芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法与流程

技术特征：
1.一种芯片模块，用于双界面智能卡，其特征在于，包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于所述承载面，所述芯片本体朝向所述载带的一面的中央与所述承载面连接；多个位于所述载带的所述背面的第一焊盘，所述第一焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第一焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于所述载带的所述承载面的第二焊盘，所述第二焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第二焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述合金线的材料包括：重量百分比为80wt％-99wt％的银、重量百分比为0.1wt％-10wt％的金，重量百分比为0.9wt％-19wt％的钯及其它物质。3.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述载带包括自身厚度方向上贯穿所述载带的多个第一通孔，所述第一通孔在所述承载面的投影与所述第一焊盘在所述承载面的投影至少部分交叠；至少一个所述合金线穿过所述第一通孔。4.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述芯片本体包括多个芯片焊盘，每个所述第一焊盘和每个所述第二焊盘分别与一个所述芯片焊盘通过所述合金线电连接。5.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，还包括位于所述载带的所述承载面的第一电路和多个第三焊盘；所述第三焊盘到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离相等，所述第二焊盘与所述第一电路电连接，所述第三焊盘用于所述第二焊盘的备用焊盘。6.根据权利要求5所述的芯片模块，其特征在于，还包括封装胶，覆盖所述承载面的至少一部分；至少部分的所述第一电路在所述承载面的投影与以所述芯片本体在所述承载面的投影的中心为圆心的第一参考圆部分重叠，所述芯片本体、所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均位于所述第一参考圆的内部；所述封装胶的边缘与所述第一参考圆对齐。7.根据权利要求6所述的芯片模块，其特征在于，还包括多个位于所述载带的所述承载面的第四焊盘，所述第四焊盘与所述第一电路电连接，所述第四焊盘位于所述第一参考圆的外部。8.根据权利要求7所述的芯片模块，其特征在于，所述第四焊盘为圆形，直径大于或等于1.5mm。9.一种双界面智能卡，其特征在于，包括：卡体，包括多个接触引脚，所述接触引脚位于所述卡体的表面；权利于要求1至8任一所述的芯片模块，所述芯片模块位于卡体内，每个所述第一焊盘分别与一个所述接触引脚电连接。10.一种芯片模块的封装方法，其特征在于，包括：
提供载带，所述载带包括相对的承载面和背面；提供芯片本体，将所述芯片本体放置于所述承载面，将所述芯片本体朝向所述载带的所述承载面的一面的中央与所述承载面连接；提供多个位于所述载带的所述背面的第一焊盘，将所述第一焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第一焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第一距离；提供多个位于所述载带的所述承载面的第二焊盘，将所述第二焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，所述多个第二焊盘在所述承载面的投影的中心到所述芯片本体在所述承载面的投影的中心的距离均为第二距离，所述第二距离小于所述第一距离；通过封装胶包封所述芯片本体、所述第一焊盘和所述第二焊盘。11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述将所述第一焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接，包括：使所述合金线露出线尾；将所述线尾熔成球形，形成自由空气球；将所述自由空气球压在位于所述芯片本体上的芯片焊盘上；增加所述自由空气球与所述芯片焊盘之间的压力，通过超音向所述自由空气球施加能量，将所述线尾与所述芯片焊盘焊接；将所述合金线向所述第一焊盘移动，并将所述合金线压在所述第一焊盘上；增加所述合金线与所述第一焊盘之间的压力，通过超音向所述合金线施加能量，将所述合金线与所述第一焊盘焊接；沿相对所述合金线的中轴线倾斜的平面切断所述合金线，使所述合金线形成带有内凹曲线的切口。12.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述将所述第二焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接的方法，与所述将所述第一焊盘与所述芯片本体通过合金线电连接的方法相同。13.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述通过封装胶包封所述芯片本体、所述第一焊盘和所述第二焊盘，包括：所述封装胶的热固化温度为110℃-130℃，热固化时间为6h-10h。14.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，还包括提供第一电路，所述第一电路位于所述载带的所述承载面，至少部分的所述第一电路在所述承载面的投影为第一参考圆的至少一部分，所述第一参考圆为以所述芯片本体在所述承载面的投影的中心为圆心的圆，将所述芯片本体、所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述第一参考圆内；所述通过封装胶包封所述芯片本体、所述第一焊盘和所述第二焊盘，还包括：所述封装胶覆盖区域的边缘与所述第一参考圆对齐。

技术总结
本申请公开了一种芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法。芯片模块包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第一焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于载带的承载面的第二焊盘，第二焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第二焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第二距离，第二距离小于第一距离。本申请的芯片模块能够使芯片模块的布局更加紧凑，大幅降低封装成本，并能够延长使用寿命。并能够延长使用寿命。并能够延长使用寿命。


技术研发人员：柯芬 钟旭锋
受保护的技术使用者：捷德（中国）科技有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/2/6