一种解决印制板斜边披锋的方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决印制板斜边披锋的方法。

背景技术

电路板加工过程中，为了提升金手指边的接触性能，对加工板边或金手指边缘进行一定角度和深度的斜边(倒角)处理，即需将金手指边的两侧边缘均加工为具有角度的坡面，斜边设计可以在基材上，也可以在金手指PAD上，特殊设计要求PAD漏铜，此时刀具在PAD出刀侧会因刀具出刀点悬空，PAD边缘出现甩尾披锋缺陷。

斜边流程通常使用设备为斜边机或专用控深锣机，加工选用刀具为专用T形斜边刀或带特殊角度的雕刻刀(如20°、30°、45°)。

现有做法存在以下缺陷：

1、印制电路板制作过程中，经常会出现需要加工板需要斜边处理，很多板受设计槽体形状或板尺寸限制，无法使用成品斜边机进行加工，需使用控深锣机进行盲锣方式加工，斜边后会出现PAD边缘出现披锋问题，具体为入刀点无披锋，出刀点因无反向支撑力出现残铜甩尾缺陷。

2、产生披锋通常使用人工进行手修，浪费人力同时存在缺陷漏失流入客户端，焊接时出现披锋脱落，严重导致焊接短路报废。

技术实现要素：

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种解决印制板斜边披锋的方法，通过分刀加工，并采用刀具进行前后切割，分别从金手指的两端入刀，且每次锣刀时均不超出金手指的另一端，保证刀具切割过程中刀具始终保持有反向支撑力存在，彻底解决斜边披锋问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决印制板斜边披锋的方法，包括以下步骤：

S1、采用锣刀沿板上金手指边缘的第一端向第二端进行锣边，且锣刀未超出第二端；

S2、采用锣刀沿板上金手指边缘的第二端向第一端进行反向锣边，锣刀未超出第一端，且两次的锣边前后相连通，形成金手指的斜边。

进一步的，步骤S1中，第一次锣边时锣至金手指边的中间位置处。

进一步的，步骤S2中，第二次锣边时锣至超过金手指边的中间位置处。

进一步的，骤S1中，第一次锣边时锣至超过金手指边的中间位置处。

进一步的，步骤S2中，第二次锣边时锣至金手指边的中间位置处。

进一步的，两次锣边在相交处的重叠区域长度不超过锣刀的半径。

进一步的，两次锣边时均锣至超过金手指边的中间位置处，且两次锣边的长度相同。

进一步的，两次锣边时均锣至超过金手指边的中间位置处，且超过的尺寸不超过锣刀的半径。

进一步的，两次锣边时采用同一把锣刀。

进一步的，所述锣刀采用雕刻刀。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明方法通过分刀加工，并采用刀具进行前后切割，分别从金手指的两端入刀，且每次锣刀时均不超出金手指的另一端，避免锣刀在出刀处因无支撑而导致出现披锋，保证刀具切割过程中刀具始终保持有反向支撑力存在，彻底解决斜边披锋问题，保证100％良品，减少人工修理，降低员工劳动强度，提高生产效率，且解决了现有技术中披锋需要人员手工修理时，存在修理漏失，无法保证100％良品，同时浪费人力和生产效率低的问题，还可解决不规则形状PAD的斜边披锋。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，该方法可解决制作过程中印制板斜边披锋的问题，依次包括以下处理工序：

(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。

(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成多层板。

(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在多层板上进行钻孔加工。

(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。

(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路和金手指；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(8)、阻焊、丝印字符：在多层板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加\"UL标记\"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

(9)、锣斜边：具体包括以下步骤：

a、采用锣刀沿板上金手指边缘的第一端向第二端进行锣边，且锣刀的锣边路径未超出第二端，即其出刀点位于金手指上而未滑出金手指的范围；

b、采用同一把锣刀沿板上金手指边缘的第二端向第一端进行反向锣边，即两次锣边的路径前后对应，仅方向相反，锣刀的锣边路径未超出第二端，且两次的锣边前后相连通，形成金手指的斜边，即前后两次的锣刀路径相接或重叠一部分。

在一具体的实施例中，步骤a中，第一次锣边时锣至金手指边的中间位置处就进行收刀；步骤b中，第二次锣边时锣至超过金手指边的中间位置处才进行收刀,且两次锣边在相交处的重叠区域长度不超过锣刀的半径，即两次收刀处做半个锣刀尺寸的路径重叠，避免出刀处产生披锋。

在另一具体的实施例中，步骤a中，第一次锣边时锣至超过金手指边的中间位置处才进行收刀；步骤b中，第二次锣边时锣至金手指边的中间位置处就进行收刀,且两次锣边在相交处的重叠区域长度不超过锣刀的半径，即两次收刀处做半个锣刀尺寸的路径重叠，避免出刀处产生披锋。

在又一具体的实施例中，两次锣边时均锣至超过金手指边的中间位置处才进行收刀，且两次锣边的长度相同，从而使前后两次锣边时的状态一致，可有效提高斜边的品质；具体的，一般控制两次锣边时均锣至超过金手指边的中间位置处，且超过的尺寸不超过锣刀的半径，即两次锣边的重叠区域长度在一个锣刀尺寸之内。

上述中，两次锣边时采用同一把锣刀，提高两次锣边时的一致性，避免因不同锣刀的尺寸误差影响前后两次锣边的品质不一。

上述中，锣刀采用雕刻刀，该雕刻刀的刀刃角度和深度与所需制作的斜边角度和深度相同。

(10)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(11)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差 /-0.05mm，制得线路板。

(13)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(14)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(15)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

于其它实施例中，两次锣边在相交处的重叠区域长度为0.2-0.5mm。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。