一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法与流程

一种智能卡inlay层的制作方法及智能卡的制作方法
技术领域
1.本技术涉及智能卡制作技术领域，具体而言，涉及一种智能卡inlay层的制作方法及智能卡的制作方法。


背景技术：

2.具有电子元件的智能卡由于其内电子元件在高温高压的状态下容易受到损坏，从而导致这类智能卡不能通过传统的热压工艺制作得到，只能通过冷胶工艺。
3.具体而言，是通过在inlay预层压后，采用雕刻技术，将inlay层雕刻镂空，并将pcb(printed circuit board，印制电路板)板放置在inlay层中固定位置，与印刷料进行复合，并在inlay的其他镂空处填充环氧胶水，在一定压力下进行层压，最终冲切成卡。
4.但是现有的冷胶工艺，inlay层需根据pcb板的图形尺寸进行雕刻，对于不同设计的pcb板，需要调整不同的雕刻程序，且在点胶过程中，还需要根据不同的pcb板体积，计算不同的点胶量，inlay层的制作效率低下。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种智能卡inlay层的制作方法及智能卡的制作方法，用以解决上述问题。
6.本技术实施例提供了一种智能卡inlay层的制作方法，包括：将设有电子元件的pcb板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，得到第一待压材料；所述非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于所述pcb板最高位置处的高度；在第一设定温度范围和第一设定压力范围内，对所述第一待压材料进行热压，得到待成型inlay层；在所述第一设定压力范围内对所述待成型inlay层进行冷压，得到inlay层。
7.在上述实现过程中，通过将设有电子元件的pcb板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，而非结晶型共聚聚酯材料的维卡点较低，从而可以在热压过程，快速软化并在压力作用下与pcb板融为一体，无需进行镂空、雕刻，也不存在点胶过程，针对所有的pcb板，在热压过程中非结晶型共聚聚酯材料即可自动与pcb板结合，从而可以有效提高inlay层的制作效率。此外，由于非结晶型共聚聚酯材料还具有优异的抗冲击性能，在inlay层制作过程中，软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层，从而可以有效保护pcb板上的电子元件，为pcb板提供良好的抗压能力，从而降低pcb板上电子元件被压力损坏的概率与风险，提高inlay层的制作成功率。此外，通过上述方式制作得到的inlay层，由于非结晶型共聚聚酯材料可以塑性还原，还原后的inlay层刚性可以满足银联的刚性弯曲标准。
8.进一步地，所述第一设定压力范围为50牛顿至70牛顿。
9.本技术发明人通过大量实验发现，传统热压工艺无法应用到智能卡制作上，最主要的问题在于传统热压工艺下，高压作用于pcb板的各电子元件上，电子元件无法适应高压作用，从而造成电子元件受到损坏。而在本技术实施例的方案，一方面通过采用非结晶型共聚聚酯材料来包围pcb板形成缓冲，另一方面通过将压力设置在50牛顿至70牛顿的范围内，
从而可以在保证压合效果的同时，降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高inlay层的制作成功率。
10.进一步地，所述第一设定温度范围为120摄氏度至160摄氏度。
11.应理解，在实际应用过程中，发明人通过大量实验发现热压温度的合理与否也将直接影响inlay层的制作成功率。在本技术实施例中，在120摄氏度至160摄氏度范围内进行热压，一方面通过非结晶型共聚聚酯材料的隔离减少了温度对于pcb板上电子元件的负面影响，另一方面120摄氏度至160摄氏度范围内的温度本身，也在大多数电子元件的短时承受范围内，从而可以在满足热压需求的同时，降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高inlay层的制作成功率。
12.进一步地，所述非结晶型共聚聚酯材料包括：底层非结晶型共聚聚酯材料层和顶层非结晶型共聚聚酯材料层；所述底层非结晶型共聚聚酯材料层中印刷有所述pcb板的定位位置；将设有电子元件的pcb板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，包括：将所述pcb板设置在对应的定位位置上；将所述顶层非结晶型共聚聚酯材料层覆盖在所述pcb板上。
13.在上述实现过程中，通过将非结晶型共聚聚酯材料分层，并在底层非结晶型共聚聚酯材料层中印刷pcb板的定位位置，将pcb板设置于对应的定位位置上，并将顶层非结晶型共聚聚酯材料层覆盖在所述pcb板上。这样，就可以很容易地实现将pcb板设置在需求位置处，而无需进行镂空、雕刻等过程。
14.进一步地，在对所述第一待压材料进行热压之前，所述方法还包括：在所述第一待压材料的上下两面上设置缓冲材料，并在对所述待成型inlay层进行冷压后，去除所述缓冲材料。
15.在上述实现过程中，通过在第一待压材料的上下两面上设置缓冲材料，从而可以进一步地为pcb板上的电子元件提供缓冲，从而进一步的减少压力对于电子元件的负面影响，进一步降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高inlay层的制作成功率。
16.本技术实施例还提供了一种智能卡的制作方法，包括：按照前述任一种的制作方法制作得到inlay层；在所述inlay层的上下两面上分别设置印刷好的印刷料和面料，得到第二待压材料；在第二设定温度范围和第二设定压力范围内，对所述第二待压材料进行热压；对热压后的所述第二待压材料，在所述第二设定压力范围内进行冷压，得到智能卡。
17.应理解，在现有冷胶工艺的层压过程中，由于胶水本身具有一定的流动性，最终得到的智能卡，在卡厚度上，不同部位厚度差异较大，不平整，不能满足精细化的外形规范。此外，由于冷胶工艺中各部分是通过胶水粘接的，成卡在经过老化后，胶水粘性降低，卡体中间的芯料牢度较差(即pcb板与传统的inlay层(传统的inlay层中不含pcb板)之间牢度较差)。
18.而通过上述实现方式得到的智能卡，首先无需用到胶水，inlay层是通过热压与冷压工艺与其他材料结合得到智能卡的，因此平整度受控性高，可以保持智能卡厚度的一致性，满足精细化的外形规范。此外，本技术中pcb板与非结晶型共聚聚酯材料之间，inlay层与印刷料和面料之间都是通过热压融合后，再通过冷压塑形还原，材料间的结合相较于冷胶工艺而言牢度更高，经实测，在60℃温度、85％湿度环境下使用168小时，在-40℃温度使用168小时后，该智能卡各材料之间的牢度仍旧满足牢度规范。
19.进一步地，所述第二设定压力范围为50牛顿至70牛顿。
20.类似的，在将inlay层与印刷料和面料进行压合的过程中，在50牛顿至70牛顿的范围内，可以在保证压合效果的同时，降低对pcb板上电子元件损坏的风险，提高智能卡的制作成功率。
21.进一步地，所述第二设定温度范围为135摄氏度至155摄氏度。
22.类似的，在将inlay层与印刷料和面料进行热压的过程中，在135摄氏度至155摄氏度的范围内，一方面通过非结晶型共聚聚酯材料的隔离减少了温度对于pcb板上电子元件的负面影响，另一方面135摄氏度至155摄氏度内的温度本身，也在大多数电子元件的短时承受范围内，从而可以在满足inlay层与印刷料和面料的热压需求的同时，降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高智能卡的制作成功率。
23.进一步地，对热压后的所述第二待压材料，在所述第二设定压力范围内进行冷压之后，所述方法还包括：在冷压后的所述第二待压材料上进行铣槽，得到与所述pcb板上的电子元件连通的模块安装槽；通过导电胶将目标模块安装到所述模块安装槽中。
24.在上述实现过程中，通过铣槽工艺，可以得到与pcb板上的电子元件连通的模块安装槽，进而通过导电胶将目标模块安装到该模块安装槽中。这样就可以通过导电胶的作用，实现目标模块与智能卡的固定，并可保证电子元件与目标模块之间的电性连接，从恶保证电子元件与目标模块之间可以正常进行数据交互。
25.进一步地，所述目标模块为指纹采集模块。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1为本技术实施例提供的一种智能卡inlay层的制作方法的流程示意图；
28.图2为本技术实施例提供的一种可选的inlay层的层级结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的一种底层非结晶型共聚聚酯材料层的示意图；
30.图4为本技术实施例提供的一种智能卡的制作方法的流程示意图；
31.图5为本技术实施例提供的一种可选的petg层与pcb板的布设层级结构示意图；
32.图6为本技术实施例提供的一种inlay层、印刷料、面料的布设层级结构示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
34.实施例一：
35.为了解决现有冷胶工艺制作智能卡时存在的inlay层的制作效率低下，智能卡不同部位厚度差异较大，经过老化后各部分材料牢度较差等问题，本技术实施例中提供了一种智能卡inlay层的制作方法和一种智能卡的制作方法。
36.可以参见图1所示，图1为本技术实施例中提供的智能卡inlay层的制作方法的流程示意图，包括：
37.s101：将设有电子元件的pcb板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，得到第一待压材
料。
38.需要说明的是，在本技术实施例中，非结晶型共聚聚酯材料可以采用诸如petg(聚对苯二甲酸乙二醇酯-1，4-环己烷二甲醇酯)等实现。
39.应理解，非结晶型共聚聚酯材料的维卡点较低，只有64摄氏度至68摄氏度之间，从而可以在热压过程，快速软化并在压力作用下与pcb板融为一体。
40.在本技术实施例中，pcb板上设有电子元件，比如芯片、led(light-emitting diode，发光二极管)灯等电子元件。发明人通过大量实验发现，传统热压工艺无法应用到智能卡制作上，最主要的问题在于传统热压工艺下，高压作用于pcb板的各电子元件上，电子元件无法适应高压作用，从而造成电子元件受到损坏。
41.为此，在本技术实施例中，可以设置非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于pcb板最高位置处的高度。这样，非结晶型共聚聚酯材料在受热后软化，即可以实现对于pcb板的包裹，进而形成一定的缓冲层。而由于非结晶型共聚聚酯材料还具有优异的抗冲击性能，那么在加压后非结晶型共聚聚酯材料所形成的缓冲层就可以有效保护pcb板上的电子元件，为pcb板提供良好的抗压能力，从而降低pcb板上电子元件被压力损坏的概率与风险。
42.需要注意的是，在实际应用过程中，对于不同的智能卡，其内pcb板的设置位置可能有不同的要求。为了满足智能卡关于pcb板设置位置的要求，在本技术实施例中，参见图2所示，非结晶型共聚聚酯材料可以分成底层非结晶型共聚聚酯材料层21和顶层非结晶型共聚聚酯材料层22。参见图3所示，在底层非结晶型共聚聚酯材料层21上可以印刷有pcb板的定位位置211。进而可以将设有电子元件的pcb板23设置在底层非结晶型共聚聚酯材料层21上的定位位置211上，然后将顶层非结晶型共聚聚酯材料层22覆盖在pcb板上。这样，就可以很容易地将pcb板设置在需求位置处，而无需进行镂空、雕刻等过程。
43.应当理解的是，定位位置211可以是在制作inlay层过程中临时印刷到底层非结晶型共聚聚酯材料层21上的，但也可以是预先印刷到底层非结晶型共聚聚酯材料层21上的，在本技术实施例中不做限制。
44.需要说明的是，在本技术实施例中，底层非结晶型共聚聚酯材料层21和顶层非结晶型共聚聚酯材料层22的数量除了可以如图2所示的仅一个外，也可以为多个，在本技术实施例中不做限制。
45.值得注意的是，为了能够有效地形成缓冲层，保护pcb板上的电子元件，在本技术实施例中，可以设置非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于pcb板最高位置处的高度。假设以图2所示的结构为例，那么底层非结晶型共聚聚酯材料层21和顶层非结晶型共聚聚酯材料层22的总厚度应当大于pcb板23中的h值。这样，当非结晶型共聚聚酯材料软化后，才能更好地包围住pcb板，从而形成更为有效的缓冲层。
46.应理解，在实际应用过程中，非结晶型共聚聚酯材料的总厚度与pcb板最高位置处的高度之差越大，那么非结晶型共聚聚酯材料所能提供的缓冲效果就越好，但是相应的，制作成本也就越高，且制作效率也会受影响而变低。在实际应用过程中，发明人发现在非结晶型共聚聚酯材料的总厚度与pcb板最高位置处的高度之差在0.02毫米至0.05毫米之间时，在能达到较好的缓冲效果的同时，节约成本，且不影响制作效率。
47.s102：在第一设定温度范围和第一设定压力范围内，对第一待压材料进行热压，得到待成型inlay层。
48.在本技术实施例中，第一设定温度范围可以为120摄氏度至160摄氏度。在120摄氏度至160摄氏度范围内进行热压，一方面通过非结晶型共聚聚酯材料的隔离减少了温度对于pcb板上电子元件的负面影响，另一方面120摄氏度至160摄氏度范围内的温度本身，也在大多数电子元件的短时承受范围内，从而可以在满足热压需求的同时，降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高inlay层的制作成功率。
49.应理解，上述第一设定温度范围是发明人通过大量实现调参后得到的较优的第一设定温度范围。在实验中，发明人发现，当温度高于160摄氏度时，pcb板上电子元件被受热损坏的概率直线提升。而在温度低于120摄氏度时，此时虽然pcb板上电子元件受热损坏的概率较低，但是为满足inlay层的制作要求，所需要的热压与冷压时间就得相应变长，从而使得pcb板上电子元件受压损坏的概率直线提升。
50.当然，第一设定温度范围可以由工程师根据实际需要进行设置，理论上只要第一设定温度范围内的温度高于非结晶型共聚聚酯材料的维卡点即可。
51.在本技术实施例中，发明人通过大量实验测试后发现，在采用非结晶型共聚聚酯材料来包围pcb板形成缓冲层的条件下，将第一设定压力范围设定为50牛顿至70牛顿，可以在有效避免损伤pcb板上电子元件的同时，保证pcb板与非结晶型共聚聚酯材料的结合效果，提高inlay层的制作成功率。
52.本技术实施例提供的上述第一设定压力范围是发明人通过大量实验调参而发现得到的。在实验过程中，发明人发现在压力高于70牛顿，比如80牛顿时，inlay层的制作成功率直线下跌，在120摄氏度至160摄氏度范围内，热压与冷压均18分钟的条件下，inlay层的成品率在有限的实验次数下几乎为0。而在50牛顿至70牛顿之间时，同样在120摄氏度至160摄氏度范围内，在热压与冷压均18分钟的条件下，inlay层的成品率接近100％。
53.需要注意的是，在本技术实施例的一种可选实施方式中，在对第一待压材料进行热压之前，还可以在第一待压材料的上下两面上设置缓冲材料。
54.这样，在热压过程中，通过缓冲材料的作用，可以进一步减少压力对于电子元件的负面影响，进一步降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高inlay层的制作成功率。
55.应理解，该缓冲材料并非inlay层的一部分，在对待成型inlay层进行冷压后，应当去除该缓冲材料，得到冷压成型的inlay层。
56.在本技术实施例中，缓冲材料可以采用具有一定弹性的材料来实现，比如可以采用高温布、绒布等实现，但不作为限制。
57.s103：在第一设定压力范围内对待成型inlay层进行冷压，得到inlay层。
58.应理解，在进行热压后，非结晶型共聚聚酯材料会软化并包围pcb板，得到待成型inlay层。
59.而继续在第一设定压力范围内对待成型inlay层进行冷压，此时非结晶型共聚聚酯材料会塑形还原，从而得到质地坚硬，刚性足够的inlay层。
60.在本技术实施例中，还提供了一种智能卡的制作方法，参见图4所示，包括：
61.s401：按照图1所示的制作方法制作得到inlay层。
62.s402：在inlay层的上下两面上分别设置印刷好的印刷料和面料，得到第二待压材料。
63.在本技术实施例中，为了保证后续压合效果，可以在inlay层的上下两面丝印250
目至350目的压光油。
64.s403：在第二设定温度范围和第二设定压力范围内，对第二待压材料进行热压。
65.在本技术实施例中，第二设定温度范围可以为135摄氏度至155摄氏度。在将inlay层与印刷料和面料进行热压的过程中，在135摄氏度至155摄氏度的范围内，一方面通过非结晶型共聚聚酯材料的隔离，减少了温度对于pcb板上电子元件的负面影响，另一方面135摄氏度至155摄氏度内的温度本身，也在大多数电子元件的短时承受范围内，从而可以在满足inlay层与印刷料和面料的热压需求的同时，降低pcb板上电子元件损坏的风险，提高智能卡的制作成功率。
66.应理解，上述第二设定温度范围是发明人通过大量实现调参后得到的较优的第二设定温度范围。在实验中，发明人发现，当温度高于155摄氏度时，pcb板上电子元件被受热损坏的概率直线提升。而在温度低于135摄氏度时，此时虽然pcb板上电子元件受热损坏的概率较低，但是为满足智能卡的制作要求，所需要的热压与冷压时间就得相应变长，从而使得pcb板上电子元件受压损坏的概率直线提升。
67.在本技术实施例中，第二设定压力范围可以为50牛顿至70牛顿。在将inlay层与印刷料和面料进行压合的过程中，由于inlay层内具有pcb板。从而在50牛顿至70牛顿的范围内，可以在保证压合效果的同时，降低对pcb板上电子元件损坏的风险，提高智能卡的制作成功率。
68.本技术实施例提供的上述第二设定压力范围是发明人通过大量实验调参而发现得到的。在实验过程中，发明人发现在压力高于70牛顿，比如80牛顿时，智能卡的制作成功率直线下跌，在135摄氏度至155摄氏度范围内，热压与冷压均18分钟的条件下，智能卡的成品率在有限的实验次数下几乎为0。而在50牛顿至70牛顿之间时，同样在135摄氏度至155摄氏度范围内，在热压与冷压均18分钟的条件下，智能卡的成品率接近100％。
69.s404：对热压后的第二待压材料，在第二设定压力范围内进行冷压，得到智能卡。
70.在本技术实施例中，通过继续在第二设定压力范围内进行冷压，从而可以使得各材料塑形固定，从而得到智能卡。
71.需要说明的是，本技术实施例中，冷压过程中可以通过冷凝水来进行冷却，以保证冷压过程的正常执行。
72.通过上述实现方式得到的智能卡，首先无需用到胶水，inlay层是通过热压与冷压工艺与其他材料结合得到智能卡的，因此平整度受控性高，可以保持智能卡厚度的一致性，满足精细化的外形规范。
73.此外，本技术实施例中pcb板与非结晶型共聚聚酯材料之间，inlay层与印刷料和面料之间都是通过热压融合后，再通过冷压塑形还原，材料间的结合相较于冷胶工艺而言牢度更高，经实测，在60℃温度、85％湿度环境下使用168小时，在-40℃温度使用168小时后，该智能卡各材料之间的牢度仍旧满足牢度规范。
74.此外，采用本技术实施例的方法得到的智能卡，由于非结晶型共聚聚酯材料是inlay层的主体，在得到智能卡后，经刚性弯曲对比测试，还可以有效提高智能卡的刚性性能指标，可以满足银联的标准，可以用作金融卡等各种卡种。其中，下表示出了刚性弯曲对比测试的测试数据，表中数据单位为mm(毫米)。而银联标准为：13mm＜h1-h2＜35mm，h1-h3＜1.5mm。其中：h1是指智能卡在刚性弯曲测试仪上的起始高度，h2是指加了1.5牛顿后智能
卡弯曲后的高度，h3是指加了1.5牛并放置1分钟后卡回弹后的高度。
[0075][0076][0077]
应理解，在许多智能卡中还需要配置相应露出在外的功能模块。比如对于生物指纹识别卡而言，其内就需要设置一个指纹采集模块，以获取指纹数据并传输给pcb板上的芯片中进行处理。
[0078]
为此，在本技术实施例中，可以在冷压后的第二待压材料上进行铣槽，得到与pcb板上的电子元件连通的模块安装槽。然后通过导电胶将目标模块安装到模块安装槽中。
[0079]
这样，目标模块就在导电胶的作用下，实现了与pcb板上的电子元件的电连接，并实现了在智能卡上的固定。
[0080]
在本技术实施例中，导电胶可以采用acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)胶等具有导电能力的胶实现。
[0081]
应理解，本技术实施例中目标模块是指需要安装的露出在外的功能模块，比如前文所述的指纹采集模块。
[0082]
需要说明的是，本技术实施例中提供的智能卡inlay层的制作方法及智能卡的制作方法，可以是由人工来执行和实现。但是，也可以针对该方法制作相应的机械化流水线设备，并将上述制作方法中的步骤程序化，从而通过机械设备来自动化实现，对此本技术实施例中不做限制。
[0083]
在将上述制作方法中的步骤程序化，从而通过机械设备来自动化实现时，本实施例还提供了一种计算机可读存储介质，如软盘、光盘、硬盘、闪存、u盘、sd(secure digital memory card，安全数码卡)卡、mmc(multimedia card，多媒体卡)卡等，从而可以在该计算机可读存储介质中存储上述制作方法中的步骤程序，从而使得程序在被一个或者多个设备执行，可以自动化的实现上述制作方法的各步骤。
[0084]
本技术实施例所提供的智能卡inlay层的制作方法，通过将设有电子元件的pcb板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，而非结晶型共聚聚酯材料的维卡点较低，从而可以在热压过程，快速软化并在压力作用下与pcb板融为一体，无需进行镂空、雕刻，也不存在点胶过程，针对所有的pcb板，在热压过程中非结晶型共聚聚酯材料即可自动与pcb板结合，从而可以有效提高inlay层的制作效率。此外，由于非结晶型共聚聚酯材料还具有优异的抗冲击性能，在inlay层制作过程中，软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层，从而可以有效保护pcb板上的电子元件，为pcb板提供良好的抗压能力，从而降低pcb板上电子元件被压力损坏的概率与风险，提高inlay层的制作成功率。此外，通过上述方式制作得到的inlay层，
由于非结晶型共聚聚酯材料可以塑性还原，还原后的inlay层刚性可以满足银联的刚性弯曲标准。
[0085]
本技术实施例所提供的智能卡的制作方法，无需用到胶水，inlay层是通过热压与冷压工艺与其他材料结合得到智能卡的，因此平整度受控性高，可以保持智能卡厚度的一致性，满足精细化的外形规范。此外，本技术实施例中pcb板与非结晶型共聚聚酯材料之间，inlay层与印刷料和面料之间都是通过热压融合后，再通过冷压塑形还原，材料间的结合相较于冷胶工艺而言牢度更高，经实测，在60℃温度、85％湿度环境下使用168小时，在-40℃温度使用168小时后，该智能卡各材料之间的牢度仍旧满足牢度规范。
[0086]
实施例二：
[0087]
本实施例在实施例一的基础上，以非结晶型共聚聚酯材料采用petg的一个完整的生物指纹识别卡的制作过程为例，为本技术做进一步示例说明。
[0088]
首先，参见图5所示，将具有金融芯片，led灯、mcu(microcontroller unit，微控制单元)控制芯片的pcb板a按照图5所示，设置在第4层。第一至三层为petg层，第五层也为petg层。
[0089]
在第五层上印刷有pcb板定位位置，pcb板a放置在该定位位置处。
[0090]
在第一层petg层上方与第五层petg层下方设置绒布。
[0091]
采用温度120℃(摄氏度)-160℃，压力50-70n(牛顿)，热压18min(分钟)。再经过冷凝水，在压力50-70n下，冷却18min，去掉绒布，得到inlay层。
[0092]
在inlay层上下两面丝印250目至350目的专用压光油。
[0093]
如图6所示，在inlay层b的两侧分别布设印刷料c和面料d。
[0094]
在温度135℃-155℃，压力50n-70n下热压18min。然后通冷凝水在压力50n-70n冷却18min，获得成卡。
[0095]
在成卡上在对应的指纹采集模块位置处进行铣槽，指纹采集模块背面采用acf胶进行背胶，安装到铣槽得到的槽体中。
[0096]
通过上述方案，在层压得到inlay层时，采用具有一定弹性或缓冲材料，有效保护pcb板上的金融芯片，led灯、mcu控制芯片等电子元器件。
[0097]
petg材料本身维卡点较低，在135℃-155℃温度下，pcb板与petg可以快速融为一体，可以快速高效地实现inlay层的制作。
[0098]
此外，通过热压与冷压相结合的工艺，智能卡成卡过程中的厚度更可控，可以保持智能卡厚度的一致性。
[0099]
此外，经测试，得到的智能卡可以满足银联刚性弯曲测试要求。
[0100]
此外，经测试，在60℃温度、85％湿度环境下使用168小时，在-40℃温度使用168小时后，该智能卡各材料之间的牢度仍旧满足牢度规范。
[0101]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0102]
另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0103]
再者，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
[0104]
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0105]
在本文中，多个是指两个或两个以上。
[0106]
以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。