拟开关sw1、rs485芯片cn1，光耦隔离器pc2；所述接口h8经过模拟开关sw1与rs485芯片cn1连接，所述rs485芯片cn1的第17引脚与光耦隔离器pc2的第3引脚连接，并且光耦隔离器pc2的第1引脚、第2引脚与处理器的io口连接。
12.于本实用新型的一实施例中，所述电控比例阀模块包括接口16f-6b、功率放大芯片lv1、功率放大芯片lv2；所述功率放大芯片lv2的第1引脚与处理器的io口连接，第2引脚接地，第3引脚、第4引脚与接口16f-6b连接，所述功率放大芯片lv1的第1引脚与电源连接，第2引脚接地，第3引脚、第4引脚与接口16f-6b连接。
13.如上所述，本实用新型的一种电阻焊接电源，具有以下有益效果：
14.(1)本实用新型通过设置位移传感器模块，能够对金属工件融通深度进行检查；同时设置电控比例阀模块，能够基于焊接深度控制电控比例阀大小，进而调节气缸的出气量大小，实现气缸压力可控。
15.(2)本实用新型通过设置rs485通讯模块，便于通信方式的切换，增加信号传输距离，实现多点通信。
附图说明
16.图1显示为本实用新型实施例中公开的电阻焊接电源的外部结构示意图。
17.图2显示为本实用新型实施例中公开的控制电路板的功能原理图。
18.图3显示为本实用新型实施例中公开的接口h8的器件示意图。
19.图4显示为本实用新型实施例中公开的模拟开关sw1的器件示意图。
20.图5显示为本实用新型实施例中公开的rs485芯片cn1的器件示意图。
21.图6显示为本实用新型实施例中公开的光耦隔离器pc2的器件示意图。
22.图7显示为本实用新型实施例中公开的电控比例阀模块的器件示意图。
23.图中标记：1-壳体；1.1-rs485通讯接口；1.2-位移传感器接口；1.3-rs232通讯接口；1.4-电控比例阀接口。
具体实施方式
24.以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
26.请参阅图1、图2，本实用新型提供一种电阻焊接电源，所述电阻焊接电源包括壳体1，设置于壳体1表面的rs485通讯接口1.1、位移传感器接口1.2、rs232通讯接口1.3、电控比例阀接口1.4；所述壳体1内部设置有控制电路板，所述控制电路板上设置有电源驱动模块，
与电源驱动模块电连接的处理器、变压器；与处理器、变压器电连接的次级电流互感器；与处理器电连接的rs485通讯模块、位移传感器模块、rs232通讯模块、电控比例阀模块；所述rs485通讯模块与rs485通讯接口1.1连接，所述位移传感器模块与位移传感器接口1.2连接，所述rs232通讯模块与rs232通讯接口1.3连接，所述电控比例阀模块与电控比例阀接口1.4连接。
27.本实用新型中，通过rs485通讯接口1.1或者rs232通讯接口1.3将上位机接入rs485通讯模块或者rs232通讯模块，即实现上位机与处理器之间的信号传输；通过位移传感器接口1.2将位移传感器接入位移传感器模块，即实现位移数据的采集，并且将位移数据传输到处理器；通过电控比例阀接口1.4将电控比例阀接入电控比例阀模块，通过处理器实现电控比例阀可控。
28.本实用新型中涉及到的电源驱动模块、处理器、变压器、次级电流互感器、rs232通讯模块、温度传感器模块均为现有模块，因此各个模块的电路连接关系均为现有技术，因此不再赘述，所述位移传感器模块为与位移传感器接口1.2连接的电子接口，结构简单，也不再进行赘述。
29.具体的，所述控制电路板上还设置有温度传感器模块，所述温度传感器模块与处理器电连接，所述壳体1背面设置有温度传感器接口(图中未画出)，所述温度传感器模块与温度传感器接口连接。
30.请参阅图3、图4、图5、图6，所述rs485通讯模块包括接口h8、模拟开关sw1、rs485芯片cn1，光耦隔离器pc2；所述接口h8经过模拟开关sw1与rs485芯片cn1连接，即接口h8的第2引脚、第3引脚与模拟开关sw1的第8引脚、第7引脚连接；模拟开关sw1的第6引脚、第5引脚与光耦隔离器pc2的第5引脚、第9引脚连接；所述rs485芯片cn1的第17引脚与光耦隔离器pc2的第3引脚连接，并且光耦隔离器pc2的第1引脚、第2引脚与处理器的io口连接。
31.请参阅图7，所述电控比例阀模块包括接口16f-6b、功率放大芯片lv1、功率放大芯片lv2；所述功率放大芯片lv2的第1引脚与处理器的io口连接，第2引脚接地，第3引脚、第4引脚与接口16f-6b连接，所述功率放大芯片lv1的第1引脚与电源连接，第2引脚接地，第3引脚、第4引脚与接口16f-6b连接。
32.本实用新型工作原理如下：电源驱动模块接入外部360v电源，并且通过变压器对360v电源进行变压处理，与此同时，通过处理器控制次级电流互感器的电流输出大小和电流输出时间，进而对金属工件进行焊接处理；
33.在焊接处理的过程中，将温度传感器通过温度传感器模块接入，并且通过温度传感器对焊接温度进行检测，将温度检测数据传输到处理器；
34.将位移传感器通过位移传感器模块接入，并且通过位移传感器对焊接位移进行检测，将位移检测数据传输到处理器；
35.将电控比例阀通过电控比例阀模块接入，并且通过处理器输出电控比例控制参数，将电控比例控制参数输出到电控比例阀，进而调节气缸的出气量大小，实现气缸压力可控；
36.选择rs232通讯模块或者rs485通讯模块与外部上位机连接，通过外部的上位机可以对温度检测数据、位移检测数据进行检测，并且可以通过上位机对次级电流互感器的电流输出大小、电流输出时间以及比例控制参数进行控制。
37.综上所述，本实用新型通过设置位移传感器模块，能够对金属工件融通深度进行检查；同时设置电控比例阀模块，能够基于焊接深度控制电控比例阀大小，进而调节气缸的出气量大小，实现气缸压力可控；并且通过设置rs485通讯模块，便于通信方式的切换，增加信号传输距离，实现多点通信。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
38.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。