转移机构及具有其的物理气相沉积机台的制作方法

1.本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种转移机构及具有其的物理气相沉积机台。


背景技术：

2.物理气相沉积机台中间的转移机构为了提升传送效率，通常设计为两层结构，上、下层支撑架可以同时进行晶圆(wafer)的传输。
3.然而，在实际使用过程中，当下层支撑架在转移腔室中等待，上层支撑架抽放晶圆时，由于机械臂在取放过程中会有轻微震动，上层支撑架的晶圆背面附着的颗粒会掉到下层支撑架的晶圆上，导致下层晶圆表面受到污染。
4.另外，当机械臂或者上、下层支撑架位置异常时，上层支撑架的晶圆背面会与上层支撑架产生刮蹭，大大加剧了下层支撑架的晶圆表面受到污染的可能性及严重性。


技术实现要素：

5.本公开提供一种转移机构及具有其的物理气相沉积机台，以解决转移机构中的位于下方的晶圆容易受到污染的问题。
6.为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供了一种转移机构，包括：第一支撑架，用于支撑第一物料；第二支撑架，用于支撑第二物料，第一支撑架位于第二支撑架的上方；隔离件，设置在第一支撑架和第二支撑架之间，以隔离第一支撑架和第二支撑架，以防止第一物料上的颗粒掉落至第二物料上。
7.进一步地，转移机构还包括：罩体，罩体具有容纳腔室，第一支撑架、第二支撑架和隔离件均设置在罩体内，隔离件与罩体的内壁连接。
8.进一步地，隔离件上设置有安装部，隔离件通过安装部与罩体连接。
9.进一步地，安装部与罩体可拆卸地连接；其中，安装部与罩体螺纹连接或者卡接；或者，安装部与罩体焊接。
10.进一步地，隔离件设置有凹陷部，凹陷部的开口朝向第一支撑架设置。
11.进一步地，隔离件为弧形板，弧形板朝向第二支撑架凸出设置，弧形板形成凹陷部。
12.进一步地，隔离件设置有吸附层，吸附层设置在隔离件与第一支撑架相对的一侧；其中，吸附层由吸附材料制成。
13.进一步地，隔离件上设置有连通孔；隔离件的底部设置有收集件，收集件具有收集腔，收集腔与连通孔相连通，以使掉落至隔离件上的颗粒通过连通孔进入收集腔内。
14.进一步地，收集件与隔离件可拆卸地连接。
15.根据本公开的另一方面，提供了一种物理气相沉积机台，包括转移机构、第一工作台和第二工作台，转移机构设置在第一工作台和第二工作台之间，以使第一工作台和第二工作台上的晶圆在转移机构进行中转，其中，转移机构为上述实施例中的转移机构。
16.本公开的转移机构包括沿竖直方向间隔设置的第一支撑架和第二支撑架，其中，第一支撑架位于第二支撑架的上方；第一支撑架和第二支撑架均用于承载物料(物料包括第一物料和第二物料)。该转移机构在第一支撑架和第二支撑架之间设置有隔离件，以隔离第一支撑架和第二支撑架，在生产过程中，若第一支撑架上的第一物料上的颗粒脱落则被隔离件接住，防止第一物料上的颗粒掉落至第二物料上。具体地，物料为晶圆，即第一物料和第二物料均为晶圆，该转移机构避免第二支撑架上的晶圆受到第一支撑架上的晶圆所掉落的颗粒的污染，解决了位于下方的晶圆容易受到污染的问题。
附图说明
17.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
18.图1示出了根据本公开的转移机构的实施例的结构示意图；以及
19.图2示出了根据本公开的物理气相沉积机台的实施例的俯视图。
20.其中，上述附图包括以下附图标记：
21.10、第一支撑架；20、第二支撑架；30、第一物料；40、隔离件；80、第二物料；
22.50、第一工作台；51、第一机械臂；60、第二工作台；61、第二机械臂；70、转移机构；90、机械臂；100、承载台；110、加工工位。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
24.应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
25.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
26.本公开提供了一种转移机构，请参考图1和图2，包括：第一支撑架10，用于支撑第一物料30；第二支撑架20，用于支撑第二物料80，第一支撑架10位于第二支撑架20的上方；隔离件40，设置在第一支撑架10和第二支撑架20之间，以隔离第一支撑架10和第二支撑架20，以防止第一物料30上的颗粒掉落至第二物料80上。
27.本公开的转移机构包括沿竖直方向间隔设置的第一支撑架10和第二支撑架20，其中，第一支撑架10位于第二支撑架20的上方；第一支撑架10和第二支撑架20均用于承载物料(物料包括第一物料和第二物料)。该转移机构在第一支撑架10和第二支撑架20之间设置有隔离件40，以隔离第一支撑架10和第二支撑架20，在生产过程中，若第一支撑架10上的第一物料30上的颗粒脱落则被隔离件40接住，防止第一物料30上的颗粒掉落至第二物料80上。具体地，物料为晶圆，即第一物料30和第二物料80均为晶圆，该转移机构避免第二支撑架20上的晶圆受到第一支撑架10上的晶圆所掉落的颗粒的污染，解决了位于下方的晶圆容
易受到污染的问题。
28.需要说明的是，物料也可以为其他产品或零部件。
29.在本实施例中，转移机构还包括罩体，罩体具有容纳腔室，第一支撑架10、第二支撑架20和隔离件40均设置在罩体内，隔离件40与罩体的内壁连接。这样的设置实现了隔离件40的安装固定。
30.在本实施例中，隔离件40上设置有安装部，隔离件40通过安装部与罩体连接。这样的设置便于隔离件40的安装。
31.具体地，安装部设置在隔离件40的侧壁上。
32.在一个实施例中，安装部与罩体可拆卸地连接；其中，安装部与罩体螺纹连接或者卡接。这样的设置便于隔离件40的安装与拆卸。
33.在另一个实施例中，安装部与罩体焊接。这样的设置保证安装部与罩体连接的可靠性。
34.在本实施例中，隔离件40设置有凹陷部，凹陷部的开口朝向第一支撑架10设置。这样的设置接收物料掉落的颗粒的效果更好，避免颗粒从隔离件40上掉落至下方的晶圆上。
35.在一个实施例中，隔离件40为弧形板，弧形板朝向第二支撑架20凸出设置，弧形板形成凹陷部。
36.在本实施例中，隔离件40设置有吸附层，吸附层设置在隔离件40与第一支撑架10相对的一侧；其中，吸附层由吸附材料制成。这样的设置使得颗粒吸附在隔离件40上，进一步提高了接收物料掉落的颗粒的效果，避免颗粒从隔离件40上掉落。
37.具体实施时，吸附层与隔离件40可拆卸地连接，以通过更换吸附层来保证隔离件40的吸附效果。
38.可选地，吸附层粘贴在隔离件40上。
39.在本实施例中，隔离件40上设置有连通孔；隔离件40的底部设置有收集件，收集件具有收集腔，收集腔与连通孔相连通，以使掉落至隔离件40上的颗粒通过连通孔进入收集腔内。这样的设置避免隔离件40上的颗粒堆积。
40.在本实施例中，收集件与隔离件40可拆卸地连接。这样的设置可以在收集件内的收集腔满了以后将收集件拆下来，清除掉收集腔内的颗粒后重新安上。
41.可选地，收集件与隔离件40螺纹连接或者卡接。这样的设置便于拆装。
42.本技术通过设置隔离件40有效避免了上层晶圆取放过程中背面剥落的颗粒掉落到下层晶圆表面。并且，当机械臂90或者第一支撑架和第二支撑架位置异常时，第一支撑架上的晶圆背面即使会与第一支撑架产生刮蹭，也不会污染第二支撑架上的晶圆表面。
43.本公开还提供了一种物理气相沉积机台，请参考图2，包括转移机构70、第一工作台50和第二工作台60，转移机构70设置在第一工作台50和第二工作台60之间，以使第一工作台50和第二工作台60上的晶圆在转移机构70进行中转，其中，转移机构70为上述实施例中的转移机构。
44.具体地，物理气相沉积机台还包括用于承载晶圆的承载台100，承载台100和转移机构70设置在第一工作台50的相对两侧；第一工作台50设置有第一机械臂51，第一机械臂51用于将承载台100上的晶圆输送至转移机构70的第一支撑架10和第二支撑架20上。
45.优选地，承载台100至少为两个，第一机械臂51至少为两个，这样的设置可以提高
生产效率。
46.具体地，物理气相沉积机台还包括多个用于加工晶圆的加工工位110，多个加工工位110绕第二工作台60的周向间隔设置；第二工作台60设置有第二机械臂61，第二机械臂61用于将转移机构70的第一支撑架10和第二支撑架20上的晶圆输送至多个加工工位110。
47.优选地，第二机械臂61至少为两个，这样的设置可以提高生产效率。
48.需要说明的是，上述实施例中的机械臂90可以为第一机械臂51，也可以为第二机械臂61。
49.从以上的描述中，可以看出，本公开上述的实施例实现了如下技术效果：
50.本公开的转移机构包括沿竖直方向间隔设置的第一支撑架10和第二支撑架20，其中，第一支撑架10位于第二支撑架20的上方；第一支撑架10和第二支撑架20均用于承载物料(物料包括第一物料和第二物料)。该转移机构在第一支撑架10和第二支撑架20之间设置有隔离件40，以隔离第一支撑架10和第二支撑架20，在生产过程中，若第一支撑架10上的第一物料30上的颗粒脱落则被隔离件40接住，防止第一物料30上的颗粒掉落至第二物料80上。具体地，物料为晶圆，即第一物料30和第二物料80均为晶圆，该转移机构避免第二支撑架20上的晶圆受到第一支撑架10上的晶圆所掉落的颗粒的污染，解决了位于下方的晶圆容易受到污染的问题。
51.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
52.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
53.以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。