一种贴装热释电红外传感器的制作方法

技术特征：
1.一种贴装热释电红外传感器，包括箱型外壳(10)，其特征在于：所述箱型外壳(10)的内部设置有屏蔽机构，用以对外界干扰实现屏蔽作用，所述屏蔽机构的内部设置有内部元件；所述屏蔽机构包括固定安装在箱型外壳(10)内底壁的底板(30)以及固定安装在箱型外壳(10)内侧壁的侧板(31)；所述内部元件包括固定安装在屏蔽机构内部并延伸至箱型外壳(10)外部的接地脚位(20)，所述箱型外壳(10)的内部固定安装有延伸至箱型外壳(10)外部的金属脚位(21)，所述箱型外壳(10)的底壁固定安装有与金属脚位(21)固定连接的信号处理电路板(22)，所述信号处理电路板(22)的侧边固定安装有红外敏感元件(23)。2.根据权利要求1所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述箱型外壳(10)为正方体，箱型外壳(10)的内壁开设有台阶槽(11)，台阶槽(11)的顶部固定安装有密封板(12)，台阶槽(11)的表面固定安装有红外滤光片(32)。3.根据权利要求2所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述台阶槽(11)为矩形环状，台阶槽(11)的长度和宽度分别与红外滤光片(32)的长度与宽度相等，台阶槽(11)的深度与红外滤光片(32)的厚度相等，箱型外壳(10)的内壁且位于台阶槽(11)的四周均开设有容错槽(13)，容错槽(13)的俯视形状为弧形。4.根据权利要求3所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述箱型外壳(10)的正面与背面且靠近箱型外壳(10)的底壁开设有与金属脚位(21)对应的出口槽(14)，箱型外壳(10)的左右两侧均开设有与接地脚位(20)对应的通槽(15)。5.根据权利要求4所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述箱型外壳(10)的四个边侧均开设有卡槽(16)，卡槽(16)的高度为箱型外壳(10)高度的二分之一，卡槽(16)的俯视形状为
‘
凸’字形。6.根据权利要求5所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述箱型外壳(10)为树脂材料，底板(30)与侧板(31)为均为金属片，底板(30)与侧板(31)均为矩形，底板(30)的表面开设有两个缺口(301)，箱型外壳(10)边侧的顶部开设有标识位。7.根据权利要求6所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述接地脚位(20)的数量为四个，四个接地脚位(20)分别从箱型外壳(10)的左右两侧凸出，金属脚位(21)的数量为六个，六个金属脚位(21)等分为两组，两组金属脚位(21)分别从箱型外壳(10)的正面或背面凸出。8.根据权利要求7所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述接地脚位(20)、金属脚位(21)、信号处理电路板(22)、红外敏感元件(23)以及红外滤光片(32)电连接。9.根据权利要求8所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述信号处理电路板(22)是数字智能控制电路芯片，信号处理电路板(22)的内部集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高通滤波电路、状态控制电路及信号输出单元。10.根据权利要求9所述的一种贴装热释电红外传感器，其特征在于：所述信号处理电路板(22)是mcu信号处理电路，mcu信号处理电路内部集成有输入信号输入电路，adc、数字带通滤波器、mcu微处理器及接口电路，红外滤光片(32)通过粘胶与密封板(12)固定连接。

技术总结
本发明涉及一种贴装热释电红外传感器，包括箱型外壳，所述箱型外壳的内部设置有屏蔽机构，所述屏蔽机构的内部设置有内部元件，所述屏蔽机构包括固定安装在箱型外壳内底壁的底板以及固定安装在箱型外壳内侧壁的侧板，所述内部元件包括固定安装在屏蔽机构内部并延伸至箱型外壳外部的接地脚位，所述箱型外壳的内部固定安装有延伸至箱型外壳外部的金属脚位，所述箱型外壳的底壁固定安装有与金属脚位固定连接的信号处理电路板。该贴装热释电红外传感器，采用箱型外壳和滤光片红外滤光片的无缝封装，并且在箱型外壳的内部安装了金属材质的底板与侧板，使其配合封接，从而能显著改善产品的电磁干扰抑制能力，提高传感器的信噪比。提高传感器的信噪比。提高传感器的信噪比。


技术研发人员：单森林
受保护的技术使用者：森霸传感科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.02
技术公布日：2022/2/8