一种具有多级分选功能的分选机的制作方法

1.本实用新型涉及分选机技术领域，尤其涉及一种具有多级分选功能的分选机。


背景技术：

2.半导体晶粒芯片在裂片后，会出现有多种不同尺寸晶粒芯片，需要对其进行分选，将三种不同尺寸晶粒芯片分选开来。
3.在进行分选时，一般通过分选机进行筛选，将不同尺寸的半导体晶粒芯片能够分选出，进行分类处理。
4.相关技术中，在分选过程中，由于半导体晶粒芯片的体积不相同，当分选的数量较多时，在半导体晶粒芯片滚动分选时，其中，体积较大的芯片会阻挡体积较小的芯片进行过滤，从而使得体积较小的芯片无法进行正常的分选，从而降低了分选的效果。
5.因此，有必要提供一种具有多级分选功能的分选机解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种具有多级分选功能的分选机，解决了体积较大的芯片会阻挡体积较小的芯片进行过滤，从而使得体积较小的芯片无法进行正常的分选的技术问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机，包括：
8.分选箱；
9.第一分选板，所述第一分选板固定于所述分选箱内部的一侧，且第一分选板的右侧固定连接有第二分选板；
10.挡板，所述挡板固定于分选箱内部的另一侧，所述第一分选板的一侧固定于所述挡板上；
11.辅助分选板，所述辅助分选板设置于所述挡板的一侧；
12.安装槽，所述安装槽开设于所述挡板的内部，所述挡板的内部均开设有锁紧槽，所述辅助分选板的一侧固定连接有与所述安装槽相适配的凸块，所述凸块的两侧均开设有凹槽，所述锁紧槽内部的两侧之间滑动连接有与所述凹槽相适配的t型块；
13.弹性件，所述弹性件设置于所述t型块上，且弹性件的一侧设置于所述锁紧槽内部的一侧。
14.优选的，所述安装槽内部的两侧之间固定连接有限位框，所述凸块的一侧依次贯穿所述安装槽和限位框并延伸至所述安装槽的内部。
15.优选的，所述t型块的一侧依次贯穿所述锁紧槽、安装槽和凹槽并延伸至所述凹槽的内部。
16.优选的，所述第一分选板与第二分选板之间固定连接有分割板，所述分割板的底部固定于所述分选箱内壁的底部，所述分选箱内壁的左侧设置有收集盒。
17.优选的，所述分选箱的一侧固定连接有连接板，所述连接板的顶部均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆的顶端之间固定连接有存放桶。
18.优选的，所述支撑杆的外表面套设有缓冲弹簧。所述存放桶的底部设置有振动电机。
19.优选的，所述存放桶内部的两侧之间设置有预筛板。
20.优选的，所述存放桶的一侧从上之下分别连通有第一下料管和第二下料管，所述第一下料管与第二下料管的长度之比为2：1。
21.与相关技术相比较，本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机具有如下有益效果：
22.本实用新型提供一种具有多级分选功能的分选机，通过设置的辅助分选板，使得第二分选板的长度得到增加，从而增加了分选的时间，避免当分选的量较大时，出现较大体积的芯片阻挡体积较小的芯片进行过滤，导致体积较小的芯片无法进行正常的分选，进而提高了分选的效果。
附图说明
23.图1为本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机的第一实施例的结构示意图；
24.图2为图1所示a处的局部放大示意图；
25.图3为图2所示安装槽的立体结构示意图；
26.图4为本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机的第二实施例的结构示意图。
27.图中标号：1、分选箱，2、第一分选板，3、第二分选板，4、挡板，5、辅助分选板，6、安装槽，7、锁紧槽，8、凸块，9、凹槽，10、t型块，11、弹性件，12、分割板，13、收集盒，14、连接板，15、支撑杆，16、存放桶，17、缓冲弹簧，18、振动电机，19、预筛板，20、第一下料管，21、第二下料管，22、限位框。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
29.第一实施例
30.请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示a处的局部放大示意图；图3为图2所示安装槽的立体结构示意图。具有多级分选功能的分选机，包括：
31.分选箱1；
32.第一分选板2，所述第一分选板2固定于所述分选箱1内部的一侧，且第一分选板的右侧固定连接有第二分选板3；
33.挡板4，所述挡板4固定于分选箱1内部的另一侧，所述第一分选板2的一侧固定于所述挡板4上；
34.辅助分选板5，所述辅助分选板5设置于所述挡板4的一侧；
35.安装槽6，所述安装槽6开设于所述挡板4的内部，所述挡板4的内部均开设有锁紧槽7，所述辅助分选板5的一侧固定连接有与所述安装槽6相适配的凸块8，所述凸块8的两侧均开设有凹槽9，所述锁紧槽7内部的两侧之间滑动连接有与所述凹槽9相适配的t型块10；
36.弹性件11，所述弹性件11设置于所述t型块10上，且弹性件11的一侧设置于所述锁紧槽7内部的一侧；
37.本实施例中，所述弹性件11为弹簧。可以理解，其他实施例中，所述弹性件11也可以为其他弹性物件，例如弹性橡胶和碟型弹片；
38.通过设置的弹性件11，在进行回弹中，推动凸块8与凹槽9之间进行卡接固定，提高安装的牢固性；
39.辅助分选板5的设置，能够增加第二分选板3的长度，增加分选的时间，使得分选的更加彻底，进而提高分选的效果；
40.当投入量过少时，则无需安装辅助分选板5，直接在第一分选板和第二分选板进行分选；
41.设置第一分选板2和第二分选板3，能够对不同体积的半导体晶粒芯片进行分选，实现对半导体晶粒芯片进行多级分选，从而大大提高了分选的效果。
42.所述安装槽6内部的两侧之间固定连接有限位框22，所述凸块8的一侧依次贯穿所述安装槽6和限位框22并延伸至所述安装槽6的内部；
43.限位框22的设置，能够对插入到安装槽6中的凸块8进行限位，避免发生倾斜，从而影响安装的效果。
44.所述t型块10的一侧依次贯穿所述锁紧槽7、安装槽6和凹槽9并延伸至所述凹槽9的内部。
45.所述第一分选板2与第二分选板3之间固定连接有分割板12，所述分割板12的底部固定于所述分选箱1内壁的底部，所述分选箱1内壁的左侧设置有收集盒13；
46.分割板12以及挡板的设置，起到的作用是对第一分选板2以及第二分选板3分选下的半导体晶粒芯片进行阻挡，避免分选后的收集。
47.本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机的工作原理如下：
48.在进行分选时，通过将体积不同的半导体晶粒芯片投入到分选箱1中，在重力的作用下，使半导体晶粒芯片分别在第一分选板2和第二分选板3上滚动过滤，之后分别与第一分选板2以及第二分选板3上孔径小的半导体晶粒芯片落入到分选箱1内壁的底部，然后体积最大的半导体晶粒芯片滚动进入到收集盒13中；
49.当投入的分选量多大时，通过增加第二分选板3的长度，从而增加了分选的时间，使得对滚动的半导体晶粒芯片进行彻底的分选，避免大体积的半导体晶粒芯片挡住小体积半导体晶粒芯片的分选，通过将辅助分选板5安装在第二分选板3的左侧，其中，将辅助分选板5上的凸块8插入到安装槽6内部，挤压并推动t型块10进行压缩，使得弹性件11也随之压缩，继续推动t型块10，使其滑动在凸块8上，直至滑动进入到凹槽9中，在弹性件11的回弹下，使得t型块10与凹槽9卡接固定，从而完成对辅助分选板5的安装。
50.与相关技术相比较，本实用新型提供的具有多级分选功能的分选机具有如下有益效果：
51.通过设置的辅助分选板5，使得第二分选板3的长度得到增加，从而增加了分选的时间，避免当分选的量较大时，出现较大体积的芯片阻挡体积较小的芯片进行过滤，导致体积较小的芯片无法进行正常的分选，进而提高了分选的效果。
52.第二实施例
53.请结合参阅图4，基于本技术的第一实施例提供的具有多级分选功能的分选机，本技术的第二实施例提出另一种具有多级分选功能的分选机。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
54.具体的，本技术的第二实施例提供的具有多级分选功能的分选机的不同之处在于：所述分选箱1的一侧固定连接有连接板14，所述连接板14的顶部均固定连接有支撑杆15，两个所述支撑杆15的顶端之间固定连接有存放桶16。
55.所述支撑杆15的外表面套设有缓冲弹簧17。所述存放桶16的底部设置有振动电机18；
56.振动电机18与外界的电源以及控制开关进行连接；
57.振动电机18的设置，能够对投入到存放桶16中的半导体晶粒芯片进行预分选，避免下落到第一分选板2和第二分选板3上时的堆积，进而影响分选的效果；
58.缓冲弹簧17能够对振动电机18产生的振动进行缓冲。
59.所述存放桶16内部的两侧之间设置有预筛板19；
60.预筛板19的设置，在振动电机18的作用，使得半导体晶粒芯片进行分层，对不同体积的半导体晶粒芯片进行预分选；
61.预筛板19的孔径与第一分选板2的孔径相同，使得对芯片预分选，提高分选的效果。
62.所述存放桶16的一侧从上之下分别连通有第一下料管20和第二下料管21，所述第一下料管20与第二下料管21的长度之比为2：1；
63.第一下料管20长于第二下料管21，便于半导体晶粒芯片的下料。
64.在对半导体晶粒芯片进行分选时，通过启动振动电机18，使得存放桶16中的半导体晶粒芯片进行分选，进而出现分层，然后通过设置的第一下料管20和第二下料管21，对分层的半导体晶粒芯片进行下料，从而进行再次的分选，提高分选的效果。
65.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。