电路板的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，包括：板状的基体：至少一个焊盘，所述至少一个焊盘形成在所述基体的表面上，并且负责与配合触头电接触；以及保护膜，所述保护膜与焊盘的边缘接触并且在所述基体的所述表面上展开。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述焊盘的所述边缘和所述保护膜的与所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，焊盘接触适于使以与所述保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的所述配合触头跨过所述焊盘并且接触所跨过的所述焊盘，并且所述焊盘的在所述滑动方向上的所述焊盘的前端处的边缘在与所述滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其中，多个焊盘沿滑动方向以一定间隔顺序地布置，并且所述保护膜与在所述滑动方向上布置的多个焊盘中的相对位于前部的第一焊盘的后端处的边缘和与所述第一焊盘的后部相邻的第二焊盘的前端处的边缘均接触，并且在所述基体的所述表面上展开。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板，其中，在与滑动方向交叉的宽度方向上布置有包括沿所述滑动方向以一定间隔顺序地布置的多个焊盘的多行，并且在沿所述宽度方向彼此相邻的两行中布置的焊盘分别形成在沿所述滑动方向彼此偏离的位置处。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板，其中，所述焊盘和所述保护膜分别形成在所述基体的两个表面上。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其中，在所述基体的、所述配合触头沿滑动方向向后移动并首先接触所述保护膜的一侧上的前端部分具有厚度朝向前部减小的锥形形状，并且所述保护膜覆盖所述前端部分并展开。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板，其中，所述保护膜具有比所述基体的所述表面的摩擦系数低的摩擦系数。

技术总结
提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路板，包括：板状基体40；焊盘20，该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触；以及保护膜30，该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。通过使以与保护膜30接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘20，焊盘20与已经跨过焊盘20的配合触头接触。过焊盘20的配合触头接触。过焊盘20的配合触头接触。


技术研发人员：木村牧哉 山贺聪 佐佐木洋一
受保护的技术使用者：泰科电子日本合同会社
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/2/23