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荧光体、荧光体的制造方法、发光元件、发光装置和图像显示装置与流程

2022-02-22 10:14:21 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种荧光体,由m
α
(l,a)
β
x
γ
表示的荧光体母晶的元素m的至少一部分被作为活化物质的eu取代,具有由通式:m
α
(l,a)
β
x
γ
:eu
δ
表示的组成,所述m为选自mg、ca、sr、ba和zn中的一种或两种以上的元素,其中至少包含sr,所述l为选自li、na和k中的一种或两种以上的元素,所述a为选自al、ga、b、in、sc、y、la和si中的一种或两种以上的元素,所述x为选自o、n、f和cl中的一种或两种以上的元素,其中不包括x仅为n的情况,所述α、β、γ和δ满足:8.70≤α β γ δ≤9.30,0.00<α≤1.30,3.70≤β≤4.30,3.70≤γ≤4.30,和0.00<δ≤1.30;在照射波长260nm的光时的荧光光谱中,将波长569nm处的荧光强度设为i0,将波长617nm处的荧光强度设为i1时,荧光强度比i1/i0为0.01~0.4。2.根据权利要求1所述的荧光体,其中,在所述荧光光谱中,将波长628nm处的发光强度设为i2时,荧光强度比i2/i0为0.01~0.3。3.根据权利要求1或2所述的荧光体,其中,该荧光体由组成式sr
e
li
f
al
g
o
h1
n
h2
eu
i
表示,组成比e、f、g、h1、h2和i为:e f g h1 h2 i=9,0.00<e<1.30,0.70≤f≤3.30,0.70≤g≤3.30,3.70≤h1 h2≤4.30,其中h1>0,0.00<i<1.30,和0.70≤e i≤1.30。4.根据权利要求3所述的荧光体,其中,所述组成比f和g为:7/40≤g/(f g)<30/40。5.根据权利要求3或4所述的荧光体,其中,所述组成比h1和h2为:0<h1/(h1 h2)≤1。6.根据权利要求1~5中任一项所述的荧光体,其中,照射在波长250nm~500nm的波长范围包含光强度峰的光时,发出在430nm~670nm的波长范围包含光强度峰的荧光。7.根据权利要求6所述的荧光体,其中,照射所述在波长250nm~500nm的波长范围包含光强度峰的光时,发出在560nm~580nm的波长范围包含光强度峰的荧光。8.根据权利要求1~7中任一项所述的荧光体,其为粉末状,在用激光衍射散射法测定的体积频度粒度分布中,在将累积值成为50%的平均粒径设为d50时,d50为0.1μm~50μm。9.一种荧光体的制造方法,所述荧光体具有包含m、l、a、x元素和eu的组成,所述m为选自mg、ca、sr、ba和zn中的至少一种以上的元素,所述l为选自li、na和k中的至少一种以上的元素,所述a为选自al、ga、b、in、sc、y、la和si中的至少一种以上的元素,所述x为选自o、n、f和cl中的至少一种以上的元素,其中,不包括x仅为n的情况;
所述制造方法包括:混合工序,得到包含构成所述组成的各元素的原料混合物;煅烧工序,通过煅烧所述原料混合物,将所述原料混合物中包含的至少一部分的eu
3
还原成eu
2
;在照射波长260nm的光时的荧光光谱中,将波长569nm处的荧光强度设为i0,将波长617nm处的荧光强度设为i1时,得到荧光强度比i1/i0为0.01~0.4的荧光体。10.根据权利要求9所述的荧光体的制造方法,其中,所述煅烧工序在包含nh3的煅烧气氛下实施。11.一种发光元件,包含权利要求1~8中任一项所述的荧光体。12.一种发光装置,具备权利要求11所述的发光元件。13.一种图像显示装置,具备权利要求11所述的发光元件。

技术总结
本发明的荧光体的由M


技术研发人员:豊岛广朗 川越美满
受保护的技术使用者:电化株式会社
技术研发日:2020.06.18
技术公布日:2022/2/7
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