生物活性涂覆基板以及生产该生物活性涂覆基板的方法与流程

生物活性涂覆基板以及生产该生物活性涂覆基板的方法
相关申请的交叉引用
1.本技术要求2020年八月17日提交的美国临时申请序列号63/066,665的权益并且还要求2021年八月12日提交的美国专利申请序列号17/400,682的优先权，这些申请的披露内容特此通过援引以其全部内容并入本文。
技术领域
2.在至少一个方面，本发明涉及一种生物活性涂覆基板，该基板具有生物活性特性并且具有至少一个电镀的层。本技术还涉及抗微生物的铬电镀。


背景技术：

3.通常，铜和具有超过60％铜的铜合金已经示出具有抗微生物特性。然而，铜和铜合金是相对软的并且易于氧化/腐蚀。某个研究支持以下理论：铜合金对微生物的效力与腐蚀倾向相称。因此，据信腐蚀倾向与杀死微生物的有效性关联。
4.铜的氧化物包括氧化亚铜(cu2o，赤铜矿)和氧化铜(cuo，黑铜矿)。两者都是p型半导体和过渡金属氧化物(tmo)，其薄膜有多种用途，包括电子装置、催化剂、传感器和太阳能电池吸收器。铜的氧化物倾向于比铜金属更化学稳定和更硬。
5.因此，需要具有改善的耐腐蚀性和耐久性的抗微生物涂层。


技术实现要素：

6.在至少一个方面，提供了一种生物活性涂覆基板。该生物活性基板包括基底基板、布置在该基底基板上的生物活性含金属层、以及布置在该生物活性含金属层上的电镀铬层。该电镀铬层限定了多个裂纹或孔，这些裂纹或孔使该生物活性含金属层暴露。
7.在另一方面，提供了一种生产生物活性涂覆基板的方法。该方法包括以下步骤：提供基底基板和在该基底基板上沉积生物活性层。电镀铬层通过在该生物活性含金属层上电镀铬层形成。典型地，该电镀铬层限定了多个裂纹或孔，这些裂纹或孔使该生物活性含金属层暴露。
8.前述发明内容仅是说明性的并且不旨在是任何方式的限制。除了上述说明性方面、实施例和特征之外，通过参考附图和以下详细描述，进一步的方面、实施例和特征将变得显而易见。
附图说明
9.为了进一步理解本披露的本质、目的和优点，应当参考以下详细描述，结合以下附图阅读，其中，相同的附图标记指示相同的元件，并且其中：
10.图1.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔。
11.图2a.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜。
12.图2b.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜氧化物。
13.图3.生物活性涂覆基板的示意性截面，该基板具有顶层与铜氧化物区域，该顶层具有裂纹和/或孔，这些铜氧化物区域在生物活性含金属层内邻近这些裂纹和/或孔。
14.图4a.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜。
15.图4b.具有顶层的生物活性涂覆基板的示意性截面，该顶层具有裂纹和/或孔，这些裂纹和/或孔填充有铜氧化物。
16.图5.示出制作图1、2a、2b和3的生物活性涂覆基板的示意性流程图。
17.图6.示出制作图4a和4b的生物活性涂覆基板的示意性流程图。
具体实施方式
18.现在将详细参考本发明目前优选的组合物、实施例和方法，它们构成了本发明人目前已知的实施本发明的最佳模式。附图不一定按比例绘制。然而，应理解，所披露的实施例仅仅是本发明的示例，本发明可以以不同的替代性形式实施。因此，本文披露的具体细节不应解释为限制性的，而仅仅解释为本发明任何方面的代表性基础和/或用于传授本领域技术人员以各种方式采用本发明的代表性基础。
19.除了在实例中或另外明确指出之外，本说明书中表示材料的量或反应和/或使用条件的所有数值数量应理解为在描述本发明的最宽范围时由词语“约”修饰。通常优选在规定的数值限度内的实践。此外，除非有相反的明确规定，否则百分比、“份数”和比值是按重量计的；术语“聚合物”包括“低聚物”、“共聚物”、“三元共聚物”等；除非另外指出，否则对于任何聚合物提供的分子量是指重均分子量；与本发明相结合，将一组或一类材料描述为对于给定的目的是适合的或优选的意味着该组或该类中的任何两个或更多个成员的混合物同样是适合的或优选的；以化学术语对成分进行描述是指在添加到该描述中指定的任何组合中时的成分，并且一旦混合后，不一定排除混合物的成分之间的化学相互作用；首字母缩写或其他缩写的第一个定义适用于本文相同缩写的所有后续用法，并且经必要的变更适用于最初定义的缩写的正常语法变体；并且，除非有相反的明确规定，否则特性的测量是通过与之前或之后针对同一特性引用的相同技术确定的。
20.还必须注意，如本说明书和所附权利要求中所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个/种(a/an)”和“该”包括复数指代物。例如，以单数形式对组分的引用旨在包括多个组分。
21.如本文所用，术语“约”意指所论述的量或值可以是指定的具体值或其附近中的某个其他值。通常，指示某个值的术语“约”旨在指示该值的 /-5％内的范围。作为一个实例，短语“约100”指示100 /-5的范围，即，从95至105的范围。通常，当使用术语“约”时，可以预期在指示值的 /-5％的范围内可以获得根据本发明的类似结果或效果。
22.如本文所用，术语“和/或”意指可以存在所述组的要素中的全部或仅一个要素。例如，“a和/或b”应意指“仅a、或仅b、或a和b二者”。在“仅a”的情况下，该术语还涵盖了b不存在的可能性，即，“仅a，而不是b”。
23.还应理解，本发明不限于以下描述的具体实施例和方法，因为具体的部件和/或条
件当然可以变化。此外，本文使用的术语仅出于描述本发明的特定实施例的目的使用，并且不旨在以任何方式限制。
24.术语“包含”与“包括”、“具有”、“含有”、或“特征为”同义。这些术语是包含性和开放性的，并且不排除另外的、未列举的要素或方法步骤。
25.短语“由
……
组成”排除权利要求中未指定的任何要素、步骤或成分。当此短语出现在权利要求的主体的条款中，而不是紧跟在前序之后时，它只限制该条款中列出的要素；其他要素作为整体未被排除在该权利要求之外。
26.短语“基本上由
……
组成”将权利要求的范围限制于指定的材料或步骤，以及不实质地影响所要求保护主题的一个或多个基础且新颖特征的那些。
27.短语“由
……
构成”意指“包括”或“由
……
组成”。典型地，该短语用于指示物体由材料形成。
28.关于术语“包含”、“由
……
组成”和“基本上由
……
组成”，在本文使用这三个术语之一的情况下，本发明披露和要求保护的主题可包括使用其他两个术语中的任一个。
29.术语“一个/种或多个/种”意指“至少一个/种”并且术语“至少一个/种”意指“一个/种或多个/种”。术语“一个/种或多个/种”和“至少一个/种”包括“多个/种”作为子集。
30.术语“基本上”、“通常”或“约”可以在本文中用于描述所披露的或所要求保护的实施例。术语“基本上”可以修饰本披露中披露或要求保护的值或相对特征。在此类情况下，“基本上”可以意味着它修饰的值或相对特征是在该值或相对特征的
±
0％、0.1％、0.5％、1％、2％、3％、4％、5％或10％内。
31.还应该理解，整数范围明确地包括所有中间整数。例如，整数范围1至10明确包括1、2、3、4、5、6、7、8、9和10。类似地，范围1至100包括1、2、3、4....97、98、99、100。类似地，当需要任何范围时，介于中间的数字(其是上限与下限之间的差除以10的增量)可以被认为是可替代的上限或下限。例如，如果范围是1.1至2.1，则可以选择以下数字1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9和2.0作为下限或上限。
32.在本文所述的实例中，浓度、温度和反应条件(例如，压力、ph、流速等)可以用四舍五入为或截断为实例中提供的值的两位有效数字的所示值的加或减50％来实施。在改进方案中，浓度、温度和反应条件(例如，压力、ph、流速等)可以用四舍五入为或截断为实例中提供的值的两位有效数字的所示值的加或减30％来实施。在另一个改进方案中，浓度、温度和反应条件(例如，压力、ph、流速等)可以用四舍五入为或截断为实例中提供的值的两位有效数字的所示值的加或减10％来实施。
33.对于表示为具有多个字母和数字下标的经验化学式(例如，ch2o)的所有化合物，下标的值可以是四舍五入或截断为两位有效数字的所示值的加或减50％。例如，如果指示ch2o，式c
(0.8-1.2)h(1.6-2.4)o(0.8-1.2)
的化合物。在改进方案中，下标的值可以是四舍五入或截断为两位有效数字的所示值的加或减30％。在还另一个改进方案中，下标的值可以是四舍五入或截断为两位有效数字的所示值的加或减20％。
34.在整个本技术中，在引用公开案的情况下，这些公开案的披露内容特此通过援引以其全部内容并入本技术，以更全面地描述本发明所属领域的状态。
35.参考图1，提供了生物活性涂覆基板的示意性截面。生物活性涂覆基板10包括布置在基底基板14上的基底层24。生物活性含金属层12布置在基底基板14和基底层24(当存在
时)上。在改进方案中，生物活性含金属层12接触基底基板14。在另一个改进方案中，生物活性含金属层12接触基底层24。电镀铬层16布置在生物活性含金属层12上。在改进方案中，电镀铬层16接触生物活性含金属层12。典型地，生物活性含金属层12具有约50至1500nm的厚度并且电镀铬层具有约50至1500nm的厚度。典型地，电镀铬层16限定了多个裂纹20和/或孔22，这些裂纹和/或孔使生物活性含金属层暴露。在变体中，裂纹20和/或孔22在与电镀铬层的表面平行的任何方向上以至少30个裂纹或孔/mm的密度存在。在改进方案中，裂纹20和/或孔22在与电镀铬层的表面平行的任何方向上以至少100个裂纹或孔/mm的密度存在。在另一个改进方案中，裂纹或孔在与电镀铬层的表面平行的任何方向上以约30个裂纹或孔/mm至30个裂纹或孔/mm的密度存在。
36.在变体中，多个裂纹或孔具有约50nm至500nm的宽度。在改进方案中，多个裂纹或孔在垂直于宽度的方向上延伸约100nm至1微米的距离。裂纹可以如下与孔区分开。在孔中，在与宽度垂直的方向上延伸的距离小于或等于宽度的三倍，而在裂纹中，该距离超过宽度的三倍。
37.在改进方案中，生物活性含金属层12是生物活性含铜层。在另一个改进方案中，生物活性含铜层由选自由以下组成的组的组分构成：铜金属、铜合金、铜氧化物、及其组合。铜氧化物可以是cuo、cu2o、或其组合。在另一个改进方案中，生物活性层12是生物活性银层。在另一个改进方案中，生物活性银层可以通过电镀沉积。
38.参考图2a和2b，提供了生物活性涂覆基板的示意性截面，该基板具有布置在(例如，沉积在)裂纹和孔中的生物活性材料。生物活性涂覆基板101任选地包括布置在基底基板14上的基底层24。生物活性含金属层12布置在基底基板14和任选的基底层24(如果存在)上。电镀铬层16布置在生物活性含金属层上。如上所述，电镀铬层限定了多个裂纹20和/或孔22，这些裂纹和/或孔使生物活性铜层暴露。在此变体中，金属塞26布置在裂纹20和/或孔22内。金属塞可以是铜金属塞或银金属塞。在改进方案中，这些塞可以通过电镀沉积。图2b描绘了生物活性涂覆基板102，其中金属氧化物塞28定位在裂纹20和/或孔22中。金属氧化物塞可以是铜氧化物塞或银氧化物塞。铜氧化物塞可以通过氧化铜金属塞26形成。铜氧化物塞可以是cuo、cu2o、或其组合。银氧化物塞可以是ag2o。类似地，银氧化物塞可以通过氧化银金属塞形成。
39.参考图3，提供了生物活性涂覆基板的示意性截面，该基板具有紧邻裂纹和孔的金属氧化物区域。生物活性涂覆基板103包括布置在基底基板14上的任选的基底层24。生物活性含金属层12布置在基底基板14上。在此变体中，金属氧化物区域32布置在生物活性铜层中的在紧邻裂纹20和/或孔22的位置处。在改进方案中，金属氧化物区域32从裂纹或孔延伸50至200nm的距离。金属氧化物区域32可以是铜氧化物区域或银氧化物区域。铜氧化物区域可以是cuo、cu2o、或其组合，而银氧化物区域可以是ag2o。
40.参考图4a和4b，提供了生物活性涂覆基板的示意性截面，该基板具有布置在裂纹和孔中的生物活性材料但不具有生物活性含金属层。图4a描绘了生物活性涂覆基板104(任选地包括布置在基底基板14上的基底层24)。电镀铬层16布置在基底基板14和基底层24(如果存在)上。如上所述，电镀铬层限定了多个裂纹20和/或孔22，这些裂纹和/或孔使基底基板或基底层(如果其存在)暴露。图4a描绘了布置在裂纹20和/或孔22中的金属塞26。如上所述，金属塞26可以是铜金属塞或银金属塞。图4b描绘了生物活性涂覆基板105，其中金属氧
化物塞28定位在裂纹20和/或孔22中。如上所述，金属氧化物塞28可以是铜氧化物塞或银氧化物塞。铜氧化物塞28可以通过氧化铜金属塞形成。如上所述，铜氧化物塞28可以是cuo、cu2o、或其组合。类似地，银氧化物塞可以通过氧化银金属塞形成。
41.参考图5，提供了描绘生产图1、2a、2b和4中描绘的生物活性涂覆基板组的方法的流程图。方法包括提供基底基板的步骤。在步骤a)中，基底基板14任选地涂覆有基底层24。如上所述，镍是基底层的实例。在改进方案中，基底层24通过电镀形成。在步骤b)中，生物活性含金属层12沉积在基底基板14和基底层24(如果存在)上以形成生物活性涂覆基板10(图1)。在步骤c)中，铬层16电镀在生物活性含金属层12上以形成生物活性涂覆基板10。典型地，电镀铬层16限定了多个裂纹20和/或孔22，这些裂纹和/或孔使生物活性含金属层暴露。在步骤d)中，生物活性金属沉积到裂纹20和/或孔22中以形成生物活性涂覆基板101(图2a)。在改进方案中，生物活性金属塞可以通过电镀沉积到裂纹20和/或孔22中。生物活性金属塞可以是如上所述的银或铜塞。在步骤e)中，生物活性涂覆基板102(图2b)通过氧化生物活性金属形成(例如，铜氧化物塞或银氧化物塞)。如上所述，铜氧化物可以是cuo、cu2o、或其组合。
42.还参考图5，在步骤f)中，生物活性涂覆基板10的紧邻裂纹20和/或孔22的生物活性含金属层12的金属区域被氧化以形成生物活性涂覆基板103(其具有金属氧化物区域32)。金属氧化物区域32(其可以是铜氧化物区域或银氧化物区域)的细节是上面所述的。
43.参考图6，提供了描绘生产图1、2a、2b和4中描绘的生物活性涂覆基板组的方法的流程图。方法包括提供基底基板的步骤。在步骤a)中，基底基板14任选地涂覆有基底层24。如上所述，镍是基底层的实例。在改进方案中，基底层14通过电镀形成。在步骤b)中，铬层16电镀在基底基板14和基底层24(如果存在)上。典型地，电镀铬层16限定了多个裂纹20和/或孔22，这些裂纹和/或孔使生物活性含金属层暴露。在步骤c)中，生物活性金属沉积到裂纹20和/或孔22中以形成生物活性涂覆基板104(图4a)。在改进方案中，生物活性金属塞26可以通过电镀沉积到裂纹20和/或孔22中。如上所述，生物活性金属塞26可以是铜金属塞或银金属塞。在步骤d)中，生物活性涂覆基板105(图4b)通过将生物活性金属塞氧化成金属氧化物塞28形成。金属氧化物区域32(其可以是铜氧化物区域或银氧化物区域)的细节是上面所述的。
44.图1-5需要基底层24可以任选地插入在基底基板14与生物活性含金属层12之间。在改进方案中，基底层24具有约1000至35000nm的厚度。在改进方案中，基底层由镍构成。
45.图1-5需要涂覆的基底基板。尽管本发明不限于构成基底基板的任何具体的材料，但是基底基板典型地由金属、金属合金、或聚合物构成。在改进方案中，基底基板包括黄铜或锌。在另一个改进方案中，基底基板包括丙烯腈丁二烯苯乙烯。
46.在其他实施例中，图1、2a、2b、3、4a或4b的生物活性涂覆基板包括在制品中。在改进方案中，有用的制品进一步包括指示层，如上所述。许多医疗保健或医院表面可以极大地得益于生物活性涂覆基板。例如，有用的制品可以包括但不限于床栏杆、竖板、床头柜、旋钮、把手、安全栏杆、手推车、推板、踢脚板、拖把板、担架板、龙头、排水管、水槽、水龙头、排水杆、饮水器部件、消毒器/肥皂分发器、干手器、常用按钮、头枕、淋浴头、台面、铰链、锁、闩锁、装饰、马桶或小便池硬件、灯开关、扶手、恒温控制器、电话、地砖、吊顶板、墙砖、仪器把手(例如药物递送系统、监测系统、病床、办公设备、手术室设备、支架和固定装置)、静脉输
液架、托盘、平底锅、助行器、轮椅、键盘、计算机鼠标表面、运动设备、康复设备、理疗设备、灯、照明系统、盖子、衣架、遥控器、杯架、牙刷架、礼服按扣和窗台板。同样，大众或公共区域可以得益于具有生物活性涂覆基板的制品。例如，一些制品或表面可以包括但不限于购物车、购物车把手、儿童座椅、扶手、收银机键盘、收银机外壳、atm、储物柜、电梯控制器、纸巾分配器、卫生纸分配器、自动售货机、和洗手间表面。类似的制品和表面可以对住宅区、公共交通、实验室、宗教聚会设施或任何经常访问的设施有益。其他用途可包括但不限于书写用具、眼镜架、梳子、手机套、平板电脑套、耳机和开瓶器(举几个来说)。
47.以下实例说明了本发明的各种实施例。本领域技术人员将认识到在本发明的精神和权利要求的范围内的许多变化。
48.实例1-黄铜上微裂纹的cr与铜埋层
49.将黄铜水龙头放置在含有标准和众所周知的肥皂、洗涤剂、乳化剂等的常规浸泡清洁剂浴中，将该浴维持在8.9-9.2的ph和约145
°
f-200
°
f的温度持续10分钟。然后将黄铜水龙头放置在常规的超声波碱性清洁剂浴中。超声波清洁剂浴具有8.9-9.2的ph、维持在约160
°
f-180
°
f的温度下、并含有常规和众所周知的肥皂、洗涤剂、乳化剂等。超声波清洁后，将水龙头冲洗并放置在常规的碱性电清洁剂浴中持续约50秒。电清洁剂浴维持在约140
°
f-180
°
f的温度、约10.5-11.5的ph下，并含有标准和常规的洗涤剂。然后冲洗水龙头并将其放置在常规的酸活化剂浴中持续约20秒。酸活化剂浴具有约2.0-3.0的ph、处于环境温度下、并含有基于氟化钠的酸盐。
50.然后冲洗水龙头并将其放置在光亮的镀镍浴中持续约12分钟。光亮的镍浴总体上是常规的浴，该浴维持在约130
°
f-150
°
f的温度、约4.0-4.8的ph下，含有niso4、nicl2、硼酸、和光亮剂。将平均厚度为约百万分之400(0.0004)英寸的光亮镍层沉积在铜层上。
51.然后冲洗带有镍层的水龙头，并将其放置在常规和标准的酸性镀铜浴中持续约20秒。酸性镀铜浴含有硫酸铜、硫酸和痕量氯化物。将浴维持在约80
°
f下。将平均厚度为约百万分之10(0.00001)英寸的铜层沉积在水龙头上。
52.将光亮的镀镍和镀铜的水龙头冲洗3次、在低浓度铬活化剂浴中活化并且然后使用常规镀铬设备将其放置在常规可商购六价铬镀浴中持续约7分钟。六价铬浴是常规且众所周知的浴，其含有约32盎司/加仑的铬酸。浴还含有常规且众所周知的镀铬添加剂。将浴维持在约112
°
f-116
°
f的温度下并使用混合硫酸盐/氟化物催化剂。铬酸与硫酸盐的比率为约200:1。约百万分之10(0.00001)英寸的铬层沉积在光亮的镍层表面上。将水龙头在去离子水中彻底冲洗并且然后干燥。
53.实例2-锌上微孔的cr与铜埋层
54.将锌水龙头放置在含有标准和众所周知的肥皂、洗涤剂、乳化剂等的常规浸泡清洁剂浴中，将该浴维持在8.9-9.2的ph和约145
°
f-200
°
f的温度持续10分钟。然后将锌水龙头放置在常规的超声波碱性清洁剂浴中。超声波清洁剂浴具有8.9-9.2的ph、维持在约160
°
f-180
°
f的温度下、并含有常规和众所周知的肥皂、洗涤剂、乳化剂等。超声波清洁后，将水龙头冲洗并放置在常规的碱性电清洁剂浴中持续约50秒。电清洁剂浴维持在约140
°
f-180
°
f的温度、约10.5-11.5的ph下，并含有标准和常规的洗涤剂。然后冲洗水龙头并将其放置在常规的酸活化剂浴中持续约20秒。酸活化剂浴具有约2.0-3.0的ph、处于环境温度下、并含有基于氟化钠的酸盐。
55.然后冲洗水龙头，并将其放置在常规和标准的酸性镀铜浴中持续约14分钟。酸性镀铜浴含有硫酸铜、硫酸和痕量氯化物。将浴维持在约80
°
f下。将平均厚度为约百万分之400(0.0004)英寸的铜层沉积在水龙头上。
56.然后冲洗含有铜层的水龙头并将其放置在光亮的镀镍浴中持续约12分钟。光亮的镍浴总体上是常规的浴，该浴维持在约130
°
f-150
°
f的温度、具有约4.0-4.8的ph、含有niso4、nicl2、硼酸、和光亮剂。将平均厚度为约百万分之400(0.0004)英寸的光亮镍层沉积在铜层上。施加主镍层后，使用更薄的次镍层，其包括添加惰性微粒，这些惰性微粒将有助于在最终铬层中产生微孔隙。
57.然后冲洗含有铜和镍层的水龙头，并将其放置在常规和标准的酸性镀铜浴中持续约20秒。酸性镀铜浴含有硫酸铜、硫酸和痕量氯化物。将浴维持在约80
°
f下。将平均厚度为约百万分之10(0.00001)英寸的铜层沉积在水龙头上。
58.将铜、光亮的镀镍和镀铜的水龙头冲洗3次、在低浓度铬活化剂浴中活化并且然后使用常规镀铬设备将其放置在常规可商购六价铬镀浴中持续约7分钟。六价铬浴是常规且众所周知的浴，其含有约32盎司/加仑的铬酸。浴还含有常规且众所周知的镀铬添加剂。将浴维持在约112
°
f-116
°
f的温度下并使用混合硫酸盐/氟化物催化剂。铬酸与硫酸盐的比率为约200:1。约百万分之10(0.00001)英寸的铬层沉积在光亮的镍层表面上。
59.然后冲洗镀铬的水龙头，并将其放置在常规和标准的酸性镀铜浴中。酸性镀铜浴含有硫酸铜、硫酸和痕量氯化物。在铜浴中使样品在0.8v下阳极化持续30秒，并且切换到阴极化在大约0.2至0.4v下持续60秒。将浴维持在约80
°
f下。将铜层沉积在铬的孔隙内部。将水龙头在去离子水中彻底冲洗并且然后干燥。
60.实例3-不锈钢上微孔的cr与银埋层
61.将不锈钢水龙头放置在含有标准和众所周知的肥皂、洗涤剂、乳化剂等的常规浸泡清洁剂浴中，将该浴维持在8.9-9.2的ph和约145
°
f-200
°
f的温度持续10分钟。然后将水龙头放置在常规的超声波碱性清洁剂浴中。超声波清洁剂浴具有8.9-9.2的ph、维持在约160
°
f-180
°
f的温度下、并含有常规和众所周知的肥皂、洗涤剂、乳化剂等。超声波清洁后，将水龙头冲洗并放置在常规的碱性电清洁剂浴中持续约50秒。电清洁剂浴维持在约140
°
f-180
°
f的温度、约10.5-11.5的ph下，并含有标准和常规的洗涤剂。然后冲洗水龙头并将其放置在常规的酸活化剂浴中持续约20秒。酸活化剂浴具有约2.0-3.0的ph、处于环境温度下、并含有基于氟化钠的酸盐。然后冲洗水龙头，并将其放置在常规和标准的酸性镀铜浴中持续约14分钟。酸性镀铜浴含有硫酸铜、硫酸和痕量氯化物。将浴维持在约80
°
f下。将平均厚度为约百万分之400(0.0004)英寸的铜层沉积在水龙头上。
62.然后冲洗含有铜层的水龙头并将其放置在光亮的镀镍浴中持续约12分钟。光亮的镍浴总体上是常规的浴，该浴维持在约130
°
f-150
°
f的温度、具有约4.0-4.8的ph，含有niso4、nicl2、硼酸、和光亮剂。将平均厚度为约百万分之400(0.0004)英寸的光亮镍层沉积在铜层上。
63.然后冲洗水龙头，并将其放置在常规的碱性氰化银或混合的银/铜镀浴中持续约15分钟。银镀浴含有氰化银、氰化钾以及少量的碳酸钾。ph保持在高于8.0。将浴典型地维持高于90
°
f。镀持续时间是大约1分钟以得到约百万分之1至10英寸(0.000001)的薄银冲击沉积物。将惰性微粒添加到银浴中以在随后的铬层中产生微孔隙。
64.将铜、光亮的镀镍和镀银的水龙头冲洗3次、在低浓度铬活化剂浴中活化并且然后使用常规镀铬设备将其放置在常规可商购六价铬镀浴中持续约7分钟。六价铬浴是常规且众所周知的浴，其含有约32盎司/加仑的铬酸。浴还含有常规且众所周知的镀铬添加剂。将浴维持在约112
°
f-116
°
f的温度下并使用混合硫酸盐/氟化物催化剂。铬酸与硫酸盐的比率为约200:1。约百万分之10(0.00001)英寸的铬层沉积在光亮的镍层表面上。将水龙头在去离子水中彻底冲洗并且然后干燥。
65.虽然以上描述了示例性实施例，但并不意味着这些实施例描述了本发明的所有可能形式。相反，本说明书中使用的词语是描述性而不是限制性词语，并且应理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。另外，可以组合各种实现实施例的特征以形成本发明的进一步的实施例。