一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体集成电路封装设备技术领域，具体为一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构。


背景技术：

2.半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体封装是生产重要步骤之一。
3.现有技术的不足：
4.已有的方案存在以下几点缺陷：当前马达速度越来越快，如果不能及时刹车将会撞坏附近的机械组件，常规使用的是采用电接触检测的方式，运动物体触碰到静止物体时电路导通，但此方式仅能针对慢速移动场合，否则马达无法及时停止。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构，包括底座，所述底座的上端设置有顶针件，所述底座的上端面与顶针件的下端面之间通过设置磁铁连接；
7.所述顶针件包括有顶针座和顶针帽，所述顶针座的上端面与顶针帽的下端面连接，所述顶针座由固定件和活动件组成，所述顶针座上设置有缓冲机构。
8.优选的，所述缓冲机构由缓冲槽、底板、若干个第一弹簧和缓冲板组成，所述固定件上设置有缓冲槽，所述固定件的下端面上在缓冲槽的外侧设置有底板，所述底板的上端面上设置有若干个第一弹簧，所述第一弹簧的上端设置有缓冲板，所述活动件设置在缓冲板的上端面上。
9.优选的，所述固定件与底板之间开设螺纹孔通过螺栓连接，所述磁铁设置在底板的下端面上。
10.优选的，所述固定件与缓冲板之间滑动连接。
11.优选的，所述底板的上端面上设置有若干个导向柱，所述缓冲板上通过开设通孔与导向柱滑动连接。
12.优选的，所述缓冲板的上端面上设置有若干第二弹簧，所述第二弹簧的上端设置在固定件内部的上端面上。
13.优选的，所述导向柱的两侧均设置有导向块，所述缓冲板上设置有导向块相匹配的凹槽。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.1、该一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构，通过在底座的上端设置有顶针件，底座的上端面与顶针件的下端面之间通过设置磁铁连接，可以对顶针结构进行有效地保护，发生较大碰撞时采用磁吸的一侧会因为碰撞而脱离，防止损坏，起到保护作用，减少维修成本；
16.2、该一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构，通过设置有缓冲机构，缓冲机构由缓冲槽、底板、若干个第一弹簧和缓冲板组成，碰撞初始时，顶针结构可以收缩缓冲，避免顶针结构发生硬性碰撞，进一步进行保护。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体立体图；
18.图2为本实用新型的固定件内部结构示意图；
19.图3为本实用新型的缓冲板俯视图；
20.图4为本实用新型的图3中a处放大示意图；
21.图5为现有顶针座螺栓安装示意图。
22.图中：1、底座；2、顶针件；21、顶针座；211、固定件；212、活动件；22、顶针帽；3、磁铁；4、缓冲机构；41、缓冲槽；42、底板；43、第一弹簧；44、缓冲板；5、导向柱；51、导向块；6、第二弹簧。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
26.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.请参阅图1-5所示，本实用新型提供的一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构技术方案：一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构，包括底座1，底座1的上端安
装有顶针件2，底座1的上端面与顶针件2的下端面之间通过安装磁铁3磁吸连接，通过磁吸连接，可以对顶针结构进行有效地保护，发生较大碰撞时采用磁吸的一侧会因为碰撞而脱离，防止损坏，起到保护作用，减少维修成本，顶针件2包括有顶针座21和顶针帽22，顶针座21的上端面与顶针帽22的下端面连接，顶针座21由固定件211和活动件212组成，顶针座21上安装有缓冲机构4。
28.缓冲机构4由缓冲槽41、底板42、若干个第一弹簧43和缓冲板44组成，固定件211上开设有缓冲槽41，固定件211的下端面上在缓冲槽41的外侧安装有底板42，底板42的上端面上安装有若干个第一弹簧43，第一弹簧43的上端安装有缓冲板44，活动件212安装在缓冲板44的上端面上，发生碰撞时，缓冲板44挤压第一弹簧43，使顶针帽收22缩一段距离，碰撞后在第一弹簧43的弹力作用下进行复位。
29.固定件211与底板42之间开设螺纹孔通过螺栓连接，增加固定件211和底板42之间稳定性的同时方便拆卸，磁铁3安装在底板42的下端面上。
30.固定件211与缓冲板44之间滑动连接，增加缓冲板44在固定件211内部的稳定性。
31.底板42的上端面上焊接有若干个导向柱5，缓冲板44上通过开设通孔与导向柱5滑动连接，保证缓冲板44可以垂直上下运动。
32.缓冲板44的上端面上安装有若干第二弹簧6，第二弹簧6的上端安装在固定件211内部的上端面上，可以提高缓冲效果和形变后的复位能力。
33.导向柱5的两侧均焊接有导向块51，缓冲板44上开设有导向块51相匹配的凹槽，进一步保证缓冲板44垂直运动，防止发生转动。
34.本实用新型的工作原理如下：
35.本实施例的一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构在使用时，发生碰撞时，缓冲板44挤压第一弹簧43，使顶针帽收22缩一段距离，碰撞后在第一弹簧43的弹力作用下进行复位，可以对顶针结构进行有效地保护，发生较大碰撞时采用磁吸的一侧会因为碰撞而脱离，防止损坏，起到保护作用，减少维修成本，同时碰撞初始时，顶针结构可以收缩缓冲，避免顶针结构发生硬性碰撞，进一步进行保护。
36.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。