一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构的制作方法

1.本发明涉及半导体焊接技术领域，尤其是涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构。


背景技术：

2.随着电子元器件封装尺寸日渐缩小，对无空洞焊接的需求应运而生。由于在少氧或无氧的环境下进行焊接，可以减少焊接过程中空洞的产生进而提高焊接的质量，人们一直希望焊接过程能在少氧或无氧的环境下进行。而目前的焊接炉大多是在大气环境下进行焊接的，空洞的产生无法控制，焊接的品质不高。
3.此外，对于现有技术中的真空焊接炉，一般是在一个腔体空间内实现焊接的整个过程。以二极管、三极管等半导体器件的焊接封装加工为例，采用现有的真空焊接炉加工时，该类产品焊接时的空洞率依然存在，而且，在焊接的过程中都会使用助焊剂，焊接完成后，需要对封装产品表面的助焊剂进行清洗，相当于额外增加了产品清洗工序，操作比较繁琐，对应的也增加了加工的投入成本。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构。
5.为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
6.一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体，安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖，炉体的内部依次设有预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区，炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口，充甲酸接口；
7.舱盖的数量为多个，舱盖的顶部连接电动推杆，电动推杆的端部与舱盖铰接，电动推杆与舱盖连接的位置远离舱盖与炉体的铰接位置。
8.进一步，舱盖的内部夹层中填充隔热材料。
9.进一步，舱盖的外侧安装密封的保护罩，保护罩和舱盖上均设有助焊剂排烟口。
10.进一步，真空区处设有真空舱，炉体或舱盖上设有与真空舱连通的抽真空接口，真空舱与回流区和冷却区连通。
11.进一步，预热区、恒温区、回流区处设有加热平台，加热平台上安装电热丝，加热平台的底部固定安装加热棒。
12.进一步，冷却区处设有冷却平台，冷却平台底部的盘设有水冷管。
13.进一步，舱盖的顶部设有多个观察口。
14.进一步，充甲酸接口和抽真空接口均匀真空舱连通。
15.进一步，舱盖上设有助焊剂排烟口。
16.进一步，舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体。
17.本发明的有益效果为：1、该结构的真空舱连接充甲酸接口，充甲酸接口连接甲酸
系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分；
18.2、该结构的炉体内部安装真空舱，炉体与真空舱为双重密封结构，甲酸注入到真空舱后，保证了甲酸的还原分解过程，舱盖的外侧安装密封的保护罩，而且，舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体，还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成，酸性气体不会造成泄漏，保证了使用的安全性。
附图说明
19.图1为本发明的主视示意图；
20.图2为本发明的后视示意图；
21.图3为本发明的俯视示意图；
22.图4为本发明的侧视示意图；
23.图5为本发明的内部结构俯视示意图；
24.图6为本发明的内部结构仰视示意图。
25.附图标记说明：1、炉体；2、舱盖；3、预热区；4、恒温区；5、回流区；6、真空区；7、冷却区；8、充氮气接口；9、充甲酸接口；10、电动推杆；12、真空舱；13、抽真空接口；14、加热平台；15、加热棒；16、冷却平台；17、水冷管；18、观察口；19、助焊剂排烟口；20、锁紧螺杆。
具体实施方式
26.如图1至图4所示，一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体1，安装在炉体1顶部并与炉体铰接的舱盖2，炉体1的内部依次设有预热区3、恒温区4、回流区5、真空区6以及冷却区7，炉体1或舱盖2上设有与炉体1的内腔连通的充氮气接口8，充甲酸接口9；
27.其中，舱盖2的数量为多个，舱盖2的顶部连接电动推杆10，电动推杆10的端部与舱盖2铰接，电动推杆10与舱盖2连接的位置远离舱盖2与炉体1的铰接位置。为了提高隔热性能，舱盖2的内部夹层中填充隔热材料。
28.进一步，舱盖2的外侧安装密封的保护罩，保护罩和舱盖2上均设有助焊剂排烟口。
29.进一步，真空区6处设有真空舱12，炉体1或舱盖2上设有与真空舱12连通的抽真空接口13，真空舱12与回流区5和冷却区7连通。
30.预热区3、恒温区4、回流区5处设有加热平台14，加热平台14上安装电热丝，加热平台14的底部固定安装加热棒15。冷却区7处设有冷却平台16，冷却平台16底部的盘设有水冷管17。
31.进一步，如图5，图6所示，舱盖2的顶部设有多个观察口18，充甲酸接口9和抽真空接口13均匀真空舱12连通，舱盖2上设有助焊剂排烟口19，舱盖2上设有多个锁紧螺杆20，舱盖2通过锁紧螺杆20连接炉体1。
32.加工时，真空阀门打开，产品进入炉体1的预热区3、同时逐步进入恒温区4、回流区5被加热，预热区3、恒温区4、回流区5内的温区(加热平台14)可以设置为多个(十个)，产品从第一温区至第十温区加热，逐渐加热的过程中，通过控制节拍控制加热，节拍时间到达
后，从第一温区逐渐推送至第十温区，到达真空舱12后抽真空，释放真空后，进入冷却区7进行冷却后被导出。需要说明的是，在焊接加热的过程中，充甲酸接口9朝炉体1内注入甲酸，甲酸的注入时间以及注入频率根据实际的加工参数来定。
33.综上所述，该结构的真空舱12连接充甲酸接口9，充甲酸接口9连接甲酸系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分；
34.该结构的炉体1内部安装真空舱12，炉体1与真空舱12为双重密封结构，甲酸注入到真空舱12后，保证了甲酸的还原分解过程，舱盖2的外侧安装密封的保护罩，而且，舱盖2上设有多个锁紧螺杆20，舱盖2通过锁紧螺杆20连接炉体1，还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成，酸性气体不会造成泄漏，保证了使用的安全性。
35.本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。


技术特征：
1.一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体，安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖，其特征在于，所述炉体的内部依次设有预热区、恒温区、回流区、真空区以及冷却区，所述炉体或舱盖上设有与所述炉体的内腔连通的充氮气接口，充甲酸接口；所述舱盖的数量为多个，所述舱盖的顶部连接电动推杆，电动推杆的端部与舱盖铰接，电动推杆与所述舱盖连接的位置远离所述舱盖与炉体的铰接位置。2.根据权利要求1所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述舱盖的内部夹层中填充隔热材料。3.根据权利要求1或2所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述舱盖的外侧安装密封的保护罩，保护罩和所述舱盖上均设有助焊剂排烟口。4.根据权利要求3所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述真空区处设有真空舱，所述炉体或舱盖上设有与所述真空舱连通的抽真空接口，所述真空舱与所述回流区和冷却区连通。5.根据权利要求3所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述预热区、恒温区、回流区处设有加热平台，加热平台上安装电热丝，加热平台的底部固定安装加热棒。6.根据权利要求3所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述冷却区处设有冷却平台，冷却平台底部的盘设有水冷管。7.根据权利要求3所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述舱盖的顶部设有多个观察口。8.根据权利要求4所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述充甲酸接口和所述抽真空接口均匀所述真空舱连通。9.根据权利要求1所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述舱盖上设有助焊剂排烟口。10.根据权利要求1所述的一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,其特征在于，所述舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体。

技术总结
本发明涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体，安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖，炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口，充甲酸接口。充甲酸接口连接甲酸系统，甲酸还原气氛，能起到助焊的作用，替代现有的助焊剂的成分，达到免清洗的效果，现在采用助焊剂残留比较多，需要特别增加清洗工艺流程，本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分；该结构的炉体内部安装真空舱，炉体与真空舱为双重密封结构，甲酸注入到真空舱后，保证了甲酸的还原分解过程，而且，舱盖上设有多个锁紧螺杆，舱盖通过锁紧螺杆连接炉体，还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成，酸性气体不会造成泄漏，保证了使用的安全性。性。性。


技术研发人员：崔会猛 宋铁生 王健健 刘月明 段圣 伦博文
受保护的技术使用者：诚联恺达科技有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/2/8