一种硅棒切片用取料装置的制作方法

1.本实用新型属于多晶硅片加工技术领域，特指一种硅棒切片用取料装置。


背景技术：

2.在多晶硅片加工时，需要将多晶硅棒经过线切割机加工，切割成多晶硅薄片，在硅棒进行切割前，需要将硅棒胶粘于硅片架底部的载片上，之后硅片架固定于线切割机内部，然而，现有的硅棒在切割完成后，需要人工将硅片架从线切割机内取出，由于硅片厚度较薄，在人工取出时容易损坏硅片，且人工取出效率较低。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种便于取出硅片的硅棒切片用取料装置。
4.本实用新型的目的是这样实现的：一种硅棒切片用取料装置，包括取料架和硅片架，所述的取料架顶部设置有滑道，所述滑道上安装有连接块，所述连接块内部两侧均设置有空腔，所述空腔内设置有插杆，且插杆位于空腔内的部分连接有压座，所述压座延伸至连接块外部，所述插杆一端延伸至连接块外部，所述插杆位于连接块外的一端设置有卡爪，所述插杆与空腔之间设置有复位弹簧，所述硅片架设置有与插杆相配合的插孔，所述硅片架表面设置有与插孔相连通的开槽，所述插孔内设置有与卡爪相配合的卡槽，所述的连接块连接有驱动装置，驱动装置可控制连接块在滑道上滑动，所述的滑道连接有升降装置，所述升降装置可控制滑道升降。
5.本实用新型进一步优化为：所述的驱动装置为伺服电机，所述的连接块连接有卡齿杆，所述的驱动装置连接有与卡齿杆相啮合的齿轮。
6.本实用新型进一步优化为：所述的升降装置为液压缸，所述升降装置安装于滑道与取料架连接处。
7.本实用新型进一步优化为：所述的取料架的滑道底部设置有传送斗，所述传送斗底部设置有导轮。
8.本实用新型进一步优化为：所述的滑道和两个所述插杆均水平安装。
9.本实用新型进一步优化为：所述的卡爪与插杆为一体结构。
10.本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：本实用新型通过在切割机外部增加取料架，通过取料架上增加可滑动的连接块，连接块可控制插杆插入硅片架的插孔内，插杆的卡爪卡阻在卡槽内，之后连接块带动硅片架移出，之后升降装置将硅片架放置在传送斗上，只需要挤压压座，就可将硅片架与连接块脱离，实现自动取料，增加取料效率。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图；
12.图2是本实用新型的部分机构示意图；
13.图3是本实用新型的硅片架结构示意图。
14.图中：1、取料架；2、硅片架；3、滑道；4、连接块；5、空腔；6、插杆；7、压座；8、卡爪；9、复位弹簧；10、插孔；11、开槽；12、卡槽；13、驱动装置；14、升降装置；15、卡齿杆；16、齿轮；17、传送斗；18、导轮。
具体实施方式
15.为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型中的技术方案，下面结合本实用新型实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
16.参考附图1-3，本实施例提供了一种硅棒切片用取料装置，包括取料架1和硅片架2，所述硅片架2底部设置有载片，带切片的硅棒胶粘于载片的底部，硅片架2固定于线切割机的固定装置底部，所述取料架1位于切割机外部，且切割机的隔离罩开设有与取料架1相配合的取料口，所述的取料架1顶部设置有滑道3，所述滑道3水平安装，所述滑道3上安装有连接块4，连接块4镶嵌于滑道3上，且滑块可在滑道3上滑动，所述连接块4内部两侧均设置有空腔5，所述空腔5内设置有金属插杆6，所述插杆6水平安装，且插杆6位于空腔5内的部分连接有压座7，所述压座7延伸至连接块4外部，通过挤压压座7，可带动插杆6移动，所述插杆6一端延伸至连接块4外部，所述插杆6位于连接块4外的一端设置有卡爪8，所述的卡爪8与插杆6为一体结构，所述插杆6与空腔5之间设置有复位弹簧9，复位弹簧9可带动插杆6复位，所述硅片架2设置有与插杆6相配合的插孔10，插杆6可插设于插孔10内，所述硅片架2表面设置有与插孔10相连通的开槽11，插杆6可从开槽11处脱离硅片架2，所述插孔10内设置有与卡爪8相配合的卡槽12，卡爪8可卡接于卡槽12内。
17.本实施例中，所述的连接块4连接有驱动装置13，驱动装置13可控制连接块4在滑道3上滑动，所述的驱动装置13为伺服电机，所述的连接块4连接有卡齿杆15，所述的驱动装置13连接有与卡齿杆15相啮合的齿轮16，驱动装置13控制齿轮16转动，齿轮16转动时带动卡齿杆15移动，卡齿杆15带动连接块4在滑道3上移动。
18.本实施例所述的滑道3连接有升降装置14，所述升降装置14可控制滑道3升降，所述的升降装置14为液压缸，所述升降装置14安装于滑道3与取料架1连接处底部，滑道3可在取料架1上竖直滑动，所述的取料架1的滑道3底部设置有传送斗17，传送斗17用于托载硅片架2，所述传送斗17底部设置有导轮18，使得传送斗17可以移动。
19.本实施例在进行取料时，驱动装置13带动连接块4向切割机方向移动，插杆6从取料窗进入到切割机内部，之后插杆6插入硅片架2的插孔10内，卡爪8卡阻在卡槽12内，之后驱动装置13带动连接块4向远离切割机方向移动，将硅片架2传送至取料架1底部，之后升降装置14带动滑道3下行，使硅片架2落在传送斗17上，之后挤压连接块4两侧压座7，使插杆6从硅片架2的开槽11处脱出，使连接块4与硅片架2脱离，之后升降装置14带动滑道3上行，进行下一次取料。
20.上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护
范围之内。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型说明中所使用的术语，只是为了描述具体得实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。


技术特征：
1.一种硅棒切片用取料装置，包括取料架(1)和硅片架(2)，其特征在于，所述的取料架(1)顶部设置有滑道(3)，所述滑道(3)上安装有连接块(4)，所述连接块(4)内部两侧均设置有空腔(5)，所述空腔(5)内设置有插杆(6)，且插杆(6)位于空腔(5)内的部分连接有压座(7)，所述压座(7)延伸至连接块(4)外部，所述插杆(6)一端延伸至连接块(4)外部，所述插杆(6)位于连接块(4)外的一端设置有卡爪(8)，所述插杆(6)与空腔(5)之间设置有复位弹簧(9)，所述硅片架(2)设置有与插杆(6)相配合的插孔(10)，所述硅片架(2)表面设置有与插孔(10)相连通的开槽(11)，所述插孔(10)内设置有与卡爪(8)相配合的卡槽(12)，所述的连接块(4)连接有驱动装置(13)，驱动装置(13)可控制连接块(4)在滑道(3)上滑动，所述的滑道(3)连接有升降装置(14)，所述升降装置(14)可控制滑道(3)升降。2.根据权利要求1所述的硅棒切片用取料装置，其特征在于，所述的驱动装置(13)为伺服电机，所述的连接块(4)连接有卡齿杆(15)，所述的驱动装置(13)连接有与卡齿杆(15)相啮合的齿轮(16)。3.根据权利要求1所述的硅棒切片用取料装置，其特征在于，所述的升降装置(14)为液压缸，所述升降装置(14)安装于滑道(3)与取料架(1)连接处底部。4.根据权利要求3所述的硅棒切片用取料装置，其特征在于，所述的取料架(1)的滑道(3)底部设置有传送斗(17)，所述传送斗(17)底部设置有导轮(18)。5.根据权利要求1所述的硅棒切片用取料装置，其特征在于，所述的滑道(3)和两个所述插杆(6)均水平安装。6.根据权利要求1所述的硅棒切片用取料装置，其特征在于，所述的卡爪(8)与插杆(6)为一体结构。

技术总结
本实用新型公开了一种硅棒切片用取料装置，解决了硅棒切片后取出不便的问题，其技术方案要点是：所述的取料架顶部设置有滑道，所述滑道上安装有连接块，所述连接块内设置有插杆，且插杆位于连接块内的部分连接有压座，所述压座延伸至连接块外部，所述插杆另一端设置有卡爪，所述插杆与空腔之间设置有复位弹簧，所述硅片架设置有与插杆相配合的插孔，所述硅片架表面设置有与插孔相连通的开槽，所述插孔内设置有与卡爪相配合的卡槽，所述的连接块连接有驱动装置，驱动装置可控制连接块在滑道上滑动，所述的滑道连接有升降装置，所述升降装置可控制滑道升降，达到了便于取料的目的。达到了便于取料的目的。达到了便于取料的目的。


技术研发人员：赵亮 李海林 姜君
受保护的技术使用者：曲靖阳光能源硅材料有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2022/2/7