一种半导体元件加工用散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体元件加工用散热装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由于半导体在加工过程中会产生一定的热量，半导体在长时间高温的情况下会导致其内部电子元件发生损坏，因此需要对半导体进行散热，然而现有的散热方式常采用风扇来扰动半导体周围气流并进行风力输送，以达到散热的效果，但是由于半导体在加工时周围空气的温度也逐渐升高，导致对半导体输送的气体为热气，达不到良好的散热效果，因此需要一种半导体元件加工用散热装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体元件加工用散热装置。
4.本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
5.一种半导体元件加工用散热装置，包括工作台，工作台的上方一侧固定安装有水箱，水箱内部设置有用于气体输送的输送管道，工作台的上方另一侧固定安装有气体箱，气体箱的上方设置有用于安装半导体元件的安装座，且气体箱的顶部开设有用于对安装座输送冷气的出气孔。
6.气体箱与输送管道相连通且内部滑动安装有滑动板，滑动板的底部铰接有铰接杆，工作台的侧壁设置有电机，电机的输出端连接有转动盘，铰接杆远离滑动板的一端贯穿工作台上表面且与转动盘的边缘位置活动连接。
7.进一步的，输送管道设置为s型结构。
8.进一步的，出气孔设置为梯形结构，且气体箱的内腔顶壁设置有用于吸附水分的活性炭吸附网。
9.进一步的，位于气体箱和水箱之间的输送管道上设置有单向阀。
10.进一步的，安装座内部开设有多个放置槽，放置槽内部滑动安装有对半导体元件起到限位作用的限位块，放置槽内部设置有对限位块提供弹力的弹性组件。
11.进一步的，弹性组件设置为弹簧。
12.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
13.1、通过电机带动转动盘转动，进而能够驱动铰接杆发生偏转，以此来带动滑动板在气体箱内部往复上下运动，通过气体箱内部气体压强的变化，来吸入位于输送管道内部的气体并将其通过出气孔送入安装座内部，进而能够达到散热的效果，并且，由于输送管道内部的气体受水箱内部液体的影响，以确保输送管道内部的气体温度低于外界温度，以提升对半导体元件的散热效果；
14.2、通过将输送管道设置为s型，以增大气体的流动路径，进而能够延长气体与水箱
内部液体的接触时间，进而能够进一步提升对输送管道内部气体的降温效果；
15.3、通过设置有活性炭吸附网，当加工环境为湿热环境时，能够有效过滤空气中的水分，避免在散热过程中，水分与半导体接触导致半导体发生损坏。
16.4、在限位块、弹簧的配合作用下，能够对半导体元件实现夹持稳定，避免加工过程中，半导体元件发生抖动。
17.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
18.图1为本实施例的结构示意图；
19.图2为本实施例的剖视图。
20.图3为本实施例图2中a处放大图。
21.图中：1、工作台；11、转动盘；2、水箱；3、输送管道；4、气体箱；41、出气孔；42、滑动板；421、铰接杆；43、活性炭吸附网；5、安装座；51、放置槽；52、限位块；53、弹性组件。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
23.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.实施例1
26.请参阅图1-2，一种半导体元件加工用散热装置，包括工作台1，工作台1的上方一侧固定安装有水箱2，水箱2内部设置有用于气体输送的输送管道3，通过将输送管道3设置在水箱2内部，使得输送管道3外壁始终与水箱2内部液体贴合，进而水箱2内部液体能够时时吸收输送管道3内部气体所产生的热量，进而能够将外界气体转换成冷气，进而确保对半导体元件的散热效果。
27.工作台1的上方另一侧固定安装有气体箱4，气体箱4的上方设置有用于安装半导体元件的安装座5，且气体箱4的顶部开设有用于对安装座5输送冷气的出气孔41，通过将气体箱4内部气体进行压缩，进而使得气体能够随着出气孔41输送进入安装座5，以此来对半导体元件进行散热。
28.气体箱4与输送管道3相连通且内部滑动安装有滑动板42，通过滑动板42在气体箱4内部上下滑动，以改变气体箱4与滑动板42之间所形成气体压缩腔室内部的压强，进而控制气体的流动。
29.滑动板42的底部铰接有铰接杆421，工作台1的侧壁设置有电机，电机的输出端连接有转动盘11，铰接杆421远离滑动板42的一端贯穿工作台1上表面且与转动盘11的边缘位置活动连接，利用曲柄连杆的特性，通过电机带动转动盘11转动，进而使得铰接杆421发生偏转，由于铰接杆421与转动盘11连接的一端高度发生改变，以此来使得滑动板42在气体箱4内部往复上下运动。
30.工作原理：通过电机带动转动盘11转动，使得铰接杆421发生偏转，进而能够令滑动板42上升或下滑，当滑动板42下滑时，此时滑动板42上表面与气体箱4所形成的气体压缩腔室内部压强变小，进而外界气体会进入气体压缩腔室内，由于输送管道3与气体箱4相连通，进而输送管道3内部的冷气会快速吸入气体压缩腔室内，当滑动板42上升时，此时气体压缩腔室内部气体压强变大，进而需要对外界排气，由于设置有出气孔41，此时冷气会快速从出气孔41排出，进而达到对半导体的散热的功能。
31.为了延长外界空气与水箱2内部液体的接触时间，以提升对外界空气的制冷效果，输送管道3设置为s型结构，延长气体流动路径，进而增大输送管道3外壁与水箱2内部液体的接触面积，从而能够提升液体对输送管道3内部空气的冷却效果。
32.为了进一步提升对半导体元件的散热效果，出气孔41设置为梯形结构，使得下方开口小于上方开口，从而当冷气从下方开口输出时，能够快速扩散开来，能够增大对半导体元件散热面积。
33.且气体箱4的内腔顶壁设置有用于吸附水分的活性炭吸附网43，避免在湿热环境下，带有水分的空气在散热的过程中与半导体元件相接触，导致半导体元件发生损坏。
34.为了进一步提升对半导体元件的散热效果，位于气体箱4和水箱2之间的输送管道3上设置有单向阀，保证冷气只能够通过出气孔41排出，进而提升对半导体元件的散热效果。
35.实施例2
36.请参阅图2-3，在实施例1的基础上做的进一步改进：为了保证在对半导体元件加工时，半导体元件不易发生位移，进而保证加工的稳定性，安装座5内部开设有多个放置槽51，放置槽51内部滑动安装有对半导体元件起到限位作用的限位块52，通过限位块52的滑动按压来对半导体元件进行限位。
37.放置槽51内部设置有对限位块52提供弹力的弹性组件53，其中，弹性组件53设置为弹簧，确保限位块52能够滑出放置槽51，通过人工将半导体元件按压在限位块52的下方，使得在不受外力的情况下，半导体元件不易发生位移，进而提升半导体元件加工的稳定性。
38.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。