一种含有盲孔结构的PCB多层板的制作方法

一种含有盲孔结构的pcb多层板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板领域，特别涉及一种含有盲孔结构的pcb多层板。


背景技术：

2.pcb多层板是印制电路板的一种，具有多层的结构，是重要的电子部件，用于电子元器件的安装，是电子元器件电气相互连接的载体，应用于各种电子使用场合；
3.但是现有的pcb多层板在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，不能够对pcb板主体的安装连接位置进行调节，不方便pcb板主体不同场合下的安装使用，其次，无法实现不同电气元件的快速外搭安装使用，不方便pcb板主体对不同电气元件的安装使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种含有盲孔结构的pcb多层板，可以有效解决背景技术提出的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种含有盲孔结构的pcb多层板，包括pcb板主体，所述pcb板主体的上端安装有多个电容元件，所述pcb板主体的两侧均安装有调整卡入结构，所述pcb板主体的外侧安装有盲孔安装结构。
7.作为本实用新型的进一步方案，所述调整卡入结构包括有固定杆、移动套环和卡入固定环，固定杆安装在pcb板主体的一侧，移动套环安装在固定杆的外侧，卡入固定环安装在移动套环的一侧。
8.作为本实用新型的进一步方案，所述移动套环围绕固定杆前后移动，卡入固定环为半圆形结构设计，卡入固定环位于pcb板主体的一侧。
9.作为本实用新型的进一步方案，所述盲孔安装结构包括有调节安装架、盲孔板、安装盲孔、连接加固板和加固铆钉，调节安装架位于pcb板主体的外侧，盲孔板和连接加固板均安装在调节安装架的外侧，安装盲孔开设在盲孔板的上端，多个加固铆钉安装在连接加固板的内侧。
10.作为本实用新型的进一步方案，所述盲孔板与pcb板主体的上端贴合连接，连接加固板与pcb板主体的下端贴合连接，加固铆钉贯穿连接加固板与pcb板主体连接。
11.作为本实用新型的进一步方案，所述pcb板主体包括有pcb基层板、阻焊层和绝缘层，pcb基层板、阻焊层和绝缘层之间由下往上依次排列安装，pcb基层板的厚度大于阻焊层和绝缘层的厚度。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置的调整卡入结构，在pcb板主体进行安装连接时，通过两侧的卡入固定环卡入至安装位置进行固定，并且移动套环围绕固定杆前后移动，从而对卡入固定环的安装位置进行调节，实现不同位置的卡入固定，对pcb板主体的安装连接位置进行调节，更方便pcb板主体不同场合下的安装使用；
13.通过设置的盲孔安装结构，在pcb板主体进行电气元件的安装使用时，盲孔板通过
调节安装架安装在pcb板主体的上方，调节安装架的外侧的连接加固板贴合pcb板主体的底部，并通过多个加固铆钉进行加固连接，然后盲孔板上的多个安装盲孔便可对各种电气元件进行快速的安装固定，实现不同电气元件的快速外搭安装使用，更方便pcb板主体对不同电气元件的安装使用。
附图说明
14.图1为本实用新型一种含有盲孔结构的pcb多层板的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种含有盲孔结构的pcb多层板的盲孔安装结构的放大图；
16.图3为本实用新型一种含有盲孔结构的pcb多层板的pcb板主体的截面图。
17.图中：1、pcb板主体；2、电容元件；3、调整卡入结构；4、固定杆；5、移动套环；6、卡入固定环；7、盲孔安装结构；8、调节安装架；9、盲孔板；10、安装盲孔；11、连接加固板；12、加固铆钉；13、pcb基层板；14、阻焊层；15、绝缘层。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.如图1-3所示，一种含有盲孔结构的pcb多层板，包括pcb板主体1，pcb板主体1的上端安装有多个电容元件2，pcb板主体1的两侧均安装有调整卡入结构3，pcb板主体1的外侧安装有盲孔安装结构7。
20.在本实施例中，为了对pcb板主体1进行安装固定设置了调整卡入结构3，调整卡入结构3包括有固定杆4、移动套环5和卡入固定环6，固定杆4安装在pcb板主体1的一侧，移动套环5安装在固定杆4的外侧，卡入固定环6安装在移动套环5的一侧。
21.在本实施例中，移动套环5围绕固定杆4前后移动，卡入固定环6为半圆形结构设计，卡入固定环6位于pcb板主体1的一侧。
22.在本实施例中，为了对电气元件进行外搭安装设置了盲孔安装结构7，盲孔安装结构7包括有调节安装架8、盲孔板9、安装盲孔10、连接加固板11和加固铆钉12，调节安装架8位于pcb板主体1的外侧，盲孔板9和连接加固板11均安装在调节安装架8的外侧，安装盲孔10开设在盲孔板9的上端，多个加固铆钉12安装在连接加固板11的内侧。
23.在本实施例中，盲孔板9与pcb板主体1的上端贴合连接，连接加固板11与pcb板主体1的下端贴合连接，加固铆钉12贯穿连接加固板11与pcb板主体1连接。
24.在本实施例中，pcb板主体1包括有pcb基层板13、阻焊层14和绝缘层15，pcb基层板13、阻焊层14和绝缘层15之间由下往上依次排列安装，pcb基层板13的厚度大于阻焊层14和绝缘层15的厚度。
25.需要说明的是，本实用新型为一种含有盲孔结构的pcb多层板，在使用时，pcb板主体1构成了pcb多层板的主体结构部分，pcb基层板13为基层板部分、阻焊层14用于各种电器元件的焊接连接，绝缘层15用于表层的绝缘保护，然后pcb板主体1的表面进行各种电器元件的安装通电使用。
26.本实用新型通过设置的调整卡入结构3，在pcb板主体1进行安装连接时，通过两侧的卡入固定环6卡入至安装位置进行固定，并且移动套环5围绕固定杆4前后移动，从而对卡
入固定环6的安装位置进行调节，实现不同位置的卡入固定，对pcb板主体1的安装连接位置进行调节，更方便pcb板主体1不同场合下的安装使用；通过设置的盲孔安装结构7，在pcb板主体1进行电气元件的安装使用时，盲孔板9通过调节安装架8安装在pcb板主体1的上方，调节安装架8的外侧的连接加固板11贴合pcb板主体1的底部，并通过多个加固铆钉12进行加固连接，然后盲孔板9上的多个安装盲孔10便可对各种电气元件进行快速的安装固定，实现不同电气元件的快速外搭安装使用，更方便pcb板主体1对不同电气元件的安装使用。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种含有盲孔结构的pcb多层板，其特征在于：包括pcb板主体(1)，所述pcb板主体(1)的上端安装有多个电容元件(2)，所述pcb板主体(1)的两侧均安装有调整卡入结构(3)，所述pcb板主体(1)的外侧安装有盲孔安装结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的pcb多层板，其特征在于：所述调整卡入结构(3)包括有固定杆(4)、移动套环(5)和卡入固定环(6)，固定杆(4)安装在pcb板主体(1)的一侧，移动套环(5)安装在固定杆(4)的外侧，卡入固定环(6)安装在移动套环(5)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种含有盲孔结构的pcb多层板，其特征在于：所述移动套环(5)围绕固定杆(4)前后移动，卡入固定环(6)为半圆形结构设计，卡入固定环(6)位于pcb板主体(1)的一侧。4.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的pcb多层板，其特征在于：所述盲孔安装结构(7)包括有调节安装架(8)、盲孔板(9)、安装盲孔(10)、连接加固板(11)和加固铆钉(12)，调节安装架(8)位于pcb板主体(1)的外侧，盲孔板(9)和连接加固板(11)均安装在调节安装架(8)的外侧，安装盲孔(10)开设在盲孔板(9)的上端，多个加固铆钉(12)安装在连接加固板(11)的内侧。5.根据权利要求4所述的一种含有盲孔结构的pcb多层板，其特征在于：所述盲孔板(9)与pcb板主体(1)的上端贴合连接，连接加固板(11)与pcb板主体(1)的下端贴合连接，加固铆钉(12)贯穿连接加固板(11)与pcb板主体(1)连接。6.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的pcb多层板，其特征在于：所述pcb板主体(1)包括有pcb基层板(13)、阻焊层(14)和绝缘层(15)，pcb基层板(13)、阻焊层(14)和绝缘层(15)之间由下往上依次排列安装，pcb基层板(13)的厚度大于阻焊层(14)和绝缘层(15)的厚度。

技术总结
本实用新型公开了一种含有盲孔结构的PCB多层板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的上端安装有多个电容元件，所述PCB板主体的两侧均安装有调整卡入结构，所述PCB板主体的外侧安装有盲孔安装结构，所述调整卡入结构包括有固定杆、移动套环和卡入固定环，固定杆安装在PCB板主体的一侧，移动套环安装在固定杆的外侧，卡入固定环安装在移动套环的一侧。本实用新型所述的一种含有盲孔结构的PCB多层板，能够对PCB板主体的安装连接位置进行调节，更方便PCB板主体不同场合下的安装使用，对各种电气元件进行快速的安装固定，实现不同电气元件的快速外搭安装使用，更方便PCB板主体对不同电气元件的安装使用。件的安装使用。件的安装使用。


技术研发人员：陈知清 陈伟 殷祥成 郭海龙 秦大礼
受保护的技术使用者：深圳市侨锋永业电子有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/2/19