湿气可固化组合物和用于制备湿气可固化组合物的方法与流程

1.本发明涉及湿气可固化组合物，该组合物是含有作为主要组分的具有疏水部分和亲水部分的聚合物的化合物，特别是硅烷封端的改性聚合物，具有由于高剪切速率下的低粘度而带来的优异的可加工性和由于低剪切速率下的高粘度而带来的足够高的触变特性，并且在重物如瓷砖附接到建筑物等的基本上垂直的面期间，可以防止瓷砖松垂。


背景技术：

2.已知具有可水解甲硅烷基的聚合物是湿气可固化聚合物，并且用于工业、建筑和建筑物的许多用途应用的广泛领域中，如粘合剂、密封材料和包括涂膜防水材料和油漆的涂层材料。
3.对于具有可水解甲硅烷基的聚合物，在上述领域中应用每种材料期间，在低粘度下需要优异的可加工性。在将湿气可固化组合物施加至基本上垂直的面之后，特别是，在将湿气可固化组合物用作粘合剂以附接重物(如瓷砖)之后，需要将重物保持在固定位置处而不掉落(防止移位)直到湿气可固化组合物固化的特性。
4.然而，当添加稀释剂如增塑剂以改善可加工性时，触变特性(触变性)也劣化。因此，当将油漆、粘合剂等施加至基本上垂直的面时，出现关于移位的问题，并且特别是，出现其中如瓷砖的重物不能保持在固定位置处并且瓷砖掉落的问题。
5.已经提出了一种通过向湿气可固化组合物赋予触变特性来解决关于移位的问题的方法。
6.具体地，已经提出了触变剂如酰胺蜡和氢化蓖麻油的添加(专利文献1)、沉淀碳酸钙的使用(专利文献2)以及沉淀碳酸钙与表面未处理的重质碳酸钙的比率的优化(专利文献3)。它们仅指地板材料(floor finishing material)等的水平面上的触变特性，而不指垂直的面上的瓷砖移位特性。
7.引用列表
8.专利文献
9.专利文献1：日本专利申请公开第2002-265914号
10.专利文献2：日本专利申请公开第2015-086354号
11.专利文献3：日本专利申请公开第2019-218466号


技术实现要素：

12.技术问题
13.鉴于上述情况做出本发明，并且本发明的目的是提出一种湿气可固化组合物，该组合物在应用期间在低粘度下具有优异的可加工性和足够高的触变特性，并且在重物如瓷砖附接到建筑物等的基本上垂直的面期间，可以防止瓷砖松垂。
14.问题的解决方案
15.本发明人已经深入地研究，并且作为结果发现湿气可固化组合物，该组合物是含
有作为主要组分的硅烷封端的改性聚合物的化合物，并且当混合具有预定粘度范围的稀释剂、表面处理过的疏水化的无机颗粒和具有疏水部分和亲水部分的触变剂时表现出在高剪切速率下降低粘度和在低剪切速率下增加粘度的性能。由此，完成了本发明。
16.在本发明的湿气可固化组合物中，在疏水化的无机颗粒和具有疏水部分和亲水部分的聚合物，特别是硅烷封端的改性聚合物和通过范德华力具有预定粘度范围的稀释剂之间的体系中形成网络，使得整个体系的粘度增加。
17.在本发明中，聚合物的疏水部分不受特别限制，只其要为含有疏水基团或具有局部低极性的键的部分即可。例如，疏水部分对应于烷基、苯基、聚醚链中的c-c键、聚二甲基硅氧烷等。
18.相反，亲水部分不受特别限制，只要其为含有亲水基团或具有局部高极性的键的部分即可。例如，亲水部分对应于羟基、烷氧基、聚醚键、酯键、氨基甲酸酯键、酰胺键等。
19.由于疏水化的无机颗粒通常具有大于触变剂的粒径，因此在体系中形成相对致密的网络，使得整个体系的粘度增加。因此，赋予湿气可固化组合物如在高剪切速率和低剪切速率下粘度增加的特点。
20.另一方面，具有疏水部分和亲水部分的触变剂的分子中的亲水部分如氢键由于与聚合物和稀释剂等的亲水部分的相互作用而形成网络，使得整个体系的粘度增加。由于触变剂，特别是酰胺蜡具有比疏水化的无机颗粒小的粒径并且具有针状形状，因此在体系中形成相对稀疏的网络，并且整个体系的粘度适度增加。因此，通过触变剂赋予在高剪切速率下对粘度没有大的贡献并且在低剪切速率下对湿气可固化组合物的粘度有大的贡献的特点。
21.当稀释剂的粘度落入等于或大于预定值的范围内时，认为稀释剂表现出在低剪切速率下粘度有效增加的特点。
22.组合使用这些组分可以在使用应用如粘合剂中实现具有由于在高剪切速率下的低粘度而带来的优异的可加工性以及由于在低剪切速率下的高粘度而带来的足够高的触变特性的湿气可固化组合物，并且在重物如瓷砖附接到建筑物等的基本上垂直的面期间，可以防止瓷砖松垂。
23.在作为本发明的一个实例的湿气可固化组合物中，通过的疏水化的二氧化硅的二级聚集体(所述二氧化硅具有在二级聚集体之间约10μm的粒径)和具有疏水部分和亲水部分的硅烷封端的改性聚合物以及具有高于10mpa
·
s的粘度范围的稀释剂之间的范德华力，在体系中形成网络，并且该体系的粘度增加。通过加热作为触变剂的酰胺蜡而活化的几十纳米至几百纳米的针状颗粒分子链中的酰胺键之间的氢键、与各种组分的亲水部分的相互作用等，形成网络，使得体系的粘度增加。
24.由于疏水化的二氧化硅具有比酰胺蜡更大的粒径，因此在体系中形成相对致密的网络，使得整个体系的粘度增加。因此，疏水化的二氧化硅具有在高剪切速率和低剪切速率下均增加粘度的能力的特点。
25.由于酰胺蜡具有比疏水化的二氧化硅小的粒径并且具有针状形状，因此酰胺蜡具有在体系中形成相对稀疏的网络并且适度增加整个体系的粘度的特点。因此，酰胺蜡具有在高剪切速率下对粘度没有大的贡献而在低剪切速率下对粘度有大的贡献的特点。
26.当稀释剂的粘度落入高于10mpa
·
s的范围内时，认为稀释剂表现出在低剪切速率
下有效增加粘度的特点。
27.特别地，认为疏水化的二氧化硅与硅烷封端的改性聚合物的疏水部分和稀释剂有效地形成网络，并且酰胺蜡与硅烷封端的改性聚合物的亲水部分和稀释剂有效地形成网络。
28.因此，当组合使用疏水化的二氧化硅和酰胺蜡、具有疏水部分和亲水部分的硅烷封端的改性聚合物和稀释剂，并且稀释剂粘度范围高于10mpa
·
s时，在高剪切速率下的粘度可以降低至等于或低于特定值的值，并且同时，在低剪切速率下的粘度可以有效地增加。
29.即，这些组分的组合使用可以实现湿气可固化组合物，该组合物在使用应用如粘合剂中具有由于在高剪切速率下的低粘度而带来的优异的可加工性和由于在低剪切速率下的高粘度而带来的足够高的触变特性，并且在重物如瓷砖附接到建筑物等的基本上垂直的面期间，可以防止瓷砖松垂。
具体实施方式
30.在下文中，将详细描述本发明。
31.本发明的湿气可固化组合物可以具有至少一部分或更多液体的形式。只要湿气可固化组合物的固化产物最终通过用湿气可固化获得，该组合物可以具有任何方面、形式或组合物。湿气可固化组合物可以是单一组分或者两种或更多种组分的混合物。示例性湿气可固化组合物是含有具有烷氧基甲硅烷基的聚合物的涂层材料，烷氧基甲硅烷基被湿气水解产生硅氧烷键，导致固化。
32.湿气可固化组合物不受特别限制，只要含有(a)作为主要成分的具有疏水部分和亲水部分的聚合物、(b)具有预定粘度范围的稀释剂、(c)疏水化的无机颗粒和(d)具有疏水部分和亲水部分的触变剂即可。
33.只要聚合物(a)具有疏水部分和亲水部分，其可以是任何化合物，并且其实例可以包括聚氨酯、聚酯和聚醚。
34.关于聚合物(a)，含有由以下通式(1)表示的硅烷封端的改性聚合物的湿气可固化组合物通常表现出作为各种涂层材料的优异性能。
35.y-[(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
]
x
ꢀꢀ
(1)
[0036]
(在式中，y是通过氮、氧、硫或碳结合并且含有聚氧化烯或聚氨酯作为聚合物链的x价有机聚合物基团，
[0037]
r可以相同或不同，并且是单价、可选取代的sic结合的烃基，
[0038]
r1可以相同或不同，并且是氢原子或单价、可选取代的烃基，其中，碳原子可以结合至氮、磷、氧、硫或羰基，
[0039]
r2可以相同或不同，并且是氢原子或单价、可选取代的烃基，
[0040]
x是1至10的整数，
[0041]
a是0、1或2，并且
[0042]
b是1至10的整数。)
[0043]
聚合物(a)的端基可以是由通式(2)或(3)表示的基团：
[0044]-o-c(＝o)-nh-(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
ꢀꢀꢀ
(2)
[0045]-nh-c(＝o)-nr
’‑
(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
ꢀꢀꢀ
(3)
[0046]
(在式中，各基团和下标具有以上对它们指定的定义中的一个，
[0047]
r可以相同或不同，并且是单价、可选取代的sic结合的烃基，并且
[0048]
r’可以相同或不同，并且具有对r的给定定义。)
[0049]
硅烷封端的改性聚合物具有疏水部分和亲水部分。疏水化的二氧化硅通过范德华力与其疏水部分有效地形成网络，并且酰胺蜡通过酰胺键之间的氢键或与各种组分的亲水部分的相互作用有效地形成网络。
[0050]
在本发明中，疏水部分不受特别限制，只要其为含有疏水基团或具有局部低极性的键的部分即可。例如，疏水部分对应于烷基、苯基、聚醚链中的c-c键、聚二甲基硅氧烷等。
[0051]
相反，只要亲水部分为含有亲水基团或具有局部高极性的键的部分，其不受特别限制。例如，亲水部分对应于羟基、烷氧基、聚醚键、酯键、氨基甲酸酯键、酰胺键等。
[0052]
含有由通式(1)表示的硅烷封端的改性聚合物的湿气可固化组合物作为各种用途应用中的各种基板的涂覆中的涂层材料组合物的形式和组合物含量不受限制。
[0053]
当将含有硅烷封端的改性聚合物的湿气可固化组合物施加到用于典型用途应用的基材如建筑材料或工业构造时，以下组合物是优选的。
[0054]
(a)由通式(1)表示的硅烷封端的改性聚合物：5至100质量份，
[0055]
(b)稀释剂：5至100质量份，
[0056]
(c)疏水化的无机颗粒：0.1至20质量份，
[0057]
(d)触变剂：0.1至10质量份，
[0058]
(e)胺化合物：0.01至10质量份，
[0059]
(f)脱水剂：0至10质量份，
[0060]
(g)稳定剂：0.01至5质量份，
[0061]
(h)填料：0至80质量份，以及
[0062]
(i)催化剂：0至5质量份
[0063]
各组分的以质量份计的量表示各组分相对于100质量份的全部湿气可固化组合物的以质量份计的量。
[0064]
作为硅烷封端的改性聚合物的聚合物(a)是湿气可固化组合物的主要试剂。聚合物(a)是用于在涂覆后通过湿气形成涂覆膜的组分。
[0065]
聚合物(a)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。聚合物(a)可以是单质或者两种或更多种组合的混合物。
[0066]
基团r的实例可以包括烷基，例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基和叔戊基；己基，例如正己基；庚基，例如正庚基；辛基，例如，正辛基、异辛基和2,2,4-三甲基戊基；壬基，例如正壬基；癸基，例如正癸基；十二烷基，例如正十二烷基；十八烷基，例如正十八烷基；环烷基，例如环戊基、环己基、环庚基和甲基环己基；烯基，例如乙烯基、1-丙烯基和2-丙烯基；芳基，例如苯基、萘基、蒽基和菲基；烷芳基，例如，邻-、间-和对甲苯基，二甲苯基，和乙基苯基，以及芳烷基，例如，苄基，和α-和β-苯基乙基。
[0067]
取代的基团r的实例可以包括卤代烷基，例如3,3,3-三氟-正丙基、2,2,2,2’,2’,2
’‑
六氟异丙基和七氟异丙基，以及卤代芳基，例如邻-、间-和对-氯苯基。
[0068]
基团r优选包括可选地被卤素原子取代并且具有1至6个碳原子的单价烃基，更优
选具有1或2个碳原子的烷基，并且更具体地为甲基。
[0069]
基团r1的实例可以包括氢原子，对r指定的基团以及通过氮、磷、氧、硫、碳或羰基结合至碳原子的可选取代的烃基。
[0070]
r1优选为氢原子或具有1至20个碳原子的烃基，且更具体地为氢原子。
[0071]
基团r2的实例可以包括氢原子和对基团r指定的那些。
[0072]
基团r2优选为氢原子或可选地被卤素原子取代并且具有1至10个碳原子的烷基，更优选具有1至4个碳原子的烷基，更具体地为甲基或乙基。
[0073]
应当理解，在本发明中变成聚合物基团y的碱基的聚合物包括其中主链中总键的至少50％，优选至少70％，更优选至少90％是碳-碳、碳-氮或碳-氧键的所有聚合物。
[0074]
聚合物基团y优选包括有机聚合物基团，其包括作为聚合物链的聚氧化烯，例如聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯、聚氧四亚甲基、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物和聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物；烃聚合物，例如聚异丁烯、聚乙烯或聚丙烯和聚异丁烯与异戊二烯的共聚物；聚异戊二烯；聚氨酯；聚酯、聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；以及聚碳酸酯。聚合物基团y优选通过以下中的至少一个结合至-[(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
]的一个或多个基团：-o-c(＝o)-nh-、-nh-c(＝o)o-、-nh-c(＝o)-nh-、-nr'-c(＝o)-nh-、nh-c(＝o)-nr'-、-nh-c(＝o)-、-c(＝o)-nh-、-c(＝o)-o-、-o-c(＝o)-、-o-c(＝o)-o-、-s-c(＝o)-nh-、-nh-c(＝o)-s-、-c(＝o)-s-、-s-c(＝o)-、-s-c(＝o)-s-、-c(＝o)-、-s-、-o-和-nr'-。在此，r'可以相同或不同，具有对r的给定定义，或者可以是-ch(coor")-ch
2-coor”的基团，其中r”可以相同或不同并具有对r的给定定义。
[0075]
基团r'的实例可以包括环己基、环戊基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基，戊基、己基和庚基的各种立体异构体和苯基。
[0076]
基团r’优选为-ch(coor")-ch
2-coor”的基团或具有1至20个碳原子的可选地取代的烃基，更优选具有1至20个碳原子的直链、支链或环烷基，或具有6至20个碳原子并且可选地被卤素原子取代的芳基。
[0077]
基团r”优选为具有1至10个碳原子的烷基，并且更优选为甲基、乙基或丙基。
[0078]
更优选地，式(1)中的基团y包括聚氨酯基团和聚氧化烯基团，更优选含聚氧丙烯的氨基甲酸酯基团或聚氧丙烯基团。
[0079]
在本文中，聚合物(a)可具有结合至聚合物中任何所需位置的-[(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
)]基团，例如结合至链内的位置和/或其末端，优选结合至链内的位置及其末端，更优选以本文所述的方式结合至其末端。
[0080]
聚合物(a)的端基优选为由通式(2)或通式(3)表示的那些：
[0081]-o-c(＝o)-nh-(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
ꢀꢀꢀ
(2)
[0082]-nh-c(＝o)-nr
’‑
(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
ꢀꢀꢀ
(3)
[0083]
(在式中，各基团和下标具有以上对它们指定的定义中的一个，
[0084]
r可以相同或不同，并且是单价、可选取代的sic结合的烃基，并且
[0085]
r’可以相同或不同，并且具有对r的给定定义。
[0086]
在本发明的一个特别优选的实施方式中，在所有情况下，聚合物(a)包括硅烷封端的聚醚和硅烷封端的聚氨酯，其具有由-o-c(＝o)-nh-(cr
12
)b基团或-nh-c(＝o)-nr'-(cr
12
)b基团(r’、r1和b具有以上指定的定义中的一种)结合的二甲氧基甲基甲硅烷基、三甲
氧基甲硅烷基、二乙氧基甲基甲硅烷基或三乙氧基甲硅烷基端基，并且更具体地包括硅烷封端的聚丙二醇和硅烷封端的聚氨酯。
[0087]
聚合物(a)的平均摩尔质量mn优选为至少400g/mol，更优选至少600g/mol，更特别至少800g/mol，并且优选小于30,000g/mol，更优选小于19,000g/mol，更特别小于13,000g/mol。
[0088]
在每种情况下在20℃处测量时，聚合物(a)的粘度优选为至少0.2pa
·
s，更优选至少1pa
·
s，并且非常优选至少5pa
·
s，并且优选为1,000pa
·
s或更低，并且更优选700pa
·
s或更低。
[0089]
在本发明的第一特别优选的实施方式中，聚合物(a)具有作为聚合物基团y的直链或支链的聚氧化烯基团，并且更优选聚氧丙烯基团，其中链末端优选通过-o-c(＝o)-nh-结合至-[(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
]的一个基团或多个基团。在本文中，优选至少85％、更优选至少90％、并且更具体地至少95％的所有链末端通过-o-c(＝o)-nh-结合至-[(cr
12
)
b-sira(or2)
3-a
]的基团。聚氧化烯基团y的平均分子量(mn)为200至30,000，优选为1,000至20,000。也已知道用于生产此种聚合物(a)的适当方法以及聚合物(a)本身的实例，并且描述于包括ep1535940b1和ep1896523b1(包括在本说明书的公开内容中)的公布中。例如，对应的硅烷封端的聚合物也可以由wacker chemie ag以名称geniosil(注册商标)stp-e商购获得。
[0090]
在聚合物(a)的化学合成中，例如，聚合物(a)可以通过各种已知的生产方法合成，包括加成反应如氢化硅烷化、迈克尔加成、或狄尔斯-阿尔德加成、或异氰酸酯官能化合物与含异氰酸酯反应性基团的化合物的反应。
[0091]
聚合物(a)在整个组合物中的含量优选在5至90质量份的范围内。当含量小于5质量份时，除主要试剂以外的大量组分残留在组合物中，组合物不会发挥足够的性能，待形成的聚合物基质的量不足，所需机械特性如拉伸强度、伸长率和撕裂强度不足，导致固化产品的缺陷如膜的不良的粘合性和裂纹，并且组合物可能会受到其他组分的不利影响。聚合物(a)的含量更优选在10至60质量份的范围内。
[0092]
为了提高生产过程中由于粘度降低引起的搅拌效率，改善填充各种包装类型的容器的性能，以及改善在使用喷雾、刷子、辊、梳理镘刀等施加过程中的可加工性，将作为稀释剂的组分(b)加入到本发明的湿气可固化组合物中。组分(b)是能够用作用于调节物理特性如拉伸强度和伸长率的试剂或用于改善固化产品的柔性和耐候性的添加剂的组分。稀释剂也可以称为增塑剂。稀释剂(b)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。稀释剂(b)可以是单质或者两种或更多种组合的混合物。
[0093]
通常，油漆用稀释剂(thinner)(如甲苯或二甲苯)用于油漆，并且有机溶剂(如矿物溶剂)用于密封材料、粘合剂等。考虑到对环境和人体的有害性、通过点火燃烧的风险等，使用这些有机溶剂是不优选的。
[0094]
稀释剂(b)的实例可以包括邻苯二甲酸酯(例如，邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯和邻苯二甲酸双十一酯)、全氢化邻苯二甲酸酯(例如，1,2-环己烷二羧酸二异壬酯和1,2-环己烷二羧酸二辛酯)、基于非邻苯二甲酸的增塑剂、己二酸酯(例如，己二酸二辛酯)、苯甲酸酯、乙二醇酯、饱和烷二醇的酯(例如，2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯和2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酸酯)、磷酸酯、磺酸酯、聚酯、聚醚(例如，具有优选1,000
至10,000的mn的聚乙二醇和聚丙二醇)、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚异丁烯、石蜡烃和具有大分子质量的支链烃。
[0095]
特别地，在反应性稀释剂的情况下，稀释剂是能够用作用于调节物理特性如拉伸强度和伸长率的试剂或用于改善固化产物的柔性和耐候性的添加剂的组分，这是由于掺入硅烷封端的改性聚合物的网络或与硅烷封端的改性聚合物的相互作用。
[0096]
作为稀释剂的组分(b)特别优选为含有烷氧基等的反应性稀释剂。在固化之后，与非反应性稀释剂相比，反应性稀释剂结合到聚合物组分上并掺入聚合物基质中。因此，能够降低固化产物的收缩率，并且能够改善机械物理特性、耐候性和耐久性。
[0097]
含有疏水部分和亲水部分并且具有高于10mpa
·
s的粘度范围的稀释剂是优选的。特别是，聚醚(例如，优选具有300至10,000的摩尔质量并且可以或可以不支化的聚乙二醇和聚丙二醇)、通过各种烷氧基硅烷的水解和聚合获得的硅酮树脂等是优选的。也可以使用它们的混合物。
[0098]
当稀释剂更优选具有高于10mpa
·
s的粘度范围时，认为稀释剂具有在低剪切速率下增加粘度的效果。稀释剂具有疏水部分和亲水部分，疏水化的二氧化硅相对于疏水部分通过范德华力有效地形成网络，并且酰胺蜡通过与亲水部分的氢键、与各种组分的亲水部分的相互作用等有效地形成网络。
[0099]
上述稀释剂(b)硅酮树脂的实例可以典型地包含由以下通式(4)表示的单元
[0100]r3c
(r4o)dr
5e
sio
(4-c-d-e)/2
ꢀꢀ
(4)
[0101]
(在式中，
[0102]
r3可以相同或不同，并且是氢原子，单价、sic结合的和可选取代的脂族烃基，或者交联由式(4)表示的两个单元的二价、可选取代的脂族烃基，
[0103]
r4可以相同或不同，并且是甲基或乙基，
[0104]
r5可以相同或不同，并且是单价、sic结合的和可选取代的芳香族烃基，
[0105]
c是0、1、2或3，
[0106]
d是0、1、2、3或4，并且
[0107]
e是0、1或2。)
[0108]
基团r3的实例可以包括上文对r指定的脂族实例。然而，基团r3也可以包括二价脂族基团，例如具有1至10个碳原子的亚烷基，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基或亚丁基，其将式(4)的两个甲硅烷基彼此连接。目前二价脂族基团的一个具体实例是乙烯基。
[0109]
然而，基团r3优选包括单价、sic结合的脂族烃原子基团，其可选地被卤素原子取代并且具有1至18个碳原子，更优选具有1至8个碳原子的脂族烃基团，更具体地是甲基。
[0110]
基团r4的实例可包括氢原子和对基团r指定的实例。
[0111]
基团r4包括氢原子或可选地被卤素原子取代并且具有1至10个碳原子的烷基，更优选具有1至4个碳原子的烷基，更具体地是甲基或乙基。
[0112]
基团r5的实例可以包括以上对r指定的芳族基团。
[0113]
基团r5优选包括可选被卤素原子取代并且具有1至18个碳原子的sic结合的芳族烃基，例如乙基苯基、甲苯基、二甲苯基、氯苯基、萘基或苯乙烯基，更优选苯基。
[0114]
优选用作组分(b)的是有机硅树脂，其中，所有基团r3的至少90％为甲基，所有基团r4的至少90％为甲基、乙基、丙基或异丙基，并且所有基团r5的至少90％为苯基。
[0115]
根据本发明，在每种情况下优选使用具有式(2)的单元(其中，c是0)的硅酮树脂，相对于式(2)的单元的总数，其量为至少20％，更优选至少40％。
[0116]
在本发明的一个实施方式中，在每种情况下，使用的是具有式(2)的单元的硅酮树脂，其中，c是2的值，相对于式(2)的单元的总数，其量为至少10％，更优选至少20％，并且等于或小于80％，更优选等于或小于60％。
[0117]
在每种情况下，更优选使用的硅酮树脂是具有式(2)的单元的硅酮树脂，其中，d表示0或1的值，相对于式(2)的单元的总数，其量为至少80％、优选至少95％。
[0118]
在每种情况下，优选使用具有式(2)的单元的硅酮树脂，其中，d表示0的值，相对于式(2)的单元的总数，其量为至少60％，更优选至少70％，并且优选等于或小于99％，更优选等于或小于97％。
[0119]
作为稀释剂(b)，在每种情况下，相对于式(4)的单元的总数，具有至少1％，优选至少10％，更特别至少20％的量的具有式(4)的单元(其中，e是除0之外的值)的硅酮树脂是更优选使用的。可以使用仅具有式(4)的单元(其中，e是除0之外的值)的硅酮树脂，但在更优选式(4)的单元的至少10％，非常优选至少20％，并且优选80％或更小，并且更优选60％或更小，e是0。
[0120]
作为稀释剂(b)，优选使用具有式(4)的单元(其中，e是1的值)的硅酮树脂，相对于式(4)的单元的总数，其量为至少20％，并且更优选至少40％。可以使用仅具有式(4)的单元的硅酮树脂，其中，e是1，但在更优选至少10％，非常优选至少20％，并且优选80％或更小，并且更优选60％或更小的式(4)的单元中，e是0。
[0121]
优选使用相对于式(4)的单元的总数，具有至少50％的式(4)的单元的硅酮树脂，其中，总和c e是0或1。
[0122]
在本发明的特别优选实施方式中，使用相对于式(4)的单元的总数，具有至少20％，更优选至少40％的式(4)的单元(其中，e是1并且c是0)的硅酮树脂作为基底表面调节剂。在这种情况下，在式(4)的所有单元的优选70％或更小，并且更优选40％或更小的情况下，d是除0以外的值。
[0123]
在本发明的另一特别优选实施方式中，用作稀释剂的硅酮树脂为具有式(4)的单元(其中，e是1值并且c是0值)的树脂，相对于式(4)的单元的总数为至少20％，更优选至少40％，并且进一步具有其中c是1或2，优选2，并且e是0的式(4)的单元，相对于式(4)的单元的总数为至少1％，优选至少10％。在这种情况下，在式(4)的所有单元的优选70％或更小、并且更优选40％或更小的情况下，d是除0以外的值，并且在式(4)的所有单元的至少1％中，d是0。
[0124]
根据本发明使用的硅酮树脂的实例可以基本上、优选排他地包括有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂包括由式(q)sio
4/2
、si(or
11
)o
3/2
、si(or
11
)2o
2/2
和si(or
11
)3o
1/2
表示的单元，由式(t)phsio
3/2
、phsi(or
11
)o
2/2
和phsi(or
11
)2o
1/2
表示的单元，由式(d)me2sio
2/2
和me2si(or
11
)o
1/2
表示的单元，以及由式(m)me3sio
1/2
表示的单元(在式中，me是甲基，ph是苯基，r
11
是氢原子或可选被卤素原子取代并具有1至10个碳原子的烷基，更优选氢原子或具有1至4个碳原子的烷基)。树脂优选包括每摩尔(t)单元0至2mol的(q)单元、0至2mol的(d)单元和0至2mol的(m)单元。
[0125]
根据本发明使用的硅酮树脂的优选实例可以基本上、优选排他地包括有机聚硅氧
烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂包括phsio
3/2
、phsi(or
11
)o
2/2
和phsi(or
11
)2o
1/2
的t单元和/或me2sio
2/2
和me2si(or
11
)o
1/2
的(d)单元(在式中，me是甲基，ph是苯基，r
11
是氢原子或可选被卤素原子取代并且具有1至10个碳原子的烷基，更优选氢原子或具有1至4个碳原子的烷基，并且(t)单元与(d)单元的摩尔比为0.5:2.0)。
[0126]
根据本发明使用的硅酮树脂的更优选的实例可以基本上、优选排他地包括有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂包括phsio
3/2
、phsi(or
11
)o
2/2
和phsi(or
11
)2o
1/2
的t单元，mesio
3/2
、mesi(or
11
)o
2/2
和mesi(or
11
)2o
1/2
的t单元，以及，根据需要，me2sio
2/2
和me2si(or
11
)o
1/2
的(d)单元(在式中，me是甲基，ph是苯基，r
11
是氢原子或可选地被卤素原子取代并且具有1至10个碳原子的烷基，更优选地是氢原子或具有1至4个碳原子的烷基，并且苯基硅酮单元与甲基硅酮单元的摩尔比为0.5:4.0)。硅酮树脂中d单元的量优选小于按重量计10％。
[0127]
根据本发明使用的硅酮树脂的更优选的实例可以基本上、优选排他地包括有机聚硅氧烷树脂，该有机聚硅氧烷树脂包括phsio
3/2
、phsi(or
11
)o
2/2
和phsi(or
11
)2o
1/2
的t单元(在式中，ph是苯基，r
11
是氢原子或可选地被卤素原子取代并且具有1至10个碳原子的烷基，更优选氢原子或具有1至4个碳原子的烷基)。硅酮树脂中d单元的量优选小于按重量计10％。
[0128]
根据本发明使用的硅酮树脂优选具有至少400，更优选至少600的mn(数均分子量)。该mn优选为400,000或更小，更优选10,000或更小，并且更具体地50,000或更小。
[0129]
根据本发明使用的硅酮树脂在23℃和1,000hpa下可以是固体或液体，并且该硅酮树脂优选是液体。该硅酮树脂优选具有10至100,000mpa
·
s，优选30至50,000mpa
·
s，并且更具体地50至1,000mpa
·
s的粘度。硅酮树脂的粘度越小，高剪切速率下的粘度越低，可加工性越好。该硅酮树脂的多分散性(mw/mn)优选为5或更小，更优选为3或更小。在本文中，mw表示重量平均值。
[0130]
疏水化的无机颗粒(c)通过经由它们的范德华力在体系中形成网络以增稠关于本发明的湿气可固化组合物的整个体系而赋予一定程度的触变特性。
[0131]
特别地，认为疏水化的二氧化硅有效地形成硅烷封端的改性聚合物和稀释剂的疏水部分的网络。
[0132]
用作疏水化无机颗粒(c)的原料的无机颗粒的实例可以包括二氧化硅、二氧化钛、膨润土、氧化锌、滑石、高岭土、云母、蛭石、碳酸镁、碳酸钙、硅酸铝、硅酸钡、硅酸钙、硅酸镁、硅酸锶、钨酸金属盐、镁、沸石、硫酸钡、煅烧的硫酸钙、磷酸钙、氟磷灰石、羟基磷灰石、金属皂等金属颗粒。
[0133]
此外，可以使用通过用金属氧化物等涂覆颗粒获得的复合颗粒，或其表面用化合物等处理的改性颗粒。
[0134]
通常，在这些颗粒的表面上，存在被亲水基团如硅烷醇基、甲醇基或其他羟基覆盖的部分，以及被通过用烷基等疏水化上述基团获得的基团或其他疏水基团覆盖的部分。
[0135]
通过调节亲水基团与疏水基团的比例，可以控制无机颗粒在体系中的粘结性和溶解度。
[0136]
在无机颗粒中，优选使用二氧化硅。二氧化硅包括气相二氧化硅、湿法二氧化硅和胶体二氧化硅。在任何二氧化硅颗粒的表面上，存在亲水性的硅烷醇，并且其硅烷醇基团可以用烷基等以任何比率进行疏水性处理。因此，表面上的亲水基团和疏水基团的摩尔比容
易设定。从使用聚集结构、与各种油的高亲和性、可得性和成本效率的观点，优选二氧化硅。这是因为能够广泛应用。
[0137]
在本发明中，最优选使用的二氧化硅是气相二氧化硅。
[0138]
气相二氧化硅颗粒具有多维聚集结构。因此，可以根据聚集水平来控制表面上的亲水基团与疏水基团之间的平衡，并且可以重新组合聚集单元。
[0139]
因为气相二氧化硅颗粒具有多孔结构，所以表面积大，并且增强缔合和吸附的功能。因此，能够更稳定且均匀地体系。
[0140]
在气相二氧化硅颗粒中，作为最小单元的初级颗粒通常具有约5至30nm的尺寸。初级颗粒聚集而形成初级聚集体，即二级颗粒。初级聚集体的尺寸通常为约100至400nm。由于初级颗粒通过化学键熔合，因此通常难以分离初级聚集体。从初级聚集体形成聚集结构，称为二级聚集体，即三级颗粒。二级聚集体的尺寸是约10μm。在二级聚集体中的初级聚集体之间的聚集形式通常不是通过化学键而是通过氢键和范德华力得到的。
[0141]
当气相二氧化硅颗粒为粉末形状时，二级聚集体常常处于最大聚集状态。然而，二级聚集体可以进一步在湿气可固化组合物中聚集。即，在本发明的一个实施例中，疏水化的二氧化硅通过范德华力相对于硅烷封端的改性聚合物的疏水部分和稀释剂有效地形成网络。用于分离这种聚集体的力小于分离二级聚集体的力。即，在本发明的一个实施例中，当用梳理镘刀等施加湿气可固化组合物时，聚集体被分离以在作用期间降低粘度。
[0142]
优选地，气相二氧化硅颗粒是疏水的。疏水化中使用的组分没有特别限制。例如，在疏水化中使用的组分可以通过已知方法如用卤化有机硅如甲基三氯硅烷、烷氧基硅烷如二甲基二烷氧基硅烷、硅氮烷或低分子量甲基聚硅氧烷处理而制成疏水的。
[0143]
疏水化的无机颗粒(c)在整个组合物中的含量期望为0.1至20质量份。当含量超过20质量份时，整个体系的粘度增加，由于在湿气可固化组合物的制备期间的搅拌不充分，该体系可能变得不均匀，并且在施加期间的加工性可能显著降低。更优选为在1至10质量份的范围内，进一步优选为在2至5质量份的范围内。
[0144]
作为具有疏水部分和亲水部分的触变剂的组分(d)的实例可以包括氢化蓖麻油类试剂、酰胺类试剂、聚环氧乙烷类试剂、植物油聚合油类试剂和表面活性剂类试剂，并且组分(d)可以是单一组分或这些中的两种或更多种的组合。
[0145]
在本文中，触变剂的疏水部分不受特别限制，只要其包含疏水基团或具有局部小极性的键即可，并且其实例可以包括烷基、苯基、聚醚链中的c-c键和聚二甲基硅氧烷。
[0146]
另一方面，只要其亲水部分包含亲水基团或具有局部大极性的键，其不受特别限制，并且其实例可以包括羟基、烷氧基、聚醚键、酯键、氨基甲酸酯键和酰胺键。
[0147]
例如，酰氨基蜡具有作为疏水部分的碳-碳部分和作为亲水部分的酰胺基团。
[0148]
在本发明的湿气可固化组合物中，触变剂(d)通过其亲水部分之间的相互作用，特别是在羟基或酰胺键存在的情况下，通过其氢键和与各种组分的亲水部分的相互作用而形成网络，使得该体系的粘度增加。
[0149]
触变剂(d)特别优选是酰胺蜡。在这种情况下，触变剂具有小于疏水化的二氧化硅的粒径并且具有针状形状。因此，在体系中形成稀疏的网络，并且整个体系的粘度适度增加。因此，触变剂具有在高剪切速率下对粘度没有大的贡献而在低剪切速率下对粘度有大的贡献的特点。
[0150]
认为酰胺蜡相对于硅烷封端的改性聚合物的亲水部分和稀释剂有效地形成网络。
[0151]
胺化合物(e)是具有用于本发明的湿气可固化组合物的固化催化剂或固化助催化剂的功能并且能够用作粘合促进剂的组分。
[0152]
胺化合物(e)的结构和分子量不受特别限制，并且胺化合物(e)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。
[0153]
胺化合物(e)可以是单质或者两种或更多种组合的混合物。
[0154]
胺化合物(e)可以是例如包含通式(5)的单元的有机硅化合物。氨基丙基三甲氧基甲硅烷基作为通式(5)单元的实例提及。
[0155]dh
si(or6)gr
7fo(4-f-g-h)/2
ꢀꢀ
(5)
[0156]
(在式中，r6可以相同或不同，并且是氢原子或可选取代的烃基，
[0157]
d可以相同或不同，并且是包含碱性氮的单价sic结合的基团，
[0158]
r7可以相同或不同，并且是可选地取代的单价sic结合的有机基团，如果它不包含碱性氮的话，
[0159]
f是0、1、2或3，优选1或0，
[0160]
g是0、1、2或3，优选1、2或3，更优选2或3，
[0161]
h是1、2、3或4，优选1，但f g h的总和是4或更小，并且每分子存在至少一个基团d。)
[0162]
胺化合物(e)不仅可以包括硅烷，即，通式(5)的化合物，其中f g h＝4，还可以包括硅氧烷，即，式(5)的单元，其中f g h≤3。优选使用硅烷。
[0163]
胺化合物(e)在整个组合物中的含量优选在0.01至10质量份的范围内。
[0164]
当胺化合物(e)的含量小于0.01质量份时，可能导致差的固化和/或不良的粘合性。当含量超过10质量份时，可能导致不必要的反应，可能导致不利影响，如膜表面上的起皱和在形成涂膜之后涂膜周围的材料的改性，或者可能缩短使用时间，导致不良的应用。此外，由于储存稳定性，可能引起如粘度增加、凝胶化和固化等问题。更优选为0.5至3.0质量份。
[0165]
脱水剂(f)是通过水捕集使本发明的湿气可固化组合物脱水的组分。
[0166]
脱水剂(f)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。组分(f)可以是单质或者两种或更多种组合的混合物。
[0167]
组分(f)的实例可以包括硅烷，例如，乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、o-甲基氨基甲酸甲酯-甲基二甲氧基硅烷、o-甲基氨基甲酸甲酯-三甲氧基硅烷、o-乙基氨基甲酸甲酯-甲基二乙氧基硅烷、o-乙基氨基甲酸甲酯-三乙氧基硅烷以及它们的部分缩合物，以及原酸酯，例如，1,1,1-三甲氧基乙烷、1,1,1-三乙氧基乙烷、三甲氧基甲烷以及三乙氧基甲烷。
[0168]
脱水剂(f)在整个组合物中的含量优选在0.01至10质量份的范围内，但可以不包含。当该含量小于0.01质量份时，脱水效果不充分，并且在生产和储存期间可能导致如粘度增加、凝胶化和固化的问题。当含量超过10质量份时，可能导致如涂膜的物理特性劣化的问题，并且在施加之后可能导致不良的固化或未固化。更优选为0.5至3.0质量份。
[0169]
稳定剂(g)是具有用于本发明的湿气可固化组合物的紫外线吸收剂、抗氧化剂、热稳定剂或光稳定剂的功能的组分，并且可以充当对抗聚合物劣化的稳定剂。
[0170]
稳定剂(g)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。
[0171]
稳定剂(g)可以是单质或者两种或更多种组合的混合物。
[0172]
只要稳定剂(g)表现出上述功能和作用，其不受限制，并且优选为抗氧化剂、紫外线稳定剂和hals。
[0173]
稳定剂(g)在整个组合物中的含量优选在0.01至5质量份的范围内。当含量小于0.01质量份时，涂膜可以由于紫外线、热、氧化等劣化。当含量超过5质量份时，可能引起意外的问题，例如，透明产品中的颜色可能改变。更优选为0.5至2.0质量份。
[0174]
填料(h)是具有增量剂(extender)的功能、调节粘度或粘着性(tacking)以及调节物理特性如拉伸强度和伸长率的组分，并且可以通过包含的湿气用于涂层材料的固化促进剂。当上述功能和作用不必要时，该组分不是本发明的涂层材料组合物的必要组分。
[0175]
填料(h)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。
[0176]
填料(h)可以是单质或两种或更多种组合的混合物。
[0177]
填料(h)不受限制，只要其表现出前述功能和作用即可。填料(h)的实例可以包括非增强填料，并且优选具有最高达50m2/g的bet表面积的填料，例如，石英、硅砂、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、滑石、高岭土和沸石，金属氧化物的粉末，包括氧化铝、氧化钛、氧化铁或氧化锌，和/或它们的混合氧化物，硫酸钡，碳酸钙，石膏，氮化硅，碳化硅，氮化硼，玻璃粉末，和聚合物粉末，例如，聚丙烯腈粉末；增强填料和bet表面积超过50m2/g的填料，例如通过热解制备的二氧化硅、沉淀二氧化硅、沉淀碳酸钙、炭黑例如炉黑和乙炔黑以及具有高bet表面积的混合硅/氧化铝；氢氧化铝中空珠粒形式的填料，例如由以商品名zeeospheres(商标)可获自德国neuss的3m deutschland gmbh的产品举例说明的磁性微珠，以商品名expancel(注册商标)可获自瑞典sundsvall的akzonobel的此类弹性聚合物珠，或玻璃珠；以及纤维形式的填料，例如石棉和/或聚合物填料。例如，前述填料可以通过用有机硅烷和/或有机硅氧烷或用硬脂酸处理或通过将羟基醚化成烷氧基而疏水化。
[0178]
填料(h)优选为碳酸钙、滑石、氢氧化铝或二氧化硅，其中氢氧化铝是特别优选的。碳酸钙的优选等级是研磨或沉淀的等级并且可选地用脂肪酸如硬脂酸或其盐进行表面处理。优选的二氧化硅是热解(气相)二氧化硅。
[0179]
填料(h)优选具有小于1质量份，更优选小于0.5质量份的水含量。
[0180]
填料(h)在整个组合物中的含量优选在0至80质量份的范围内，更优选在0至60质量份的范围内。当含量在上述范围内时，几乎不引起涂层材料的缺陷，如膜的不良的粘附和断裂，并且在生产期间的粘度是合适的。因此，可以实现均匀的搅拌。
[0181]
催化剂(i)是具有用于本发明的湿气可固化组合物的固化催化剂的功能的组分。当上述功能和作用不必要时，该组分不是本发明的湿气可固化组合物的基本组分。当硅烷封端的改性聚合物(a)的反应性低时，催化剂(i)是有效组分。
[0182]
催化剂(i)可作为产品商购获得或可以通过常规化学方法制备。
[0183]
催化剂(i)可以是单质或两种或更多种组合的混合物。
[0184]
催化剂(i)不受限制，只要其表现出前述功能和作用即可。含金属的组分(e)的实例可以包括有机钛和有机锡化合物。其实例可以包括钛酸酯，例如钛酸四丁酯、钛酸四丙酯、钛酸四异丙酯和四乙酰丙酮钛；和锡化合物，例如二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、乙酰丙酮二丁基锡和氧化二丁基锡，以及对应于这些的
二辛基锡化合物。
[0185]
不含金属的催化剂(e)的实例可以包括碱性化合物，例如，三乙胺、三丁胺、1,4-二氮杂双环辛烷、1,5-二氮杂双环壬-5-烯、1,8-二氮杂双环十一-7-烯、n,n-双-(n,n-二甲基-2-氨基乙基)甲胺、n,n-二甲基环己胺、n,n-二甲基苯胺和n-乙基吗啉(乙基吗啉)。
[0186]
作为催化剂(i)，还有可能使用酸性化合物，例如磷酸及其酯、甲苯磺酸、硫酸、硝酸或其他有机羧酸，例如乙酸和苯甲酸。
[0187]
催化剂(i)在整个组合物中的含量优选在0至5质量份的范围内。当含量超过5质量份时，可以减少使用时间以引起不良的施加，膜的表面可能起皱，或者可能在储存期间引起如粘度增加、凝胶化和固化的问题。该含量更优选在0至0.2质量份的范围内。
[0188]
除了上述组分之外，本发明的湿气可固化组合物可以含有可选的组分，只要实现本发明的目的即可。例如，湿气可固化组合物可以含有所有其他物质，如消泡剂、固化速率调节材料、添加剂、粘合增强剂和辅助剂。可以任选地添加用于改善粘附性的组分，例如环氧硅烷。
[0189]
本发明还是一种用于制备湿气可固化组合物的方法，其包括将硅烷封端的改性聚合物(a)添加到酰胺蜡内容物中并捏炼混合物的酰胺蜡捏炼步骤，和将稀释剂与在酰胺蜡捏炼步骤中获得的含酰胺蜡混合物混合以降低其粘度的无机颗粒捏炼步骤，从而当搅拌疏水化的无机颗粒和待混合的填料时改善搅拌效率。
[0190]
在酰胺蜡捏炼步骤中，酰胺蜡可以在不加热的情况下或在加热之后被捏炼。在不加热捏炼酰胺蜡的情况下，在储存期间的温度下捏炼酰胺蜡(例如，该温度可以是在冬季约0至20℃，并且在夏季20至40℃)。在加热后捏炼酰胺蜡的情况下，可以将酰胺蜡加热至30℃以上至100℃以下，优选50℃以上至90℃以下的温度。
[0191]
此外，酰胺蜡捏炼步骤可包括：第一步骤，将硅烷封端的改性聚合物(a)以酰胺蜡含量的1至2倍的量添加，并调节混合的酰胺蜡母料；和第二步骤，将剩余的硅烷封端的改性聚合物(a)混合到酰胺蜡母料以获得包含酰胺蜡的混合物。用于制备湿气可固化组合物的方法的特征在于，在所述第一和第二工序中，将随后添加的低粘度的稀释剂与含酰胺蜡的混合物有效地捏炼，并且提高酰胺蜡的分散性。
[0192]
应用本发明的湿气可固化组合物的基板没有特别限制，可以是多孔的，也可以不是多孔的。基板的实例可包括水泥类基板、矿物基板、金属、玻璃以及陶瓷。可以使用具有涂覆表面的基板。
[0193]
水泥类基板的实例可以包括混凝土、灰浆壁板、轻质泡沫混凝土(alc)、板岩板(slate board)和硅酸钙板。
[0194]
可想到可以应用本发明的湿气可固化组合物的各种用途应用，并且该用途应用不受限制。其实例可包括建筑构造、用于车辆、船舶以及建筑构造的粘合剂和密封材料、用于工厂和建筑的地板材料、高速公路和高架铁路的混凝土防坠落件、用于建筑修整的油漆、板和屋顶的涂膜防水材料以及各种混凝土次级产品。
[0195]
实施例
[0196]
结果示于表1中，并且将参考实施例和比较例具体描述本发明。然而，本发明不限于以下实施例。
[0197]
《湿气可固化组合物的粘度的测量》
[0198]
用粘弹性测量装置(由anton paar gmbh制造的physica mcr 301)测量60秒后高剪切速率(10(1/s))和低剪切速率(2(1/s))下的值作为剪切速率下的粘度。
[0199]
《用于评估粘度的标准》
[0200]
高于100
×
103mpa
·
s的高剪切速率(10(1/s))下的粘度表示良好的可加工性。
[0201]
低于250
×
103mpa
·
s的低剪切速率(2(1/s))下的粘度表示良好的瓷砖移位特性。
[0202]
《使用梳理镘刀的可加工性的评估》
[0203]
用具有0.5mm间距的梳理镘刀将约200g实施例1至4和比较例1至5中的每一个的湿气可固化组合物均匀地施加至平板板(3mm
×
300mm
×
300mm)，并且评估抹灰可加工性。
[0204]
《用于评估使用梳理镘刀的可加工性的标准》
[0205]
可加工性的较轻负载是优选的。在a和b中，可加工性良好。
[0206]
a：非常轻负载
[0207]
b：轻负载
[0208]
c：重负载
[0209]
《瓷砖移位特性的评估》
[0210]
用具有0.5mm节距的梳理镘刀将约200g的实施例1至4和比较例1至5中每一个的湿气可固化组合物均匀地施加至平板(3mm
×
300mm
×
300mm)。用设置在瓷砖上的约2.5kg重量附接并固定称为烤焦片(约260g)的瓷砖30秒。平板板保持竖直，并且评估瓷砖的移位特性。
[0211]
《用于评估瓷砖移位特性的标准》
[0212]
对于移位特性，不需要移位。在a中，移位特性良好。
[0213]
a：不发生移位。
[0214]
b：发生移位。
[0215]
《实施例1》
[0216]
对于湿气可固化组合物，使用以下组分。
[0217]
添加1.50质量份的获自itoh oil chemicals co.,ltd.的酰胺蜡a-s-a(注册商标)t-1700作为触变剂(d)，以及3.00重量份的获自wacker chemie ag的加热至90℃的geniosil(注册商标)stp-e10(平均摩尔质量(mn)：12,000g/mol)作为硅烷封端的改性聚合物(a)，混合，并均匀捏炼。
[0218]
geniosil(注册商标)stp-10是具有端基-o-c(＝o)-nh-ch
2-sich3(och3)2为疏水部分、以聚丙二醇链的主链为疏水部分的硅烷封端的聚丙二醇。
[0219]
进一步添加5.75质量份加热至90℃的剩余geniosil(注册商标)stp-e10，混合，并均匀捏炼。
[0220]
添加39.25质量份获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)ic 368作为稀释剂(b)并均匀搅拌。
[0221]
geniosil(注册商标)ic 368是液体苯基硅酮树脂，包括苯基官能t单元和甲基官能t单元，并且具有336mpa
·
s的粘度、按重量计15％的甲氧基含量以及1,900g/mol的平均摩尔质量。
[0222]
添加2.00质量份可获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)xl10(乙烯基三甲氧基硅烷)作为乙烯基硅烷类脱水剂(f)、1.00质量份可获自basf的tinuvin b 75作为稳定剂(g)、2.00质量份可获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)gf80(3-缩水甘油氧
基丙基三甲氧基硅烷)作为粘合增强剂和1.20质量份可获自wacker chemie ag的wacker(注册商标)tes 40(四乙氧基硅烷的低聚物)作为固化速率调节剂并均匀搅拌。
[0223]
添加3.00质量份的获自与疏水化的无机颗粒(c)相同的公司的疏水化的二氧化硅hdk(注册商标)h18、21.80质量份的获自shirashi kogyo kaisha，ltd.的viscolite-el20作为合成碳酸钙(其为作为组分(h)的填料)和20.00g的获自shirashi kogyo kaisha，ltd.的softon 2200作为表面未处理的重质碳酸钙，并均匀搅拌。
[0224]
作为胺化合物(e)，进一步添加1.00质量份可获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)gf96(3-氨基丙基三甲氧基硅烷)并均匀搅拌以制备湿气可固化组合物。
[0225]
根据粘度的测量结果，可加工性和瓷砖移位特性良好。
[0226]
使用梳理镘刀的可加工性良好，并且瓷砖移位特性良好。
[0227]
《实施例2》
[0228]
除了以39.25质量份的量使用可获自fujifilm wako pure chemical corporation的聚丙二醇(粘度60至80mpa
·
s)、二醇类型(约400的平均分子量)作为稀释剂(b)之外，使用与实施例1相同的组分、相同的质量份数和相同的制备方法进行相同的评估。
[0229]
根据粘度的测量结果，可加工性和瓷砖移位特性良好。
[0230]
使用梳理镘刀的可加工性良好，并且瓷砖移位特性良好。
[0231]
《实施例3》
[0232]
除了以39.25质量份的量使用获自同一公司的geniosil(注册商标)ic 678作为稀释剂(b)之外，使用与实施例1相同的组分、相同的质量份数和相同的制备方法进行相同的评估。
[0233]
geniosil(注册商标)ic 678是液体苯基硅酮树脂，具有73mpa
·
s的粘度，仅由苯基官能t单元组成，并且具有按重量计15％的甲氧基含量和900g/mol的平均摩尔质量。
[0234]
根据粘度的测量结果，可加工性和瓷砖移位特性良好。
[0235]
使用梳理镘刀的可加工性良好，并且瓷砖移位特性良好。
[0236]
《实施例4》
[0237]
除了以8.75质量份的量使用具有与可获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)stp-e10的化学结构相同的化学结构并且具有4,000g/mol的平均摩尔质量(mn)的聚合物作为硅烷封端的改性聚合物(a)之外，使用与实施例1的那些相同的组分、相同的质量份数和相同的制备方法进行相同的评估。
[0238]
根据粘度的测量结果，可加工性和瓷砖移位特性良好。
[0239]
使用梳理镘刀的可加工性良好，并且瓷砖移位特性良好。
[0240]
《比较例1》
[0241]
添加8.75重量份的在室温(20℃)下的可获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)stp-e10作为硅烷封端的改性聚合物(a)，和16.25质量份的可获自fujifilm wako pure chemical corporation的二醇类型(平均分子量为约400)聚丙二醇，以及23.00质量份的可获自wacker chemie ag的geniosil(注册商标)ic 368作为稀释剂(b)，并均匀搅拌。之后，使用与实施例1相同的组分、相同的质量份数和相同的制备方法进行相同的评估。
[0242]
根据粘度的测量结果，可加工性良好，但瓷砖移位特性低于参考值。
[0243]
使用梳理镘刀的可加工性良好，但是对于瓷砖移位特性，发生移位。
e10，并均匀捏炼混合物，然后加入39.25质量份的加热至90℃的剩余的geniosil(注册商标)stp-e10并以4份混合并搅拌均匀。不添加稀释剂。
[0262]
之后，使用与实施例1中相同的组分、相同质量份数和制备方法进行相同的评估。
[0263]
根据粘度的测量结果，瓷砖移位特性良好，但是可加工性大大超过参考值。因为没有混合稀释剂，所以认为在高剪切速率下的粘度没有充分降低，并且可加工性劣化。
[0264]
使用梳理镘刀的可加工性是重负载，并且瓷砖移位特性良好。
[0265]