技术特征：
1.一种灯板(1)，其特征在于，包括线路板(11)以及设于线路板(11)上的若干个光源组件(12)，其中：所述光源组件(12)包括反射分割件(121)以及设于所述反射分割件(121)内的至少一个led芯片(122)和封装所述led芯片(122)的封装胶(123)。2.根据权利要求1所述的灯板(1)，其特征在于，所述线路板(11)上设有若干个孔(111)，所述孔(111)设置于所述反射分割件(121)的拐角处，且所述孔(111)与所述反射分割件(121)连接。3.根据权利要求2所述的灯板(1)，其特征在于，所述反射分割件(121)的高度大于所述led芯片(122)的高度。4.根据权利要求3所述的灯板(1)，其特征在于，所述孔(111)的直径小于或等于所述反射分割件(121)的宽度。5.根据权利要求4所述的灯板(1)，其特征在于，所述线路板(11)上设置有反射面(13)，所述反射面(13)与所述led芯片(122)位于所述线路板(11)的同一侧。6.根据权利要求1-5中任一项所述的灯板(1)，其特征在于，所述反射分割件(121)包括反射性油墨层、反射性薄膜或者具有反射表面的胶框中的至少一种。7.根据权利要求6所述的灯板(1)，其特征在于，所述led芯片(122)发光面的形状包括平面、球面、凹镜面中的至少一种。8.一种直下式背光结构，包括用于亮度增益的光学膜片(2)，其特征在于，还包括权利要求1-7中任一项所述的灯板(1)；所述光学膜片(2)设置于所述灯板(1)出光侧。9.根据权利要求8所述的直下式背光结构，其特征在于，所述光学膜片(2)包括自上而下设置的棱镜片(21)、量子膜(22)以及扩散膜(23)，所述扩散膜(23)设置于所述灯板(1)出光侧。
技术总结
本实用新型公开了一种灯板及直下式背光结构，该灯板包括线路板以及设于线路板上的若干个光源组件；所述光源组件包括反射分割件以及设于所述反射分割件内的至少一个LED芯片和封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片圈成分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。本实用新型所提供的直下式背光结构厚度薄，发光亮度好。光亮度好。光亮度好。
技术研发人员：张小齐 李燕 彭益 郭娟
受保护的技术使用者：深圳市隆利科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2022/2/22
再多了解一些
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