测试插座及包括其的测试设备的制作方法

1.本发明涉及测试插座，更详细地涉及将待测设备与测试器电连接的测试插座及包括其的测试设备。


背景技术：

2.在半导体封装中，微细的电子电路以高密度集成而成，在制造工序中，进行各电子电路是否正常的测试工序。测试工序为如下的工序：测试半导体封装是否正常工作，由此筛选合格产品和不良产品。
3.当测试半导体封装时，利用将半导体封装的端子与施加测试信号的测试器电连接的测试设备。测试设备根据作为待测对象的半导体封装的种类具有各种结构。测试设备与半导体封装并不是直接联接，而是通过测试插座间接联接。
4.代表性的测试插座有弹簧插座和橡胶插座。其中，橡胶插座具有如下的结构：在硅等具有弹力的材质的内部包含多个导电粒子的形态的导电部以相互绝缘的方式配置在由硅等具有弹力的材质制成的绝缘外壳的内侧。这种橡胶插座不使用如焊接或弹簧的机械手段，具有可实现简单的电联接的优点，因此近来广泛使用。
5.如图1及图2所示，包括橡胶插座类型的测试插座的通常的测试设备100使具有端子11的待测设备10与产生测试信号的测试器30相联接来用于测试待测设备10，其包括：测试插座20，通过导电部21使测试器30的信号电极31与待测设备10的端子11电连接；推动部130，用于将置于测试插座20上的待测设备10加压至测试器30侧；以及导向外壳160，用于将测试插座20固定于测试器30。
6.在测试插座20中，由硅等具有弹性的材料制成的绝缘外壳22和在硅等具有弹性的材料的内部包含多个导电粒子的形态的导电部21以通过绝缘外壳22相互绝缘的方式设置多个，被具有定位孔26的框架25支撑。
7.导向外壳160与测试器30相结合来将测试插座20固定于测试器30。并且，导向外壳160可将待测设备10引导至测试插座20侧。在导向外壳160的内侧形成有可使待测设备10通过的开口161。并且，在导向外壳160设置插入于框架25的定位孔26及测试器30的固定孔32的定位销162。导向外壳160以使定位销162通过支撑测试插座20的框架25的定位孔26来插入于固定孔32的方式与测试器30相结合，可将测试插座20排列固定在测试器30上的预定位置。
8.这种现有的测试设备100通过下述方式执行对于待测设备10的检查。
9.若推动部130通过加压部140及缓冲部150将待测设备10加压至测试插座20侧，则待测设备10的端子11与测试插座20的导电部21上端部压合，端子11的下端部与测试器30的信号电极31压合。在此情况下，在测试器30中产生的测试信号通过测试插座20传递至待测设备10来对待测设备10进行电测试。
10.在此情况下，加压至测试插座的接触行程(contact stroke)量可根据位于按压待测设备的推动部的加压部外围的行程限制部141和位于测试插座的导电部外围的导向外壳
160的挡止部163的垂直厚度、待测设备的厚度、测试插座的高度等确定。
11.但是，由于行程限制部141的厚度公差或挡止部163的厚度公差、测试插座20的高度公差、待测设备10的厚度公差相加在一起，因此现有的测试设备难以精确地控制行程。
12.并且，若在导电部21的上部面及下部面中的至少一部面形成从绝缘外壳22的表面突出的导电部凸块23，则施加于测试插座的加压力集中作用于导电部21部分，因此，通过少的接触行程量也可获取高导电性。在图1中例示性示出导电部凸块23形成于导电部下部面。
13.但是，如图2所示，当在导电部21形成导电部凸块23时，未精确进行行程控制，在向测试插座20施加过多的行程的情况下，导电部凸块23严重压缩变形，从而具有耐久性降低的问题。
14.现有技术文献
15.专利文献
16.专利文献0001：韩国公开专利公报第2006-0062824号(2006年06月12日)


技术实现要素：

17.本发明考虑如上所述的问题而提出，其目的在于，提供如下的测试插座及包括其的测试设备：待测设备的厚度公差等引起的行程控制难度小，可精确控制行程，具有优秀的耐久性。
18.用于实现如上所述的目的的本发明的测试插座设置于通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备的测试设备，其包括：非弹性绝缘外壳，具有沿着厚度方向贯通形成的多个外壳孔，由非弹性绝缘材料制成；多个导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括导电部主体以及导电部下部凸块，上述导电部主体置于上述外壳孔内来使下端部与置于上述非弹性绝缘外壳下侧的上述测试器的信号电极相联接且使上端部与置于上述非弹性绝缘外壳上侧的上述待测设备的端子相联接，上述导电部下部凸块与上述导电部主体相连接来从上述非弹性绝缘外壳的下部面突出；以及下部压缩控制片，附着于上述非弹性绝缘外壳的下部面，形成有隔着空间部包围各个上述导电部下部凸块的下端部的贯通孔，在上述非弹性绝缘外壳中，沿着厚度方向贯通上述非弹性绝缘外壳来形成定位孔，上述定位孔能够使得用于将上述非弹性绝缘外壳固定于上述测试器的部件的定位销通过。
19.上述贯通孔的上述空间部的体积的范围在大于上述导电部下部凸块的上端部的体积的0.2倍且小于其的1.2倍的范围内为佳。
20.上述导电部可满足下述条件。
[0021][0022]
lt：将导电部主体和导电部下部凸块相加的长度，lb：导电部下部凸块的长度
[0023]
上述非弹性绝缘外壳可由聚酰亚胺制成。
[0024]
上述非弹性绝缘外壳和上述下部压缩控制片可由相同的材质制成。
[0025]
上述非弹性绝缘外壳和上述下部压缩控制片可形成为一体。
[0026]
在本发明的测试插座中，上述导电部包括导电部上部凸块，上述导电部上部凸块与导电部主体相连接来从上述非弹性绝缘外壳的上部面突出，本发明可包括上部压缩控制
片，上述上部压缩控制片附着在上述非弹性绝缘外壳的上部面，形成有隔着空间部包围各个上述导电部上部凸块的下端部的贯通孔。
[0027]
上述贯通孔的上述空间部的体积的范围在大于上述导电部上部凸块的上端部的体积的0.2倍且小于其的1.2倍的范围内为佳。
[0028]
上述导电部可满足下述条件。
[0029][0030]
lt：将导电部主体和导电部上部凸块相加的长度，lb：导电部上部凸块的长度
[0031]
并且，本发明的测试插座设置于通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备的测试设备，其包括：非弹性绝缘外壳，具有沿着厚度方向贯通形成的多个外壳孔，由非弹性绝缘材料制成；多个导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括导电部主体以及导电部上部凸块，上述导电部主体置于上述外壳孔内来使下端部与置于上述非弹性绝缘外壳下侧的上述测试器的信号电极相联接且使上端部与置于上述非弹性绝缘外壳上侧的上述待测设备的端子相联接，上述导电部上部凸块与上述导电部主体相连接来从上述非弹性绝缘外壳的上部面突出；以及上部压缩控制片，附着于上述非弹性绝缘外壳的上部面，形成有隔着空间部包围各个上述导电部上部凸块的下端部的贯通孔，在上述非弹性绝缘外壳中，沿着厚度方向贯通上述非弹性绝缘外壳来形成定位孔，上述定位孔能够使得用于将上述非弹性绝缘外壳固定于上述测试器的部件的定位销通过。
[0032]
另一方面，用于实现如上所述的目的的本发明的测试设备通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备，其包括：测试插座，将上述测试器与上述待测设备电连接，来使上述测试器的测试信号传递至上述待测设备；导向外壳，与上述测试器相结合来将上述测试插座固定于上述测试器，设置有插入于上述测试器的固定孔的定位销；以及推动部，以靠近上述测试器侧或远离上述测试器的方式移动，来提供将置于上述测试插座上的上述待测设备加压至上述测试器侧的加压力，上述测试插座包括：非弹性绝缘外壳，具有沿着厚度方向贯通形成的多个外壳孔及沿着厚度方向贯通形成来使得上述定位销通过的定位孔，由非弹性绝缘材料形成；多个导电部，由在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括导电部主体以及导电部凸块，上述导电部主体置于上述外壳孔内来使下端部与置于上述非弹性绝缘外壳下侧的上述测试器的信号电极相联接且使上端部与置于上述非弹性绝缘外壳上侧的上述待测设备的端子相联接，上述导电部凸块与上述导电部主体相连接来从上述非弹性绝缘外壳的上部面及下部面的至少一部面突出；以及压缩控制片，附着于形成有上述导电部凸块的上述非弹性绝缘外壳的面，形成有隔着空间部包围各个上述导电部凸块的下端部的贯通孔。
[0033]
在本发明的测试设备中，利用包括用于支撑多个导电部的非弹性材质的非弹性绝缘外壳的测试插座来使测试器与待测设备电连接，推动部的加压力可均匀地施加于待测设备与测试插座之间及测试插座与测试器之间。并且，当推动部加压待测设备时，从非弹性绝缘外壳的下部面突出的导电部的导电部下部凸块被弹性变形，由此可提供用于使待测设备的端子与测试器相联接所需的行程。因此，如利用橡胶插座类型的测试插座的现有技术，行程限制部的厚度公差或测试插座的挡止部的厚度公差、测试插座的高度公差、待测设备的
厚度公差等引起的行程控制难度小，可精确地控制行程。
[0034]
并且，将下部压缩控制片附着在非弹性绝缘外壳来以空间部吸收导电部下部凸块的压缩量的方式进行控制，上述下部压缩控制片形成有隔着空间部包围导电部下部凸块的非弹性绝缘外壳侧的下端部的贯通孔，由此，可防止电部下部凸块过于压缩变形来降低耐久性。
[0035]
并且，在本发明的测试插座中，作为用于支撑多个导电部的绝缘部利用具有非弹性特性的非弹性绝缘外壳，因此，与现有的测试插座相比，使变形最小化且耐久性优秀。
[0036]
并且，在本发明的测试插座中，在非弹性绝缘外壳上形成有定位孔，上述定位孔用于组装与测试器相接合的导向外壳等的部件。因此，在本发明的测试插座中，如以往，不通过额外的框架与导向外壳等部件进行组装，直接与导向外壳等部件进行组装，由此可精确地定位配置在测试器上。
[0037]
并且，在本发明的测试插座中，非弹性绝缘外壳由电容率相对低的材质形成，来使电磁波顺畅地传播，由此可提高高频信号传递特性。并且，即使应用直径相同的导电部，与弹性绝缘体相比，利用非弹性绝缘体更有利于提高信号传递特性，因此，与现有技术相比，信号传递特性更优秀。
附图说明
[0038]
图1为示出现有的测试设备的主视图。
[0039]
图2为用于说明现有的测试设备的作用的图。
[0040]
图3为示出本发明一实施例的测试设备的主视图。
[0041]
图4为示出在本发明一实施例的测试设备设置的测试插座的剖视图。
[0042]
图5为示出用于说明本发明一实施例的测试设备的作用的图。
[0043]
图6至图8为示出测试插座的各种变形例的图。
具体实施方式
[0044]
以下，参照附图详细说明本发明的测试插座及包括其的测试设备和测试插座的制造方法。
[0045]
图3为示出本发明一实施例的测试设备的主视图，图4为示出本发明一实施例的设置于测试设备的测试插座的剖视图。
[0046]
如图所示，本发明一实施例的测试设备100将具有端子11的待测设备10与产生测试信号的测试器30相联接，用于测试待测设备10，其包括：测试插座110，用于使测试器30与待测设备10电连接；推动部130，将置于测试插座110上的待测设备10加压至测试器30侧；以及导向外壳160，用于将测试插座110固定于测试器30。
[0047]
测试插座110包括：非弹性绝缘外壳112，具有多个外壳孔113；以及多个导电部119，分别配置于多个外壳孔113来沿着厚度方向贯通非弹性绝缘外壳112。
[0048]
非弹性绝缘外壳112由非弹性绝缘材料制成，以使多个导电部119相互隔开的方式支撑多个导电部119。外壳孔113以沿着厚度方向贯通非弹性绝缘外壳112的方式形成均匀的宽度，或者可呈上端及下端的至少一处的宽度沿着非弹性绝缘外壳112的上部面或下部面方向逐渐增加的形态。
[0049]
导电部119配置于外壳孔113，下端部与置于非弹性绝缘外壳112下侧的测试器30的信号电极31相联接，上端部可与置于非弹性绝缘外壳112上侧的待测设备10的端子11相联接。导电部119包括：导电部主体120，位于外壳孔113内；以及导电部下部凸块123，与导电部主体120相连接来从非弹性绝缘外壳112的下部面突出。
[0050]
在非弹性绝缘外壳112形成与外壳孔113一同沿着厚度方向贯通非弹性绝缘外壳112的定位孔116。定位孔116与外壳孔113相比偏向非弹性绝缘外壳112的边缘侧来配置。导向外壳160的定位销162插入于定位孔116。
[0051]
非弹性绝缘外壳112可由聚酰亚胺等的工程塑料或除此之外的各种非弹性绝缘材料制成。
[0052]
优选地，非弹性绝缘外壳112需具有如下的特性，即，不会如现有的橡胶插座的弹性绝缘部容易弹性变形，但可弯曲变形。这种变形提高对于具有各种形态的翘曲(warpage)变形的待测设备的阻抗力，并有利于增加耐久性及寿命。尤其，在具有弯曲变形特性的非弹性绝缘外壳112具有翘曲变形的情况下，大大影响非弹性绝缘外壳112的耐久性。在制造或处理非弹性绝缘外壳112时可发生翘曲变形。具有翘曲变形的非弹性绝缘外壳112安装于测试器30，当与待测设备10相接触时，需朝向展开的方向弯曲变形，来使得配置于其的导电部119稳定地与待测设备的端子相接触。
[0053]
非弹性绝缘外壳112的硬度需具有适当范围的值，来使非弹性绝缘外壳112不易因推动部130的加压力而弹性变形，并可弯曲变形。即，非弹性绝缘外壳112以具有如下的硬度为佳，即，不会部推动部130的最大加压力而发生压缩变形，即使施加推动部130的最小加压力也可弯曲变形。
[0054]
柔性薄膜材料以利用铅笔的表面划伤程度表达硬度，而不是通过如维氏硬度的凹痕量表示硬度值。通常，这种表面划伤程度的硬度以最低硬度的8b至最高硬度的9h的范围内表达。
[0055]
优选的非弹性绝缘外壳112的硬度在3b～6h的范围。在非弹性绝缘外壳112的硬度小于3b的情况下，由于推动部130的最大加压力，非弹性绝缘外壳112可压缩变形，由于与待测设备10的重复接触，非弹性绝缘外壳112的表面可受损。相反，在非弹性绝缘外壳112的硬度大于6h的情况下，若非弹性绝缘外壳112具有翘曲变形，则由于推动部130的最小加压力，难以沿着非弹性绝缘外壳112展开的方向弯曲变形。在此情况下，设置于非弹性绝缘外壳112的导电部119无法稳定地与测试器的信号电极或待测设备的端子相联接，这可导致非弹性绝缘外壳112的破损或待测设备的破损。
[0056]
在非弹性绝缘外壳112的下部面附着规定厚度的下部压缩控制片40。下部压缩控制片40为在与导电部下部凸块123相对应的位置形成有直径大于导电部下部凸块123的直径的贯通孔41的一体型片，能够以导电部下部凸块123厚度的一半左右的厚度形成，以隔着空间部42包围导电部下部凸块123的非弹性绝缘外壳112侧的下端部121的形态附着。因此，空间部42设置于下部压缩控制片40的贯通孔41区域中的除导电部下部凸块123所占区域(即，导电部下部凸块123的下端部121的区域)之外的区域。
[0057]
并且，将导电部下部凸块123的上端部122定义为与下部压缩控制片40相比更突出的部分，将之后所要说明的导电部上部凸块124的上端部122也定义为与上部压缩控制片400相比更突出的部分。
[0058]
导电部下部凸块123的上端部122，即，与下部压缩控制片40相比更突出的部分的高度可根据导电部的直径、导电部的节距等适当选择，5μm～500μm的范围为佳，优选为10μm～300μm，更优选为25μm～200μm。
[0059]
下部压缩控制片40可由如非弹性绝缘外壳112的材质制成。因此，下部压缩控制片40可由聚酰亚胺等的工程塑料或除此之外的各种非弹性绝缘材料制成。当然，下部压缩控制片40与非弹性绝缘外壳112还可由互不相同的材质制成。
[0060]
下部压缩控制片40可配置于形成有偏向非弹性绝缘外壳112的边缘侧来形成的定位孔116的内侧区域，或者可配置于包括定位孔116的区域为止。在下部压缩控制片40配置于包括非弹性绝缘外壳112的定位孔116的区域为止的情况下，在下部压缩控制片40也形成使导向外壳160的定位销162插入的定位孔116。
[0061]
在下部压缩控制片40与导电部下部凸块123之间形成的空间部42起到控制导电部下部凸块123的压缩量的空间的作用。若通过推动部130的加压力加压测试插座110，则导电部下部凸块123可被压缩直到非弹性绝缘外壳112的下部面与测试器30的上部面相接触，由于导电部下部凸块123的过多的压缩变形，可降低测试插座110的耐久性。
[0062]
在本发明中，在下部压缩控制片40形成空间部42，并可通过调节空间部42的体积来提供各种测试环境所需的测试插座110的特性。本发明具有如下的可根据测试环境调节测试插座的特性的优点：若将体积变小，则可增加推动部130的加压力，由此可提高与待测设备10的端子或测试器30的接触负荷，可进一步加强导电性，若将体积变大，则可降低接触负荷，由此延长测试插座的寿命。
[0063]
并且，若空间部42的体积小，则下部压缩控制片40支撑导电部下部凸块123被压缩而填充至空间部42的导电部下部凸块123部分，由此可防止导电部下部凸块123的变形，若体积变大，则即使导电部下部凸块123最大限度地被压缩，也仅压缩至非弹性材质的下部压缩控制片40的下部面为止，由此可防止导电部下部凸块123过多的压缩变形。
[0064]
优选地，优选贯通孔41的空间部42的体积范围在大于上述导电部上部凸块的上端部的体积的0.2倍且小于其的1.2倍的范围内。在空间部42的体积小于导电部下部凸块123的上端部122的体积的0.2倍的情况下，无法充足地吸收导电部下部凸块123的变形量，在空间部42的体积为导电部下部凸块123的上端部122的体积的1.0倍的情况下，理论上可吸收全部导电部下部凸块123的上端部122的体积，但由于导电部下部凸块123的活动，难以顺畅地压缩，因此为了容易压缩，空间部42的体积应以在小于与导电部下部凸块123的上端部122的体积相比稍大的1.2倍的范围内为佳。
[0065]
导电部119能够以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，来与测试器30的信号电极31及待测设备10的端子11相联接。将多个导电部119中的一部分用作与测试器30的信号电极31相接触的信号传输，另一部分可用作接地。
[0066]
构成导电部119的弹性绝缘物质可利用具有交联结构的耐热性高分子物质，例如，硅橡胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、丁苯共聚物橡胶、丙烯腈丁二烯共聚物橡胶、苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物橡胶、氨基甲酸酯橡胶、聚氨酯橡胶、表氯醇橡胶、乙丙共聚物橡胶、乙丙二烯共聚物橡胶、软质液相环氧橡胶等。
[0067]
并且，构成导电部119的导电粒子可利用具有磁性的粒子来与磁场进行反应。例
如，导电粒子为如铁、镍、钴等具有磁性的金属粒子，或者它们的合金粒子，或者包含这些金属的粒子或将这些粒子作为芯粒子且在其芯粒子的表面涂布金、银、钯、镭等的导电性良好的金属的粒子，或者如非磁性金属粒子、玻璃珠等的无机物质粒子，将聚合物粒子用作芯粒子且向其芯粒子的表面涂布镍及钴等的导电性磁性体的粒子，或者在芯粒子涂布导电性磁性体及导电性良好的金属的粒子等。
[0068]
导电部119具有如下的结构特征。
[0069][0070]
其中，lt表示将导电部主体120与导电部下部凸块123相加的长度，lb表示导电部下部凸块123的长度。
[0071]
这种结构的导电部119可顺畅地提供将待测设备10的端子11与测试器30相联接所需的行程。并且，包括导电部下部凸块123的导电部119在与待测设备10的端子11相接触时分散负荷，由此有利于防止待测设备10受损。
[0072]
即，从非弹性绝缘外壳112的下部面突出的导电部下部凸块123不具有被非弹性绝缘外壳112拉住的部分，因此自由度相对高。因此，若以适当的长度设计导电部下部凸块123的长度，则当与待测设备10相接触时，可诱导测试插座110的微细的移动。并且，当与待测设备10相接触时，若测试插座110上下左右微细地移动，则可获取因与待测设备10相接触而分散负荷并缓冲冲击的效果。
[0073]
可根据导电部119的宽度或数量等适当确定导电部下部凸块123的长度。若导电部下部凸块123的长度过于短，则无法诱导测试插座110的微细移动，若导电部下部凸块123的长度过于长，则具有耐久性降低的问题。
[0074]
在将导电部主体120与导电部下部凸块123相加的长度lt的导电部下部凸块123的长度lb之比小于0.05的情况下，难以顺畅地提供将待测设备10的端子11与测试器30相联接所需的行程，无法诱导测试插座110的微细移动，因此没有负荷分散效果。
[0075]
相反，在将导电部主体120与导电部下部凸块123相加的长度lt的导电部下部凸块123的长度lb之比大于0.5的情况下，具有测试插座110的耐久性降低且产品寿命缩短的问题。即，若导电部下部凸块123的长度lb过于长，则当与待测设备10相接触时，导电部下部凸块123弯曲且导电部下部凸块123之间相互接触，由此可发生短路故障(short fail)或使导电部下部凸块123破损。
[0076]
推动部130以靠近测试器30侧或远离测试器30的方式移动来提供将配置于测试插座110上的待测设备10加压至测试器30侧的加压力。推动部130可从驱动部(未图示)接收移动力来移动。
[0077]
在推动部130的下侧设置加压部140和缓冲部150，推动部130可通过加压部140和缓冲部150加压待测设备10。加压部140与待测设备10的上部面相接触来将推动部130的加压力传递至待测设备10。缓冲部150起到缓冲将推动部130向待测设备10施加的压力的作用。缓冲部150由橡胶或硅等的具有弹性的材质制成，或者可采用包括弹簧的结构等能够吸收冲击的各种结构。
[0078]
通过缓冲部150的缓冲作用，当加压部140加压待测设备10时，可限制推动部130过多地向待测设备10、测试插座110及测试器30施加负荷。因此，可防止过多的加压力引起的
待测设备10或者、测试插座110或测试器30受损或破损。
[0079]
导向外壳160与测试器30相结合来将测试插座110固定于测试器30。并且，导向外壳160可将待测设备10引导至测试插座110侧。在导向外壳160的内侧形成有可使待测设备10通过的开口161。并且，在导向外壳160设置有插入于测试器30的固定孔32的定位销162。导向外壳160以定位销162通过非弹性绝缘外壳112的定位孔116来插入于固定孔32的方式与测试器30相结合，可将测试插座110排列在测试器30上的预设位置来固定。
[0080]
现有的具有弹性绝缘部的橡胶插座与具有使导向外壳的定位销插入的定位孔的硬质材质的框架相结合来设置于测试器。这种现有的橡胶插座通过额外的框架进行组装，因此，由于橡胶插座与框架之间的组装误差，具有测试器中的排列精准度降低的问题。
[0081]
与其相反，在本发明的测试插座110中，用于与导向外壳160进行组装的定位孔116形成在非弹性绝缘外壳112上，因此，定位孔116至配置导电部119的外壳孔113为止的间隔恒定。并且，测试插座110直接与导向外壳160进行组装，因此可精准排列来配置于测试器30上。
[0082]
当检查待测设备10时，本发明一实施例的测试设备100通过如下的方式作用。
[0083]
如图5所示，若推动部130通过加压部140及缓冲部150将待测设备10加压至测试插座110侧，则待测设备10的端子11与测试插座110的导电部119的上端部，端子11的下端部与测试器30的信号电极31压合。在此情况下，在测试器30中产生的测试信号通过测试插座110传递至待测设备10来对待测设备10进行电测试。
[0084]
当待测设备10的端子11与测试插座110的导电部119压合时，导电部119具有弹性，因此，端子11可在使导电部119弹性变形的同时进入外壳孔113的内侧为止。在此情况下，待测设备10的下部面可与非弹性绝缘外壳112的上部面相接触。并且，通过待测设备10加压测试插座110的加压力，导电部119的导电部下部凸块123可被压缩直到下部压缩控制片40的下部面与测试器30的上部面相接触为止。由于下部压缩控制片40的下部面与测试器30的上部面相接触，可防止行程进一步增加。
[0085]
如上所述，待测设备10的下部面与非弹性绝缘外壳112的上部面相接触来将测试插座110加压至测试器30侧，由此可将向待测设备10施加的加压力均匀地传递至整个测试插座110，多个导电部119可通过整体上均匀的紧贴力保持与多个信号电极31及多个端子11的接触状态。因此，多个信号电极31及多个端子11可通过测试插座110保持稳定的联接状态，因此可不发生信号传输损失且可稳定地进行测试。
[0086]
另一方面，当推动部130将待测设备10加压至测试器30侧时，测试插座110的下部面与测试器30相接触后，缓冲部150弹性变形，由此不再施加进一步的行程。并且，缓冲部150缓冲推动部130的加压力，由此可防止过多的加压力导致的待测设备10、或者测试插座110或测试器30受损或破损。
[0087]
如上所述，在本发明一实施例的测试设备100中，利用包括用于支撑多个导电部119的非弹性绝缘材料的非弹性绝缘外壳112和具有空间部42的下部压缩控制片40的测试插座110来使测试器30与待测设备10电连接，由此，可使推动部130的加压力均匀地施加于待测设备10与测试插座110之间及测试插座110与测试器30之间。并且，当推动部130加压待测设备10时，从非弹性绝缘外壳112的下部面突出的导电部119的导电部下部凸块123可通过下部压缩控制片40的空间部42调节弹性变形量来提供将待测设备10的端子11与测试器
30相联接所需的行程。
[0088]
如上所述，在本发明一实施例的测试设备100中，测试插座110的非弹性绝缘外壳112及下部压缩控制片40起到挡止部作用。因此，如利用橡胶插座类型的测试插座的现有技术因行程限制部的厚度公差或测试插座的挡止部的厚度公差、测试插座的高度公差、待测设备的厚度公差等导致的行程控制难度小，并可精确控制行程。并且，可通过精确控制行程来提高测试插座110的寿命特性。
[0089]
并且，本发明的测试插座110为置于多个导电部119之间的电介质，利用非弹性绝缘体，因此可利用对于高频信号传递具有优秀的电容率的材质制造非弹性绝缘外壳112。在现有的橡胶插座型测试插座中，将电容率高的硅橡胶用作绝缘外壳，因此不易提高高频信号传递特性。与之相反，在本发明中，非弹性绝缘外壳112由电容率相对低的材质制成，以很好地传播电磁波，因此，可提高高频信号传递特性。并且，即使适用相同直径的导电部，与弹性绝缘体相比，利用非弹性绝缘体更有利于提高信号传递特性，因此与现有技术相比，信号传递特性优秀。
[0090]
并且，在本发明的测试插座110中，将具有非弹性特性的非弹性绝缘外壳112用作支撑多个导电部119的绝缘外壳，因此，与现有的测试插座相比，使变形最小化且耐久性优秀。
[0091]
另一方面，在图6中示出的测试插座210包括：非弹性绝缘外壳211，具有多个外壳孔212及定位孔213；以及多个导电部215，分别配置于多个外壳孔212内，沿着厚度方向贯通非弹性绝缘外壳211。测试插座210由如下的结构形成：在非弹性绝缘外壳211的下部面形成贯通孔41，在贯通孔41的边缘与导电部下部凸块123的下端部之间，导电部下部凸块123隔着空间部42从非弹性绝缘外壳211的下部面突出。
[0092]
这种测试插座210具有非弹性绝缘外壳211和下部压缩控制片40形成为一体的形态，为仅通过非弹性绝缘外壳211控制导电部下部凸块123的压缩量的结构。
[0093]
图7示出的测试插座220包括：非弹性绝缘外壳211，具有多个外壳孔212；以及多个导电部221，分别配置于多个外壳孔212内。导电部221能够以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成，包括：导电部主体，位于外壳孔212内；以及导电部上部凸块124，与导电部主体相连接来从非弹性绝缘外壳211的上部面突出。
[0094]
在非弹性绝缘外壳211的上部面附着规定厚度的上部压缩控制片400。上部压缩控制片400为在与导电部上部凸块124相对应的位置形成有直径大于导电部上部凸块124的直径的贯通孔401的一体型的片，能够以导电部上部凸块124厚度的一半左右的厚度形成，以隔着空间部402包围导电部上部凸块124的非弹性绝缘外壳211侧的下端部的形态附着。因此，空间部402设置于上部压缩控制片400的贯通孔401区域中除导电部上部凸块124所占区域(即，导电部上部凸块124的下端部的区域)之外的区域。并且，导电部上部凸块124的上端部定义为与上部压缩控制片400相比更突出的部分。
[0095]
这种测试插座220对于检查待测设备的端子为垫类型的连接盘网格阵列(lga，land grid array)类型的待测设备特别有用。如图4所示，在导电部119未突出的情况下，具有垫形态的端子的连接盘网格阵列类型的待测设备的端子与测试插座110的导电部119不易接触。因此，在待测设备具有连接盘网格阵列类型的端子的情况下，若在导电部221形成导电部上部凸块124来使导电部突出，则导电部221与端子之间顺畅地接触，因此可进行可
靠的检查。当然，还可用于具有球栅阵列(bga)类型的端子(图3的11)的待测设备(图3的10)。
[0096]
并且，还可通过如下的方式形成测试插座：导电部具有从非弹性绝缘外壳的上部面和下部面突出的导电部凸块，在非弹性绝缘外壳的上部面和下部面附着隔着空间部包围各个导电部凸块的压缩控制片。在图8示出这种测试插座。
[0097]
在图8示出的测试插座230包括：非弹性绝缘外壳211，具有多个外壳孔212；以及多个导电部231，分别配置于多个外壳孔212内，导电部231包括：导电部主体，位于外壳孔212内；以及导电部上部凸块124和导电部下部凸块123，与导电部主体相连接来分别从非弹性绝缘外壳211的上部面和下部面突出。
[0098]
在非弹性绝缘外壳211的上部面和下部面分别附着规定厚度的压缩控制片400、40。压缩控制片400、40为在与各导电部凸块124、123相对应的位置形成有直径大于导电部凸块124、123的直径的贯通孔401、41的一体型片，能够以导电部凸块124、123厚度的一半左右的厚度形成，分别以隔着空间部402、42包围导电部凸块124、123的非弹性绝缘外壳211侧的下端部的形态附着。因此，空间部402、42分别设置于压缩控制片400、40的贯通孔401、41区域中的除导电部凸块124、123所占区域(即，导电部上部凸块124的下端部的区域)之外的区域。
[0099]
在图7和图8示出的测试插座220、230中，导电部221、231的导电部主体和导电部上部凸块也具有如下的结构特征。
[0100][0101]
其中，lt表示将导电部主体和导电部上部凸块124相加的长度，lb表示导电部上部凸块124的长度。
[0102]
并且，在图6至图8示出的测试插座210、220、230中，优选地，贯通孔41、401的空间部42、402的体积的范围在大于导电部下部凸块123或导电部上部凸块124的上端部122的体积的0.2倍且小于其的1.2倍的范围内。
[0103]
以上，通过本发明的优选例进行了说明，但本发明的范围并不限定于之前说明且图示的实施方式。
[0104]
例如，导电部具有导电部上部凸块和导电部下部凸块，但仅可在形成有导电部下部凸块的部分形成下部压缩控制片，相反，还仅可在形成有导电部上部凸块的部分形成上部压缩控制片。
[0105]
并且，以压缩控制片的厚度为导电部凸块厚度的一半左右的情况为例进行了说明，但并不限定于此，能够以各种方式进行变形。
[0106]
并且，推动部130的加压力传递至待测设备10为止的压力传递结构并不限定于所示的结构，可进行各种变更。
[0107]
并且，在附图中，以测试插座与能够引导待测设备10的导向外壳160组装并固定于测试器30的情况示出，测试插座可与结合在测试器的各种其他结构的部件进行组装。
[0108]
以上，与用于例示本发明原理的优选实施例关联来图示并说明本发明，但本发明并不限定于所图示且说明的结构及作用。相反，普通技术人员可理解的是可在不超出发明要求保护范围的思想及范围的情况下对本发明进行多个变更及修改。