用于物联网设备的无线通信模块的制作方法

1.本实用新型涉及无线通信器件技术领域，尤其涉及一种用于物联网设备的无线通信模块。


背景技术：

2.随着网络科技地飞速发展，无线通信模块得到了广泛应用。
3.现有的无线通信模块由于芯片集成的限制，需要将信号收发控制器和数据处理微控制器分为两块芯片封装，导致无线通信模块体积较大，这给模块的布线和布局带来较大困难，且容易引入干扰，影响无线模块的性能。同时，现有的无线通信模块普遍存在无线通信模块外设接口少，拓展能力差的问题，亟待解决。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
5.本实用新型提供一种用于物联网设备的无线通信模块，包括：
6.基板，所述基板具有相背离的第一面及第二面；
7.无线通信控制器，设置于所述基板的第一面；
8.非易失性存储器，设置于所述基板的第一面，与所述无线通信控制器连接；以及
9.输入输出功能引脚焊盘，设置于所述基板的第二面，用于引出无线通信模块的通用输入输出功能脚；
10.所述无线通信控制器采用集成无线信号收发单元及数据处理单元的集成式无线通信控制器。
11.进一步地，所述无线通信控制器具有天线接口，所述基板的第二面还设置有与无线通信控制器的天线接口连接的天线测试焊盘。
12.进一步地，所述天线测试焊盘的测试接触面呈圆环形结构。
13.进一步地，至少部分所述输入输出功能引脚焊盘分布于基板的第二面的两相对侧。
14.进一步地，所述无线通信控制器的通用输入输出功能脚可通过通用异步收发器协议、同步串行总线协议、串行外设接口协议中的一种或者多种进行通信。
15.进一步地，所述无线通信模块还包括与无线通信控制器连接的用于产生基准时钟的时钟产生器。
16.进一步地，所述时钟产生器为设置于基板第一面的与无线通信控制器连接的晶体谐振器。
17.进一步地，所述非易失性存储器、输入输出功能引脚焊盘及/或时钟产生器通过设置于基板上的铜线与无线通信控制器连接。
18.进一步地，所述基板的外轮廓设置呈长方形。
19.进一步地，所述基板的尺寸在70mm
×
60mm～50mm
×
40mm之间。
20.本实用新型的有益效果是：通过使用具有无线信号收发单元及数据处理单元的高度集成的无线通信微控制器，有效减少分立元件，在减少成本的同时降低模块体积；通过于基板的第二面设置焊盘，并采用两侧分布方式，将无线通信控制器的通用输入输出功能脚引出，并将无线通信控制器的通用输入输出功能脚设置为可通过通用异步收发器协议、同步串行总线协议、串行外设接口协议中的一种或者多种协议进行通信，有效增强无线通信模块外设拓展能力；通过于基板的第二面设置由无线通信控制器的天线接口拓展出的天线测试焊盘，方便生产时的测试和调试。
附图说明
21.图1为本实用新型的无线通信模块的第一面的平面结构示意图。
22.图2为本实用新型的无线通信模块的第二面的平面结构示意图。
23.图3为本实用新型的无线通信模块的的框架结构示意图。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触；而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征；第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
29.下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
30.请参考图1～3，本实用新型提供一种用于物联网设备的无线通信模块，所述无线通信模块包括基板10，以及设置于所述基板10上的无线通信控制器20、非易失性存储器30及输入输出功能引脚焊盘40。
31.所述基板10具有相背离的第一面及第二面。
32.所述无线通信控制器20设置于基板10的第一面，作为本实用新型的无线通信模块的核心，所述无线通信控制器20采用集成无线信号收发单元21及数据处理单元22的集成式无线通信控制器。所述无线信号收发单元21用于控制无线通信模块的无线通信，支持蓝牙协议和无线热点协议。所述数据处理单元22作为本无线通信模块的通用控制单元，用于处理所连接外部设备收发的数据。所述外部设备可在输入输出功能引脚焊盘40上通过设置于基板10上的铜线和无线通信控制器20进行信号连接。
33.所述非易失性存储器30设置于基板10的第一面。所述非易失性存储器30作为本无线通信模块的软件载体，用于存储出厂固件。在实际使用时，使用者也可自由决定是否将通信数据存储在该非易失性存储器30内。本实用新型实施例中，所述非易失性存储器30通过设置于基板10上的铜线与无线通信控制器20连接，由所述无线通信控制器20对非易失性存储器30进行读或写操作。
34.所述输入输出功能引脚焊盘40设置于基板10的第二面。至少部分所述输入输出功能引脚焊盘40分布于基板10的第二面的两相对侧，采用两边分布的方式。当然，部分所述输入输出功能引脚焊盘40也可设置于基板10的第二面的中部。所述输入输出功能引脚焊盘40通过设置于基板10上的铜线将无线通信控制器20的通用输入输出功能脚引出到基板10的第二面，以方便的进行焊接。本实用新型实施例中，所述无线通信控制器20的通用输入输出功能脚可通过通用异步收发器协议、同步串行总线协议、串行外设接口协议中的一种或者多种协议进行通信。
35.请继续参考图2，所述基板10的第二面还设置有天线测试焊盘50。具体地，所述无线通信控制器20具有天线接口，所述天线测试焊盘50与无线通信控制器20的天线接口连接，用于在生产时进行测试和调试。本实用新型实施例中，所述天线测试焊盘50设置于基板10的第二面的靠右侧顶角处，所述天线测试焊盘50的测试接触面呈圆环形结构。
36.如图1所示，所述无线通信模块还包括设置于基板10第一面的时钟产生器，所述时钟产生器与无线通信控制器20连接，用于产生基准时钟，作为整个无线通信模块的时钟来源。本实用新型实施例中，所述时钟产生器为晶体谐振器60，所述晶体谐振器60通过设置于基板10上的铜线与无线通信控制器20连接。当所述无线通信控制器20输出一个基准电压给晶体谐振器60时，所述晶体谐振器60就会产生一个稳定的时钟信号给到无线通信控制器20，本实用新型的无信通信模块的工作时钟就是基于晶体谐振器60时钟来进行的。
37.本实用新型实施例中，所述基板10的外轮廓设置呈长方形。所述基板10的尺寸在70mm
×
60mm～50mm
×
40mm之间。作为一种优选的实施例，所述基板10的尺寸设置为60mm
×
50mm。
38.本实用新型的无线通信模块，通过使用具有无线信号收发单元21及数据处理单元22的高度集成的无线通信微控制器，有效减少分立元件，在减少成本的同时降低模块体积；通过设置非易失性存储器30，实现出厂固件的存储和用户自定义存储；通过于基板10的第二面设置焊盘，并采用两侧分布方式，将无线通信控制器20的通用输入输出功能脚引出，有
效增强无线通信模块外设拓展能力；通过于基板10的第二面设置由无线通信控制器20的天线接口拓展出的天线测试焊盘50，方便生产时的测试和调试。
39.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
40.以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。