电子器件模块及其制造方法与流程

1.本技术涉及一种电子器件模块及其制造方法。


背景技术：

2.随着智能装置的发展，电子产品市场对个人产品或便携式产品的需求急剧增加。虽然智能装置的功能和性能已经得到改善，但需要不断对安装在上述产品系统中的电子器件小型化和减重以加强便携性。
3.为了实现电子器件的小型化和减重，用于将多个单独的器件集成到单个电子部件中的技术发展已经与朝向减小安装部件的相应尺寸的技术发展一起进行。例如，片上系统(soc)是用于将计算机或电池系统的一部分集成到一个集成电路中的技术，系统级封装(sip)是用于将被配置为单个芯片的多个电路安装到单个封装件中的技术，芯片级封装(csp)(最初的芯片尺寸封装)是用于实现与芯片基本上相同尺寸的封装件的轻量化、纤薄、矮和小的技术。
4.此外，已开发了一种用于将组件设置在模块的各个面上的双面安装封装类型的模块，以缩小模块的尺寸。模块中使用的射频集成电路(rfic)组件需要缩小尺寸，因此它们已被实现为具有精细节距和小凸块形式的csp封装件。然而，当小凸块形式的ic暴露于外部时，凸块结合部分的可靠性可能由于外部物理冲击以及高温和低温而劣化。
5.在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于加强对本技术的理解，因此其可能包含非现有技术的信息。


技术实现要素：

6.提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
7.在一个总体方面，电子器件模块包括：第一板，包括面向相反方向的第一面和第二面，所述第一板的所述第一面被配置为具有安装在其上的第一电子器件；第二板，附着到所述第一板的所述第二面，并且包括器件容纳部，所述器件容纳部是通过去除所述第二板的中央部分而形成的空间；第二电子器件，设置在所述器件容纳部中并且安装在所述第一板的所述第二面上，使得所述第二电子器件与所述第二板的限定所述器件容纳部的边界的内边缘面相邻；以及结合层，设置在所述第一板与所述第二板之间的间隙中并且延伸到所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的间隙中，所述结合层将所述第二板和所述第二电子器件结合到所述第一板。
8.所述电子器件模块还可包括绝缘保护层，所述绝缘保护层在所述第一板与所述第二板之间的所述间隙中设置在所述第一板的所述第二面上，其中，所述第二板的所述内边缘面可在垂直于所述内边缘面的方向上比所述绝缘保护层更靠近所述第二电子器件的面向所述内边缘面的侧面。
9.所述电子器件模块还可包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述第一板的所述第二面上并且具有形成在其中的沟槽，所述沟槽沿着所述器件容纳部的安装有所述第二电子器件的第一区域与所述器件容纳部的与所述器件容纳部的所述第一区域不同的第二区域之间的边界延伸。
10.所述沟槽可延伸以围绕在所述第二板的所述器件容纳部中的所述第二区域。
11.所述结合层可延伸为使得所述结合层的一端接触所述沟槽。
12.当在垂直于所述第一板的所述第二面的方向上观察时，所述第二电子器件可具有矩形的形状并且可设置为使得所述第二电子器件的彼此相邻的至少两个侧面面向所述第二板的所述内边缘面并与所述第二板的所述内边缘面相邻。
13.所述结合层可包括填充所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的所述间隙的底部填料。
14.所述结合层还可包括填充所述第二板的所述内边缘面与所述第二电子器件的面向所述第二板的所述内边缘面的侧面之间的空间的侧填料。
15.所述第二电子器件可以是集成电路(ic)芯片。
16.所述ic芯片可以是射频集成电路(rfic)芯片。
17.所述ic芯片可以是芯片级封装件(csp)。
18.所述结合层可包括绝缘树脂。
19.在另一总体方面，一种制造电子器件模块的方法包括：在第一板的第一面上安装第一电子器件，所述第一板包括面向相反方向的所述第一面和第二面；在所述第一电子器件和所述第一板的所述第一面上形成覆盖并密封所述第一电子器件的模制部；将第二板附着到所述第一板，所述第二板包括通过去除所述第二板的中央部分而形成的器件容纳部；通过将第二电子器件设置在所述器件容纳部中而将所述第二电子器件安装在所述第一板的所述第二面上，使得所述第二电子器件与所述第二板的限定所述器件容纳部的内边缘面相邻；将液态的绝缘树脂注射到所述第一板与所述第二板之间的间隙以及所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的间隙中；以及使所述液态的绝缘树脂固化。
20.所述液态的绝缘树脂的注射可包括注射所述液态的绝缘树脂，使得所述液态的绝缘树脂从所述第一板与所述第二板之间的所述间隙延伸，以填充所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的所述间隙。
21.在另一总体方面，一种电子器件模块包括：第一板，包括面向相反方向的第一面和第二面，所述第一板的所述第一面被配置为具有安装在其上的第一电子器件；第二板，附着到所述第一板的所述第二面，并且包括器件容纳部，所述器件容纳部是通过去除所述第二板的中央部分而形成的空间；第二电子器件，设置在所述器件容纳部中并且安装在所述第一板的所述第二面上，使得所述第二电子器件与所述第二板的限定所述器件容纳部的边界的内边缘面间隔开；以及连续结合层，将所述第二板和所述第二电子器件结合到所述第一板，所述连续结合层填充所述第一板与所述第二板之间的间隙，延伸穿过所述第二板的所述内边缘面与所述第二电子器件之间的空间，并且填充所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的间隙。
22.所述电子器件模块还可包括绝缘保护层，所述绝缘保护层在所述第一板与所述第二板之间的所述间隙中设置在所述第一板的所述第二面上，其中，所述第二板的所述内边
缘面可在垂直于所述内边缘面的方向上比所述绝缘保护层更靠近所述第二电子器件的面向所述内边缘面的侧面。
23.所述电子器件模块还可包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述第一板的所述第二面上并且具有形成在其中的沟槽，所述沟槽将所述器件容纳部分成第一区域和第二区域，所述第二电子器件安装在所述第一区域中，其中，所述绝缘保护层可与所述第二电子器件间隔开，并且所述连续结合层可从所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的所述间隙穿过所述第二电子器件与所述绝缘保护层之间的空间延伸到所述绝缘保护层。
24.所述连续结合层可延伸以接触所述沟槽。
25.所述连续结合层可包括：第一底部填料，填充所述第一板与所述第二板之间的所述间隙；侧填料，填充所述第二板的所述内边缘面与所述第二电子器件之间的所述空间；以及第二底部填料，填充所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的所述间隙。
26.所述电子器件模块还可包括外部连接焊盘，所述外部连接焊盘在所述第二电子器件的安装区域内设置在所述第一板的所述第二面上，其中，所述第二电子器件可以是包括焊接到所述外部连接焊盘的铜柱凸块的芯片级封装件，并且填充所述第一板的所述第二面与所述第二电子器件之间的所述间隙的所述第二底部填料可围绕所述铜柱凸块。
27.根据以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。
附图说明
28.图1示出了电子器件模块的示例的立体图。
29.图2示出了沿着图1中的线ii-ii截取的截面图。
30.图3示出了图1中所示的电子器件模块的仰视图。
31.图4示出了沿着图3中的线iv-iv截取的局部截面图。
32.图5a至图5d是用于制造图1中所示的电子器件模块的工艺的加工图。
33.图6示出了电子器件模块的另一示例的仰视图。
34.图7示出了沿着图6中的线vii-vii截取的局部截面图。
35.在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指的是相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
36.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改和等同物在理解本技术的公开内容之后将是明显的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此阐述的顺序，而是除了必然以特定顺序发生的操作以外，可做出在理解本技术的公开内容之后将是明显的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域已知的功能和构造的描述。
37.在此描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例仅用于示出实现在理解本技术的公开内容之后将是明显的在此描述的方法、设备和/或系统的许多可能的方式中的一些方式。
38.在此关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而所有的示例和实
施例不限于此。
39.在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。
40.如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
41.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种元件，但是这些元件不受限于这些术语。更确切地说，这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一元件也可称为第二元件。
42.为了便于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包含上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相对术语将被相应地解释。
43.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
44.在此描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容之后将是明显的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但在理解本技术的公开内容之后将是明显的其他构造是可行的。
45.由于制造技术和/或公差，可能出现附图中示出的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
46.图1示出了电子器件模块的示例的立体图，图2示出了沿着图1中的线ii-ii截取的截面图。
47.参照图1和图2，电子器件模块100包括通过设置在第一板110与第二板120之间的结合层130结合在一起的第一板110和第二板120。第一板110可以是例如通过交替层叠多个绝缘层和多个布线层形成的多层电路板，并且可被配置为布线层设置在一个绝缘层的相对面上的双面电路板。如附图中所示，第一板110包括在z轴方向上面向相反方向的第一面110a和第二面110b。
48.第二板120包括器件容纳部121，器件容纳部121是通过去除第二板120的中央部分而形成的空间。因此，当第二板120通过焊接工艺附着到第一板110时，器件容纳部121形成暴露第一板110的第二面110b的一部分的凹入空间。
49.此外，电极焊盘124可设置在第二板120的顶面和底面上，并且导电过孔122可将第二板120的顶面和底面上的电极焊盘124彼此连接。
50.设置在第二板120的顶面上的电极焊盘124可电连接到第一板110的外部连接焊盘114。此外，外部连接端子128可设置在设置于第二板120的底面上的电极焊盘124上。
51.第一电子器件113可安装在第一板110的第一面110a上，第二电子器件123可安装在第一板110的第二面110b上。第二电子器件123可与第二板120的内边缘面125相邻地设置在第二板120的器件容纳部121中。
52.第一电子器件113可以是有源器件(诸如集成电路(ic)芯片)或无源器件。也就是说，可安装在第一板110上或可安装在第一板110中的任意类型的器件可用作第一电子器件113。例如，第一电子器件113可以是射频集成电路(rfic)芯片、wifi集成电路(ic)芯片或多层陶瓷电容器(mlcc)。
53.第二电子器件123可以是ic芯片，例如，rfic芯片。此外，ic芯片可以是芯片级封装件(csp)。第二电子器件123可包括铜(cu)柱凸块123a，铜柱凸块123a具有精细节距和电连接到第一板110的外部连接焊盘114中的一些的小凸块。
54.结合层130可设置在第一板110与第二板120之间的间隙中，以将第二板120结合到第一板110的第二面110b。结合层130包括填充第一板110与第二板120之间的间隙的底部填料131。此外，结合层130可延伸到第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的间隙中，以将第二电子器件123结合到第一板110。也就是说，结合层130还包括底部填料133，底部填料133用于填充第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的间隙并围绕第二电子器件123的铜柱凸块123a。结合层130还包括设置在第二板120与第二电子器件123之间的间隙中的侧填料132。
55.结合层130可包括底部填充树脂，例如，可通过在第一板110与第二板120之间、在第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间以及在第二板120与第二电子器件123之间注射包括环氧树脂的液态的绝缘材料(即，液态的底部填充树脂)，然后使液态的底部填充树脂固化来形成结合层130。
56.导电层118设置为覆盖模制部116的上面和侧面，并且可延伸到第一板110和第二板120的侧面。导电层118可通过沿着模制部116的表面以及第一板110和第二板120的侧面沉积导电材料来形成，使得导电层118用作电磁干扰(emi)屏蔽膜。例如，可通过溅射工艺沉积导电层118。
57.图3示出了图1中所示的电子器件模块的仰视图，图4示出了沿着图3中的线iv-iv截取的局部截面图。
58.参照图3和图4，第二板120的去除的中央部分在平面图中具有基本上矩形的形状，第二板120可具有内边缘面125，内边缘面125具有通过去除中央部分而形成的沿着器件容纳部121的外周的四个面。也就是说，通过去除第二板120的中央部分来形成器件容纳部121，因此第二板120的内边缘面125可限定器件容纳部121的边界。
59.可以是除了第二电子器件123之外的各种有源元件或无源元件中的任意一种的第三电子器件127可安装在第一板110的第二面110b上、位于第二板120的器件容纳部121中。然而，第三电子器件127与第二电子器件123分开，并且它们设置在器件容纳部121的不同区域中。也就是说，第二电子器件123可设置在器件容纳部121的第一区域121a中，第三电子器件127可设置在器件容纳部121的与第一区域121a不同的第二区域121b中。
60.在器件容纳部121中，第一区域121a可通过沟槽145与第二区域121b分开。也就是
说，沟槽145可沿着第一区域121a与第二区域121b之间的边界延伸。此外，沟槽145可延伸为围绕器件容纳部121中的第二区域121b。在用于在第一板110与第二板120之间形成结合层130的工艺中，沟槽145可防止在器件容纳部121的第一区域121a中在第一板110与第二板120之间注射的液态的绝缘材料流到器件容纳部121的第二区域121b中。
61.可通过在设置于第一板110的第二面110b上的绝缘保护层143中形成凹部来形成沟槽145。也就是说，可通过在设置于第一区域121a与第二区域121b之间的绝缘保护层143中形成凹部来形成沟槽145。例如，可使用阻焊剂形成绝缘保护层143，并且可在加工第一板110的第二面110b的阻焊剂时使沟槽145图案化。
62.第二电子器件123在平面图中可具有矩形形状。第二电子器件123的彼此相邻的至少两个侧面可设置为与第二板120的内边缘面125相邻。第二板120的内边缘面125可面向第二电子器件123的侧面。因此，当注射液态的底部填充树脂时，可从第二板120的彼此相邻的至少两个内边缘面125注射底部填充树脂，并且底部填充树脂可流到第二电子器件123的与第二板120的至少两个内边缘面125相邻的至少两个侧面，从而可增大加工速度。
63.设置在第一板110的第二面110b上的绝缘保护层141可设置在第一板110与第二板120之间的间隙中。第二板120的内边缘面125可设置为在垂直于内边缘面125的方向上(即，在附图中的y轴方向上)比设置在第一板110与第二板120之间的间隙中的绝缘保护层141更靠近第二电子器件123的面向内边缘面125的侧面。因此，当在第一板110与第二板120之间注射液态的底部填充树脂时，其自然地流到第二电子器件123，因此可通过毛细管作用在第二电子器件123与第一板110之间形成底部填料133。
64.因此，结合层130可包括填充第一板110与第二板120之间的间隙的底部填料131以及填充第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的间隙的底部填料133。此外，结合层130可包括填充第二板120的内边缘面125与第二电子器件123的面向内边缘面125的侧面之间的空间的侧填料132。
65.结合层130可延伸为使得其一端可接触沟槽145。也就是说，设置在第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的底部填料133可延伸到其中形成沟槽145的绝缘保护层143，并且可停止在沟槽145处。
66.图5a至图5d是用于制造图1中所示的电子器件模块的工艺的加工图。
67.在第一板110的第一面110a上安装第一电子器件113，第一板110包括面向相反方向的第一面110a和第二面110b(参照图5a)。
68.第一板110可以是通过交替层叠多个绝缘层和多个布线层而形成的多层电路板，并且其可被配置为其中布线层设置在一个绝缘层的相对面上的双面电路板。
69.第一电子器件113可以是有源器件(诸如ic芯片)或无源器件。也就是说，可安装在第一板110上或可安装在第一板110中的任意类型的器件可用作第一电子器件113。例如，第一电子器件113可以是rfic芯片、wifi ic芯片或mlcc。
70.在第一板110的第一面110a上设置用于覆盖和密封第一电子器件113的模制部116(参照图5a)。
71.模制部116覆盖并密封第一板110上的第一电子器件113，并且模制部116延伸为覆盖第一电子器件113的侧面，从而到达第一板110。例如，可通过使用环氧塑封料(emc)作为模制材料来制作模制部116。
72.将包括通过去除第二板120的中央部分而形成的器件容纳部121的第二板120附着到第一板110(参照图5b)。
73.第二板120的器件容纳部121在平面图中可具有基本上矩形的形状，并且第二板120可具有沿着器件容纳部121的外周的内边缘面125。因此，当将第二板120附着到第一板110时，器件容纳部121形成暴露第一板110的第二面110b的一部分的凹入空间。
74.通过将第二电子器件123设置在器件容纳部121中而将第二电子器件123安装在第一板110的第二面110b上，使得第二电子器件123与第二板120的限定器件容纳部121的内边缘面125相邻(参照图5b)。
75.通过去除第二板120的中央部分而形成器件容纳部121，因此第二板120的内边缘面125可限定器件容纳部121的边界。此外，器件容纳部121在平面图中可具有基本上矩形的形状，并且第二板120的内边缘面125可被配置为具有相邻面形成基本上直角的四个面。
76.例如，第二电子器件123在平面图中可具有矩形的形状，并且第二电子器件123的彼此相邻的至少两个侧面可设置为与第二板120的内边缘面125相邻。第二板120的内边缘面125可面向第二电子器件123的侧面。
77.第二电子器件123可以是ic芯片，例如，其可以是rfic芯片。此外，ic芯片可以是芯片级封装件(csp)。
78.将液态的绝缘树脂注射到第一板110与第二板120之间的间隙中，并注射到第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的间隙中，然后固化(参照图5c)。
79.可注射液态的绝缘树脂(例如，液态的底部填充树脂)，使得其从第一板110与第二板120之间的间隙延伸到第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的间隙中。可使以这种方式注射的液态的底部填充树脂固化以形成结合层130。
80.因此，当在第一板110与第二板120之间注射液态的底部填充树脂时，其自然地流到第一板110的第二面110b与第二电子器件123之间的间隙中，并且可通过毛细管作用在第二电子器件123与第一板110之间形成底部填料。
81.形成导电层118，导电层118覆盖模制部116的上面和侧面，模制部116覆盖并密封第一板110上的第一电子器件113，并且导电层118延伸到第一板110和第二板120的侧面(参照图5d)。
82.可通过沿着模制部116的表面以及第一板110和第二板120的侧面沉积导电材料来形成导电层118，使得导电层118用作电磁干扰(emi)屏蔽膜。例如，可通过溅射工艺沉积导电层118。
83.图6示出了电子器件模块的另一示例的仰视图，图7示出了沿着图6中的线vii-vii截取的局部截面图。
84.在电子器件模块200中，第三电子器件227和第二电子器件223可安装在第一板210的第二面210b上、位于第二板220的器件容纳部221中，第三电子器件227可以是除了第二电子器件223之外的各种有源元件或无源元件中的任意一种。第三电子器件227与第二电子器件223分开。具体地，第二电子器件223可设置在器件容纳部221的第一区域221a中，第三电子器件227可设置在器件容纳部221的与第一区域221a不同的第二区域221b中。
85.例如，第二电子器件223在平面图中可具有矩形的形状，并且第二电子器件223的一个侧面可设置在第二板220的内边缘面225附近。第二板220的内边缘面225可面向第二电
子器件223的一个侧面。
86.第二电子器件223是ic芯片，并且可以是例如rfic芯片。此外，ic芯片可以是芯片级封装件(csp)。
87.在器件容纳部221中，第一区域221a和第二区域221b可通过沟槽245彼此分开。也就是说，沟槽245可沿着第一区域221a与第二区域221b之间的边界延伸。此外，沟槽245可延伸为围绕器件容纳部221中的第二区域221b。
88.可通过在设置在第一板210的第二面210b上的绝缘保护层243中形成凹部来形成沟槽245。也就是说，可通过在设置在第一区域221a与第二区域221b之间的绝缘保护层243中形成凹部来形成沟槽245。
89.设置在第一板210的第二面210b上的绝缘保护层241可设置在第一板210与第二板220之间的间隙中。第二板220的内边缘面225可设置为在垂直于内边缘面225的方向上比设置在第一板210与第二板220之间的间隙中的绝缘保护层241更靠近第二电子器件223的面向内边缘面225的侧面。因此，当在第一板210与第二板220之间注射液态的底部填充树脂时，其自然地流到第二电子器件223，以通过毛细管作用在第二电子器件223与第一板210之间形成底部填料。
90.因此，结合层230包括填充第一板210与第二板220之间的间隙的底部填料231以及填充第一板210的第二面210b与第二电子器件223之间的间隙的底部填料233。此外，结合层230包括填充第二板220的内边缘面225与第二电子器件223的面向内边缘面225的侧面之间的空间的侧填料232。
91.结合层230可延伸为使得其一端可接触沟槽245。也就是说，设置在第一板210的第二面210b与第二电子器件223之间的底部填料233可延伸到其中形成沟槽245的绝缘保护层243，并且可停止在沟槽245处。
92.根据上述示例，通过增大由于安装在双面安装类型的电子器件模块的板上的精细节距和小凸块结构而减小了焊料粘附面积的电子器件的凸块焊料粘附性，可改善针对外部物理冲击和温度变化的可靠性。
93.虽然本公开包括具体示例，但在理解本技术的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例应仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述应被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，和/或用其他组件或者它们的等同物替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且权利要求及其等同物的范围内的所有变型应被解释为包含在本公开中。