一种多晶硅生产用清洗机的制作方法

1.本实用新型属于清洗设备技术领域，特指一种多晶硅生产用清洗机。


背景技术：

2.在单晶硅片加工过程中，经过磨圆完成后的硅棒需要进行切片加工，在进行切片加工前，需要将硅棒胶粘在工件板上，之后进行切片加工，切片完成后形成单晶硅片仍胶粘于工件板，需要用热水将硅片与工件板分离，之后对单晶硅片上残留的胶体和切片产生废屑进行清理，然而，现有的除胶和除屑分别由除胶剂浸泡和超声波清洗两种方式分别完成，其中，除胶剂浸泡时间较长，且在除胶完成后，需要人工将硅片放入超声波清洗槽进行除屑，整个过程消耗时间较长，影响生产效率。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种高效清洗的多晶硅生产用清洗机。
4.本实用新型的目的是这样实现的：一种多晶硅生产用清洗机，包括脱胶槽和超声波清洗槽，还包括传送装置，所述传送装置设置有固定架，所述固定架底部设置有托架，所述托架与固定架之间设置有升降气缸，升降气缸可控制托架上下移动，所述的托架侧面设置有驱动气缸，所述驱动气缸可控制托架水平移动，所述的脱胶槽连接有导液泵，且所述脱胶槽设置内有若干冲洗头，所述冲洗头与导液泵连通，所述冲洗头内部设置有导流板，所述导流板呈螺旋状分布于冲洗头内壁。
5.本实用新型进一步优化为：所述导液泵位于脱胶槽外部，所述冲洗头一端延伸至脱胶槽外，所述导液泵与冲洗头之间通过导液管连通。
6.本实用新型进一步优化为：所述的脱胶槽外设置有隔离仓，所述导液泵和导液管安装于隔离仓内。
7.本实用新型进一步优化为：所述固定架底面设置有滑道，所述滑道内镶嵌有滑座，所述升降气缸安装于滑座底部，所述驱动气缸与滑座侧面连接。
8.本实用新型进一步优化为：所述脱胶槽和超声波清洗槽底部设置有底座，所述固定架与底座固定连接。
9.本实用新型进一步优化为：所述的反冲头均匀分布于脱胶槽一侧顶部。
10.本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：本实用新型通过在脱胶槽内增加冲洗头，可在浸泡过程中对硅片进行冲刷，加速脱胶效率，同时，冲洗头内螺旋分布的导流板可作用于导液泵导出的浸泡液，使浸泡液导出后形成湍流，增加冲洗效果；
11.同时，通过在脱胶槽与超声波清洗槽之间增加传送装置，可将硅片放置于托架上，当除胶完成后，传送装置可直接将硅片全部移动至超声波清洗槽内，增加传送效率。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构示意图；
13.图2是本实用新型的脱胶槽结构示意图；
14.图3是本实用新型的冲洗头结构示意图。
15.图中：1、脱胶槽；2、超声波清洗槽；3、固定架；4、托架；5、升降气缸；6、驱动气缸；7、导液泵；8、冲洗头；9、导流板；10、导液管；11、滑道；12、滑座；13、底座；14、隔离仓。
具体实施方式
16.为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型中的技术方案，下面结合本实用新型实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
17.参考附图1-3，本实施例提供了一种多晶硅生产用清洗机，包括脱胶槽1和超声波清洗槽2，所述脱胶槽1内装有浸泡液，用于除去硅片表面残留的胶体，所述超声波清洗槽2用于清理脱胶后的硅片，可除去切片过程中，硅片之间残留的废屑，所述脱胶槽1和超声波清洗槽2顶部设置有传送装置，所述传送装置设置有固定架3，所述脱胶槽1和超声波清洗槽2底部设置有底座13，所述固定架3与底座13焊接连接，所述固定架3底部设置有托架4，托架4用于放置硅片，所述固定架3底面设置有滑道11，所述滑道11水平安装，所述滑道11内镶嵌有滑座12，滑座12可在滑道11内滑动，所述滑座12底部设置有升降气缸5，所述固定架3安装于升降气缸5底部，升降气缸5可控制托架4上下移动，所述滑座12侧面设置有驱动气缸6，驱动气缸6与滑座12侧面连接，所述驱动气缸6可控制滑座12在滑道11内移动，带动托架4水平移动。
18.本实用新型所述的脱胶槽1连接有导液泵7，所述脱胶槽1设置内有若干冲洗头8，所述的反冲头均匀分布于脱胶槽1一侧顶部，所述冲洗头8与导液泵7连通，所述冲洗头8内部设置有导流板9，所述导流板9呈螺旋状分布于冲洗头8内壁，螺旋状的导流板9可作用于导液泵7导出的浸泡液，使浸泡液导出后形成湍流，增加冲洗效果，所述导液泵7位于脱胶槽1外部，所述冲洗头8一端延伸至脱胶槽1外，所述导液泵7与冲洗头8之间通过导液管10连通，所述的脱胶槽1外设置有隔离仓14，所述导液泵7和导液管10安装于隔离仓14内，隔离罩可有效保护导液泵7和导液管10。
19.本实用新型在工作时，将待清洗的硅片放置于托架4内，升降气缸5控制托架4下行浸入到脱胶槽1内，之后导液泵7将浸泡液从脱胶槽1导入到冲洗头8中，在导流板9的作用下，对硅片进行冲洗，辅助硅片脱胶，脱胶完成后，升降气缸5带动托架4上行，之后驱动气缸6带动滑座12和托架4水平移动，移动至超声波清洗槽2顶部后，升降气缸5带动托架4下行，进入到超声波清洗槽2内进行除屑处理。
20.上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型说明中所使用的术语，只是为了描述
具体得实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。


技术特征：
1.一种多晶硅生产用清洗机，包括脱胶槽(1)和超声波清洗槽(2)，其特征在于，还包括传送装置，所述传送装置设置有固定架(3)，所述固定架(3)底部设置有托架(4)，所述托架(4)与固定架(3)之间设置有升降气缸(5)，升降气缸(5)可控制托架(4)上下移动，所述的托架(4)侧面设置有驱动气缸(6)，所述驱动气缸(6)可控制托架(4)水平移动，所述的脱胶槽(1)连接有导液泵(7)，所述脱胶槽(1)设置内有若干冲洗头(8)，所述冲洗头(8)与导液泵(7)连通，所述冲洗头(8)内部设置有导流板(9)，所述导流板(9)呈螺旋状分布于冲洗头(8)内壁。2.根据权利要求1所述的多晶硅生产用清洗机，其特征在于，所述导液泵(7)位于脱胶槽(1)外部，所述冲洗头(8)一端延伸至脱胶槽(1)外，所述导液泵(7)与冲洗头(8)之间通过导液管(10)连通。3.根据权利要求2所述的多晶硅生产用清洗机，其特征在于，所述的脱胶槽(1)外设置有隔离仓(14)，所述导液泵(7)和导液管(10)安装于隔离仓(14)内。4.根据权利要求1所述的多晶硅生产用清洗机，其特征在于，所述固定架(3)底面设置有滑道(11)，所述滑道(11)内镶嵌有滑座(12)，所述升降气缸(5)安装于滑座(12)底部，所述驱动气缸(6)与滑座(12)侧面连接。5.根据权利要求1所述的多晶硅生产用清洗机，其特征在于，所述脱胶槽(1)和超声波清洗槽(2)底部设置有底座(13)，所述固定架(3)与底座(13)固定连接。6.根据权利要求1所述的多晶硅生产用清洗机，其特征在于，所述的反冲头均匀分布于脱胶槽(1)一侧顶部。

技术总结
本实用新型公开了一种多晶硅生产用清洗机，解决了多晶硅切片完成后脱胶和清洗效率低的问题，其技术方案要点是：还包括传送装置，所述传送装置设置有固定架，所述固定架底部设置有托架，所述托架与固定架之间设置有升降气缸，升降气缸可控制托架上下移动，所述的托架侧面设置有驱动气缸，所述驱动气缸可控制托架水平移动，所述的脱胶槽连接有导液泵，且所述脱胶槽设置内有若干冲洗头，所述冲洗头与导液泵连通，所述冲洗头内部设置有导流板，所述导流板呈螺旋状分布于冲洗头内壁。达到了高效脱胶和清洗的目的。胶和清洗的目的。胶和清洗的目的。


技术研发人员：杨超 李海林 沙浩
受保护的技术使用者：曲靖阳光能源硅材料有限公司
技术研发日：2021.04.25
技术公布日：2022/2/7