功率管散热结构、功率管的制作方法

1.本实用新型涉及功率器件散热技术领域，更具体地说，涉及一种功率管散热结构、功率管。


背景技术：

2.目前，功率管中，漏端引脚的散热效果较好、源端引脚的散热效果较差，这样导致整个功率管的散热效果较差，通流能力较差。
3.另外，源端引脚中和芯片连接的一端较窄，则连接源端引脚和芯片的绑定线的数目较少，导致电阻较大，使得源端引脚的温度较高。
4.因此，如何设计功率管，以提高功率管的散热效果和通流能力，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种功率管散热结构，以提高功率管的散热效果和通流能力。本实用新型的另一目的是提供一种功率管，该功率管包括上述功率管散热结构。
6.为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种功率管散热结构，包括：芯片，源端引脚，以及电连接并热连接所述芯片和所述源端引脚的源端散热板。
8.可选地，所述功率管散热结构还包括：漏端引脚，电连接并热连接所述芯片和所述漏端引脚的漏端散热板。
9.可选地，所述芯片设置于所述漏端散热板或所述源端散热板，所述漏端散热板位于所述芯片的背面，所述芯片的正面与所述源端散热板电连接并热连接。
10.可选地，所述源端散热板和所述漏端散热板平行设置。
11.可选地，所述源端散热板和所述漏端散热板的分布方向、与所述源端引脚和所述漏端引脚的分布方向平行。
12.可选地，所述源端散热板和所述漏端散热板的分布方向、与所述源端引脚和所述漏端引脚的分布方向垂直。
13.可选地，所述源端散热板和所述漏端散热板的散热面积相等。
14.可选地，所述源端散热板的散热面积大于所述漏端散热板的散热面积、或所述源端散热板的散热面积小于所述漏端散热板的散热面积。
15.可选地，所述源端散热板和所述漏端散热板均为铜板。
16.可选地，所述漏端散热板与所述芯片通过焊接或第一绑定线实现热连接和电连接；
17.和/或，所述漏端散热板与所述漏端引脚通过焊接实现热连接和电连接。
18.可选地，所述源端散热板与所述芯片通过第二绑定线或焊接实现热连接和电连
接；
19.和/或，所述源端散热板与所述源端引脚通过焊接实现热连接和电连接。
20.基于上述提供的功率管散热结构，本实用新型还提供了一种功率管，该功率管包括上述任一项所述的功率管散热结构。
21.本实用新型提供的功率管散热结构中，源端散热板热连接并电连接芯片和源端引脚，则源端散热板实现了对源端引脚的散热，提高了源端引脚的散热效果，从而提高了整个功率管的散热效果和通流能力；同时，源端散热板热连接并电连接芯片和源端引脚，可选择源端散热板中与芯片连接的一端宽于源端引脚，这样，可增多绑定线的数目，从而减小电阻，进一步降低了源端引脚的温度，从而提高了整个功率管的散热效果和通流能力。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型实施例提供的功率管散热结构的一种结构示意图；
24.图2为本实用新型实施例提供的功率管散热结构的另一种结构示意图；
25.图3为本实用新型实施例提供的功率管散热结构的内部连接示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.如图1-3所示，本实用新型实施例提供的功率管散热结构包括：芯片6，源端引脚3，以及源端散热板5。其中，源端散热板5电连接并热连接芯片6和源端引脚3。
28.需要说明的是，功率管具有栅极引脚1、漏端引脚2和源端引脚3，芯片6具有源端s、漏端d和栅极端g，其中，栅极端g和栅极引脚1电连接、漏端d和漏端引脚2电连接、源端s和源端引脚3电连接。上述芯片6可以为一个，也可为两个以上，根据实际需要选择，如图3所示芯片6为两个，本实施例对此不做限定。每个芯片6均与源端散热板5热连接且电连接。
29.对于源端散热板5的类型，根据实际需要选择，例如，源端散热板5为金属板或其他能够导电和导热的板等，本实施例对此不做限定。对于源端散热板5和源端引脚3的连接结构、源端散热板5和芯片6的连接结构，根据实际需要选择，本实施例对此不做限定。
30.上述实施例提供的功率管散热结构中，源端散热板5热连接并电连接芯片6和源端引脚3，则源端散热板5实现了对源端引脚3的散热，提高了源端引脚3的散热效果，从而提高了整个功率管的散热效果和通流能力；同时，源端散热板5热连接并电连接芯片6和源端引脚3，可选择源端散热板5中与芯片6连接的一端宽于源端引脚3，这样，可增多绑定线的数目，从而减小电阻，进一步降低了源端引脚3的温度，从而提高了整个功率管的散热效果和通流能力。
31.功率管的漏端引脚2也需要散热，可选地，上述功率管散热结构还包括漏端引脚2和漏端散热板4，其中，漏端散热板4电连接并热连接芯片6和漏端引脚2。
32.可选地，芯片6设置于漏端散热板4或源端散热板5，漏端散热板4位于芯片6的背面。此种情况下，为了便于设置源端散热板5，芯片6的正面与源端散热板5电连接并热连接。上述结构中，可选择减小漏端散热板4，源端散热板5占用减小漏端散热板4所腾出的空间；也可选择源端散热板5为自漏端散热板4分割出的散热板。这样，减小了漏端引脚2的散热效果，也提高了源端引脚3的散热效果，进一步提高了整个功率管的散热效果和通流能力。
33.在实际应用过程中，可选择漏端散热板4、源端散热板5和芯片6的相对位置关系为其他，并不局限于上述实施例；也可选择上述芯片6设置在其他位置，并不仅局限于上述漏端散热板4和源端散热板5。
34.为了便于设置，可选择源端散热板5和漏端散热板4平行设置。当然，也可选择上述源端散热板5和漏端散热板4相对倾斜设置，根据需要进行选择。
35.对于上述源端散热板5和漏端散热板4的分布，根据实际需要进行选择。具体地，可选择源端散热板5和漏端散热板4的分布方向、与源端引脚3和漏端引脚2的分布方向平行，亦可选择源端散热板5和漏端散热板4的分布方向、与源端引脚3和漏端引脚2的分布方向垂直，还可选择源端散热板5和漏端散热板4的分布方向、与源端引脚3和漏端引脚2的分布方向的夹角为锐角，本实施例对此不做限定。
36.如图1和图3所示，源端引脚3和漏端引脚2的分布方向为水平方向，源端散热板5和漏端散热板4的分布方向为水平方向，此时，源端散热板5和漏端散热板4的分布方向、与源端引脚3和漏端引脚2的分布方向平行；如图2所示，源端引脚3和漏端引脚2的分布方向为水平方向，源端散热板5和漏端散热板4的分布方向为竖直方向，此时，源端散热板5和漏端散热板4的分布方向、与源端引脚3和漏端引脚2的分布方向垂直。
37.上述源端散热板5和漏端散热板4的大小，根据实际需要选择。具体地，源端散热板5和漏端散热板4的散热面积相等、或源端散热板5的散热面积大于漏端散热板4的散热面积、或源端散热板5的散热面积小于漏端散热板4的散热面积。
38.可以理解的是，在源端散热板5和漏端散热板4的材料相同的情况下，源端散热板5和漏端散热板4的散热面积和散热效果呈正相关。
39.上述源端散热板5和漏端散热板4的材料可相同、也可不同，根据实际需要选择。为了便于制造，可选择上述源端散热板5和漏端散热板4的材料相同。为了便于导热和导电，可选择源端散热板5和漏端散热板4均为铜板。当然，也可选择上述源端散热板5和漏端散热板4为其他类型的导电导热板，并不局限于上述实施例。
40.上述功率管散热结构中，上述漏端散热板4与芯片6通过第一绑定线、卡接、焊接或粘接等方式实现热连接和电连接。为了保证可靠性，可选择上述漏端散热板4与芯片6通过焊接或第一绑定线实现热连接和电连接。
41.相应地，上述漏端散热板4与漏端引脚2通过卡接、焊接或粘接等方式实现热连接和电连接。为了保证可靠性，可选择上述漏端散热板4与漏端引脚2通过焊接实现热连接和电连接。
42.上述功率管散热结构中，可选择上述源端散热板5与芯片6通过第二绑定线7或焊接实现热连接和电连接。
43.上述功率管散热结构中，源端散热板5和源端引脚3的连接方式，可根据实际需要选择，例如，源端散热板5和源端引脚3通过焊接、卡接或粘接等方式实现热连接和电连接。为了提高稳定性，可选择源端散热板5和源端引脚3通过焊接实现热连接和电连接。
44.在实际应用过程中，若上述芯片6设置于漏端散热板4，则漏端散热板4与芯片6的距离较近，源端散热板5与芯片6的距离较远，优先选择漏端散热板4与芯片6通过焊接实现热连接和电连接，漏端散热板4与漏端引脚2通过焊接实现热连接和电连接，源端散热板5与芯片6通过第二绑定线7实现热连接和电连接，源端散热板5和源端引脚3通过焊接实现热连接和电连接。上述结构中，可选择源端散热板5占用减小漏端散热板4所腾出的空间的情况、或源端散热板5为自漏端散热板4分割出的散热板的情况；而且，这样，减小了电阻，从而降低了源端引脚3的温度。
45.在实际应用过程中，若上述芯片6设置于源端散热板5，则源端散热板5与芯片6的距离较近，漏端散热板4与芯片6的距离较远，优先选择源端散热板5与芯片6通过焊接实现热连接和电连接，源端散热板5和源端引脚3通过焊接实现热连接和电连接，漏端散热板4与芯片6通过第一绑定线实现热连接和电连接，漏端散热板4与漏端引脚2通过焊接实现热连接和电连接。上述结构中，可选择源端散热板5占用减小漏端散热板4所腾出的空间的情况、或源端散热板5为自漏端散热板4分割出的散热板的情况；而且，这样，减小了电阻，从而降低了源端引脚3的温度。
46.可以理解的是，若源端散热板5与芯片6通过第二绑定线7实现热连接和电连接，上述第二绑定件7至少为两个，任意两个第二绑定件7并联设置，第二绑定线7越多，电阻越小。若漏端散热板4与芯片6通过第一绑定线实现热连接和电连接，上述第一绑定线至少为两个，任意两个第一绑定线并联设置，第一绑定线越多，电阻越小。
47.在实际应用过程中，源端散热板5与芯片6也可通过导热导电板等其他导热导电件实现热连接和电连接，并不局限于上述实施例。
48.基于上述实施例提供的功率管散热结构，本实施例还提供了一种功率管，该功率管包括上述实施例所述的功率管散热结构。
49.由于上述实施例提供的功率管散热结构具有上述技术效果，上述功率管包括上述功率管散热结构，则上述功率管也具有相应的技术效果，本文不再赘述。
50.对于上述功率管的类型，根据实际需要进行选择，例如上述功率管为mos管，本实施例对此不做限定。
51.对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。