功分电路、功分器以及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种功分电路，其特征在于，包括采用集成无源器件工艺集成于同一介质板上的输入端子、第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第一功分组件、两组第二功分组件以及阻性隔离组件；所述第一功分组件沿所述输入端子的中线设置，两组所述第二功分组件关于所述输入端子的中线对称设置，所述第一功分组件的输入端和两组所述第二功分组件的输入端分别连接于所述输入端子，所述第一功分组件的输出端连接于所述第一输出端子，两组所述第二功分组件的输出端分别连接于所述第二输出端子和所述第三输出端子；所述阻性隔离组件连接于所述第一功分组件和其中一所述第二功分组件之间、所述第一功分组件和另一所述第二功分组件之间以及其中一所述第二功分组件和另一所述第二功分组件之间，以对所述第一输出端子、所述第二输出端子和所述第三输出端子三者之间进行隔离。2.根据权利要求1所述的功分电路，其特征在于，所述第一功分组件包括依次连接的一级电感、二级电感和三级电感，所述一级电感远离所述二级电感的一端连接于所述第一功分组件的输入端，所述三级电感远离所述二级电感的一端连接于所述第一功分组件的输出端；每组所述第二功分组件均包括依次连接的第一电感、第二电感和第三电感，所述第一电感远离所述第二电感的一端连接于所述第二功分组件的输入端，所述第三电感远离所述第二电感的一端连接于所述第二功分组件的输出端。3.根据权利要求2所述的功分电路，其特征在于，所述一级电感和两组所述第二功分组件的两所述第一电感平行设置，且两所述第一电感关于所述输入端子的中线对称设置，所述一级电感和两所述第一电感均为圆形电感，所述一级电感和两所述第一电感的半径均为100-120微米，匝数均为1.5匝，宽度均为10-20微米；所述二级电感和两组所述第二功分组件的两所述第二电感平行设置，且两所述第二电感关于所述输入端子的中线对称设置，所述二级电感和两所述第二电感均为圆形电感，所述二级电感和两所述第二电感的半径均为40-50微米，匝数均为1.5匝，宽度均为15-25微米；所述三级电感和两组所述第二功分组件的两所述第三电感平行设置，且两所述第三电感关于所述输入端子的中线对称设置，所述三级电感和两所述第三电感均为圆形电感，所述三级电感和两所述第三电感的半径均为40-50微米，匝数均为1.5匝，宽度均为20-30微米。4.根据权利要求2所述的功分电路，其特征在于，所述阻性隔离组件包括：第一隔离电阻，连接于所述一级电感和所述二级电感的连接处与其中一所述第二功分组件的所述第一电感和所述第二电感的连接处之间；第二隔离电阻，连接于所述一级电感和所述二级电感的连接处与另一所述第二功分组件的所述第一电感和所述第二电感的连接处之间；第三隔离电阻，连接于所述二级电感和所述三级电感的连接处与其中一所述第二功分组件的所述第二电感和所述第三电感的连接处之间；第四隔离电阻，连接于所述二级电感和所述三级电感的连接处与另一所述第二功分组件的所述第二电感和所述第三电感的连接处之间；
第五隔离电阻，连接于其中一所述第二功分组件的所述第二电感和所述第三电感的连接处与另一所述第二功分组件的所述第二电感和所述第三电感的连接处之间；第六隔离电阻，连接于所述第一功分组件的输出端与其中一所述第二功分组件的输出端之间；第七隔离电阻，连接于所述第一功分组件的输出端与另一所述第二功分组件的输出端之间；以及第八隔离电阻，连接于其中一所述第二功分组件的输出端与另一所述第二功分组件的输出端之间。5.根据权利要求4所述的功分电路，其特征在于，所述第一隔离电阻、所述第二隔离电阻、所述第三隔离电阻、所述第四隔离电阻、所述第五隔离电阻、所述第六隔离电阻、所述第七隔离电阻和所述第八隔离电阻均为薄膜电阻，所述薄膜电阻的材料为氮化钽材料。6.根据权利要求5所述的功分电路，其特征在于，所述第一隔离电阻和所述第二隔离电阻关于所述输入端子的中线对称设置，且所述第一隔离电阻和所述第二隔离电阻的长度均为110-130微米，宽度均为40-50微米；所述第三隔离电阻和所述第四隔离电阻关于所述输入端子的中线对称设置，且所述第三隔离电阻和所述第四隔离电阻的长度均为110-130微米，宽度均为10-15微米；所述第五隔离电阻的长度为270-300微米，宽度为8-15微米；所述第六隔离电阻和所述第七隔离电阻关于所述输入端子的中线对称设置，且所述第六隔离电阻和所述第七隔离电阻的长度均为110-130微米，宽度均为25-30微米；所述第八隔离电阻的长度为270-300微米，宽度为12-15微米。7.根据权利要求1-6任一项所述的功分电路，其特征在于，所述介质板采用砷化镓材料，所述功分电路还包括四对接地焊盘，所述介质板上对应于所述输入端子的位置设有与所述输入端子焊接的一对所述接地焊盘，所述介质板上对应于所述第一输出端子的位置设有与所述第一输出端子焊接的一对所述接地焊盘，所述介质板上对应于所述第二输出端子的位置设有与所述第二输出端子焊接的一对所述接地焊盘，所述介质板上对应于所述第三输出端子的位置设有与所述第三输出端子焊接的一对所述接地焊盘。8.根据权利要求1所述的功分电路，其特征在于，所述功分电路的频率为6-18ghz。9.一种功分器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的功分电路。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的功分器。

技术总结
本发明属于功分器领域，尤其涉及一种功分电路、功分器以及电子设备，该功分电路通过利用集成无源器件工艺将输入端子、第一输出端子、第二输出端子、第三输出端子、第一功分组件、两组第二功分组件以及阻性隔离组件集成于同一介质板，使功分电路小型化，从而降低了功分电路所占的体积，通过将第一功分组件沿输入端子的中线设置，将两组第二功分组件关于输入端子的中线对称设置，以使输入端子到第一输出端子、输入端子到第二输出端子和输入端子到第三输出端子的阻抗匹配，提高了功分电路的电压驻波比性能，通过设置阻性隔离组件对功分电路的三个输出端进行隔离，从而提高了功分电路的隔离度。隔离度。隔离度。


技术研发人员：钟伦威 刘季超 肖倩 李秀山 徐鹏飞 张玲玲 田慧成
受保护的技术使用者：深圳振华富电子有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/2/8