一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造及施工方法与流程

2022-02-22 08:19:24 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,由上而下固定于桥墩(6)及承台(7)内,其特征在于,包括桥墩主筋(1)、承台外伸钢筋(2)、套管(3)、灌浆套筒(4)和无粘结预应力筋(11),所述灌浆套筒(4)设置于桥墩(6)底部;所述灌浆套筒(4)上部为灌浆套筒桥墩主筋段、下部为灌浆套筒承台外伸钢筋段;桥墩主筋(1)插入灌浆套筒桥墩主筋段;灌浆套筒(4)内通入灌浆料;所述承台外伸钢筋(2)上部为钢筋无粘结段(10)、下部为钢筋粘结段(9);承台外伸钢筋(2)的钢筋无粘结段(10)及一段钢筋粘结段(9)插入灌浆套筒承台外伸钢筋段,承台外伸钢筋(2)的另一端预埋于承台(7);钢筋无粘结段(10)外部套有套管(3),形成灌浆套筒(4)内无粘结段;所述无粘结预应力筋(11)位于桥墩(6)中心位置,并贯穿桥墩(6);桥墩(6)在地震荷载作用下,灌浆套筒(4)内无粘结段允许承台外伸钢筋(2)在灌浆套筒(4)内部滑移,承台外伸钢筋(2)与灌浆料之间产生的滑移降低了总体刚度实现隔振,承台外伸钢筋(2)与灌浆料之间的摩擦耗能作用实现减震;无粘结预应力筋(11)以及灌浆套筒(4)内无粘结段的设置为桥墩(6)提供恢复力,减小残余变形,并保证地震作用下灌浆套筒(4)内的承台外伸钢筋(2)仅滑移而不会拔出。2.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,桥墩(6)底部、承台(7)顶部设置有垫层(5)。3.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,所述无粘结预应力筋(11)自上而下贯穿桥墩(6)、垫层(5)及承台(7)的中心位置;所述无粘结预应力筋(11)在承台(7)内部设置非张拉锚固端(12),中间不灌浆。4.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,所述灌浆套筒(4)的灌浆套筒桥墩主筋段上端侧面设置有出浆口,灌浆套筒(4)的灌浆套筒承台外伸钢筋段下端侧面设置有压浆口。5.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,所述承台外伸钢筋(2)插入灌浆套筒(4)的钢筋粘结段(9)长度大于等于4倍承台外伸钢筋(2)直径。6.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,所述承台外伸钢筋(2)插入灌浆套筒(4)的长度为10倍承台外伸钢筋(2)直径。7.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,所述桥墩主筋(1)与灌浆套筒(4)之间通过灌浆料锚固连接。8.根据权利要求1所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造,其特征在于,所述钢筋无粘结段(10)外部涂抹一层防腐润滑脂,并套上套管(3),套管(3)上下两端用柔性密封胶做水封处理。9.一种如权利要求1所述的部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造的施工方法,其特征在于,包括以下步骤:(s1)绑扎桥墩(6)钢筋笼,将桥墩主筋(1)与灌浆套筒(4)连接,支模浇筑桥墩(6)墩身混凝土并预留无粘结预应力筋(11)孔道,养护28天;(s2)承台(7)施工,其中将用于与桥墩(6)内灌浆套筒(4)连接的承台外伸钢筋(2)的钢
筋无粘结段(10)处涂抹防腐润滑脂,外套相应长度的套管(3),在套管(3)上下两端用柔性密封胶做水封处理,并采用弹簧夹(8)对套管(3)进行固定,同时将无粘结预应力筋(11)与非张拉锚固端(12)预埋于承台(7)内;(s3)移除弹簧夹(8),将桥墩(6)吊运至承台(7)上方,将承台外伸钢筋(2)插入灌浆套筒(4),并将无粘结预应力筋(11)从墩身预留孔道穿过,通过座浆法安装桥墩(6)后,依次向灌浆套筒(4)内注入灌浆料,待其硬化后完成连接,最后在桥墩(6)墩顶对无粘结预应力筋(11)进行张拉并锚固。10.根据权利要求9所述的一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造的施工方法,其特征在于,在桥墩(6)拼装前利用弹簧夹(8)对套管(3)进行固定。

技术总结
本发明涉及桥梁工程技术领域,尤其是涉及一种部分无粘结灌浆套筒预制拼装连接构造及施工方法。本发明将灌浆套筒中一定长度的承台外伸钢筋涂抹一层防腐润滑脂,外套相应长度的套管,并在套管两端用柔性密封胶做水封处理,以使灌浆套筒内承台外伸钢筋形成一定长度的钢筋无粘结段。本发明既保证了桥墩与承台在正常使用下的连接受力,又可以在地震作用下通过灌浆套筒内的承台外伸钢筋滑移摩擦提高桥墩的耗能能力。同时整个体系具有构造简单,施工方便,经济性强等优点,便于推广和应用。便于推广和应用。便于推广和应用。


技术研发人员:张霁颜 陈乐纯 张鹏辉 吴成峻 郝晨宇 高奇 侯力元 王志强
受保护的技术使用者:同济大学
技术研发日:2021.11.29
技术公布日:2022/2/6
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献