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供水系统和混水装置以及供水方法与流程

2022-02-22 08:31:54 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一混水装置,其特征在于,包括一混水壳、一进水接口和一排水接口以及具有一混水空间、一混水进口和一混水出口,所述混水空间形成于所述混水壳,所述混水进口形成于所述进水接口,所述混水出口形成于所述排水接口,其中所述进水接口和所述排水接口分别被设置于所述混水壳,并且所述混水进口和所述混水出口分别连通于所述混水空间。2.如权利要求1所述的混水装置,其中所述混水空间被分隔为至少两层混水腔和至少一连通通道,所述连通通道连通相邻层的所述混水腔,其中所述混水进口连通位于上层的所述混水腔,所述混水出口连通位于下层的所述混水腔。3.如权利要求1所述的混水装置,其中所述混水空间被分隔为一上层混水腔、一中层混水腔、一下层混水腔、一第一连通通道和一第二连通通道,所述混水进口在所述上层混水腔的一个端部连通所述上层混水腔,所述混水出口在所述下层混水腔的一个端部连通所述下层混水腔,所述第一连通通道在所述上层混水腔的远离所述混水进口的端部连通所述中层混水腔,所述第二连通通道在所述下层混水腔的远离所述混水出口的端部连通所述中层混水腔。4.如权利要求1所述的混水装置,其中所述混水空间被分隔为一上层混水腔、一第一中层混水腔、一第二中层混水腔、一下层混水腔、一第一连通通道、一第二连通通道以及一第三连通通道,所述混水进口在所述上层混水腔的一个端部连通所述上层混水腔,所述混水出口在所述下层混水腔的一个端部连通所述下层混水腔,所述第一连通通道在所述上层混水腔的远离所述混水进口的端部连通所述第一中层混水腔,所述第三连通通道在所述下层混水腔的远离所述混水出口的端部连通所述第二中层混水腔,所述第二连通通道至少在所述第一中层混水腔和所述第二中层混水腔的中部连通所述第一中层混水腔和所述第二中层混水腔。5.如权利要求2所述的混水装置,进一步包括至少一混水板,所述混水板具有至少一穿孔,其中所述混水板以被保持在所述混水壳的所述混水空间的方式被设置于所述混水壳而分隔所述混水空间,其中所述混水板的所述穿孔形成所述连通通道。6.如权利要求2所述的混水装置,进一步包括至少一混水板,其中所述混水板以被保持在所述混水壳的所述混水空间的方式被设置于所述混水壳而分隔所述混水空间,其中所述混水板仅三侧被连接于所述混水壳,所述混水板的没有被连接于所述混水壳的侧部形成所述连通通道。7.一供水系统,其特征在于,包括:一热水器;一用水器;一第一通管;一第二通管;以及一混水装置,其中所述混水装置包括一混水壳、一进水接口和一排水接口以及具有一混水空间、一混水进口和一混水出口,所述混水空间形成于所述混水壳,所述混水进口形成于所述进水接口,所述混水出口形成于所述排水接口,其中所述进水接口和所述排水接口分别被设置于所述混水壳,并且所述混水进口和所述混水出口分别连通于所述混水空间,其中所述第一通管被设置连接所述热水器和所述混水装置的所述进水接口,所述第二通管被设置连接所述混水装置的所述排水接口和所述用水器。
8.如权利要求7所述的供水系统,其中所述混水空间被分隔为至少两层混水腔和至少一连通通道,所述连通通道连通相邻层的所述混水腔,其中所述混水进口连通位于上层的所述混水腔,所述混水出口连通位于下层的所述混水腔。9.如权利要求7所述的供水系统,其中所述混水空间被分隔为一上层混水腔、一中层混水腔、一下层混水腔、一第一连通通道和一第二连通通道,所述混水进口在所述上层混水腔的一个端部连通所述上层混水腔,所述混水出口在所述下层混水腔的一个端部连通所述下层混水腔,所述第一连通通道在所述上层混水腔的远离所述混水进口的端部连通所述中层混水腔,所述第二连通通道在所述下层混水腔的远离所述混水出口的端部连通所述中层混水腔。10.如权利要求7所述的供水系统,其中所述混水空间被分隔为一上层混水腔、一第一中层混水腔、一第二中层混水腔、一下层混水腔、一第一连通通道、一第二连通通道以及一第三连通通道,所述混水进口在所述上层混水腔的一个端部连通所述上层混水腔,所述混水出口在所述下层混水腔的一个端部连通所述下层混水腔,所述第一连通通道在所述上层混水腔的远离所述混水进口的端部连通所述第一中层混水腔,所述第三连通通道在所述下层混水腔的远离所述混水出口的端部连通所述第二中层混水腔,所述第二连通通道至少在所述第一中层混水腔和所述第二中层混水腔的中部连通所述第一中层混水腔和所述第二中层混水腔。

技术总结
本发明公开了一供水系统和混水装置以及供水方法,其中所述混水装置具有一混水空间以及分别连通于所述混水空间的一混水进口和一混水出口,其中在被存储于所述混水空间的热水自所述混水出口被向外排出时,自所述混水进口进入所述混水空间的冷水和被保持在所述混水空间的热水能够混合。空间的热水能够混合。空间的热水能够混合。


技术研发人员:李高峰 李富启
受保护的技术使用者:李高峰
技术研发日:2021.10.09
技术公布日:2022/2/6
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