一种压力传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器检测控制技术领域，具体而言，涉及一种压力传感器。


背景技术：

2.压力传感器是工业自动化控制系统中的一种重要产品，用于感受被测量的压力信息，并将被测量的压力信息按照一定规律转换为电信号输出信息。随着科学技术的不断发展，压力传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛。
3.压力信号检测组件是压力传感器产品中的核心部分，如何提高压力信号检测组件的工作可靠性，是本领域技术人员需要考虑的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种压力传感器,包括壳体部件和压力信号检测组件，所述压力信号检测组件置于所述壳体部件的内腔，所述压力信号检测组件包括压力芯体部件和检测腔体部件，所述检测腔体部件包括检测座体，所述检测腔体部件具有介质腔，所述压力芯体部件置于所述介质腔，所述压力芯体部件包括陶瓷电路板和压力芯体，所述陶瓷电路板与所述压力芯体电连接，所述陶瓷电路板与所述检测座体固定连接。
5.本实用新型给出的压力传感器，通过陶瓷电路板与检测座体固定连接，陶瓷电路板与压力芯体电连接，能够改善压力芯体的电气性能的稳定性，提高了压力传感器的可靠性。
附图说明
6.图1：本实用新型给出的一种压力传感器的结构示意图；
7.图2：图1中压力信号检测组件的立体结构示意图；
8.图3：图1中压力信号检测组件的剖面结构示意图；
9.图4：本实用新型给出的另一种压力传感器的结构示意图。图1-图4中符号说明：
10.1/1a-压力传感器；
11.10-压力信号检测组件；
12.100-压力芯体部件；
13.110-陶瓷电路板；
14.120-压力芯体；
15.200-检测腔体部件；
16.210/210a-检测座体；
17.211-底壁部、212-上壁部；
18.213-充注孔、214-座体台阶部；
19.220-检测端体、221-引流孔；
20.230-膜片；
21.240-封塞；
22.250-第一电连接体；
23.260-介质腔、270-引流腔；
24.280-玻璃介质；
25.300-壳体部件；
26.310-壳体；
27.311-台阶孔部；
28.320-罩体、321-内凸部；
29.330-接插件；
30.340-内腔；
31.350-流体端口；
32.400-温度芯体部件；
33.410-支撑体；
34.420-温度检测元件；
35.430-电连接片；
36.500-信号处理部件；
37.510-印刷电路板；
38.520-绝缘垫；
39.600-安装座部件；
40.610-安装座体；
41.611-安装台阶部；
42.612-安装孔部；
43.620/620a-第二电连接体。
具体实施方式
44.为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图中所示的零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便，应当理解，本文所采用的方位词不应限制本技术请求保护的范围；同样应当理解，本文所述的连接、固定、抵接等结构关系，除特别说明以体现其实用新型思想外，应包括直接和间接的方式。
45.图1为本实用新型给出的一种压力传感器的结构示意图。
46.如图1所示。压力传感器1包括壳体部件300、温度芯体部件400、信号处理部件500、安装座部件600及压力信号检测组件10。压力信号检测组件10置于壳体部件300的内腔340，压力信号检测组件10包括压力芯体部件100和检测腔体部件200。
47.图2为图1中压力信号检测组件的立体结构示意图，图3为图1中压力信号检测组件的剖面结构示意图。
48.如图2、图3所示并参照图1。检测腔体部件200包括检测座体210、检测端体220及膜
片230。检测座体210和检测端体220可以采用金属材料制成，并通过焊接方式将检测座体210与检测端体220固定连接，固定后在腔体部件200内形成腔室。
49.膜片230焊接在检测座体210与检测端体220之间，膜片230朝向检测座体210的底壁部211的腔室作为介质腔260，膜片230与检测端体220之间的腔室作为流体引流腔270，膜片230隔离介质腔260与引流腔270。检测端体220包括引流孔221，引流孔221与引流腔270连通。
50.检测腔体部件200还包括封塞240，检测座体210的底壁部211包括充注孔213。通过充注孔213能够向介质腔260充注检测感应介质，并通过封塞240封堵充注孔213。
51.压力芯体部件100置于介质腔260，压力芯体部件100包括陶瓷电路板110和压力芯体120。在本实施例中，陶瓷电路板110的上部与检测座体210的底壁部211固定连接，陶瓷电路板110的下部与压力芯体120固定连接，陶瓷电路板110与压力芯体120电连接。
52.检测腔体部件200还包括若干作为第一电连接体250的插针，检测座体210可以通过金属材料制成，第一电连接体250与检测座体210通过玻璃介质280烧结固定，玻璃介质280电隔离插针。第一电连接体250的下端与陶瓷电路板110电连接。
53.上述技术方案的有益之处在于，陶瓷电路板110固定在介质腔260内，压力芯体120通过焊接或粘接方式固定在陶瓷电路板110上，压力芯体120与陶瓷电路板110电连接的工艺相对简单，可靠性强，陶瓷电路板110也可以与第一电连接体250直接焊接。改善压力芯体120的电气性能的稳定性，提高了压力传感器的可靠性。
54.作为上述技术方案的拓展，参见图1。信号处理部件500包括印刷电路板510，印刷电路板510固定在检测座体210的上方，印刷电路板510与检测座体210之间通过绝缘垫520进行电隔离。第一电连接体250的上端伸出检测座体210的上壁部212与印刷电路板510电连接。
55.作为上述技术方案的拓展，参见图1。壳体部件300包括壳体310、罩体320和接插件330。
56.罩体320为筒状,具有内凸部321。接插件330抵接内凸部321,通过对罩体320上端部的铆压，使罩体320与接插件330固定连接。罩体320的下端部与壳体310焊接固接。
57.温度芯体部件400包括支撑体410、温度检测元件420及电连接片430。支撑体410套设固定在壳体310的定位台阶上，电连接片430纵向贯穿固定在支撑体410上。作为温度检测元件420的热敏电阻焊接固定在电连接片430上实现电连接。
58.压力传感器1还包括安装座部件600，安装座部件600包括安装座体610，安装座体610可以采用金属材料制成，第二电连接体620与安装座体610通过玻璃介质烧结固定。当然，安装座体610也可以采用被金属材料制成，第二电连接体620作为嵌件设置。
59.第二电连接体620纵向贯穿安装座体610。第二电连接体620的下端与电连接片电连接，第二电连接体620的上端与印刷电路板510电连接。该技术方案能使压力传感器结构紧凑，电连接可靠。
60.作为上述技术方案的拓展，参见图1。安装座体610的上段外侧包括安装台阶部611，壳体310包括台阶孔部311。台阶孔部311与安装台阶部611限位配合，安装座体610套设于壳体310并焊接连接。壳体310包括流体端口350，流体端口350与台阶孔部311的内孔连通。
61.安装座体610的上段还包括安装孔部612，检测座体210的下段外侧包括座体台阶部214，安装孔部612与座体台阶部214限位配合，检测座体210套设于安装座体610焊接固定。该技术方案使压力传感器各部件安装限位可靠，结构紧凑。
62.图4为本实用新型给出的另一种压力传感器的结构示意图。如图4所示。与前述技术方案不同在于，压力传感器1a的第一电连接体250和第二电连接体620a都与检测座体210a通过玻璃介质烧结焊接固定。第二电连接体620a的上端伸出检测座体210a的上壁部与印刷电路板510a电连接。温度检测元件420与电连接片430电连接，电连接片430与第二电连接体620a电连接。该技术方案可以使压力传感器的结构紧凑。在此不再赘述。
63.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。