1.本实用新型涉及电子标签技术领域，特别是涉及一种防揭易离电子标签。
背景技术：
2.电子标签技术是利用无线通信技术进行系统间通信，传递信息，从而达到目标识别的一种技术。超高频电子标签系统是自动识别技术在超高频及微波通信技术上的具体应用及发展，包括安装体和芯片体，安装体一般有纸质的软质物或塑料的硬质物构成。
3.但是现有的电子标签在使用时，在贴合在物品后，在二次揭离后依然能够使用，一些非法分子将电子标签进行揭离后，二次使用，无法起到防伪效果。
技术实现要素：
4.为解决上述问题，本实用新型提供一种防揭易离电子标签，其结构简单，设计合理，竭离方便，具有良好的防伪效果。
5.本实用新型采用的技术方案是：
6.一种防揭易离电子标签，包括面层、电子芯片层、基层、胶粘层和离型纸，还包括印刷层，所述电子芯片层包括相互连接的芯片和天线，所述芯片和所述天线分别嵌设于所述基层内，所述基层内设有导电管，所述芯片和所述天线通过导电管连通，所述面层设于所述基层的上表面，所述胶粘层采用压敏胶粘剂涂覆于所述基层下表面形成，所述离型纸设于所述胶粘层背离所述基层的一侧，所述印刷层设于所述基层与所述面层之间，并在所述印刷层上表面设有易碎涂层。
7.对上述技术方案的进一步改进为，所述导电管中部具有断面，在该断面处通过抵接导通。
8.对上述技术方案的进一步改进为，所述基层靠近所述导电管断面的位置，设有卡位片。
9.对上述技术方案的进一步改进为，所述导电管在所述基层内呈倾斜角度设置。
10.对上述技术方案的进一步改进为，所述面层和所述易碎涂层，通过纳米胶无缝粘合连接。
11.对上述技术方案的进一步改进为，所述面层上表面设有一层防水膜。
12.对上述技术方案的进一步改进为，所述印刷层设有条形码或二维码。
13.对上述技术方案的进一步改进为，该电子标签的平面形状呈水滴状。
14.对上述技术方案的进一步改进为，所述基层采用pet材质制成。
15.本实用新型的有益效果如下：
16.本实用新型包括面层、电子芯片层、基层、胶粘层和离型纸，还包括印刷层，所述电子芯片层包括相互连接的芯片和天线，所述芯片和所述天线分别嵌设于所述基层内，所述基层内设有导电管，所述芯片和所述天线通过导电管连通，所述面层设于所述基层的上表面，所述胶粘层采用压敏胶粘剂涂覆于所述基层下表面形成，所述离型纸设于所述胶粘层
背离所述基层的一侧，所述印刷层设于所述基层与所述面层之间，并在所述印刷层上表面设有易碎涂层，其结构简单，设计合理，通过采用压敏胶粘剂制成的胶粘层与产品粘结，相较于不干胶，其粘着力适中，剥离比较方便，且不留残胶，可以将电子标签完全撕下，但是当电子标签被完整撕下时，易碎涂层碎裂，导致印刷层的信息不能被正常扫描，功能失效，无法获取到正品信息，不能再被假冒伪劣商品使用。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.附图标记说明：1.面层、11.防水膜、2.电子芯片层、21.芯片、22.天线、3.基层、31.导电管、32.卡位片、4.胶粘层、5.离型纸、6.印刷层、61.易碎涂层。
具体实施方式
19.下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
20.如图1所示，本实施例所述的防揭易离电子标签，包括面层1、电子芯片层2、基层3、胶粘层4和离型纸5，还包括印刷层6，所述电子芯片层2包括相互连接的芯片21和天线22，所述芯片21和所述天线22分别嵌设于所述基层3内，所述基层3内设有导电管31，所述芯片21和所述天线22通过导电管31连通，所述面层1设于所述基层3的上表面，所述胶粘层4采用压敏胶粘剂涂覆于所述基层3下表面形成，所述离型纸5设于所述胶粘层4背离所述基层3的一侧，所述印刷层6设于所述基层3与所述面层1之间，并在所述印刷层6上表面设有易碎涂层61，所述基层3采用pet材质制成，其结构简单，设计合理，通过采用压敏胶粘剂制成的胶粘层4与产品粘结，相较于不干胶，其粘着力适中，剥离比较方便，且不留残胶，可以将电子标签完全撕下，但是当电子标签被完整撕下时，易碎涂层61碎裂，导致印刷层6的信息不能被正常扫描，功能失效，无法获取到正品信息，不能再被假冒伪劣商品使用。
21.其中，所述导电管31中部具有断面，在该断面处通过抵接导通，本实施例这样的设置，如果标签被撕下，在撕下过程中，标签卷折，导致导电管31断开，从而无法再次导通使用。
22.为了保证标签正常使用时，导电管31的断面可以紧密接触，进行导通，在所述基层3靠近所述导电管31断面的位置，设有卡位片32，所述卡位片32压设于断面处，当撕拉标签，标签被卷折的时候，导电管31的断面处从卡位片32两端弹出，从而即使标签被再次平铺粘贴，导电管31也无法再次接通，无法二次使用，实现防伪。
23.具体地，所述导电管31在所述基层3内呈倾斜角度设置，这样标签被撕拉卷折的时候，导电管31的断面处会很容易地从卡位片32两侧弹出，从而使其不再导通，无法再二次使用。
24.所述面层1和所述易碎涂层61，通过纳米胶无缝粘合连接，其结构简单，粘结稳固。
25.所述面层1上表面设有一层防水膜11，通过设置防水膜11，可以有效提升防水性能，防水效果好。
26.所述印刷层6设有条形码或二维码，在实际使用过程中，可以根据实际应用需求，更改印刷层6的信息，此处的条形码或二维码仅为常规选用。
27.该电子标签的平面形状呈水滴状，设置为水滴状，剥离比较容易，外形美观。
28.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种防揭易离电子标签，包括面层、电子芯片层、基层、胶粘层和离型纸，其特征在于，还包括印刷层，所述电子芯片层包括相互连接的芯片和天线，所述芯片和所述天线分别嵌设于所述基层内，所述基层内设有导电管，所述芯片和所述天线通过导电管连通，所述面层设于所述基层的上表面，所述胶粘层采用压敏胶粘剂涂覆于所述基层下表面形成，所述离型纸设于所述胶粘层背离所述基层的一侧，所述印刷层设于所述基层与所述面层之间，并在所述印刷层上表面设有易碎涂层。2.根据权利要求1所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述导电管中部具有断面，在该断面处通过抵接导通。3.根据权利要求2所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述基层靠近所述导电管断面的位置，设有卡位片。4.根据权利要求3所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述导电管在所述基层内呈倾斜角度设置。5.根据权利要求1所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述面层和所述易碎涂层，通过纳米胶无缝粘合连接。6.根据权利要求1所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述面层上表面设有一层防水膜。7.根据权利要求1所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述印刷层设有条形码或二维码。8.根据权利要求1所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，该电子标签的平面形状呈水滴状。9.根据权利要求1所述的一种防揭易离电子标签，其特征在于，所述基层采用pet材质制成。
技术总结
本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种防揭易离电子标签，包括面层、电子芯片层、基层、胶粘层和离型纸，还包括印刷层，所述电子芯片层包括相互连接的芯片和天线，所述芯片和所述天线分别嵌设于所述基层内，所述基层内设有导电管，所述芯片和所述天线通过导电管连通，所述印刷层上表面设有易碎涂层，其结构简单，设计合理，通过采用压敏胶粘剂制成的胶粘层与产品粘结，相较于不干胶，其粘着力适中，剥离比较方便，且不留残胶，可以将电子标签完全撕下，但是当电子标签被完整撕下时，易碎涂层碎裂，导致印刷层的信息不能被正常扫描，功能失效，无法获取到正品信息，不能再被假冒伪劣商品使用。劣商品使用。劣商品使用。
技术研发人员：李漠冬
受保护的技术使用者：东莞市柏林电子有限公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
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