一种衰减片的制作方法及衰减片与流程

技术特征：
1.一种衰减片的制作方法，其特征在于，包括：在基板的第一表面印刷油墨，使预设置在所述第一表面的用于指示所述衰减片的导线走向的第一图形暴露；在经所述油墨印刷后的所述第一表面溅射第一金属材料，对所述基板进行第一次清洗；在所述基板的与所述第一表面相背的第二表面溅射化合物；在所述第二表面的所述化合物上印刷所述油墨，使预设置在所述第二表面的用于指示所述衰减片的导线走向的第二图形暴露；在经所述油墨印刷的所述第二表面溅射所述第一金属材料，对所述基板进行第二次清洗；去除所述第二表面上多余的所述化合物，使所述第二表面上形成方阻；切割所述基板得到所述衰减片。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在基板的第一表面印刷油墨之前，所述制作方法还包括：在所述基板上开设接地孔，所述接地孔贯通所述基板，且设置在两个镜像设置的所述第一图形之间。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，两个所述镜像设置的所述第一图形之间均设置有两个所述接地孔。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在基板的第一表面印刷油墨之前，所述制作方法还包括：在所述基板上开设定位孔，所述定位孔用于在溅射时提供所述基板的定位基准。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述定位孔的数量为三个，且三个所述定位孔分别开设在所述基板的三个不同的边缘上。6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述切割所述基板得到所述衰减片包括：沿所述接地孔的直径延伸方向将所述基板切割成若干呈条状的半成品；在所述半成品与所述接地孔向背的侧面溅射第二金属材料；将溅射所述第二金属材料后的所述半成品再次切割得到衰减片。7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第二金属材料包括镍铬。8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述化合物包括氮化钽，所述第一金属材料包括钛钨和铜。9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一金属材料的溅射厚度在预设范围内，所述预设范围为0.1-1μm。10.一种衰减片，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的制作方法制作得到，所述衰减片包括：基板，所述基板的第一表面具有呈第一图形布置的第一导线结构，与所述第一表面向背的第二表面具有呈第二图形布置的第二导线结构，所述第二表面上还设置有用于连通所述第二导线的方阻；所述基板的一个侧面开设有至少一个接地孔，另一个侧面设置有焊盘，所述接地孔和
所述焊盘将所述第一导线结构和所述第二导线结构导通。

技术总结
本发明实施例涉及一种衰减片的制作方法及衰减片，涉及微波技术领域。制作方法包括：在基板的第一表面印刷油墨，使预设置在第一表面的用于指示衰减片的导线走向的第一图形暴露；在经油墨印刷后的第一表面溅射第一金属材料，对基板进行第一次清洗；在基板的与第一表面相背的第二表面溅射化合物；在第二表面的化合物上印刷油墨，使预设置在第二表面的用于指示衰减片的导线走向的第二图形暴露；在经油墨印刷的第二表面溅射第一金属材料，对基板进行第二次清洗；去除第二表面上多余的化合物，使第二表面上形成方阻；切割基板得到衰减片。本发明能够提高衰减片的生产效率及良品率，并且可以提高衰减片的高频性能。提高衰减片的高频性能。提高衰减片的高频性能。


技术研发人员：陈建良
受保护的技术使用者：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
技术研发日：2021.11.02
技术公布日：2022/1/28