表面贴装技术端子管座和向印刷电路板提供电连接的方法与流程

技术特征：
1.一种用于向第一印刷电路板(pcb)提供电连接的表面贴装技术(smt)端子管座，所述smt端子管座包括：多个第一导电连接器元件，每个第一导电连接器元件具有基座，所述基座被配置用于表面贴装附接到所述第一pcb；以及绝缘壳体，所述绝缘壳体包括多个单元和固定构件，所述固定构件被配置为将所述壳体附接到所述第一pcb，其中，所述多个单元中的每一个被配置为至少部分地容纳所述多个第一导电连接器元件中的一个；其中，所述第一导电连接器元件中的每一个包括位置保证构件，所述位置保证构件被配置为将所述第一导电连接器元件附接到所述绝缘壳体的所述多个单元中的至少一个。2.根据权利要求1所述的端子管座，其中，所述第一pcb包括绝缘金属基板，并且所述多个第一导电连接器元件中的每一个的基座被配置用于表面贴装附接到所述第一pcb。3.根据权利要求1所述的端子管座，其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个包括框架，所述框架被配置为至少部分地包围所述多个第一导电连接器元件中的单个，并且其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述位置保证构件包括钉状物，所述钉状物被嵌入所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个的所述框架中。4.根据权利要求1所述的端子管座，其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个被配置为与附接到第二印刷电路板(pcb)的第二导电连接器元件配合，以在所述第一pcb和所述第二pcb之间建立电连接。5.根据权利要求4所述的端子管座，其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个包括接头片，并且所述第二导电连接器元件中的每一个被配置为接纳所述多个第一导电连接器元件中的一个的所述接头片，并且其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个被配置为接纳所述第二导电连接器元件中的一个并将所述第二导电连接器元件中的一个与所述多个第一导电连接器元件中的一个对准。6.根据权利要求1所述的端子管座，其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个被配置用于在具有至少60伏的操作电压的高压系统中操作。7.根据权利要求1所述的端子管座，其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个是单独的模块，并且附接到所述多个单元中的另一个，以向所述绝缘壳体提供多种配置中的所选择的一种。8.一种用于交通工具的车载充电器(obc)，所述obc包括根据权利要求1所述的端子管座。9.一种用于向第一印刷电路板(pcb)提供电连接的表面贴装技术(smt)端子管座，所述smt端子管座包括：多个第一导电连接器元件，每个第一导电连接器元件被配置用于表面贴装附接到所述第一pcb；以及绝缘壳体，所述绝缘壳体包括多个单元，并被配置用于附接到所述第一pcb，其中，所述多个单元中的每一个被配置为至少部分地容纳所述多个第一导电连接器元件中的单个；其中，所述第一导电连接器元件中的每一个包括位置保证构件，所述位置保证构件被配置为将所述第一导电连接器元件附接到所述绝缘壳体的所述多个单元中的至少一个。10.根据权利要求9所述的端子管座，其中，所述第一pcb包括绝缘金属基板，并且所述
多个第一导电连接器元件中的每一个包括基座，所述基座被配置用于表面贴装附接到所述第一pcb。11.根据权利要求9所述的端子管座，其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个包括框架，所述框架被配置为至少部分地包围所述多个第一导电连接器元件中的一个，并且其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个位置保证构件包括钉状物，所述钉状物被配置为被嵌入所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个的所述框架中。12.根据权利要求9所述的端子管座，其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个被配置为与附接到第二印刷电路板(pcb)的第二导电连接器元件配合，并且其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个被配置为接纳所述第二导电连接器元件中的一个，并将所述第二导电连接器元件中的一个与所述多个第一导电连接器元件中的一个对准，以在所述第一pcb和所述第二pcb之间建立电连接。13.根据权利要求9所述的端子管座，其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个是单独的模块，并且附接到所述多个单元中的另一个，以向所述绝缘壳体提供多种配置中的所选择的一种。14.一种用于交通工具的车载充电器(obc)，所述obc包括根据权利要求9所述的端子管座。15.一种用于经由端子管座向第一印刷电路板(pcb)提供电连接的表面贴装技术(smt)方法，所述端子管座包括(i)多个第一导电连接器元件，所述多个第一导电连接器元件中的每一个包括位置保证构件和基座，以及(ii)绝缘壳体，所述绝缘壳体包括多个单元和固定构件，所述方法包括：将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述位置保证构件附接到所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个的一部分；在将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述位置保证构件附接到所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个的一部分之后，将所述绝缘壳体的所述固定构件附接到所述第一pcb；以及在将所述绝缘壳体的所述固定构件附接到所述第一pcb之后，通过smt将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述基座附接到所述第一pcb。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述多个单元中的每一个包括框架，所述框架被配置为至少部分地包围所述多个第一导电连接器元件中的一个，所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述位置保证构件包括钉状物，并且附接所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述位置保证构件包括将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述钉状物嵌入所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个的所述框架中。17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一pcb包括绝缘金属基板，并且将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述基座附接到所述第一pcb包括将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述基座焊接到所述第一pcb的表面，以将所述多个第一导电连接器元件中的每一个贴装到所述pcb。18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述多个第一导电连接器元件中的每一个被配置为与附接到第二印刷电路板(pcb)的第二导电连接器元件配合，并且所述方法还包括将所述多个第一导电连接器元件中的每一个连接到第二导电连接器元件，以在所述第一pcb
和所述第二pcb之间建立电连接。19.根据权利要求18所述的方法，其中，将所述多个第一导电连接器元件中的每一个与第二导电连接器元件连接包括将所述第二导电连接器元件中的每一个插入到所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个中，其中，所述绝缘壳体的所述多个单元将所述第二导电连接器元件与所述多个第一导电连接器元件对准。20.根据权利要求15所述的方法，其中，所述绝缘壳体的所述多个单元中的每一个是独立的模块，并且所述方法还包括，在将所述多个第一导电连接器元件中的每一个的所述位置保证构件附接到所述绝缘壳体的所述多个单元中的一个的一部分之前，将所述多个单元中的每一个附接到所述多个单元中的另一个，以向所述绝缘壳体提供多种配置中的所选择的一种。

技术总结
本申请涉及表面贴装技术端子管座和向印刷电路板提供电连接的方法。描述了一种表面贴装技术(SMT)端子管座以用于向第一印刷电路板(PCB)提供电连接。SMT端子管座包括：多个第一导电连接器元件，每个第一导电连接器元件具有基座，该基座被配置用于表面贴装附接到第一PCB；以及绝缘壳体，该绝缘壳体具有多个单元和固定构件，该固定构件被配置为将壳体附接到第一PCB。多个单元中的每一个被配置为至少部分地容纳多个第一导电连接器元件中的一个。第一导电连接器元件中的每一个包括位置保证构件，该位置保证构件被配置为将第一导电连接器元件附接到绝缘壳体的多个单元中的至少一个。件附接到绝缘壳体的多个单元中的至少一个。件附接到绝缘壳体的多个单元中的至少一个。


技术研发人员：霍尔迪
受保护的技术使用者：李尔公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2022/2/23