一种半导体封装良品检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及检测装置技术领域，具体为一种半导体封装良品检测装置。


背景技术：

2.半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
3.现有技术存在以下缺陷或问题：
4.1、半导体封装良品检测装置使用时，空气中的灰尘会沾染在检测灯上，不及时清理的话，可能会影响半导体封装良品检测装置的检测质量；
5.2、现今半导体封装良品检测装置使用时，检测出来不及格的产品一般通过机械手取出，区分装置结构复杂，操作麻烦，出现问题的话维修也比较麻烦，有待改进。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装良品检测装置，以解决背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装良品检测装置，包括机箱，所述机箱内壁下方固定连接有支撑板，所述支撑板底端固定连接有安装框，所述安装框内壁安装有检测灯，所述安装框底端固定连接有防护框，所述防护框内壁设置有清洁组件，且所述清洁组件包括第一电机、第二转轴、齿轮、内齿条和清洁件。
8.可选的，所述防护框两侧内壁分别开设有安装槽，所述第一电机安装于所述安装槽槽壁，所述第二转轴安装于所述第一电机底端，所述齿轮安装于所述第二转轴外壁。
9.可选的，所述内齿条设置于所述安装槽槽壁，且所述内齿条于所述齿轮相契合，所述清洁件固定连接于所述内齿条一侧。
10.可选的，一侧所述清洁件底端设置有储液箱，所述储液箱顶端设置有引水线，所述引水线固定连接于所述清洁件底端。
11.可选的，所述机箱内壁下方固定连接有输送电机，所述输送电机一端安装有第一转轴，所述第一转轴外壁安装有传输带。
12.可选的，所述机箱底端一侧下方开设有出口，所述出口两侧分别固定连接有挡板，一侧所述挡板一侧固定连接有输出板，另一侧所述挡板一侧固定连接有固定板。
13.可选的，所述固定板一端固定连接有第二电机，所述第二电机底端安装有驱动转轴，所述驱动转轴外壁固定连接有引导板。
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装良品检测装置，具备以下有益效果：
15.1、本实用新型第一电机启动带动第二转轴转动从而带动清洁件移动，清洁件进行
清洁，防止空气中的灰尘会沾染在检测灯上导致影响半导体封装良品检测装置的工作，提高了半导体封装良品检测装置的检测质量；
16.2、本实用新型检测有不合格的半导体，第二电机启动带动驱动转轴转动，从而带动引导板转动，引导不合格的半导体进入输出板，不合格的半导体通过输出板输出重新进行封装，区分装置结构操作简单，装置出现问题的话也方便维修。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本实用新型侧剖图；
19.图2为本实用新型清洁组件图；
20.图3为本实用新型俯视图。
21.图中：1、机箱；2、支撑板；3、第一转轴；4、传输带；5、防护框；6、安装框；7、第一电机；8、清洁件；9、检测灯；10、齿轮；11、第二转轴；12、内齿条；13、储液箱；14、第二电机；15、挡板；16、固定板；17、输出板；18、引导板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.请参阅图1-3，本实施方案中：一种半导体封装良品检测装置，包括机箱1，机箱1内壁下方固定连接有支撑板2，支撑板2底端固定连接有安装框6，安装框6内壁安装有检测灯9，安装框6底端固定连接有防护框5，防护框5内壁设置有清洁组件，且清洁组件包括第一电机7、第二转轴11、齿轮10、内齿条12和清洁件8；机箱1支撑支撑板2，支撑板2支撑安装框6，通过设置安装框6和防护框5，起到了安装检测灯9和阻挡灰尘的作用。
26.进一步的，防护框5两侧内壁分别开设有安装槽，第一电机7安装于安装槽槽壁，第二转轴11安装于第一电机7底端，齿轮10安装于第二转轴11外壁；第一电机7启动带动第二
转轴11转动，从而带动齿轮10转动，实现了驱动清洁组件的作用。
27.进一步的，内齿条12设置于安装槽槽壁，且内齿条12于齿轮10相契合，清洁件8固定连接于内齿条12一侧；齿轮10转动带动内齿条12移动，从而带动清洁件8移动，实现了第一电机7与清洁件8之间的传动作用。
28.进一步的，一侧清洁件8底端设置有储液箱13，储液箱13顶端设置有引水线，引水线固定连接于清洁件8底端；储液箱13的水顺着引水线进入清洁件8中，实现了清洁过程中添加水的作用。
29.进一步的，机箱1内壁下方固定连接有输送电机，输送电机一端安装有第一转轴3，第一转轴3外壁安装有传输带4；输送电机启动带动第一转轴3转动，从而带动传输带4转动，实现了输送半导体的作用。
30.进一步的，机箱1底端一侧下方开设有出口，出口两侧分别固定连接有挡板15，一侧挡板15一侧固定连接有输出板17，另一侧挡板15一侧固定连接有固定板16；两侧挡板15对半导体起到了阻挡作用，通过设置输出板17，实现了输出不及格半导体的作用。
31.进一步的，固定板16一端固定连接有第二电机14，第二电机14底端安装有驱动转轴，驱动转轴外壁固定连接有引导板18；第二电机14启动带动驱动转轴转动，从而带动引导板18转动，引导不合格的半导体进入输出板17。
32.本实用新型的工作原理及使用流程：使用半导体封装良品检测装置时，第一电机7和第二电机14为伺服电机，型号为42m704l530，将待检测的半导体放置在传输带4上，输送电机启动带动第一转轴3转动，从而带动传输带4转动，将半导体运输至检测灯9下方检测，检测灯型号为sl8804gt-bdt016，检测有不合格的半导体，第二电机14启动带动驱动转轴转动，从而带动引导板18转动，引导不合格的半导体进入输出板17，不合格的半导体通过输出板17输出重新进行封装，区分装置结构操作简单，装置出现问题的话也方便维修，检测灯9上有灰尘时，第一电机7启动带动第二转轴11转动，第二转轴11转动带动齿轮10转动，齿轮10转动带动内齿条12移动，从而带动清洁件8移动，清洁件8为清洁海绵，储液箱13内装有水，清洁件8进行清洁，防止空气中的灰尘会沾染在检测灯9上导致影响半导体封装良品检测装置的工作，提高了半导体封装良品检测装置的检测质量。
33.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。