三频带天线的制作方法

1.本发明涉及天线领域，尤其涉及一种三频带天线。


背景技术：

2.随着无线通信的迅速发展，人们对无线通信的要求也越来越高。现有的无线通信装置往往必须内建多个天线，以分别支持各种通信功能。目前市面上用于移动通信的天线基本上只支持3ghz以下频段，而且部分天线为了能够在小尺寸的情况下覆盖到700mhz，采用了加载集总组件的做法，使得天线损耗增加，增益下降。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种三频带天线，在满足小尺寸要求的同时支持多频带。
4.本发明实施方式提供的一种三频带天线，设置于基板上，所述基板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，包括：
5.接地层，设置于所述基板的第一表面；
6.短路带线，设置于所述基板的第二表面，所述短路带线的一端通过通孔与所述接地层电连接；
7.直接馈电带线，设置于所述基板的第二表面，所述直接馈电线的一端为馈电点，所述短路带线半包围所述直接馈电线。
8.优选地，
9.第一微带线，呈“ㄈ”形，一端悬空；
10.第二微带线，呈“π”形，一端电连接于所述第一微带线的另一端，另一端为所述馈电点；
11.第三微带线，呈镜像“ㄈ”形，一端电连接于所述第二微带线的另一端，上侧端悬空。优选地，
12.所述短路带线包括：
13.第四微带线，呈长条形，一端设置有所述通孔；
14.第五微带线，呈镜像“ㄈ”形，一端电连接于所述第四微带线的另一端；
15.第六微带线，呈“l”形，一端电连接于所述所述第五微带线的另一端，右侧末端悬空。
16.优选地，所述第五微带线与所述第六微带线之间的缝隙小于所述第五微带线及所述第六微带线的宽度。
17.优选地，所述第六微带线半包围所述直接馈电带线。
18.优选地，所述直接馈电带线及所述短路带线设置于所述基板的上方，所述接地层设置于所述基板的下方。
19.优选地，所述直接馈电带线及所述短路带线在所述第一表面的投影与所述接地层不重叠。
20.相对于现有技术，本发明实施方式提供的三频段天线，采用多段耦合的方法，在未加载集总组件的前提下，保证了天线的小尺寸以及超宽带，不仅能够覆盖大部分2g、3g、4g频带，而且还支持5g所用到的3.3ghz～3.6ghz频段。
附图说明
21.图1为本发明三频带天线一实施方式的结构示意图。
22.图2为本发明三频带天线工作于0.72g的2g辐射图。
23.图3为本发明三频带天线工作于1.74g的2g辐射图。
24.图4为本发明三频带天线工作于2.13g的2g辐射图。
25.图5为本发明三频带天线工作于3.57g的2g辐射图。
26.图6为本发明三频带天线的天线效率示意图。
27.主要元件符号说明
28.三频带天线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ129.基板
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10
30.基板的第一表面
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11
31.基板的第二表面
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12
32.接地层
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20
33.直接馈电带线
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30
34.短路带线
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40
35.通孔
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50
36.第一微带线
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301
37.第二微带线
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302
38.第三微带线
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303
39.第四微带线
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401
40.第五微带线
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402
41.第六微带线
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403
42.馈电点
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀf43.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
44.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本发明进行进一步详细说明。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
45.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括
多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
46.应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
47.在本发明的描述中，需要理解的是，步骤前的数字标号并不标识执行步骤的前后顺序，仅用于方便描述本发明及区别每一步骤，因此不能理解为对本发明的限制。
48.请参阅图1，图1为本发明三频带天线1一实施方式的结构示意图。
49.在本实施方式中，三频带天线1为一印刷天线，设置于基板10的表面。基板10具有第一表面11，以及与所述第一表面11相对的第二表面12。三频带天线1包括接地层20、直接馈电带线30、短路带线40直接馈电带线30及通孔50。
50.在本实施方式中，接地层20设置于基板10的第一表面11。接地层20为印刷于基板10上的金属层。短路带线40设置于基板10的第二表面12。通孔50设置于短路带线40上，短路带线40通过通孔50与接地层20电连接。直接馈电带线30，设置于基板10的第二表面，与短路带线40位于同一表面。直接馈电带线30的一端作为馈电点f，短路带线40半包围直接馈电带线30。直接馈电带线30及短路带线10设置于基板10的上方，接地层20设置于基板10的下方。直接馈电带线30及短路带线40在第一表面11的投影与接地层20不重叠。
51.在本实施方式中，直接馈电带线30由依次相连接的第一微带线301、第二微带线302以及第三位带线303组成。其中，第一微带线301，呈“ㄈ”形，一端端悬空。第二微带线302，呈“π”形，一端电连接于第一微带线301的另一端，另一端为所述馈电点。第三微带线303，呈镜像“ㄈ”形，一端电连接于所述第二微带线的另一端，另一端悬空。
52.在本实施方式中，短路带线40由依次相连接的第四微带线401、第五微带线402及第六微带线403组成。其中，第四微带线401，呈长条形，一端设置有通孔50。第五微带线402，呈镜像“ㄈ”形，一端电连接于所述第四微带线401的另一端。第六微带线403，呈“l”形，一端电连接于所述所述第五微带线402的另一端，另一端悬空。
53.在本实施方式中，第一微带线301与第六微带线403的耦合间距为d1，第二微带线302与第四微带线401的耦合间距为d2。通过调整馈电点f、耦合间距d1及耦合间距d2等参数，可以调整天线的工作频段。
54.在本实施方式中，第五微带线402与第六微带线403之间的缝隙小于第五微带线402及第六微带线403的宽度。第六微带线403半包围直接馈电带线30。
55.请参阅附图2-5，附图2-5分别为该三频带天线工作于0.72g、1.74g、2.13g及3.57g的2d辐射图。
56.请参阅附图6，附图6位本发明三频带天线效率图，如图所示，该三频带天线达到-6db以下的频率覆盖了2g、3g、4g频段，还支持5g所用到的3.3g～3.6ghz频段。
57.本发明设计的三频带天线采用多段耦合的方法，在未加载集总组件的前提下，保证了天线的小尺寸以及超宽带，不仅能够覆盖大部分2g、3g、4g频带，而且还支持5g所用到的3.3ghz～3.6ghz频段。