一种晶圆生产用切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种晶圆生产用切割装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、led晶圆和砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，晶圆凸块简称凸块，金凸块为晶圆后加工制成。
3.现有技术中对于晶圆生产过程切割刀片与晶圆表面摩擦，产生晶圆边料碎屑没有及时清理，在后续切割时容易使得切割刀片带动碎屑刮花晶圆本体，造成切割后的晶圆损坏，同时对于夹取晶圆的机构容易将晶圆挤压损坏边料。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆生产用切割装置，以解决产生晶圆边料碎屑没有及时清理，在后续切割时容易使得切割刀片带动碎屑刮花晶圆本体，造成切割后的晶圆损坏，同时对于夹取晶圆的机构容易将晶圆挤压损坏边料的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆生产用切割装置，包括加工台、切割刀片、夹块，所述加工台背面滑动连接有滑杆，所述滑杆底端转动连接有切割刀片，所述加工台上表面靠近中心处两侧均设置有夹块，所述加工台正面靠近底部处开设有滑轨槽，所述滑轨槽内壁中滑动连接有回收盒，所述加工台一侧中部固定连接有电机，所述电机动力输出端通过联轴器固定连接有丝杆，两个所述夹块内侧中部分别固定连接有第一缓冲块、第二缓冲块，所述滑杆靠近加工台中心处一端外围套接有集尘罩，所述集尘罩顶部固定安装有负压装置。
6.优选的，所述加工台上表面中部开设有活动槽，两个所述夹块底部均通过滑块滑动连接于所述活动槽内壁两侧，且两个滑块均通过螺纹转动连接于所述丝杆外壁两侧。
7.优选的，所述加工台上表面靠近中心处开设有落料孔，所述落料孔与所述滑轨槽相互垂直贯穿。
8.优选的，所述第一缓冲块与所述第二缓冲块尺寸相等，所述第一缓冲块靠近第二缓冲块一端开设有矩形槽，且矩形槽内壁中固定连接有减震弹簧，所述第二缓冲块靠近第一缓冲块一端固定连接有矩形块，且矩形块正视于所述矩形槽。
9.优选的，所述集尘罩为中空圆盘形结构，且集尘罩正视于两个所述夹块中心处。
10.优选的，所述集尘罩底面靠近中心处贯穿开设有贯穿孔，所述落料孔直径值为所述贯穿孔直径值的两倍。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型通过电机带动丝杆在活动槽内壁中转动，两个夹块底部通过滑块滑动连接于活动槽内壁两侧，两个滑块均开设有螺纹孔转动连接于丝杆外壁，且两个滑块一侧
螺纹孔方向相反，从而使得两个夹块在丝杆上同向滑动，第一缓冲块通过一端的矩形块与第二缓冲块一端的矩形槽中减震弹簧贴合时起到缓冲减震效果，避免了待切割晶圆放置在第一缓冲块与第二缓冲块之间上方时被两个夹块挤压变形导致挤压损坏边料的问题，同时通过切割刀片与第一缓冲块与第二缓冲块顶部的晶圆切割时，圆形集尘罩将切割表面进行覆盖，避免切割时边料飞溅，误伤工作人员，同时负压装置通过贯穿孔对切割部位进行吹风，使得切割边料产生的碎屑通过落料孔掉入回收盒中，避免了边料碎屑没有及时清理，在后续切割时容易使得切割刀片带动碎屑刮花晶圆本体，造成切割后的晶圆损坏的问题。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图；
14.图2为本实用新型加工台结构示意图；
15.图3为本实用新型仰视结构示意图；
16.图4为图3中a处局部放大结构示意图。
17.图中：1、加工台；2、滑杆；3、切割刀片；4、活动槽；5、夹块；6、滑轨槽；7、回收盒；8、电机；9、丝杆；10、落料孔；11、第一缓冲块；110、第二缓冲块；12、负压装置；13、集尘罩；14、贯穿孔。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆生产用切割装置，包括加工台1、切割刀片3、夹块5，加工台1背面滑动连接有滑杆2，加工台1背面开设有滑槽，滑杆2底端滑动连接于滑槽内壁中，滑杆2底端通过驱动机构转动连接有切割刀片3，加工台1上表面靠近中心处两侧均设置有夹块5，夹块5通过滑块滑动连接于活动槽4内壁两侧；
20.加工台1正面靠近底部处开设有滑轨槽6，滑轨槽6内壁中通过滑轨滑动连接有回收盒7，加工台1一侧中部通过螺丝固定连接有电机8，电机8动力输出端通过联轴器固定连接有丝杆9，两个夹块5内侧中部分别焊接有第一缓冲块11、第二缓冲块110，滑杆2靠近加工台1中心处一端外围套接有集尘罩13，集尘罩13顶部通过螺丝固定安装有负压装置12。
21.其中，加工台1上表面中部开设有活动槽4，两个夹块5底部均通过滑块滑动连接于活动槽4内壁两侧，且两个滑块均通过螺纹转动连接于丝杆9外壁两侧，第一缓冲块11与第二缓冲块110尺寸相等，第一缓冲块11靠近第二缓冲块110一端开设有矩形槽，且矩形槽内壁中固定连接有减震弹簧，第二缓冲块110靠近第一缓冲块11一端固定连接有矩形块，且矩形块正视于矩形槽。
22.其中，通过电机8带动丝杆9在活动槽4内壁中转动，两个夹块5底部通过滑块滑动连接于活动槽4内壁两侧，两个滑块均开设有螺纹孔转动连接于丝杆9外壁，且两个滑块一侧螺纹孔方向相反，从而使得两个夹块5在丝杆9上同向滑动，第一缓冲块11通过一端的矩形块与第二缓冲块110一端的矩形槽中减震弹簧贴合时起到缓冲减震效果，避免了待切割
晶圆放置在第一缓冲块11与第二缓冲块110之间上方时被两个夹块5挤压变形导致挤压损坏边料的问题。
23.其中，加工台1上表面靠近中心处开设有落料孔10，落料孔10与滑轨槽6相互垂直贯穿，集尘罩13为中空圆盘形结构，且集尘罩13正视于两个夹块5中心处，集尘罩13底面靠近中心处贯穿开设有贯穿孔14，落料孔10直径值为贯穿孔14直径值的两倍。
24.其中，通过切割刀片3与第一缓冲块11与第二缓冲块110顶部的晶圆切割时，圆形集尘罩13将切割表面进行覆盖，避免切割时边料飞溅，误伤工作人员，同时负压装置12通过贯穿孔14对切割部位进行吹风，使得切割边料产生的碎屑通过落料孔10掉入回收盒7中，避免了边料碎屑没有及时清理，在后续切割时容易使得切割刀片3带动碎屑刮花晶圆本体，造成切割后的晶圆损坏的问题。
25.工作原理：在使用时，先将待切割晶圆放置在第一缓冲块11与第二缓冲块110顶部，再通过电机8带动丝杆9在活动槽4内壁中转动，两个夹块5底部通过滑块滑动连接于活动槽4内壁两侧，两个滑块均开设有螺纹孔转动连接于丝杆9外壁，且两个滑块一侧螺纹孔方向相反，从而使得两个夹块5在丝杆9上同向滑动，第一缓冲块11通过一端的矩形块与第二缓冲块110一端的矩形槽中减震弹簧贴合时起到缓冲减震效果，最后，通过切割刀片3与第一缓冲块11与第二缓冲块110顶部的晶圆切割时，圆形集尘罩13将切割表面进行覆盖，避免切割时边料飞溅，误伤工作人员，同时负压装置12通过贯穿孔14对切割部位进行吹风，使得切割边料产生的碎屑通过落料孔10掉入回收盒7中，避免了边料碎屑没有及时清理，在后续切割时容易使得切割刀片3带动碎屑刮花晶圆本体。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。