一种PCB基板及应用其的LED封装结构的制作方法

一种pcb基板及应用其的led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，更具体的是涉及一种pcb基板及应用其的led封装结构。


背景技术：

2.pcb基板作为背光led器件的主要载体，其成本占总成本的40-50％，占据了接近一半的成本份额。目前的led封装结构中，pcb板的导电孔均为圆孔，利用铜柱塞孔工艺，且导电孔并分布在四周，占据的面积过多，增加了pcb的生产工艺难度，使生产物料的成本较高。例如公告号为cn205960016u、公告日为2017.2.15日的中国专利：一种采用电镀基板的led封装结构，该专利中的多个圆形导电孔分布在四周，制作过程较为复杂，成本较高，所需目前亟需设计一种能降低成本的基板。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种pcb基板及应用其的led封装结构，本实用新型通过对pcb板结构优化设计，在保证器件可靠性的基础上，进行低成本方案设计，提高背光led的市场竞争力。
4.为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：
5.一种pcb基板，基板的正面和背面均设有电路焊盘，正面电路焊盘和背面电路焊盘通过导电孔连通，其中，所述正面电路焊盘包括正面p极焊盘和正面n极焊盘，所述背面电路焊盘包括背面p极焊盘和背面n极焊盘，所述导电孔内填充有树脂，所述导电孔为两个斜对应的四分之一切孔，分别为第一导电孔和第二导电孔，所述正面p极焊盘通过所述第一导电孔与所述背面p极焊盘连通，所述正面n极焊盘通过所述第二导电孔与所述背面n极焊盘连通。
6.本实用新型通过采用树脂塞孔代替铜柱塞孔工艺，并且将pcb基板上的导电孔设计为两个斜对应的四分之一切孔，同时简化焊盘结构，只保留两个电极位的焊盘，达到减少pcb基板的生产工艺复杂性及生产物料成本的目的。
7.进一步，所述基板的电路焊盘表面覆盖有锡层。
8.在基板的电路焊盘表面做沉锡处理，用来增强芯片与其连接稳定性，同时用来遮盖基板表面线路铜箔提高反射。
9.进一步，所述基板的材质为高反射bt板,颜色为白色。
10.进一步，所述基板的电路焊盘通过电路引线与导电孔连接。
11.进一步，所述基板的背面设有make点。
12.进一步，所述make点为三角形。
13.make点用于在进行smt工艺贴片时的定位，使pcb基板背面的电极焊盘能准确固定贴片在线路板上。
14.本实用新型还提供一种应用上述的pcb基板的led封装结构，所述基板的正面上设
有led芯片，所述led芯片的p电极和n电极分别和所述正面p极焊盘和正面n极焊盘对应并采用固晶锡膏固定在焊盘上连接导通。
15.进一步，所述led芯片为单色蓝光倒装芯片。
16.进一步，所述基板的表面用封装胶进行灌封将所述led芯片进行密封保护。
17.进一步，所述封装胶为高透射、高折射的透明环氧树脂或硅树脂。
18.在整个基板上灌封透明的封装胶来增强led的出光效率，从而使led产品具有高性价比及高可靠性。
19.本实用新型的有益效果为：
20.本实用新型在pcb基板上的导电孔设计为两个斜对应的四分之一切孔，同时简化焊盘结构，只保留两个电极位的焊盘用于固定led芯片，达到减少pcb基板的生产工艺复杂性及生产物料成本的目的，进而使pcb基板及其封装结构的设计成本降低，可有效提高背光led的市场竞争力。
附图说明
21.图1为本实用新型pcb基板的正面结构示意图；
22.图2为本实用新型pcb基板的背面结构示意图；
23.图3为led芯片固定在pcb基板上的结构示意图；
24.图4为用封装胶对pcb基板进行封装后的结构示意图；
25.图中：基板1、正面p极焊盘2、正面n极焊盘3、背面p极焊盘4、背面n极焊盘5、第一导电孔6、第二导电孔7、make点8、led芯片9、p电极901、n电极902、封装胶10。
具体实施方式
26.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
27.实施例1：
28.如图1和图2所示，一种pcb基板，基板1的正面和背面均设有电路焊盘，正面电路焊盘和背面电路焊盘通过导电孔连通，其中，正面电路焊盘包括正面p极焊盘2和正面n极焊盘3，背面电路焊盘包括背面p极焊盘4和背面n极焊盘5，焊盘通过电路引线与导电孔连接，导电孔内填充有树脂，导电孔为两个斜对应的四分之一切孔，分别为第一导电孔6和第二导电孔7，正面p极焊盘2通过第一导电孔6与背面p极焊盘4连通，正面n极焊盘3通过第二导电孔7与背面n极焊盘5连通。
29.本实用新型通过采用树脂塞孔代替铜柱塞孔工艺，并且将pcb基板上的导电孔设计为两个斜对应的四分之一切孔，同时简化焊盘结构，只保留两个电极位的焊盘用于固接芯片，达到减少pcb基板的生产工艺复杂性及生产物料成本的目的。
30.在本实施例中，基板1的材质为高反射bt板,颜色为白色，基板1的焊盘电路由铜箔制作形成，之后再在基板1的电路焊盘表面做沉锡处理，用来增强芯片与其连接稳定性，同时用来遮盖基板表面线路铜箔提高反射。
31.在本实施例中，基板1的背面设有make点8，make点8为三角形。make点8用于在进行smt工艺贴片时的定位，使pcb基板背面的电极焊盘能准确固定贴片在线路板上。
32.如图3和图4所示，本实用新型还提供一种应用上述的pcb基板的led封装结构，基板1的正面上设有led芯片9，led芯片9为单色蓝光倒装芯片，led芯片9的p电极901和n电极902分别和正面p极焊盘2和正面n极焊盘3对应并采用固晶锡膏固定在焊盘上连接导通，之后在基板1的表面用封装胶10进行灌封将所述led芯片9进行密封保护。
33.封装胶10为高透射、高折射的透明环氧树脂或硅树脂，在整个基板1上灌封透明的封装胶10来增强led的出光效率，从而使led产品具有高性价比及高可靠性。
34.在本实施例中，由基板1、led芯片9、封装胶10组成的经济型led的长度为0.8毫米，宽度为0.8毫米，高度为0.5毫米。
35.pcb基板作为背光led器件的主要载体，其成本占总成本的40-50％，占据了接近一半的成本份额。相对传统的led器件的pcb基板的高成本方案，本实用新型通过对pcb结构及生产工艺优化设计，在保证器件可靠性的基础上，进行低成本方案设计，基板成本可减低10-20％。
36.本实用新型将导电孔设计为两个斜对应的四分之一切孔及在基板的电路焊盘采用沉锡处理，用来增强芯片与其连接稳定性，同时用来遮盖基板表面线路铜箔提高反射，最后在整个基板上灌封透明的封装胶来增强led的出光效率，从而使led产品具有高性价比及高可靠性。
37.显然，本实用新型的上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。