芯片贴装装置、清洁头及半导体器件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：搬送部，其将供裸芯片载置的基板沿着第一方向搬送；清洁头，其具有朝向所述基板吹出空气的第一喷嘴及第二喷嘴、和从所述基板侧吸入空气的吸引口；驱动部，其使所述清洁头沿着与所述第一方向不同的第二方向移动；和控制部，其控制所述搬送部和所述驱动部，所述吸引口具有在平面观察时沿着所述第一方向延伸的第一边及第二边，所述吸引口在所述第一喷嘴的吹出口与所述第二喷嘴的吹出口之间与所述第一喷嘴的吹出口和所述第二喷嘴的吹出口相邻地配置，所述第一喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着所述吸引口的所述第一边延伸的方式构成，并以相对于所述基板的表面垂直延伸的方式构成，所述第二喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着所述吸引口的所述第二边延伸的方式构成，并以相对于所述基板的表面向所述吸引口侧倾斜延伸的方式构成。2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一喷嘴的吹出口的所述第一方向上的长度构成为比所述吸引口的所述第一方向上的长度长。3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为使所述第一喷嘴的空气流量为所述第二喷嘴的空气流量以上。4.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述清洁头还具有吹出空气的第三喷嘴及第四喷嘴，所述吸引口具有在平面观察时沿着所述第二方向延伸的第三边及第四边，所述第三喷嘴的吹出口以沿着所述吸引口的所述第三边延伸的方式构成，所述第四喷嘴的吹出口以沿着所述吸引口的所述第四边延伸的方式构成，构成为在所述第三喷嘴的吹出口与所述第四喷嘴的吹出口之间，与所述第三喷嘴的吹出口和所述第四喷嘴的吹出口相邻地配置所述吸引口。5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为对所述第一喷嘴的空气流量、所述第二喷嘴的空气流量及所述吸引口的流量进行控制。6.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一喷嘴及所述第二喷嘴各自的吹出口由多个小孔构成。7.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一喷嘴及所述第二喷嘴各自的吹出口以狭缝状构成。8.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一喷嘴及所述第二喷嘴各自的吹出口的形状由具有平行面的多边形构成。9.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为变更所述第一喷嘴及所述第二喷嘴各自的吹出口的相对于所述基板的表面延伸的角度。10.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为基于异物的尺寸或重量来控制所述第一喷嘴的空气流量及所述第
二喷嘴的空气流量。11.根据权利要求10所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为，在使所述清洁头往返移动一次以上的情况下，阶段性地控制所述第一喷嘴的空气流量及所述第二喷嘴的空气流量。12.根据权利要求11所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为，在去路中，停止所述第一喷嘴及所述第二喷嘴的空气吹出并进行来自所述吸入口的吸引，在返路中，一边进行所述第一喷嘴及所述第二喷嘴的空气吹出一边进行来自所述吸入口的吸引。13.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述吸引口的所述第二方向上的长度构成为比所述第一喷嘴的吹出口的所述第二方向上的长度及所述第二喷嘴的吹出口的所述第二方向上的长度长。14.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部构成为，通过所述驱动部使所述清洁头的长边旋转以使其沿着所述第二方向，并使所述清洁头相对于所述基板沿着所述第一方向相对移动。15.一种清洁头，其特征在于，具有：主体部；以及，设于所述主体部的、朝向工件吹出空气的第一喷嘴及第二喷嘴和从所述工件侧吸入空气的吸引口，所述主体部的底面在平面观察时为矩形，所述吸引口在平面观察时为矩形，所述吸引口的长边沿着所述底面的长边延伸，所述吸引口在所述第一喷嘴的吹出口与所述第二喷嘴的吹出口之间与所述第一喷嘴的吹出口和所述第二喷嘴的吹出口相邻地配置，所述第一喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着所述吸引口的一条长边延伸的方式构成，并以相对于所述工件的表面垂直延伸的方式构成，所述第二喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着所述吸引口的另一条长边延伸的方式构成，并以相对于所述工件的表面向所述吸引口侧倾斜延伸的方式构成。16.根据权利要求15所述的清洁头，其特征在于，所述第一喷嘴的吹出口的与所述吸引口相对的一侧的长度构成为比所述吸引口的与所述第一喷嘴的吹出口侧相对的一侧的长度长。17.根据权利要求16所述的清洁头，其特征在于，所述吸引口的短边侧的长度构成为比所述第一喷嘴的吹出口及所述第二喷嘴的吹出口的沿着所述底面的短边的方向上的长度长。18.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具备以下工序：(a)工序，向芯片贴装装置搬入基板，所述芯片贴装装置具备：搬送部，其将供裸芯片载置的基板沿着第一方向搬送；清洁头，其具有朝向所述基板吹出空气的第一喷嘴及第二喷嘴、和从所述基板侧吸入空气的吸引口；和驱动部，其使所述清洁头沿着与所述第一方向不同的第二方向移动，所述吸引口在平面观察时为矩形，所述吸引口的长边沿着所述第一方
向延伸，所述吸引口在所述第一喷嘴的吹出口与所述第二喷嘴的吹出口之间与所述第一喷嘴的吹出口和所述第二喷嘴的吹出口相邻地配置，所述第一喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着所述吸引口的一条长边延伸的方式构成，并以相对于所述基板的表面垂直延伸的方式构成，所述第二喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着所述吸引口的另一条长边延伸的方式构成，并以相对于所述基板的表面向所述吸引口侧倾斜延伸的方式构成；(b)工序，搬入对贴附有裸芯片的切割膜进行保持的晶片环；(c)工序，清洁所述基板；(d)工序，拾取裸芯片；以及(e)工序，将所拾取的所述裸芯片贴装到所述基板或已贴装的裸芯片之上。19.根据权利要求18所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述(c)工序中，使所述第一喷嘴的空气流量为所述第二喷嘴的空气流量以上，并且一边使所述清洁头沿所述第二方向移动一边进行该(c)工序。20.根据权利要求18所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述(c)工序中，在使所述清洁头往返移动一次以上的情况下，阶段性地控制所述第一喷嘴的空气流量及所述第二喷嘴的空气流量。21.根据权利要求20所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述(c)工序中，在去路中停止所述第一喷嘴及所述第二喷嘴的空气吹出并进行来自所述吸入口的吸引，在返路中一边进行所述第一喷嘴及所述第二喷嘴的空气吹出一边进行来自所述吸入口的吸引。

技术总结
本发明提供一种能够抑制异物扩散并清洁基板表面的芯片贴装装置、清洁头及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：搬送部，其将供裸芯片载置的基板沿着第一方向搬送；清洁头，其具有第一喷嘴、第二喷嘴和吸引口；和驱动部，其使清洁头沿着第二方向移动。吸引口具有在平面观察时沿着第一方向延伸的第一边及第二边，吸引口在第一喷嘴的吹出口与第二喷嘴的吹出口之间与它们相邻地配置。第一喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着吸引口的第一边延伸的方式构成，并以相对于基板的表面垂直延伸的方式构成。第二喷嘴的吹出口以在平面观察时沿着吸引口的第二边延伸的方式构成，并以相对于基板的表面向吸引口侧倾斜延伸的方式构成。表面向吸引口侧倾斜延伸的方式构成。表面向吸引口侧倾斜延伸的方式构成。


技术研发人员：五十岚维月 齐藤明
受保护的技术使用者：捷进科技有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/2/23