一种用于电子元件的散热保护膜的制作方法

1.本实用新型涉及包装材料领域，尤其涉及一种用于电子元件的散热保护膜。


背景技术：

2.随着科技技术的发展，电子产品已进入千家万户。为了保护电子产品，通常会在电子产品外表面包覆保护膜，用以耐磨、防尘。而电子产品运行时会产生热量，随着运行时间的延长，若不及时散热可能会导致电子产品过热而出现损坏。由于保护膜的存在，一定程度还阻碍了电子产品散热，更不利于电子产品的正常运行。


技术实现要素：

3.为了实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现。
4.本实用新型提供一种用于电子元件的散热保护膜，包括贴设于电子元件表面的膜本体，所述膜本体至少包括第一膜层、第二膜层；所述第一膜层与所述第二膜层相连并形成空腔；其中，
5.所述空腔内填充有冷却介质，用以加快所述膜本体内外传热速度，以将所述电子元件表面的热量传递至外界。
6.优选地，朝向电子元件设置的所述第二膜层为导热膜层。
7.优选地，所述空腔呈弯曲状。
8.优选地，所述空腔的数目为若干个并呈阵列分布。
9.优选地，若干所述空腔形成一队列结构。
10.优选地，所述膜本体还包括热敏感变色贴纸；当热敏感变色贴纸接触的热量大于预设温度值时发生颜色变化。
11.优选地，所述空腔周围膜区域设有若干散热孔。
12.优选地，所述散热孔距所述空腔的距离大于1cm。
13.优选地，所述膜本体还包括抗静电层，形成外保护层。
14.优选地，所述膜本体还包括离型层，用以贴装于电子元件外表面。
15.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
16.本实用新型提供一种用于电子元件的散热保护膜，通过在第一膜层、第二膜层之间的空腔内填充冷却介质，以与电子元件的热量进行交换，起到冷却电子元件的作用，膜本体结构简单且具有良好的散热性能，加快电子元件热量散热速度，一定程度延长电子元件使用寿命。
17.本上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
18.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
19.图1为本实用新型第一实施例中膜本体的剖视结构示意图；
20.图2为本实用新型第二实施例中膜本体的剖视结构示意图；
21.图3为本实用新型第二实施例中膜本体的剖视图局部放大图。
22.图中：
23.10、膜本体；11、第一膜层；12、第二膜层；13、空腔；14、热敏感变色贴纸；15、抗静电层；16、散热孔；17、离型层。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，本实用新型的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
25.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
26.实施例1
27.本实用新型提供一种用于电子元件的散热保护膜，如图1所示，包括贴设于电子元件表面的膜本体10；所述膜本体10至少包括第一膜层11、第二膜层12；所述第一膜层11与所述第二膜层12相连并形成空腔13；其中，
28.所述空腔13内填充有冷却介质(图中未示出)，用以加快所述膜本体10内外传热速度，以将所述电子元件表面的热量传递至外界。
29.具体地，随着电子产品短、小、轻、薄、高密度、多功能化等方向发展，印制电路板上元件组装密度大大提升，迫使电路的热能交换更大，热能的提升将使得元件的工作环境温度升高，因此电子元器件的使用寿命就大大降低了，因而需保证电子元件在工作过程中产生的热量更好的散出。通过提高电子元件保护膜的散热性能，以加快电子元件热量散热速度，一定程度延长电子元件使用寿命。通过在第一膜层11、第二膜层12之间的空腔13内填充冷却介质，以与电子元件的热量进行交换，起到冷却电子元件的作用。
30.加工时，采用热封工艺，使得第一膜层11、第二膜层12连接，形成空腔13的三个侧壁结构，自空腔13的开口处向空腔13内注入冷却介质后，热封密封空腔13的开口，以形成密封的填充有冷却介质的空腔13。
31.在一实施例中，朝向电子元件设置的所述第二膜层12为导热膜层。贴装膜本体10时，第二膜层12朝向电子元件贴设，即第二膜层12靠近电子元件。通过设计第二膜层12为导热膜层，提高冷却介质于电子元件热量交换的速度。第一膜层11为常规膜层，不采用导热材料，以降低空腔13内的冷却介质通过第一膜层11与外界空气中热量交换的概率，以免影响冷却介质对电子元件冷却的效果。
32.在一实施例中，所述空腔13呈弯曲状。具体地，通过热封工艺在第一膜层11与第二膜层12之间形成弯曲状的空腔13，一方面增加第一膜层11与第二膜层12热封连接部位的面积，以提高膜本体10的强度；另一方面在膜本体10表面积不变的前提下延长空腔13长度，进而增加冷却介质与电子元件的有效接触面积，保证冷却散热效果。
33.具体地，在一实施例中，所述空腔13呈蛇形弯曲状，加工简单。在又一实施例中，所述空腔13呈螺旋状，空腔13内总体积大，加工具有一定的难度。
34.在一实施例中，所述空腔13的数目为若干个并呈阵列分布。具体地，通过热封工艺在第一膜层11与第二膜层12之间形成若干空腔13，增加第一膜层11与第二膜层12热封连接部位的面积以提高膜本体10的强度的同时，保证膜本体10内所述空腔13总体积及分布均匀度，以保证膜本体10覆盖的电子元件各部位均匀散热。进一步地，空腔13的横截面可以为正方形、长方形、菱形，通过热封工艺在膜本体10表面形成相应形状的凸起结构，丰富膜本体10表面立体结构设计，散热的同时提高美观度。
35.进一步地，若干所述空腔13形成一队列结构，以便于加工，降低加工难度。
36.在一实施例中，如图2所示，所述膜本体10还包括热敏感变色贴纸14；当热敏感变色贴纸14接触的热量大于预设温度值时发生颜色变化。进一步地，热敏感变色贴纸14与空腔13位置相对应。具体地，热敏感变色贴纸14设置于膜本体10远离电子元件的表面，以指示该表面的温度情况。以膜本体10从外至内依次包括第一膜层11、空腔13、第二膜层12为例进行具体阐述，第二膜层12用以贴装于电子元件外表面；热敏感变色贴纸14设置于第一膜层11外表面；空腔13内充填有冷却介质。当膜本体10贴装于电子元件上后，电子元件在运行过程中持续产生热量，产生的热量通过第二膜层12传递至冷却介质进而被冷却介质吸收。当热敏感变色贴纸14的颜色发生变化，说明其感应的第一膜层11的温度超过了预设温度，说明电子元件产生的热量过多，冷却介质吸热后温度上升至导致第一膜层11温度也上升，直至第一膜层11温度超过预设温度而导致热敏感变色贴纸14的颜色发生变化。此时，用户通过热敏感变色贴纸14的颜色变化及时采取措施，若断电以使得电子元件中断运行，以将积留的热量排除；或及时检查电子元件是否出故障；或更换膜本体10，以保证其有效持续散热作用。
37.具体地，以热敏感变色贴纸14对应的变色预设温度为40℃为例进行具体阐述。当热敏感变色贴纸14接触的第一膜层11温度不超过40℃，其为白色；当热敏感变色贴纸14接触的第一膜层11温度超过40℃，其颜色变为红色，其警示作用，提醒用户采取相应的补救措施。
38.在一实施例中，如图2、图3所示，所述空腔13周围膜区域设有若干散热孔16，即在第一膜层11、第二膜层12连接区域设置若干散热孔16，以提高膜本体10的散热性能。
39.进一步地，所述散热孔16距所述空腔13的距离大于1cm。由于空腔13填充冷却介质后，空腔13内壁被撑开，若散热孔16的设置距空腔13内壁较近，则被冷却介质撑开的空腔13
内壁附近的散热孔16也会受到一定的作用力，而使得膜本体10沿散热孔16周围出现撕裂，破坏了膜本体10，甚至会导致空腔13内壁破损而出现漏液危险。
40.在一实施例中，如图2、图3所示，所述膜本体10还包括抗静电层15，形成外保护层。通过设置抗静电层15使得膜本体10具有良好的抗静电性，防止膜本体10外表面因静电而吸引灰尘或避免因膜本体10存在的静电而影响电子元件的运行，减少静电对电子产品的伤害。进一步地，在一实施例中，膜本体10包括热敏感变色贴纸14、抗静电层15，热敏感变色贴纸14设置于抗静电层15外表面，便于加工，且热敏感变色贴纸14用以指示膜本体10背离电子元件的外表面的当前温度。
41.在一实施例中，所述抗静电层15为抗静电涂层，抗静电涂层的原料为重量比为1:1甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的混合物。其中，甘油单硬脂酸酯作为抗静电试剂以增加膜本体10的导电性能，将膜本体10表面的电荷传递至与膜本体10接触的金属表面最终传导至大地，芥酸酰胺作为润滑剂以降低膜本体10的摩擦系数。甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺相配合，以使得膜本体10外层具有一定的抗静电作用。甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的配比，使得甘油单硬脂酸酯与芥酸酰胺的复合作用较佳，抗静电作用较优。
42.在又一实施例中，所述抗静电层15为抗静电剂与高聚物树脂共混挤出形成的薄膜结构。将抗静电剂与高聚物树脂共混后，抗静电剂分散于高聚物树脂中，抗静电剂分子链的运动能力较强，分子间便于质子移动，通过离子导电来传导和释放产生的静电荷。
43.在一实施例中，所述膜本体10还包括离型层17，用以贴装于电子元件外表面。离型层17的设置便于膜本体10的贴装，且当膜本体10的散热性能降低至需更换时，离型层17的设置便于膜本体10脱离电子元件外表面。
44.以上，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本实用新型；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。