一种清润膜胶条及其制备方法和用途与流程

技术特征：
1.一种清润膜胶条，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：2.根据权利要求1所述的清润膜胶条，其特征在于，所述清洁剂为含胺基的醇类化合物及不饱和脂肪酸类；优选地，所述含胺基的醇类化合物为棕榈酰乙醇胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2-二丁氨基乙醇、2-二乙胺基乙醇、乙二胺、异丙醇胺和咪唑类中的任意一种或至少两种的混合物。3.根据权利要求1或2所述的清润膜胶条，其特征在于，所述交联剂为2,5-二甲基-2,5双(过氧化叔丁基)己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、氧化锌和二硫化四甲基秋兰姆中的任意一种或至少两种的混合物。4.根据权利要求1-3之一所述的清润膜胶条，其特征在于，所述未交联橡胶为顺丁橡胶、三元乙丙橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶和天然橡胶中的任意一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求1-4之一所述的清润膜胶条，其特征在于，所述清洁助剂为二乙二醇二乙醚、聚乙二醇、naoh、二乙二醇单乙醚、丙二醇单乙醚、丙二醇丁醚和乙二醇醚中的任意一种或至少两种的混合物。6.根据权利要求1-5之一所述的清润膜胶条，其特征在于，所述润滑剂为聚乙烯蜡、硬脂酸蜡、石蜡、氯化石蜡、聚四氟蜡、氧化聚乙烯蜡、油酸酰胺、芥酸酰胺和棕榈蜡中的任意一种或至少两种的混合物。7.根据权利要求1-6之一所述的清润膜胶条，其特征在于，所述偶联剂为聚甲基硅氧烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或至少两种的混合物。8.根据权利要求1-7之一所述的清润膜胶条，其特征在于，所述填料为滑石粉、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、有机膨润土、高岭土、凹凸棒土和碳酸钙中的任意一种或至少两种的混合物。9.一种如权利要求1-8任一项所述的清润膜胶条的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)将未交联橡胶塑炼；
2)按配比将填料、清洁剂、清洁助剂、润滑剂、偶联剂混合后密炼，加入交联剂继续密炼；3)将步骤1)和步骤2)的物料混合后混炼，切割后得到所述清润膜胶条；优选地，步骤1)中，所述塑炼的温度为40-70℃；优选地，步骤2)中，所述密炼的温度为30-110℃，所述密炼的时间为5-60min。10.一种如权利要求1-8任一项所述的清润膜胶条的用途，其特征在于，将所述清润膜胶条用于半导体封装模具的清洁。

技术总结
本发明公开了一种清润膜胶条及其制备方法和用途。本发明的清润膜胶条，按重量份计，包括如下组分：未交联橡胶100份、清洁剂0.2-20份、清洁助剂0.1-10份、润滑剂0.1-5份、偶联剂0.1-5份、交联剂0.1-5份、填料1-80份。本发明的清润膜胶条，气味低，清膜效率高，易脱模，可有效延长清膜、润膜的周期，降低了成本，特别适用于半导体封装模具的清洁。于半导体封装模具的清洁。


技术研发人员：程孝春 王磊 朱玲玲 陈洪野 吴小平
受保护的技术使用者：苏州赛伍应用技术股份有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/2/18