一种电子标签和带电子标签的装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子标签和带电子标签的装置。


背景技术：

2.电缆由通常是由几根或几组导线(每组至少两根)绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层。电缆具有内通电，外绝缘的特征。由于电缆的规格和功能多种多样，生产者需要对电缆进行标识，以方便购买者和使用者提前了解产品的相关性能和参数。现有技术中的电缆通常是采用喷码方式对电缆进行标识。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本实用新型实施例提供一种电子标签和带电子标签的装置。
4.作为本实用新型实施例的一个方面，涉及一种电子标签，其特征在于，包括：柔性电路板层、芯片、透波板和铝箔层；
5.所述透波板分别与所述柔性电路板层和所述铝箔层贴合；
6.所述透波板对应于所述芯片的位置设置有芯片容纳孔，所述芯片容纳于所述容纳孔内，所述芯片一侧面与所述柔性电路板层贴合，另一侧面与所述铝箔层贴合。
7.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6mpa，拉伸强度大于3.40mpa，阻燃等级为v-0。
8.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述铝箔的厚度为0.03mm至0.1mm。
9.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签还包括：热塑性聚酯层；所述柔性电路板层远离所述芯片的一侧面与所述热塑性聚酯层贴合。
10.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述热塑性聚酯层设置有标识信息。
11.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签还包括离型膜，所述铝箔远离所述芯片的一侧面与所述离型膜贴合。
12.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述热塑性聚酯层、柔性电路板层、透波板和所述铝箔之间分别通过粘合胶贴合。
13.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述粘合胶的耐高温程度大于200℃。
14.在一个或一些可选的实施例中，所述电子标签中，所述芯片包括测温传感器模块和rfid模块。
15.作为本实用新型实施例的第二个方面，涉及一种带电子标签的装置，包括：上述的
电子标签。
16.本实用新型实施例至少实现了如下技术效果：
17.本实用新型实施例提供的上述电子标签，采用透波板容纳芯片，在保证电子标签整体平整的同时，由于该透波板为具有耐候特性的低介电材料，可以减小电磁波传输过程中的界面反射和透过损耗，对信号阻碍作用很小，保证柔性rfid电子标签的信号能够正常传播，从而使得电子标签的识读角度和距离范围更大；并且，该电子标签的透波板为柔性材料，使得电子标签的抗弯折性能好，拉伸强度高。
18.本实用新型实施例提供的上述电子标签，通过铝箔将柔性电路板层与背后环境进行隔离，对电子标签所传递的信号进行反射，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时由于铝箔的抗金属属性，使得铝箔与该柔性电路板之间会产生耦合磁场，通过耦合方式补偿信号频点偏差，电子标签的信号频点更稳定，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性，电子标签的传输能力也更稳定。
19.本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所记载的结构来实现和获得。
20.下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
21.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
22.图1为本实用新型实施例提供的电子标签的结构示意图。
具体实施方式
23.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.本实用新型的发明人发现现有技术中的电子标签通常直接采用简单的层状结构，在使用时电子标签的信号为发生偏差(信号偏差范围大概为2兆hz)，这种信号频点偏差直接影响到电子标签的信号稳定性和传输能力。并且，现有技术中的电子标签的抗弯折能力差，由于现有技术中介质层的材料本身容易发生弯折变形，在介质层表面容易出现花纹和裂纹，造成电子标签的信号频点漂移，影响电子标签的信号稳定性，因此，现有技术中的标签不能很好的适用于作为电缆标签的应用场景。为了至少部分的解决现有技术中存在的技术问题，发明人做出本实用新型，通过具体实施方式提供一种电缆贴标签机及电缆贴标方法、一种电缆制造系统及电缆制造方法。
28.实施例1
29.参照图1所示，本实用新型实施例提供了一种电子标签，包括：柔性电路板层1、芯片2、透波板3和铝箔层4；
30.所述透波板3分别与所述柔性电路板层1和所述铝箔层4贴合；
31.所述透波板3对应于所述芯片2的位置设置有芯片容纳孔，所述芯片2容纳于所述容纳孔内，所述芯片2一侧面与所述柔性电路板层1贴合，另一侧面与所述铝箔层4贴合。
32.本实用新型实施例提供的上述电子标签，采用透波板容纳芯片，在保证电子标签整体平整的同时，由于该透波板为具有耐候特性的低介电材料，可以减小电磁波传输过程中的界面反射和透过损耗，对信号阻碍作用很小，保证柔性rfid电子标签的信号能够正常传播，从而使得电子标签的识读角度和距离范围更大；并且，该电子标签的透波板为柔性材料，使得电子标签的抗弯折性能好，拉伸强度高。
33.本实用新型实施例提供的上述电子标签，通过铝箔将柔性电路板层与背后环境进行隔离，对电子标签所传递的信号进行反射，保证电子标签在使用过程中的性能一致性，同时由于铝箔的抗金属属性，使得铝箔与该柔性电路板之间会产生耦合磁场，通过耦合方式补偿信号频点偏差，电子标签的信号频点更稳定，增强了电子标签的信号灵敏度和信号稳定性，电子标签的传输能力也更稳定。
34.在一个实施例中，该电子标签中，透波板层的介电常数为0.8-1.5，耐高温程度大于100℃，压缩强度大于0.6mpa，拉伸强度大于3.40mpa，阻燃等级为v-0。
35.本实用新型实施例中，采用透波板代替现有技术中电子标签的介质层，由于电磁波传输到普通的介电材料表面时，不可避免的发生界面反射，直接影响电磁波的透过能量，为了减弱这种界面影响，采用透波板作为电子标签的非导电的介质层，该透波板的介电常数低，所以对电磁波的阻抗更小，信号传输的损耗减小，能很好的减弱界面影响，实现电子标签的多层结构的阻抗匹配，使得柔性rfid电子标签的正面和侧面信号传输不被影响，增强信号传播能力；并且，该透波板的压缩回弹性好、柔韧性好，同时，具有耐老化、抗酸碱、耐高温、阻燃性等特性，使得电子标签可以应用于复杂的环境中，还可以保证电子标签的使用寿命和机械稳定性。
36.在一个实施例中，该电子标签中铝箔层4的厚度为0.03mm至0.1mm。
37.本实用新型实施例中，铝箔层4作为抗金属标签层，主要用于实现电子标签与背后环境的隔离和提升电子标签的灵敏度，保证电子标签性能的一致性。如果铝箔层4的厚度过
大，则会影响电子标签的性能，而如果铝箔层4的厚度太薄，则在弯折或者扭曲时，铝箔容易发生褶皱，电子标签可能会因此发生信号频点漂移，这同样会影响电子标签的信号性能。基于此，本实用新型的发明人通过实验发现，设置所述铝箔层4的厚度为0.03mm至0.1mm之间，既可以保证电子标签的信号性能，又可以防止在电子标签使用过程中铝箔发生褶皱，进而影响电子标签的使用性能。
38.在一个实施例中，参照图1所示，该电子标签还可以包括：热塑性聚酯层5；
39.所述柔性电路板层1远离所述芯片2的一侧面与所述热塑性聚酯层5贴合。
40.在一个具体实施例中，该热塑性聚酯层5设置标识信息。例如，可以是，在该热塑性聚酯层5的远离芯片2的一侧面打印有电子标签的厂家标识、电子标签的身份(id)信息以及标签的粘贴方向指示标识。
41.在一个实施例中，参照图1所示，该电子标签还可以包括离型膜6，所述铝箔远离所述芯片2的一侧面与所述离型膜6贴合。
42.本实用新型实施例中提供的电子标签在贴附到待标识区域之前，通过离型膜6进行收卷，可以使得电子标签方便储存和运输，并且多个电子标签贴附与离型膜6上也便于收卷形成卷料。
43.在一个实施例中，参照图1所示，该电子标签中热塑性聚酯层5、柔性电路板层1、透波板3和所述铝箔之间分别通过粘合胶7贴合。
44.在一个具体实施例中，所述粘合胶7的耐高温程度大于200℃。
45.本实用新型实施例中，电子标签的多层结构之间通过耐高温的粘合胶7进行贴合，在电子标签使用过程中，可以更好的适用于高温环境，提高了电子标签的温度耐受性能。
46.在一个实施例中，该电子标签中芯片2包括测温传感器模块和rfid模块。由于现有技术中的电缆本身不能实现温度检测，所以，在电缆使用过程中，需要专门的测温工具对准电缆外护套进行温度读取。本实用新型实施例中，通过在芯片2中集成测温传感器模块，可以实现电缆的自动测温，通过读标器即可方便地获取电缆的使用温度，使得电子标签更适用于电缆标识的应用场景。
47.实施例2
48.基于同一发明构思，本实用新型实施例还提供了一种带电子标签的装置，包括上述实施例1所述的电子标签。
49.本实用新型实施例提供的上述带电子标签的装置所解决问题的原理与前述电子标签相似，因此该装置的实施可以参见前述实施例1中关于电子标签的具体实施方式，重复之处不再赘述。
50.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
51.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。