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探测装置和探测装置的制造方法与流程

2022-02-24 11:12:09 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种探测装置,其特征在于,包括:蒙皮结构;与所述蒙皮结构一体化设计的至少一个壳体,所述蒙皮与所述至少一个壳体中的每个壳体形成与所述每个壳体对应的第一腔体;所述第一腔体中包括第一天线板、第一数字装置或者第一屏蔽装置中的至少一个。2.根据权利要求1所述的探测装置,其特征在于,所述第一天线板为一块独立的天线板;或者所述第一天线板由至少两块独立的天线板组成,所述至少两块独立的天线板之中相连的两块天线板能够形成第一角度的夹角。3.根据权利要求2所述的探测装置,其特征在于,所述第一天线板中独立的天线板为平面天线板或者非平面天线板,所述非平面包括规律曲面、不规律曲面或者具有一定角度的折面。4.根据权利要求1-3中任一项所述的探测装置,其特征在于,所述第一天线板与所述蒙皮结构之间形成第二腔体。5.根据权利要求4所述的探测装置,其特征在于,所述第二腔体位于所述第一天线板一侧的开口小于所述第二腔体位于所述蒙皮结构一侧的开口。6.根据权利要求3或4所述的探测装置,其特征在于,所述第二腔体的内表面为平面设计或者非平面设计。7.根据权利要求3-6中任一项所述的探测装置,其特征在于,所述第二腔体的内表面采用吸波材料覆盖或者所述第二腔体采用吸波材料制成。8.根据权利要求1-7中任一项所述的探测装置,其特征在于,所述第一腔体中包括第一天线板、第一数字装置和第一屏蔽装置,其中:所述第一天线板、所述第一数字装置或所述第一屏蔽装置中的至少一个固定在所述蒙皮结构上,所述第一天线板、所述第一数字装置和所述第一屏蔽装置中除固定在所述蒙皮结构上的所述至少一个装置外的其它装置固定在所述壳体上;或者所述第一天线板、所述第一数字装置和所述第一屏蔽装置固定在所述壳体上;或者所述第一天线板、所述第一数字装置和所述第一屏蔽装置固定在所述蒙皮结构上。9.根据权利要求1-8中任一项所述的探测装置,其特征在于,所述蒙皮结构为平面结构或者非平面结构。10.一种探测装置的制造方法,其特征在于,包括:提供至少一个壳体,将蒙皮结构与所述至少一个壳体进行一体化设计,所述蒙皮与所述至少一个壳体中的每个壳体形成与所述每个壳体对应的第一腔体;所述第一腔体中包括第一天线板、第一数字装置或第一屏蔽装置中的至少一个。11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于,所述第一天线板为一块独立的天线板或者所述第一天线板由至少两块独立的天线板组成,所述至少两块独立的天线板之中相连的两块天线板之间能够形成第一角度的夹角。12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述第一天线板中独立的天线板为平面天线板或者非平面天线板,所述非平面包括规律曲面、不规律曲面或者具有一定角度的折面。
13.根据权利要求10-12中任一项所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:在所述第一天线板与所述蒙皮结构之间形成第二腔体。14.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,所述第二腔体位于所述第一天线板一侧的开口小于所述第二腔体位于所述蒙皮结构一侧的开口。15.根据权利要求13或14所述的制造方法,其特征在于,所述第二腔体的内表面为平面设计或者非平面设计。16.根据权利要求13-15中任一项所述的制造方法,其特征在于,所述第二腔体的内表面采用吸波材料覆盖或者所述第二腔体采用吸波材料制成。17.根据权利要求10-16中任一项所述的制造方法,其特征在于,所述第一腔体中包括第一天线板、第一数字装置和第一屏蔽装置,其中:所述第一天线板、所述第一数字装置或所述第一屏蔽装置中的至少一个固定在所述蒙皮结构上,所述第一天线板、所述第一数字装置和所述第一屏蔽装置中除固定在所述蒙皮结构上的所述至少一个装置外的其它装置固定在所述壳体上;或者所述第一天线板、所述第一数字装置和所述第一屏蔽装置固定在所述壳体上;或者所述第一天线板、所述第一数字装置和所述第一屏蔽装置固定在所述蒙皮结构上。18.根据权利要求10-17中任一项所述的制造方法,其特征在于,所述蒙皮结构为平面结构或者非平面结构。19.一种终端,其特征在于,所述终端包括:如权利要求1-9任一项所述的探测装置。20.根据权利要求19所述的终端,其特征在于,所述终端为车辆。

技术总结
本申请提供了一种探测装置和探测装置的制造方法,将车辆蒙皮和雷达设备进行一体化设计,从而免除车辆装备产线雷达设备和辅助结构件安装工序,减少了安装配件管理等;另外,从设计上将雷达的天线罩和车辆蒙皮合二为一,相当于免除了传统雷达的天线罩,从而获得了更好的毫米波传播性能。进一步,该探测装置提升了终端在自动驾驶或者辅助驾驶中的高级驾驶辅助系统ADAS能力,可以应用于车联网,如车辆外联V2X、车间通信长期演进技术LTE-V、车辆-车辆V2V等。V2V等。V2V等。


技术研发人员:张志伟
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2020.08.11
技术公布日:2022/2/23
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