电子设备的制作方法

1.本发明涉及电子产品技术领域，具体是涉及一种电子设备。


背景技术：

2.现在市场上的4g以及4g以下手机的rf同轴线(射频同轴线)通常都是单根设置，固定方式是在前壳合金嵌件上开槽进行固定，这种结构技术较为成熟，对于单根rf同轴线有很好的固定作用。
3.但随着5g信号的普及，手机在使用主板、小板进行设计手机时，就需要使用2根以及2根以上的同轴线进行传输射频信号，这样就给同轴线的固定带了问题。而在前壳合金嵌件上多处进行开槽，固然能够对多根同轴线分别进行固定，但是多处开槽使得前壳合金嵌件的整体结构强度变差，难以满足整机软压测试需求。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种电子设备。
5.本技术提供一种电子设备，包括侧框、中板、第一同轴线与第二同轴线：所述侧框为中空框状结构；所述中板收容于所述侧框中并与所述侧框固定连接，所述中板与所述侧框围成相背设置的第一收容槽与第二收容槽，所述中板包括基板及固定于所述基板边缘的嵌合壁，所述嵌合壁与所述侧框固定连接并位于所述第二收容槽中，所述嵌合壁上开设有卡槽；所述第一同轴线与所述第二同轴线分别卡持收容于同一所述卡槽中。
6.本发明提供的电子设备，通过所述第一同轴线与所述第二同轴线卡持于同一个卡槽中，减少了在所述嵌合壁上开设卡槽的数量，进而确保了所述嵌合壁的整体结构强度。本发明提供的电子设备，能够同时固定多个rf同轴线且所述中板整体结构强度良好。
附图说明
7.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1是本技术提供的电子设备一个实施例的主视图；
9.图2是图1所示的电子设备沿a-a的截面图；
10.图3为图2所示的区域b的局部放大图；
11.图4为图2所示的电子设备中侧框与所述中板的爆炸图；
12.图5为图4所示的电子设备中侧框与所述中板另一个角度的爆炸图；
13.图6为图3所示的区域b的实施例的一个变形的局部放大图；
14.图7为图3所示的区域b的实施例的又一个变形的局部放大图；
15.图8为图3所示的区域b另一个实施例的局部放大图；
16.图9为图8所示的区域b的实施例的一个变形的局部放大图；
17.图10为图8所示的区域b的实施例的又一个变形的局部放大图；
18.图11为图3所示的区域b又一个实施例的局部放大图；
19.图12为图11所示的区域b的实施例的一个变形的局部放大图；
20.图13为图11所示的区域b的实施例的又一个变形的局部放大图；
21.图14为图3所示的区域b还一个实施例的局部放大图；
22.图15为图14所示的区域b的实施例的一个变形的局部放大图；
23.图16为图15所示的区域b的实施例的又一个变形的局部放大图；
24.图17为本技术提供的电子设备又一个实施例的主视图；
25.图18为图17所示的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
26.下面结合附图和实施例，对本发明作进一步地详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
29.需要说明的是，本技术中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有rf同轴线的电子设备。
30.请参照图1至图3，本技术提供一种电子设备100，该电子设备100包括，但不限于侧框10、中板20、屏幕组件30、第一同轴线40、第二同轴线50及后壳80。其中所述第一同轴线40与所述第二同轴线50均为rf同轴线，所述中板20即前文提及的前壳合金嵌件。当然，电子设备100还可以包括其他结构，例如电池、电路板等电子元件。本实施例只是将与本技术相关的部件展示出来进行说明，而其他的结构在本领域技术人员的理解范围之内，此处亦不再赘述。需要说明是，本实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已
列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
31.需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
32.请一并参照图4及图5，具体的，所述侧框10为中空框状结构，所述中板20收容于所述侧框10中并与所述侧框10围成相背设置的第一收容槽101与第二收容槽102，可以理解的，所述第一收容槽101与所述第二收容槽102分别位于所述中板20的两侧。所述屏幕组件30收容于所述第一收容槽101中并与所述侧框10固定，以实现对所述屏幕组件30的固定与保护。所述后壳80抵靠于所述侧框10背离所述屏幕组件30的一侧，以密封所述第二收容槽102，进而保护收容于所述第二收容槽102中的电池、处理器等。
33.所述中板20上开设有卡槽201，所述第一同轴线40与所述第二同轴线50并排排列并分别卡持收容于同一所述卡槽201中。可以理解的，所述中板20上可以开设多个卡槽201，所述第一同轴线40与所述第二同轴线50可以分别设置于不同的卡槽201中，但是在所述中板20上开设过多的卡槽201，不仅增加了加工的工序，还影响了所述中板20的结构强度，另外还使得中板20上的布线显得混乱。而本技术中所述第一同轴线40与所述第二同轴线50卡持于所述同一卡槽201中，一方面减少了所述中板20上所述卡槽201的数量，使得所述中板20的加工变得相对简单，另外保证了所述中板20的整体的结构强度，另一方面所述第一同轴线40与所述第二同轴线50卡持收容于同一所述卡槽201中，使得所述电子设备100的布线整齐。
34.所述侧框10为中空框状结构，其中电源键、音量控制键、耳机插口、电源接口等结构均设置于所述侧框10上，所述侧框10对所述电子设备100整体提供支撑保护。
35.所述侧框10采用金属材料制成，比如采用镁合金材料制成。需要说明的是，本技术实施例侧框10也可以采用其他材料制成。在一些实施例中，该侧框10可以作为一天线辐射体，用于收发信号。
36.所述侧框10的内侧表面设置有多个第一卡持结构11譬如凸块，所述第一卡持结构11与所述中板20扣合连接，以实现所述中板20与所述侧框10的固定连接。所述第一收容槽101收容所述屏幕组件30，所述侧框10通过所述第一卡持结构11与所述屏幕组件30的边缘扣合连接，实现所述侧框10与所述屏幕组件30的固定连接。
37.所述中板20包括基板21及固定于所述基板21相背两侧边缘的两个嵌合壁22，所述两个嵌合壁22与所述侧框10固定连接，以实现所述侧框10与所述中板20的固定连接。具体的，所述嵌合壁22远离所述基板11的一侧表面设置有多个第二卡持结构220譬如凹槽，所述第二卡持卡持结构220与所述第一卡持结构11卡扣连接，以实现所述中板20与所述侧框10的固定连接。
38.其中，所述嵌合壁22收容于所述第二收容槽102中，一方面避免所述嵌合壁22收容于所述第一收容槽101中降低所述电子设备的屏占比，另一方面所述嵌合壁22对收容于所述第二收容槽102中的电池、处理器等结构起到很好的限位、固定作用。
39.其中，所述基板21与所述嵌合壁22均可以采用塑胶材料制成，一方面减轻所述嵌
合壁22的自重进而减轻所述电子设备100的自重，另一方面便于注塑加工。在其他实施例中，所述基板21与所述嵌合壁22也可以采用不同的材质，譬如所述嵌合壁22可以采用塑胶材料，所述基板21可采用金属材料，所述嵌合壁22可以通过塑胶注塑与所述基板21固定连接。需要说明的是，本技术实施例的嵌合壁22的材料并不限于塑胶，也可以采用其他非金属材料。
40.所述嵌合壁22包括收容于所述第一收容槽101一侧并与所述基板21一侧表面平齐的第一表面221以及包括相背设置的第二表面222与第三表面223，所述第一表面221连接所述第二表面222与所述第三表面223，所述第二表面222抵接连接于所述侧框10内侧表面，所述第三表面223远离所述侧框10内侧表面。所述卡槽201可开设于所述第一表面221或者所述第三表面223上，一方面便于模具加工，另一方面对所述嵌合壁22的强度损失做到最小，满足整机软压测试需求。
41.而所述卡槽201之所以不设置于所述第二表面222，一方面设置于所述第二表面222使得所述第一同轴线40与所述第二同轴线50卡持于所述卡槽201中极不方便，另外影响所述中板20例如嵌合壁22与所述侧框10的连接强度。所述卡槽201之所以不设置于所述嵌合壁22远离所述第一表面221一端的表面，是因为所述嵌合壁22的厚度极小，为保证所述卡槽201相对两侧侧壁的强度，需要加厚嵌合壁22的厚度，方能满足整机软压测试需求，但是加厚嵌合壁22的厚度户占用电池的存放空间，影响所述电子设备的续航能力。
42.请参照图3，在一个实施例中，所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第一表面221，且所述卡槽201的深度需大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和。所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第一表面221一侧，也即在屏幕组件30下方设置所述卡槽201，对整机产品的结构强度影响不大，另外所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第一表面221一侧便于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的组装，且操作简单。
43.由于固定所述第一同轴线40与第二同轴线50的嵌合壁22都是模具加工，所述卡槽201必须拔模才能实现加工，进而使得所述卡槽201相对设置的两侧侧壁之间的距离自所述卡槽201的开口向所述卡槽201的底部方向逐渐变小。
44.为保证所述第一同轴线40与所述第二同轴线50能够完全卡持收容于所述卡槽201中而不影响其他结构，所述卡槽201的深度需大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和，以使所述第二同轴线50的表面同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的两侧侧壁，并在所述第二同轴线50表面发生形变时卡持于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40的表面同时抵靠于所述第二同轴线50的表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一同轴线40的表面发生形变时卡持于所述卡槽201的开口位置，进而实现所述卡槽21对所述第一同轴线40、所述第二同轴线50的卡持固定。
45.进一步的，为保证所述第一同轴线40与所述第二同轴线50能够分别与所述卡槽201卡持，所述第一同轴线40的线径大于所述第二同轴线50的线径，以使所述第二同轴线50位于所述卡槽201的底部时，所述第二同轴线50的表面同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的两侧侧壁，并在所述第二同轴线50表面发生形变时卡持于所述卡槽201的底部，进而使得所述第二同轴线50与所述卡槽201固定连接。所述第一同轴线40位于所述卡槽201靠近所述卡槽201开口的位置时，所述第一同轴线40的表面同时抵靠于所述第二同轴线50的表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一同轴线40的表面发生形
变时卡持于所述卡槽201的开口位置，进而使得所述第一同轴线40与所述卡槽201固定连接。
46.请参照图6，在本实施的一个变形中，所述第一同轴线40和所述第二同轴线50的线径相等，以方便生产部门组装，减少取线时的出错概率。所述电子设备100还包括包裹于所述第一同轴线40外表面上的第一背胶层60，所述第一背胶层60包裹于所述第一同轴线40上，使得第一同轴线40与所述第一背胶层60的整体线径大于所述第二用轴线50的线径，以使所述第二同轴线50的外表面同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201相对的两侧侧壁，并在所述第二同轴线50表面发生形变时卡持于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60同时抵靠于所述第二同轴线50的外表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一背胶层60表面发生形变时卡持粘贴于所述卡槽201的开口位置，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
47.请参照图7，在本实施的又一个变形中，所述第一同轴线40和所述第二同轴线50的线径相等，以方便生产部门组装，减少取线时的出错概率。所述电子设备100还包括包裹于所述第一同轴线40外表面上的第一背胶层60与包裹于所述第二同轴线50上的第二背胶层70。所述第一背胶层60的厚度大于所述第二背胶层70的厚度，使得第一同轴线40与所述第一背胶层60的整体线径大于所述第二用轴线50与所述第二背胶层70的整体线径，以使所述第二同轴线50通过所述第二背胶层70同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201相对的两侧侧壁，并在所述第二背胶层70的表面发生形变时卡持粘贴于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60同时抵靠于所述第二背胶层70的外表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一背胶层60表面发生形变时卡持粘贴于所述卡槽201的开口位置，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
48.请参照图8，在另一个实施例中，所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第三表面223一侧，且所述卡槽201的深度需大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和。由于固定所述第一同轴线40与第二同轴线50的嵌合壁22都是模具加工，所述卡槽201必须拔模才能实现加工，进而使得所述卡槽201相对设置的两侧侧壁之间的距离自所述卡槽201的开口向所述卡槽201的底部方向逐渐变小。
49.为保证所述第一同轴线40与所述第二同轴线50能够完全卡持收容于所述卡槽201中，所述卡槽201的深度需大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和，以使所述第二同轴线50的表面同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的两侧侧壁，并在所述第二同轴线50表面发生形变时卡持于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40的表面同时抵靠于所述第二同轴线50的表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一同轴线40的表面发生形变时卡持于所述卡槽201的开口位置，进而实现所述卡槽21对所述第一同轴线40、所述第二同轴线50的卡持固定。
50.进一步的，为保证所述第一同轴线40与所述第二同轴线50能够分别与所述卡槽201卡持，所述第一同轴线40的线径大于所述第二同轴线50的线径，以使所述第二同轴线50位于所述卡槽201的底部时，所述第二同轴线50的表面同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的两侧侧壁，并在所述第二同轴线50表面发生形变时卡持于所述卡槽201的底
部，进而使得所述第二同轴线50与所述卡槽201固定连接。所述第一同轴线40位于所述卡槽201靠近所述卡槽201开口的位置时，所述第一同轴线40的表面同时抵靠于所述第二同轴线50的表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一同轴线40的表面发生形变时卡持于所述卡槽201的开口位置，进而使得所述第一同轴线40与所述卡槽201固定连接。
51.请参照图9，在本实施的一个变形中，所述第一同轴线40和所述第二同轴线50的线径相等，以方便生产部门组装，减少取线时的出错概率。所述电子设备100还包括包裹于所述第一同轴线40外表面上的第一背胶层60，所述第一背胶层60包裹于所述第一同轴线40上，使得第一同轴线40与所述第一背胶层60的整体线径大于所述第二用轴线50的线径，以使所述第二同轴线的外表面同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201相对的两侧侧壁，并在所述第二同轴线50表面发生形变时卡持于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60同时抵靠于所述第二同轴线50的外表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一背胶层60表面发生形变时卡持粘贴于所述卡槽201的开口位置，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
52.请参照图10，在本实施的又一个变形中，所述第一同轴线40和所述第二同轴线50的线径相等，以方便生产部门组装，减少取线时的出错概率。所述电子设备100还包括包裹于所述第一同轴线40外表面上的第一背胶层60与包裹于所述第二同轴线50上的第二背胶层70。所述第一背胶层60的厚度大于所述第二背胶层70的厚度，使得第一同轴线40与所述第一背胶层60的整体线径大于所述第二用轴线50与所述第二背胶层70的整体线径，以使所述第二同轴线50通过所述第二背胶层70同时抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201相对的两侧侧壁，并在所述第二背胶层70的表面发生形变时卡持粘贴于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60同时抵靠于所述第二背胶层70的外表面及所述卡槽201开口位置相对的两侧侧壁，并在所述第一背胶层60表面发生形变时卡持粘贴于所述卡槽201的开口位置，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
53.请参照图11，在又一个实施例中，所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第一表面221一侧，且所述卡槽201开口位置的相对两侧侧壁之间的距离大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和。所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第一表面221一侧，也即在屏幕组件30下方设置所述卡槽201，对整机结构强度影响不大，另外所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第一表面221一侧便于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的组装，且操作简单。
54.由于固定所述第一同轴线40与第二同轴线50的嵌合壁22都是模具加工，所述卡槽201必须拔模才能实现加工，因此所述卡槽201相对两侧侧壁之间的距离自所述卡槽201的开口向所述卡槽201的底部方向逐渐变小。
55.为保证所述第一同轴线40与所述第二同轴线50能够完全卡持收容于所述卡槽201中，所述卡槽201开口位置的相对两侧侧壁之间的距离大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和。所述第一同轴线40与所述第二同轴线50并排抵接设置并同时抵靠于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40远离所述第二同轴线50的一侧抵靠于所述卡槽的
201一侧侧壁，所述第二同轴线50远离所述第一同轴线40的一侧抵靠于所述卡槽201远离所述第一同轴线40的一侧侧壁，所述第一同轴线40与所述第二同轴线50抵靠于所述卡槽201的表面发生形变并卡持于所述卡槽201中，进而使得所述卡槽201能够卡持收容所述第一同轴线40与所述第二同轴线50。
56.请参照图12，在本实施例的一个变形中，所述电子设备100包括包裹于所述第一同轴线40外表面的第一背胶层60，以使所述第二同轴线50抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二同轴线50表面发生形变并卡持于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁，所述第一背胶层60表面发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
57.本实施例的变形中，所述第一同轴线40的线径可与所述第二同轴线50的线径相等，所述第一同轴线40的线径也可所述第二同轴线50的线径不相等。总之，包裹所述第一背胶层60的第一同轴线40与所述第二同轴线50并排设置并抵接，所述第二同轴线50抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二同轴线50表面发生形变并卡持于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁，所述第一背胶层表面60发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接。
58.请参照图13，在本实施例的又一个变形中，所述电子设备100包括包裹于所述第一同轴线40外表面的第一背胶层60及包裹于所述第二同轴线50外表面的第二背胶层70，以使所述第二同轴线50通过所述第二背胶层70抵靠粘贴于所述卡槽201的底部和所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二背胶层70表面发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70的外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁，所述第一背胶层表面60发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
59.本实施例的变形中，所述第一同轴线40的线径可与所述第二同轴线50的线径相等，所述第一同轴线40的线径也可所述第二同轴线50的线径不相等。总之，包裹所述第一背胶层60的第一同轴线40与包裹所述第二背胶层70的所述第二同轴线50并排设置并抵接，所述第二背胶层70抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二背胶层70表面发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二背胶层70的另一侧侧壁，所述第一背胶层表面60发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
60.请参照图14，在还一个实施例中，所述卡槽201开设于所述嵌合壁22的第三表面223一侧，且所述卡槽201开口位置的相对两侧侧壁之间的距离大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和。由于固定所述第一同轴线40与第二同轴线50的嵌合壁22都是模具加工，所述卡槽201必须拔模才能实现加工，因此所述卡槽201相对两侧侧壁之间的距离自所述卡槽201的开口向所述卡槽201的底部方向逐渐变小。
61.为保证所述第一同轴线40与所述第二同轴线50能够完全卡持收容于所述卡槽201中，所述卡槽201开口位置的相对两侧侧壁之间的距离大于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径之和。所述第一同轴线40与所述第二同轴线50并排抵接设置并同时抵靠于所述卡槽201的底部，所述第一同轴线40远离所述第二同轴线50的一侧抵靠于所述卡槽的201一侧侧壁，所述第二同轴线50远离所述第一同轴线40的一侧抵靠于所述卡槽201远离所述第一同轴线40的一侧侧壁，所述第一同轴线40与所述第二同轴线50抵靠于所述卡槽201的表面发生形变并卡持于所述卡槽201中，进而实现所述卡槽201对所述第一同轴线40、所述第二同轴线50的卡持固定。
62.请参照图15，本实施例的一个变形中，所述电子设备100包括包裹于所述第一同轴线40外表面的第一背胶层60，以使所述第二同轴线50抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二同轴线50表面发生形变并卡持于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁，所述第一背胶层60表面发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
63.本实施例的变形中，所述第一同轴线40的线径可与所述第二同轴线50的线径相等，所述第一同轴线40的线径也可所述第二同轴线50的线径不相等。总之，包裹所述第一背胶层60的第一同轴线40与所述第二同轴线50并排设置并抵接，所述第二同轴线50抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二同轴线50表面发生形变并卡持于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60抵靠于抵靠粘贴于所述第二背胶层70外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁，所述第一背胶层表面60发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
64.请参照图16，在本实施例的又一个变形中，所述电子设备100包括包裹于所述第一同轴线40外表面的第一背胶层60及包裹于所述第二同轴线50外表面的第二背胶层70，以使所述第二同轴线50通过所述第二背胶层70抵靠粘贴于所述卡槽201的底部和所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二背胶层70表面发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一同轴线40通过所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70的外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁，所述第一背胶层表面60发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接且固定更加牢固。
65.本实施例的变形中，所述第一同轴线40的线径可与所述第二同轴线50的线径相等，所述第一同轴线40的线径也可所述第二同轴线50的线径不相等。总之，包裹所述第一背胶层60的第一同轴线40与包裹所述第二背胶层70的所述第二同轴线50并排设置并抵接，所述第二背胶层70抵靠于所述卡槽201的底部及所述卡槽201的一侧侧壁，所述第二背胶层70表面发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201的一侧侧壁与所述第一同轴线40之间，所述第一背胶层60抵靠粘贴于所述第二背胶层70外表面、所述卡槽201的底部及所述卡槽201远离所述第二背胶层70的另一侧侧壁，所述第一背胶层表面60发生形变并卡持粘贴于所述卡槽201远离所述第二同轴线50的另一侧侧壁与所述第二同轴线50之间，进而使得所述第二同轴线50、所述第一同轴线40分别与所述卡槽201固定连接。
66.请参照图2与图3，所述屏幕组件30包括显示屏31及抵靠于所述显示屏上的透明盖板32。其中所述显示屏31收容于所述第一收容槽101中，所述透明盖板32的边缘抵靠于所述侧框10上并封盖所述第一收容槽101，进而保护所述显示屏31。
67.rf同轴线具有优越的传输特性，可在通信网络中稳定运行；抗电磁干扰和抗弯折性能强，柔软性良好，适合在折叠和旋转式的电子产品中应用；具有良好的耐热、耐燃、耐大气性能，可在-55℃-250℃的环境下工作。
68.由于所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的线径差别较小或者线径相等，为区分所述第一同轴线40与所述第二同轴线50，所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的外表面可设置成不同的颜色，譬如所述第一同轴线40的表面设置成红色，所述第二同轴线50设置成白色，以便生产部门快速准确的进行组装。
69.所述后壳80通过所述第一卡持结构11与所述侧框10扣合连接，以实现所述后壳80与所述侧框10的可拆卸连接，一方面使得所述后壳80与所述侧框10的连接紧固，另一方面便于后期的维修。
70.本发明提供的电子设备100，通过所述第一同轴线40与所述第二同轴线50的表面发生形变进而卡持于所述卡槽201中，或者第一同轴线40通过所述第一背胶层60表面发生形变卡持粘贴于所述卡槽201且所述第二同轴线50表面发生形变进而卡持于所述卡槽201中，再或者第一同轴线40通过所述第一背胶层60表面发生形变卡持粘贴于所述卡槽201中且所述第二同轴线通过所述第二背胶层70表面发生形变卡持粘贴于所述卡槽201中。本发明提供的电子设备100，能够固定多根rf同轴线、固定牢固且所述中板整体结构强度良好。
71.请参照图17与图18，当然，本技术还可以提供一种电子设备800，所述电子设备800包括rf电路810、存储器820、输入单元830、显示单元840(即上述实施例中的屏幕组件30)、传感器850、音频电路860、wifi模块870、处理器880以及电源880等。其中，rf电路810、存储器820、输入单元830、显示单元840、传感器850、音频电路860以及wifi模块870分别与处理器880连接；电源880用于为整个电子设备100提供电能。
72.具体而言，rf电路810用于接发信号；存储器820用于存储数据指令信息；输入单元830用于输入信息，具体可以包括触控面板831以及操作按键等其他输入设备832；显示单元840则可以包括显示面板841等；传感器850包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器861以及传声器(或者麦克风)862通过音频电路860与处理器880连接，用于接发声音信号；wifi模块870则用于接收和发射wifi信号，处理器880用于处理电子设备的数据信息。
73.以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。