除胶量测量方法及除胶量测量系统与流程

1.本发明涉及除胶量测量技术领域，尤其涉及一种除胶量测量方法及除胶量测量系统。


背景技术：

2.目前，等离子除胶是pcb制作过程中常用的一种除胶方式。
3.相关技术中，通过以下三种方法确定pcb的除胶效果：第一种，使用蚀刻掉铜皮的测试板与pcb一起做等离子除胶操作，根据测试板除胶操作前后的重量变化评估pcb的除胶效果；第二种，将除胶操作后的pcb切片，测量pcb内层铜周围基材的咬蚀程度，根据咬蚀程度评估pcb的除胶效果；第三种，将除胶操作后的pcb切片，使用扫描电镜观察pcb内层铜上的胶渣残留情况，进而得到pcb的除胶效果。
4.在进行除胶操作时，由于pcb孔内存在不均匀的气体流动情况，使得pcb出现孔口咬蚀量大、孔中心咬蚀量小的情况。因此，上述第一种方法无法衡量pcb孔中心的除胶效果；第二种方法在咬蚀量较小时容易出现测量误差；第三种方法测量结果为图片化，即无法对除胶效果进行量化。


技术实现要素：

5.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种除胶量测量方法及除胶量测量系统，能够对pcb的除胶量进行量化测量。
6.根据本发明的第一方面实施例的除胶量测量方法，应用于pcb，测试板包括多块子板，多块所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度小于或等于所述pcb的厚度，所述除胶量测量方法包括：对所述测试板和所述pcb进行除胶操作；获取每一块所述子板的除胶量；根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。
7.根据本发明实施例的除胶量测量方法，至少具有如下有益效果：通过对多块子板组成的测试板与pcb一起进行除胶操作，并根据每一块子板的除胶量和子板的厚度构建测量模型，实现了对pcb板面、通孔不同位置除胶量的量化测量。
8.根据本发明的一些实施例，在所述对所述测试板和所述pcb进行除胶操作之前，所述除胶量测量方法还包括：获取每一块所述子板的第一重量；所述获取每一块所述子板的除胶量，包括：获取每一块所述子板的第二重量；根据第一重量和所述第二重量得到所述子板的重量变化量；获取每一块所述子板的除胶面积；根据所述除胶面积和所述重量变化量得到所述除胶量。
9.根据本发明的一些实施例，每一个所述子板都设有多个测试通孔，所述测试通孔的直径与所述pcb的最小通孔直径相等；所述获取每一块所述子板的除胶面积，包括：根据所述测试通孔的直径得到所述测试通孔的第一除胶子面积；获取所述子板的周长，根据所述周长和所述子板的厚度得到第二除胶子面积；根据所述第一除胶子面积和所述第二除胶子面积得到所述除胶面积。
10.根据本发明的一些实施例，每一块所述子板上均开设有定位孔，所述定位孔用于固定堆叠设置的多块所述子板。
11.根据本发明的一些实施例，相邻测试通孔的孔间距与对应的相邻最小通孔的孔间距等比例。
12.根据本发明的一些实施例，在所述对所述测试板和所述pcb进行除胶操作之前，所述除胶量测量方法还包括：对裁剪板进行裁剪操作，得到多块所述子板。
13.根据本发明的一些实施例，所述根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型，包括：根据所述除胶量和所述子板的厚度建立正面或背面坐标系，得到所述测量模型。
14.根据本发明的第二方面实施例的除胶量测量系统，应用于pcb，测试板包括多个子板，多个所述子板堆叠设置，所述测试板的厚度与所述pcb的厚度相同，所述除胶量测量系统包括：除胶装置，用于对所述测试板和所述pcb进行除胶操作；测量模块，用于获取每一块所述子板的除胶量，并用于根据所述除胶量和所述子板的厚度得到测量模型。
15.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
17.图1为本发明实施例除胶测量方法的一流程图；
18.图2为本发明实施例除胶测量方法的另一流程图；
19.图3为本发明实施例测试板的一结构示意图；
20.图4为本发明实施例除胶测量方法的另一流程图；
21.图5为本发明实施例剪裁板的一结构示意图；
22.图6为本发明实施例除胶测量系统的一模块框图。
23.附图标记：
24.子板100、测试通孔110、定位孔120、裁剪板200、除胶装置310、测量模块320。
具体实施方式
25.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所
属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
29.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
30.等离子除胶是pcb制作过程中常用的一种除胶渣方式。在进行除胶操作时，等离子除胶设备对密闭腔体抽真空，并释放混合气体。混合气体在一定条件下生成等离子体，等离子体与pcb的板面、孔壁等发生化学反应，从而实现对pcb除胶渣。当pcb孔内胶渣未能有效去除时，即pcb的内层铜和孔铜之间存在胶渣时，会影响pcb对应电路的可靠性。因此，在相关技术中，通过以下三种方法确定pcb的除胶效果：
31.第一种，使用蚀刻掉铜皮的测试板与pcb一起做等离子除胶操作，根据测试板除胶操作前后的重量变化评估pcb的除胶效果；第二种，将除胶操作后的pcb切片，测量pcb内层铜周围基材的咬蚀程度，根据咬蚀程度评估pcb的除胶效果；第三种，将除胶操作后的pcb切片，使用扫描电镜观察pcb内层铜上的胶渣残留情况，进而得到pcb的除胶效果。
32.其中，第一种方法是将测试板的基材进行裸露处理后与pcb一起进行除胶操作，因此第一种方法通过重量变化得到的除胶量为测试板表面的除胶量，即第一种方法不能对pcb通孔内的除胶量进行测量。而第二种方法和第三种方法无法对除胶量进行量化，并且容易出现评估误差。
33.基于此，本技术实施例提供了一种除胶量测量方法及除胶量测量系统，通过模拟pcb的结构特征，实现对pcb板面、孔壁等的除胶量量化评估。
34.需要说明的是，在下列各实施例中，测试板为与pcb一起进行除胶操作的板材，通过对测试板的除胶量进行测量，实现对pcb除胶效果的评估。测试板包括n块子板，即测试板由多块子板堆叠形成。n为大于等于3的正整数，多块子板的厚度分别为h1、h2、h3......(单位：mm)，测试板的总厚度zn＝h1 h2 h3 ... hn。其中，n满足取值条件zn≤h≤z
n 1
，h表示pcb的厚度。可以理解的是，各子板的长、宽、厚可以相等或不相等，对此本技术实施例不作具体限定。
35.参照图1，本技术实施例提供了一种除胶量测量方法，应用于pcb。该除胶量测量方法包括步骤：
36.s110、对测试板和pcb进行除胶操作；
37.s120、获取每一块子板的除胶量；
38.s130、根据除胶量和子板的厚度得到测量模型。
39.具体地，根据如上述方法制得测试板后，将测试板和pcb放置于相同环境中进行除胶操作。除胶操作后，分别测量获取每一块子块的除胶量，从而即可根据子板的厚度构建厚度-除胶量的测量模型。根据厚度-除胶量的测量模型可以得到不同厚度对应的除胶量，进而实现了对pcb通孔孔口、孔中心等不同位置除胶量的测量。
40.本技术实施例提供的除胶量测量方法通过对多块子板组成的测试板与pcb一起进行除胶操作，并根据每一块子板的除胶量和子板的厚度构建测量模型，实现了对pcb板面、
通孔不同位置除胶量的量化测量。
41.参照图2，在一些实施例中，在步骤s110之前，除胶量测量方法还包括步骤：获取每一块子板的第一重量。步骤s120包括子包括：
42.s210、获取每一块子板的第二重量；
43.s220、根据第一重量和第二重量得到子板的重量变化；
44.s230、获取每一块子板的除胶面积；
45.s240、根据除胶面积和重量变化得到除胶量。
46.具体地，在进行除胶操作前，先对每一块子板进行称重处理，以得到每一块子板的第一重量w
11
、w
12
、w
13
......(单位：g)。而后，将子板进行堆叠固定形成测试板，将测试板与pcb一同进行除胶操作。除胶操作后，将测试板拆分，对n块子板分别进行清洗烘干称重，得到每一块子板除胶操作后的第二重量w
21
、w
22
、w
23
......(单位：g)，从而得到每一块子板的重量变化量，进而计算出每一块子板的除胶量xn＝δwn/除胶面积。以第一块子板为例，第一块子板的重量变化量δw1＝w
11-w
21
。
47.参照图3，在一些实施例中，每一块子板100都设有多个测试通孔110，测试通孔110的直径与pcb的最小通孔直径相等。具体地，为了获取更准确的pcb通孔的除胶量，根据pcb的结构特征对n块子板100进行处理，即在子板100上钻出与pcb最小通孔对应的测试通孔110。在一个具体的实施例中，本技术实施例提供的除胶量测量方法应用于高厚径比的pcb，即pcb的板厚与孔径的比值较大，此时pcb的厚径比较大，孔壁容易出现“狗骨”现象。因此，为了保证对pcb通孔除胶量的准确测量，根据pcb中最小通孔的直径开设测试通孔。即当pcb中最小通孔的直径为d(单位：mm)时，在子板100上钻出n个直径为d的测试通孔110，n的取值越大除胶量测量的准确性越高。可以理解的是，相邻两个测试通孔110的孔间距与pcb对应的相邻两个最小通孔的孔间距等比例。其中，当测试板上各测试通孔110为pcb各最小通孔开设位置的等比例设置时，“对应的”表示相邻两个最小通孔的孔间距也为等比例设置，即测试板包括多种孔间距。当测试板上各测试通孔110的开设位置与pcb各最小通孔的开设位置无关时，“对应的”表示测试板上所有的孔间距为pcb相邻最小通孔孔间距的最小值或平均值，或根据实际需要进行适应性设置。
48.参照图4，在一些实施例中，步骤s230包括子步骤：
49.s410、根据测试通孔的直径得到测试通孔的第一除胶子面积；
50.s420、获取子板的周长，根据周长和子板的厚度得到第二除胶子面积；
51.s430、根据第一除胶子面积和第二除胶子面积得到除胶面积。
52.具体地，除胶面积包括子板测试通孔第一除胶子面积和子板边缘基材的第二除胶子面积。其中，子板的铜皮为未蚀刻状态。因此，以第一块子板为例，根据如下式(1)和(2)分别计算得到第一块子板的第一除胶子面积和第二除胶子面积。
53.第一除胶子面积＝πd
×
h1.............................式(1)
54.第二除胶子面积＝第一子板周长
×
h1............式(2)
55.对第一除胶子面积和第二除胶子面积进行求和得到第一块子板的除胶面积，根据该除胶面积和第一块子板的重量变化量得到第一块子板的除胶量。重复上述操作，以得到每一块子板的除胶量，根据每一块子板的除胶量和每一块子板的厚度建立以cs(正面)或ss(背面)为基础的坐标系，从而得到测试模型，进而根据该测量模型实现对pcb不同厚度除胶
量的准确评估。
56.参照图3，在一些实施例中，每一块子板100上还开设有定位孔120，定位孔120用于固定堆叠设置的多块子板100。具体地，在每一块子板100的对应位置上都开设定位孔120，例如：当子板100为矩形时，在每一块子板100的四角上均开设定位孔120。在除胶操作前，各子板100的定位孔120为未连接状态。待对各子板100称重得到第一重量后，使用销钉依次插入各子板100的定位孔120中，以将各子板100堆叠设置形成测试板。除胶操作完成后，将销钉取出，依次对各子板100进行清洗烘干称重，得到第二重量。可以理解的是，定位孔120的直径可设置为销钉直径 1mil，或根据实际需要进行适应性设置，对此本技术实施例不作具体限定。
57.进一步地，在除胶操作前，还可以先通过定位孔120对各子板100进行定位堆叠，以对各子板100进行统一钻测试通孔110。待测试通孔110钻孔完成后，再取出销钉对各子板100进行单独称重。
58.在一些具体的实施例中，在对各子板100钻取定位孔120时，可以先将各子板100堆叠放置，然后使用胶带等固定材料将各子板100临时固定，再对各子板100进行钻孔操作，以保证各子板100的定位孔120位置对齐。
59.参照图5，在一些实施例中，多块子板100可由同一裁剪板200制成，即在同一裁剪板200上裁剪得到n块相同尺寸或不同尺寸的子板100，例如裁剪得到n块尺寸为101mm
×
101mm的子板100。可以理解的是，为提高除胶量的测量精度，裁剪板200的材质应与pcb的材质相同。
60.参照图6，本技术实施例还提供了一种除胶量测量系统，该除胶量测量系统包括除胶装置310和测量模块320。除胶装置310用于对测试板和pcb进行除胶操作；测量模块320用于获取每一块子板的除胶量，并用于根据除胶量和子板厚度得到测量模型。
61.可见，上述除胶量测量方法实施例中的内容均适用于本除胶测量系统中，本除胶测量系统实施例所具体实现的功能与上述除胶量测量方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述除胶量测量方法实施例所达到的有益效果也相同。
62.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。