一种基板后处理装置的制作方法

1.本发明属于基板制造技术领域，具体而言，涉及一种基板后处理装置。


背景技术：

2.集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
3.在集成电路的生产制造过程中，晶圆(基板)经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺制程中会接触大量颗粒。为了保持基板表面的清洁状态，消除工艺制程中留存于基板表面的颗粒物，必须对每道工艺制程后的基板进行清洗及干燥处理，上述过程也统称基板后处理。
4.通常基板后处理模块包括滚刷清洗模块、兆声清洗模块、旋转干燥模块、提拉干燥模块等。在基板后处理模块安装时，需要调整基板后处理模块的水平度，以及基板后处理模块与搬运机械手之间的位置关系，以避免搬运机械手夹持的基板与基板后处理模块的槽体入口发生干涉，保障待处理基板的顺畅传输。
5.现有的基板后处理模块也配置对应的位置调整装置，但其结构复杂、操作繁琐，严重影响基板后处理模块的安装调试效率，不利于保证基板制造的生产节拍。


技术实现要素：

6.本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
7.为此，本发明实施例的提供了一种基板后处理装置，其包括设置基板后处理模块的槽体，所述槽体的底板通过调节组件固定于基座；所述调节组件包括第一连接板，所述底板通过第一连接板设置于基座的上侧；所述第一连接板的端部设置有竖向贯通的螺纹孔，所述螺纹孔的内部配置有调节螺母；所述调节螺母能够抵接所述基座使得第一连接板与基座分离，以在两者之间的间隙放置垫片实现槽体水平度的调节。
8.作为优选实施例，所述调节组件还包括第二连接板，其通过螺栓固定于底板的下侧；所述第二连接板配置有腰形的纵向调节孔，其通过螺栓穿过纵向调节孔固定于第一连接板的上侧。
9.作为优选实施例，所述底板的角部配置有腰形的横向调节孔，螺栓穿过横向调节孔将底板与第二连接板固定。
10.作为优选实施例，所述第二连接板的顶面配置有销轴，所述底板的对应位置配置有销孔，所述底板能够以销轴为中心沿所述横向调节孔左右摆动，以调节底板及其上槽体的位置。
11.作为优选实施例，所述第一连接板的端面配置有纵向调节座，所述纵向调节座设置有纵向调节螺栓，所述纵向调节螺栓转动连接于纵向调节座并与所述第二连接板螺纹连接，以带动第二连接板及其上侧的槽体沿纵向调节孔移动。
12.作为优选实施例，所述调节螺母的中心设置有竖向的连接孔，螺栓穿过所述连接孔将第一连接板与基座连接。
13.作为优选实施例，所述底板的端面配置有限位块，第二连接板的端面设置有一对横向调节座，所述横向调节座位于所述限位块的两侧；横向调节座配置有沿底板的宽度方向设置的横向调节螺栓，旋转横向调节螺栓以抵接所述限位块，驱动所述底板沿销轴摆动。
14.作为优选实施例，所述调节组件设置于所述槽体的操作端，所述第一连接板连接于所述底板长度方向的端部。
15.作为优选实施例，所述销轴的外周面配置有防护层，所述防护层由聚四氟乙烯制成，配置有防护层的销轴与销孔间隙配合。
16.此外，本发明还公开了一种基板后处理方法，其使用上面所述的基板后处理装置，其包括以下步骤：
17.s1，根据搬运机械手的移动轨迹，旋转调节螺母，视需改变第一连接板与基座之间的垫片厚度，以调整槽体的水平度；
18.s2，根据搬运机械手的移动轨迹，旋转纵向调节座的纵向调节螺栓，以调整槽体的纵向位置；
19.s3，根据搬运机械手的移动轨迹，旋转横向调节座的横向调节螺栓，使得底板能够以销轴为中心沿横向调节孔摆动，以调节槽体的位置；
20.s4，搬运机械手将基板放置于槽体，以完成基板的后处理。
21.本发明的有益效果包括：
22.(1)通过旋转调节螺母，调整第一连接板与基座之间的间隙，实现槽体水平度的调整；调节螺母的中心配置螺栓，可以直接将第一连接板与基座锁紧，无需额外配置螺栓锁紧，具有操作便捷的优点；
23.(2)通过旋转横向调节座的横向调节螺栓，使得槽体的底板能够以销轴为中心转动，以调节槽体的安装位置；通过旋转纵向调节座的纵向调节螺栓，实现槽体纵向安装位置的调整。
附图说明
24.通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本发明的保护范围，其中：
25.图1是本发明所述一种基板后处理装置的结构示意图；
26.图2是本发明未显示基板后处理模块的基板后处理装置的示意图；
27.图3是本发明所述基座及第一连接板与底板分离的示意图；
28.图4是本发明所述第二连接板与底板分离的示意图；
29.图5是本发明所述基板后处理装置初步安装后的示意图；
30.图6是本发明所述基板后处理装置的纵向剖视图；
31.图7是本发明所述一种基板后处理方法的流程图。
具体实施方式
32.下面结合具体实施例及其附图，对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载
的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本技术权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
33.本说明书的附图为示意图，辅助说明本发明的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本发明实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。
34.在本发明中，“化学机械抛光(chemical mechanical polishing,cmp)”也称为“化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,cmp)”，晶圆(wafer,w)也称基板(substrate)，其含义和实际作用等同。
35.ic制程是使用一些有机物和无机物等化学品在洁净间中对基板进行各工序的加工作业。由于受到人员、环境等因素的影响，基板加工过程中会产生大量的污染物。这些污染物大致包括颗粒、有机物、金属污染物和/或氧化物等，污染物的颗粒尺寸在几纳米至几百纳米不等。
36.基板后处理通常是基板经过抛光、减薄等加工后，对基板表面附着的污染物的移除，以将基板表面的污染颗粒大小及数量控制在工艺要求范围内。在基板后处理中，基板的准确、高效传输有利于控制基板的后处理效率，提升生产装备的产能(wafer per hour,wph)。而搬运机械手与基板后处理模块的对中及校核是基板正常传输的关键，这通常需要耗费大量精力，一定程度上影响生产装备的安装调试效率。
37.图1是本发明所述一种基板后处理装置的结构示意图，基板后处理装置包括设置基板后处理模块的槽体10，槽体10的底板11通过调节组件20固定于基座30。
38.进一步地，调节组件20包括第一连接板21，底板11通过第一连接板21设置于基座30的上侧；第一连接板21的端部设置有竖向贯通的螺纹孔，如图3所示，所述螺纹孔的内部配置有调节螺母21a；调节螺母21a能够抵接基座30使得第一连接板21与基座30分离，以在第一连接板21与基座30之间的间隙放置垫片实现槽体10水平度的调节。
39.图2所示的实施例中，第一连接板21的数量为一对，其设置在底板11长度方向的端部。即第一连接板21设置在基板后处理装置的操作面，以方便操作人员旋转调节螺母21a，实现槽体11水平度的调整。具体地，可以将水平仪放置于底板11的顶面，通过观测水平仪中水泡的位置变化，旋转第一连接板21上的调节螺母21a，调节螺母21a可以将基座30上侧的机构整体顶起，以调节基板后处理装置的水平度。
40.作为本发明的一个实施例，调节螺母21a的中心设置有竖向的连接孔，螺栓穿过所述连接孔将第一连接板21与基座30连接。即在完成水平度调整后，利用调节螺母21a将第一连接板21及其上的基板后处理模块的位置相对固定，使用螺栓将第一连接板21与基座30锁紧。
41.作为本发明的一个实施例，调节组件20还包括第二连接板22，其通过螺栓固定于底板11的下侧；第二连接板22配置有腰形的纵向调节孔22a，如图4所示，第二连接板22通过螺栓穿过纵向调节孔22a固定于第一连接板21的上侧。
42.进一步地，底板11的角部配置有图4示出的横向调节孔11a，螺栓穿过横向调节孔
11a将底板11与第二连接板22固定。具体地，横向调节孔11a沿底板11的厚度方向竖向贯通设置，其截面形成为腰形，以便调节底板11及其上的基板后处理模块的位置。
43.作为本发明的另一个实施例，第二连接板22的顶面配置有销轴22b，如图4所示，底板11的对应位置配置有销孔11b，底板11能够以销轴22b为中心沿横向调节孔11a左右摆动，以调节底板11及其上槽体10的位置，实现基板后处理模块的位置调整。
44.基板后处理装置在初步安装后，一般会出现如图5所示的情况。即底板11及其上的基板后处理模块的安装位置发生偏斜；其中，虚线为基板后处理装置初步安装后的位置，实线为调整校核后的位置。按照常规的位置调整结构，通常在横向及纵向设置位置调节机构，以实现底板11及其上的基板处理模块的位置调整。由于现有技术中，位置调整结构独立配置，能够从横向及纵向调节底板11的位置，使得底板11的自由度过大，一定程度上影响底板11的位置调整效率。
45.本发明提供的技术方案中，底板11配置有销孔11b，第二连接板22的顶面相应设置有销轴22b。设置的销轴22b能够在一定程度上限定底板11的活动空间，提高位置调整的效率。具体地，底板11能够以销轴22b为中心，沿横向调节孔11a左右摆动，以实现基板后处理模块的位置调整。
46.本发明中，销轴22b与销孔11b为轴孔间隙配合，两者的间隙控制在0.02-0.8mm。为避免同种材料发生黏连，销轴22b的外周面配置有防护层，所述防护层由聚四氟乙烯制成，配置有防护层的销轴22b与销孔11b精密的间隙配合。可以理解的是，防护层也可以由其他非金属材料制成；考虑基板后处理装置的使用环境，最好选用一些耐化学腐蚀的材料。
47.图4所示的实施例中，底板11的端面配置有限位块24，第二连接板22的端面设置有一对横向调节座25，横向调节座25位于限位块24的两侧；横向调节座25配置有沿底板11的宽度方向设置的横向调节螺栓25a，旋转横向调节螺栓25a以抵接限位块24，驱动底板11沿销轴22b摆动。
48.作为本发明的另一个实施例，第一连接板21的端面配置有纵向调节座23，如图3及图6所示，纵向调节座23设置有纵向调节螺栓23a，纵向调节螺栓23a转动连接于纵向调节座23，纵向调节螺栓23a的端部螺纹连接于第二连接板22，以带动第二连接板22及其上侧的槽体10沿纵向调节孔22a移动，实现第二连接板22及设置于其上侧的基板后处理模块的纵向位置调整。
49.同时，本发明还公开了一种基板后处理方法，使用上面所述的基板后处理装置，基板后处理方法流程图，如图7所示，其具体包括以下步骤：
50.s1，根据搬运机械手的移动轨迹，旋转调节螺母21a，视需改变第一连接板21与基座30之间的垫片厚度，以调整槽体10的水平度；
51.s2，根据搬运机械手的移动轨迹，旋转纵向调节座23的纵向调节螺栓23a，以调整槽体10的纵向位置；
52.s3，根据搬运机械手的移动轨迹，旋转横向调节座25的横向调节螺栓25a，使得底板11能够以销轴22b为中心沿横向调节孔11a摆动，以调节槽体10的位置；
53.s4，搬运机械手将基板放置于槽体10，以完成基板的后处理。
54.可以理解的是，步骤s1至步骤s3中的调整步骤相互独立，其没有先后顺序。在进行位置调整时，也可以先实施步骤s2，再实施步骤s1及s3，最终实现基板后处理模块的位置调
整，以便搬运机械手与槽体10上的开口位置相对，提高基板后处理装置的安装调试效率，保证晶圆的高效传输。
55.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
56.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。