3D封装打印机的驱动装置及驱动方法与流程

技术特征：
1.一种3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，包括脉冲电源板以及设置于所述脉冲电源板上的接口、收发芯片、主芯片、数模转换芯片和模拟放大电路；其中，所述接口与所述收发芯片电连接，所述接口用于与上位机电连接，并将波形数据发送至所述收发芯片；所述收发芯片与所述主芯片电连接，所述收发芯片用于进行电平转换以及解析所述波形数据，并将所述解析后的波形数据发送至所述主芯片；所述主芯片与所述数模转换芯片电连接，所述主芯片用于分析处理所述解析后的波形数据，并将所述分析处理后的波形数据发送至所述数模转换芯片；所述数模转换芯片与所述模拟放大电路电连接，所述数模转换芯片用于对所述分析处理后的波形数据进行数模转换，以得到第一模拟信号，并将所述第一模拟信号发送至所述模拟放大电路；所述模拟放大电路用于与所述3d封装打印机的喷头电连接，所述模拟放大电路用于对所述第一模拟信号进行放大，以得到第二模拟信号，并将所述第二模拟信号发送至所述喷头。2.根据权利要求1所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述脉冲电源板沿第一方向具有相对的第一端和第二端，所述接口位于所述第一端，所述接口、所述收发芯片、所述主芯片、所述数模转换芯片和所述模拟放大电路依次沿第一方向设置在所述脉冲电源板上。3.根据权利要求1所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述数模转换芯片有多个，所述模拟放大电路有多个，一个所述模拟放大电路对应一个所述数模转换芯片。4.根据权利要求3所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述脉冲电源板沿第二方向具有相对的第三端和第四端，多个所述模拟放大电路分别设于所述第三端和所述第四端，所述主芯片位于所述脉冲电源板的中心，多个所述数模转换芯片分别在第二方向上位于所述模拟放大电路和所述主芯片之间。5.根据权利要求4所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述脉冲电源板沿第一方向具有相对的第一端和第二端，所述接口和所述收发芯片位于所述第一端。6.根据权利要求5所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述脉冲电源板在所述第一方向的长度小于在所述第二方向上的长度。7.根据权利要求1所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述接口包括串行接口，所述串行接口型号为rs-232。8.根据权利要求1所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述收发芯片包括串口收发芯片，所述串口收发芯片型号为75176b。9.根据权利要求1所述的3d封装打印机的驱动装置，其特征在于，所述主芯片包括fpga芯片。10.一种3d封装打印机的驱动方法，其特征在于，包括如下步骤：接口将波形数据发送至收发芯片；所述收发芯片解析所述波形数据，并将所述解析后的波形数据发送至主芯片；所述主芯片分析处理所述解析后的波形数据，并将所述分析处理后的波形数据发送至数模转换芯片；
所述数模转换芯片对所述分析处理后的波形数据进行数模转换，以得到第一模拟信号，并将所述第一模拟信号发送至模拟放大电路；所述模拟放大电路对所述第一模拟信号进行放大，以得到第二模拟信号，并将所述第二模拟信号发送至所述3d封装打印机的喷头；其中，所述接口、所述收发芯片、所述主芯片、所述数模转换芯片和所述模拟放大电路均设置于同一脉冲电源板上；所述接口用于与上位机电连接，所述接口与所述收发芯片电连接，所述收发芯片与所述主芯片电连接，所述主芯片与所述数模转换芯片电连接，所述数模转换芯片与所述模拟放大电路电连接，所述模拟放大电路用于与所述喷头电连接。

技术总结
本说明书公开一种3D封装打印机的驱动装置及驱动方法，驱动装置包括脉冲电源板以及设置于其上的接口、收发芯片、主芯片、数模转换芯片和模拟放大电路；接口与上位机电连接，并将波形数据发送至收发芯片；收发芯片进行电平转换以及解析波形数据，并将解析后的波形数据发送至主芯片；主芯片分析处理解析后的波形数据，并将分析处理后的波形数据发送至数模转换芯片；数模转换芯片对分析处理后的波形数据进行数模转换，以得到第一模拟信号，并将第一模拟信号发送至模拟放大电路；模拟放大电路对第一模拟信号进行放大，以得到第二模拟信号，并将第二模拟信号发送至喷头。该驱动装置及驱动方法，能为喷头提供脉冲电压，且能实时调整电压的大小和频率。压的大小和频率。压的大小和频率。


技术研发人员：朱建晓
受保护的技术使用者：苏州康尼格电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2022/2/7