一种易于散热的大容量固态硬盘的制作方法

1.本实用新型涉及到固态硬盘技术领域，具体为一种易于散热的大容量固态硬盘。


背景技术：

2.固态硬盘(solid state disk或solid state drive，简称ssd)，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。
3.现有技术中的固定硬盘在运行过程中芯片会产生大量的热量，正常固态硬盘本身是不具备散热结构的，因此不能有效的进行散热，长时间使用会对固态硬盘造成损伤，影响固态硬盘的使用寿命，因此现有固态硬盘需要一种可以便于进行散热的结构，以保护固态硬盘，延长使用寿命，为此，本实用新型提出一种易于散热的大容量固态硬盘用于解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种易于散热的大容量固态硬盘，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易于散热的大容量固态硬盘，包括导热底座、电路板、导热盖板和散热组件，所述导热底座上端内部插接电路板，所述电路板上端固定连接芯片，所述芯片上端连接导热盖板，所述导热盖板两侧设有连接结构并通过连接结构固定连接在导热底座上端外侧，所述导热盖板上端中间固定连接有散热组件。
6.优选的，所述导热底座上端两侧凸出设有侧板，所述侧板外侧开设有卡槽，所述电路板通过螺栓固定连接在导热底座上端两侧侧板内。
7.优选的，所述电路板上端固定各连接若干芯片，所述电路板两端伸出导热底座外侧，所述电路板其中一端一体成形的设有连接插头，所述电路板另一端中间开设有用于限位的限位槽，并通过限位螺栓限位。
8.优选的，所述导热盖板下端凸出设有导热片，所述导热片呈盖状与电路板上的芯片对应，所述导热片盖设并贴合连接在芯片上端外侧，所述导热盖板两侧固定连接卡扣，所述卡扣包括连杆，所述连杆下端内部设有卡块，所述卡块与导热底座上端的侧板外侧开设的卡槽对应，并卡接固定在卡槽内。
9.优选的，所述导热盖板上端固定连接有若干均匀分布的散热翅，所述散热翅中间开设有安装槽，所述安装槽内固定连接散热组件。
10.优选的，所述散热组件包括外壳，所述外壳包括下端安装板，所述安装板前后端上侧固定连接支撑板，所述支撑板上端固定连接顶板，所述散热组件左右两侧形成导热口，所述散热组件内部中间转动连接有转轴，转轴外侧传动连接有散热扇，所述顶板上端中间开设有散热口，所述散热口内固定连接有固定架，所述转轴上端转动连接在固定架下端中间。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型通过设置导热结构可以将电路板以及芯片散发的热量导出，并通过散热结构进行冷却散热，防止高温对芯片和电路板造成损伤，影响使用寿命，而且导热结构将电路板包裹起来，可以起到防护作用，可以有效防止在受到碰撞时对电路板造成上，增加保护效果。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图2为本实用新型的爆炸视图；
15.图3为本实用新型的正视图；
16.图4为图3的剖视图。
17.图中：1导热底座、2电路板、3导热盖板、4散热组件、5侧板、6卡槽、7芯片、8卡扣、9散热翅、10安装槽、11导热口、12散热扇、13散热口、14固定架、15导热片。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种易于散热的大容量固态硬盘，包括导热底座1、电路板2、导热盖板3和散热组件4，导热底座1上端内部插接电路板2，电路板2上端固定连接芯片7，芯片7上端连接导热盖板3，导热盖板3两侧设有连接结构并通过连接结构固定连接在导热底座1上端外侧，导热盖板3上端中间固定连接有散热组件4；
20.导热底座1上端两侧凸出设有侧板5，侧板5外侧开设有卡槽6，电路板2通过螺栓固定连接在导热底座1上端两侧侧板5内，通过导热底座1将电路板2包裹起来，可以将电路板2下端散发的热量也导出，增强导热散热效果，并且可以起到防护作用，保护内部电路板2和芯片7不受损伤，增加使用效果；
21.电路板2上端固定各连接若干芯片7，电路板2两端伸出导热底座1外侧，电路板2其中一端一体成形的设有连接插头，电路板2另一端中间开设有用于限位的限位槽，并通过限位螺栓限位，通过限位槽以及限位螺栓可以在电路板2插接安装后限制电路板2的位置，增加安装后稳定性，提高使用效果；
22.导热盖板3下端凸出设有导热片15，导热片15呈盖状与电路板2上的芯片7对应，导热片15盖设并贴合连接在芯片7上端外侧，导热盖板3两侧固定连接卡扣8，卡扣8包括连杆，连杆8下端内部设有卡块，卡块与导热底座1上端的侧板5外侧开设的卡槽6对应，并卡接固定在卡槽6内，通过导热片15可以将芯片7上散发的热量导出，导出热量效率更高，并且可以为芯片7增加防水防尘效果，提高使用效果；
23.导热盖板3上端固定连接有若干均匀分布的散热翅9，散热翅9中间开设有安装槽10，安装槽10内固定连接散热组件4，通过散热翅9可以将导出的热量散发，增加散热冷却性能，散热组件4可以增加散热冷却速度，提高使用效果；
24.散热组件4包括外壳，外壳包括下端安装板，安装板前后端上侧固定连接支撑板，
支撑板上端固定连接顶板，散热组件4左右两侧形成导热口11，散热组件4内部中间转动连接有转轴，转轴外侧传动连接有散热扇12，顶板上端中间开设有散热口13，散热口13内固定连接有固定架14，转轴上端转动连接在固定架14下端中间，通过散热组件4可以间散热翅9散发的热量抽取并通过散热扇12排出，可以有效增加散热速度，增加散热性能。
25.工作原理：通过导热底座1将电路板2包裹起来，可以将电路板2下端散发的热量也导出，增强导热散热效果，并且可以起到防护作用，保护内部电路板2和芯片7不受损伤，增加使用效果，通过限位槽以及限位螺栓可以在电路板2插接安装后限制电路板2的位置，增加安装后稳定性，提高使用效果，通过导热片15可以将芯片7上散发的热量导出，导出热量效率更高，并且可以为芯片7增加防水防尘效果，提高使用效果，通过散热翅9可以将导出的热量散发，增加散热冷却性能，散热组件4可以增加散热冷却速度，提高使用效果，通过散热组件4可以间散热翅9散发的热量抽取并通过散热扇12排出，可以有效增加散热速度，增加散热性能。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种易于散热的大容量固态硬盘，包括导热底座(1)、电路板(2)、导热盖板(3)和散热组件(4)，其特征在于：所述导热底座(1)上端内部插接电路板(2)，所述电路板(2)上端固定连接芯片(7)，所述芯片(7)上端连接导热盖板(3)，所述导热盖板(3)两侧设有连接结构并通过连接结构固定连接在导热底座(1)上端外侧，所述导热盖板(3)上端中间固定连接有散热组件(4)。2.根据权利要求1所述的一种易于散热的大容量固态硬盘，其特征在于：所述导热底座(1)上端两侧凸出设有侧板(5)，所述侧板(5)外侧开设有卡槽(6)，所述电路板(2)通过螺栓固定连接在导热底座(1)上端两侧侧板(5)内。3.根据权利要求1所述的一种易于散热的大容量固态硬盘，其特征在于：所述电路板(2)上端固定各连接若干芯片(7)，所述电路板(2)两端伸出导热底座(1)外侧，所述电路板(2)其中一端一体成形的设有连接插头，所述电路板(2)另一端中间开设有用于限位的限位槽，并通过限位螺栓限位。4.根据权利要求1所述的一种易于散热的大容量固态硬盘，其特征在于：所述导热盖板(3)下端凸出设有导热片(15)，所述导热片(15)呈盖状与电路板(2)上的芯片(7)对应，所述导热片(15)盖设并贴合连接在芯片(7)上端外侧，所述导热盖板(3)两侧固定连接卡扣(8)，所述卡扣(8)包括连杆，所述连杆(8)下端内部设有卡块，所述卡块与导热底座(1)上端的侧板(5)外侧开设的卡槽(6)对应，并卡接固定在卡槽(6)内。5.根据权利要求4所述的一种易于散热的大容量固态硬盘，其特征在于：所述导热盖板(3)上端固定连接有若干均匀分布的散热翅(9)，所述散热翅(9)中间开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)内固定连接散热组件(4)。6.根据权利要求1所述的一种易于散热的大容量固态硬盘，其特征在于：所述散热组件(4)包括外壳，所述外壳包括下端安装板，所述安装板前后端上侧固定连接支撑板，所述支撑板上端固定连接顶板，所述散热组件(4)左右两侧形成导热口(11)，所述散热组件(4)内部中间转动连接有转轴，转轴外侧传动连接有散热扇(12)，所述顶板上端中间开设有散热口(13)，所述散热口(13)内固定连接有固定架(14)，所述转轴上端转动连接在固定架(14)下端中间。

技术总结
本实用新型涉及固态硬盘技术领域，具体为一种易于散热的大容量固态硬盘，包括导热底座、电路板、导热盖板和散热组件，导热底座上端内部插接电路板，电路板上端固定连接芯片，芯片上端连接导热盖板，导热盖板两侧设有连接结构并通过连接结构固定连接在导热底座上端外侧，导热盖板上端中间固定连接有散热组件，有益效果为：通过设置导热结构可以将电路板以及芯片散发的热量导出，并通过散热结构进行冷却散热，防止高温对芯片和电路板造成损伤，影响使用寿命，而且导热结构将电路板包裹起来，可以起到防护作用，可以有效防止在受到碰撞时对电路板造成上，增加保护效果。增加保护效果。增加保护效果。


技术研发人员：周永锋
受保护的技术使用者：苏州科美信息技术有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/2/7