水刀切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及瓷砖切割技术领域，特别涉及一种水刀切割装置。


背景技术：

2.瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结而形成的。
3.在瓷砖烧结的过程中，由于每块瓷砖的受热情况不可能完全一样，在烧结过程中，瓷砖由于受热的不同会使得最终的瓷砖成品长度不一。因此在瓷砖烧结完成之后就需要对瓷砖进行切割。但是传统的水切割往往不能精确的对瓷砖进行定长切割，在切割完成之后往往会有较大的误差。


技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术切割精度的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种水刀切割装置，
5.为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
6.一种水刀切割装置，包括：
7.第一传送带；
8.第二传送带，设置在所述第一传送带一侧，所述第二传送带与所述第一传送带用于传送瓷砖的表面平齐且二者间隔有一间隙；
9.电机，同轴驱动所述第一传送带和所述第二传送带；
10.喷嘴，所述喷嘴设置在所述间隙正上方；以及
11.设置在所述第二传送带上方一侧的限位机构，所述限位机构用于调节瓷砖端面与所述间隙距离。
12.进一步的，所述限位机构包括：
13.第一限位块，所述第一限位块的一侧设置有螺孔，另一侧固定连接有定位柱；
14.第二限位块，所述第二限位块上对应于所述螺孔和所述定位柱位置设置有两个通孔，所述螺孔对应的所述通孔内设置有螺柱。
15.进一步的，所述第二限位块设置有多个，所述第二限位块设置有多种厚度。
16.进一步的，所述第一传送带设置在第一支架的上部，所述电机设置在所述第一支架的一侧，所述电机一侧的传动轴贯穿所述第一支架向所述第二传送带延伸，所述电机驱动所述第一传送带和所述第二传送带同步运动。
17.进一步的，所述第二传送带设置在第二支架的上部，所述第二支架上部还固定连接有限位机构，所述限位机构设置在远离所述间隙的一侧。
18.进一步的，还包括第一安装架、第二安装架和盖板，所述第一安装架固定连接在所述第一支架的一侧，所述第二安装架固定连接在所述第二支架的一侧，所述盖板下表面设置有喷嘴且所述盖板通过转轴与所述第二安装架铰接。
19.进一步的，所述盖板下方设置有废液槽，所述废液槽环绕所述盖板用于承接切割之后的废液。
20.有益效果：设置有第一传送带和第二传送带，第一传送带和第二传送带由同一电机驱动能够保持同步传送速度且第一传送带和第二传送带上表面平齐。第二传送带一侧设置有限位块，瓷砖的一侧紧贴限位块且限位块的数量是可控制的，同时第一传送带和第二传送带之间有一定的间隙，通过控制限位块的数量即可控制瓷砖与间隙之间的距离。在间隙的上方对应的设置有喷嘴，即可对长度不同的瓷砖进行精确的定长切割。
附图说明
21.图1为本实用新型提供的一实施例的第一状态主视图；
22.图2为本实用新型提供的一实施例的第二状态主视图；
23.图3为本实用新型提供的一实施例的限位块结构示意图；
24.图4为本实用新型提供的一实施例的左视图。
25.主要元件符号说明：1、第一支架；2、第一传送带；3、第二传送带；4、电机；5、传动轴；6、限位机构；61、第一限位块；62、第二限位块；63、螺孔；64、定位柱；65、螺柱；66、通孔；7、第二支架；8、瓷砖；9、盖板；10、喷嘴；11、第一安装架；12、第二安装架；13、转轴；14、废液槽。
具体实施方式
26.本实用新型提供了一种水刀切割装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”“第二”“第三”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，不能理解为对本实用新型的限制；此外，术语“安装”、“连接”等应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.实施例
29.请参阅图1－4，水刀切割装置包括设置在第一支架11上部的第一传送带22、设置在第二支架7上部的第二传送带3。其中在第一支架1的上端设置有电机4，电机4一侧设置有的传动轴5贯穿第一支架1的沿远离电机4方向延伸，第一传送带2和第二传送带3都传动连接于传动轴5。第一传送带2和第二传送带3之间存在一定的间隙，间隙的正上方设置有切割机构200的喷嘴10。其中在第二支架7远离间隙且与第二传送带3相邻的侧面上固定连接有限位机构6，工作人员在第二传送带3上放置的瓷砖8的一侧与限位机构6紧密贴合，此时瓷砖8在第二传送带3和第一传送带2的带动下运动，经过喷嘴10时被切割，此时即可对烧制后的不同长度的瓷砖8进行切割，使得切割后的瓷砖8的长度相同。
30.具体的，第一传动带120和第二传送带3都是水平设置的，使得放置在第二传送带3和第一传送带2上的瓷砖8也是水平的，进而保证切割时候，瓷砖的切口竖直。
31.其中，限位机构6是可调节的。限位机构6包括第一限位块61和第二限位块62，第一限位块61固定连接在第二支架7的一侧且高于第二传送带3的上表面设置，在第一限位块61上端一侧设置有螺孔63，在第一限位块61上端另一侧固定连接有定位柱64。第二限位块62
的截面形状与第一限位块61相同，并且第二限位块62在于螺孔63和定位柱64处设置有两个通孔66。与定位柱64对应的通孔66的孔径与定位柱64匹配，与螺孔63对应的通孔内设置有螺柱65，螺柱65与螺孔63匹配。螺柱65的长度和第二限位块62的厚度适配，即螺柱65能够将第二限位块62固定在第一限位块61的一侧不发生移动。
32.具体的，第二限位块62设置有多块，并且第二限位块62的厚度a(第二限位块62远离第一限位块61的一面与第一限位块61之间的距离)也是设置有多种，在此不做限制。优选的，在本实施例中，第二限位块62的厚度设置有1mm、2mm、5mm、1cm、2cm和5cm六种厚度类型，不同厚度类型的第二限位块62都有多个，通过不同的组合，第二限位块62能够满足不同的厚度，进而使得第二限位块62到间隙的距离可调节，此时，通过改变不同的第二限位块62即可调节限位机构6和间隙之间的距离，能够适应不同生产批次的不同类型的瓷砖的切割需求。
33.喷嘴10设置在盖板9的下表面。其中盖板9的一端放置在固定连接在第一支架1一侧的第一安装架11的上表面，盖板9的另一端通过转轴13铰接在固定连接在第二支架7一侧的第二安装架12的上表面。如图1所示，盖板9盖住时候，喷嘴10竖直向下，此时喷嘴10能够对瓷砖8进行竖直切割，并且由于盖板9的设置，使得在切割过程中的水不会飞溅。
34.如图2所示，由于盖板9是与第二安装架12当需要对喷嘴10进行维修、更换，此时打开盖板9沿转轴13旋转，盖板9可旋转角度大于90
°
，即可对喷嘴10进行更换或者维修。
35.在盖板9的下方设置有废液槽14，废液槽14环绕盖板9设置，废液槽14上开口设置，在进行水切割的时候，废液槽14将切割之后的废水收集。
36.废液槽14一般内嵌在地面上，即废液槽14设置在第一支架1和第二支架7的下端。废液槽14管道连接有蓄水槽。管道与废液槽14连接处处设置有过滤结构，过滤结构将切割过程中产生的颗粒状杂质全部过滤，经过过滤的水进入到蓄水槽内，而后又泵入到喷嘴10内，实现对切割用水的回收。
37.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型的保护范围。