用于获取温度调节策略的方法及装置、电子设备与流程

1.本技术涉及温度检测技术领域，例如涉及一种用于用于获取温度调节策略的方法及装置、电子设备。


背景技术：

2.目前，在生活或工业生产中，往往需要将待调温对象的温度调节到预设的温度值，才能满足用户的需求或工业生产的需求。例如，在利用烤箱烤制食物的情况下，需要控制好烤制过程中食物的温度，才能使得烤制好的食物的色、香、味俱全。要将待调温对象的温度调节到预设的温度值，必须要先获取温度调节策略。
3.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有技术中通常只根据待调温对象的单个温度值来获取温度调节策略，无法有效反映目标对象的整体温度情况，导致温度调节策略并不适用于待调温对象，调节温度的精准度较差。


技术实现要素：

4.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
5.本公开实施例提供了一种用于获取温度调节策略的方法及装置、电子设备，以提高调节温度的精准度。
6.在一些实施例中，所述方法包括：对预设的待调温对象的不同位置进行测温，获得多个测试温度；根据各测试温度获取总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况；在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度；根据总信号量和基准温度获取温度调节策略。
7.在一些实施例中，所述装置包括：第一获取模块，被配置为对预设的待调温对象的不同位置进行测温，获得多个测试温度；第二获取模块，被配置为根据各测试温度获取总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况；选取模块，被配置为在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度；第三获取模块，被配置为根据总信号量和基准温度获取温度调节策略。
8.在一些实施例中，所述用于获取温度调节策略的装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行上述的用于获取温度调节策略的方法。
9.在一些实施例中，所述电子设备包括：上述的用于获取温度调节策略的装置。
10.本公开实施例提供的用于获取温度调节策略的方法及装置、电子设备，可以实现以下技术效果：通过获取待调温对象的不同位置的多个测试温度，然后根据各测试温度获取总信号量，使得总信号量能够体现待调温对象的整体温度情况，然后在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，并根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该
温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，从而提高了调节温度的精准度。
11.以上的整体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
12.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
13.图1是本公开实施例提供的一个用于获取温度调节策略的方法的示意图；
14.图2是本公开实施例提供的另一个用于获取温度调节策略的方法的示意图；
15.图3是本公开实施例提供的一个用于调节温度的方法的示意图；
16.图4是本公开实施例提供的一个用于获取温度调节策略的装置的示意图；
17.图5是本公开实施例提供的一个温度调节策略获取装置；
18.图6是本公开实施例提供的另一个用于获取温度调节策略的装置的示意图。
具体实施方式
19.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
20.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
21.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
22.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
23.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
24.术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，a与b相对应指的是a与b之间是一种关联关系或绑定关系。
25.结合图1所示，本公开实施例提供一种用于获取温度调节策略的方法，包括：
26.步骤s101，对预设的待调温对象的不同位置进行测温，获得多个测试温度。
27.步骤s102，根据各测试温度获取总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况。
28.步骤s103，在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度。
29.步骤s104，根据总信号量和基准温度获取温度调节策略。
30.采用本公开实施例提供的用于获取温度调节策略的方法，通过获取待调温对象的不同位置的多个测试温度，然后根据各测试温度获取总信号量，使得总信号量能够体现待调温对象的整体温度情况，然后在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，并根
据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，从而提高了调节温度的精准度。
31.可选地，通过多个温度传感器获得多个测试温度。可选地，测试温度与温度传感器一一对应。可选地，测试温度与温度传感器一一对应。可选地，温度传感器包括红外测温枪。红外测温枪包括：红外辐射能量汇聚模块、光电探测模块、信号放大模块、信号处理模块、显示输出模块等。红外辐射能量汇聚模块被配置为将处于红外测温枪视场内的被测目标辐射的红外辐射能量汇聚于光电探测模块；视场的大小由红外测温枪的光学零件和该光学零件的位置确定；光电探测模块被配置为将红外辐射能量转变为电信号；信号放大模块被配置为放大电信号；信号处理模块被配置为对放大后的电信号进行处理，即按照红外测温枪内部预设的算法和预设的发射率对电信号进行校正，获得被测目标的温度值。
32.在自然界中，一切温度高于零度的物体都在不停地向周围空间发出红外辐射能量。被测目标的红外辐射能量的大小及其波长的分布都与被测目标的表面温度有着十分密切的关系。因此，红外测温枪能够通过红外测温技术测量被测目标自身辐射的红外辐射能量，从而根据测量的红外辐射能量准确地获取物体的表面温度。
33.可选地，每个温度传感器对应有一个序号；可选地，温度传感器的序号与温度传感器所在的位置相关联。
34.可选地，在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，包括：获取各测试温度与预设的温度阈值之间的差值；获取各测试温度与预设的温度阈值之间的差值中的最小差值；选取该最小差值对应的测试温度作为基准温度。
35.可选地，在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，包括：选取通过序号最小的温度传感器获得的测试温度作为基准温度。
36.可选地，在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，包括：在多个测试温度中随机选取一个测试温度作为基准温度。
37.可选地，根据各测试温度获取总信号量，包括：获得各测试温度对应的信号量；将各信号量相乘获得总信号量。这样，通过待调温对象的不同位置的多个测试温度获取信号量，使得信号量能够反映待调温对象的不同位置的温度情况，然后将各信号量相乘获得总信号量，使总信号量能够反映待调温对象的整体温度情况，以便于根据各信号量获取更加符合于待调温对象的整体温度情况的温度调节策略。
38.可选地，获得各测试温度对应的信号量，包括：通过计算si＝1/((t
i-ta)2 1)2对各测试温度进行打分，获得各测试温度对应的信号量；其中，si为通过序号为i的温度传感器获得的测试温度对应的信号量；ti为通过序号为i的温度传感器获得的测试温度；ta为预设的温度阈值。可选地，0《i《n。在一些实施例中，n为预设的温度传感器的最大序号。可选地，0＜si≤1。
39.这样，通过能够将测试温度与温度阈值之间的差值映射到0与1之间，使得各测试温度对应的信号量能够反映测试温度相对于温度阈值的温度偏差情况。
40.在一些实施例中，信号量越大，测试温度的分数越高，说明测试温度对应的信号量与1的差值越小，那么该测试温度与温度阈值的差值越小；信号量越小，测试温度的分数越低，说明测试温度对应的信号量与1的差值越大，那么该测试温度与温度阈值的差值越大。
41.可选地，根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，包括：利用预设的温度调节
策略数据库，对纠偏值和总信号量进行查表操作，获得纠偏值和总信号量对应的温度调节策略；温度调节策略数据库中存储有纠偏值、总信号量和温度调节策略三者之间的对应关系。
42.可选地，温度调节策略包括温度调节方向和温度调节速率。可选地，温度调节速率用于表征调节温度的步长。
43.可选地，预设的温度调节策略数据库包括预设的温度调节方向数据表和预设的温度调节速率数据表。
44.可选地，利用预设的温度调节策略数据库，对纠偏值和总信号量进行查表操作，获得纠偏值和总信号量对应的温度调节策略，包括：利用预设的温度调节方向数据表，对纠偏值进行查表操作获得纠偏值对应的温度调节方向；温度调节方向数据表中存储有纠偏值与温度调节方向之间的对应关系；利用预设的温度调节速率数据表，对总信号量进行查表操作获得总信号量对应的温度调节速率；温度调节速率数据表中存储有总信号量与温度调节速率之间的对应关系；将温度调节方向和温度调节速率确定为温度调节策略。
45.可选地，根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，包括：根据基准温度与预设的温度阈值获取基准温度对应的纠偏值；根据纠偏值确定温度调节方向；根据总信号量确定温度调节速率；将温度调节方向和温度调节速率确定为温度调节策略。
46.可选地，根据纠偏值确定温度调节方向，包括：在纠偏值与预设的第一阈值相同的情况下，将降低温度确定为温度调节方向；或，在纠偏值与预设的第二阈值相同的情况下，将升高温度确定为温度调节方向。可选地，第一阈值为1；第二阈值为-1。
47.可选地，根据总信号量确定温度调节速率，包括：获取总信号量与预设的第三阈值的差值；在总信号量与预设的第三阈值的差值大于预设的第二差值阈值的情况下，将快速调温确定为温度调节速率；在总信号量与预设的第三阈值的差值小于预设的第二差值阈值的情况下，将慢速调温确定为温度调节速率。可选地，第三阈值为1。
48.这样，利用温度调节策略数据库对纠偏值和总信号量进行查表操作，获得纠偏值和总信号量对应的温度调节策略，即温度调节方向和温度调节速率，使得该温度调节策略更加易懂、直观。
49.可选地，根据基准温度与预设的温度阈值获取基准温度对应的纠偏值，包括：在基准温度与预设的温度阈值之间的差值小于预设的第一差值阈值的情况下，将预设的第一备选纠偏值作为基准温度对应的纠偏值。
50.可选地，根据基准温度与预设的温度阈值获取基准温度对应的纠偏值，包括：获取基准温度与预设的温度阈值之间的差值；获取基准温度与预设的温度阈值之间的大小关系；根据基准温度与预设的温度阈值之间的差值和大小关系获取纠偏值。这样，使得纠偏值能够体现相对于温度阈值的偏差方向，以便于根据纠偏值获取温度调节策略的温度调节方向，提高了调节温度的准确度。
51.可选地，根据基准温度与预设的温度阈值之间的差值和大小关系获取纠偏值，包括：在基准温度与预设的温度阈值之间的差值大于预设的第一差值阈值且基准温度大于温度阈值的情况下，将预设的第二备选纠偏值作为基准温度对应的纠偏值；或，在基准温度与预设的温度阈值之间的差值大于预设的第一差值阈值且基准温度小于温度阈值的情况下，将预设的第三备选纠偏值作为基准温度对应的纠偏值。
52.在一些实施例中，第一备选纠偏值为0；第二备选纠偏值为1；第三备选纠偏值为-1；第一差值阈值为0.1摄氏度。
53.可选地，在根据总信号量和基准温度获取温度调节策略后，还包括：将温度调节策略发送给温度调节装置，触发温度调节装置显示温度调节策略。
54.可选地，触发温度调节装置显示温度调节策略，包括：触发温度调节装置通过显示屏显示温度调节策略；或，触发温度调节装置通过指示灯显示温度调节策略。
55.可选地，在根据总信号量和基准温度获取温度调节策略后，还包括：将温度调节策略发送给温度调节装置，触发温度调节装置根据温度调节策略对待调温对象的温度进行调节。
56.在一些实施例中，纠偏值为1，则温度调节方向为降低温度，总信号量与1的差值小于预设的第二差值阈值的情况下，确定总信号量接近于1，则温度调节速率为慢速调温，将降低温度和慢速调温发送给温度调节装置，触发温度调节装置获取慢速调温对应的调温步长1摄氏度，并每隔预设时间降低1摄氏度。
57.在一些实施例中，纠偏值为1，则温度调节方向为降低温度，总信号量与1的差值大于预设的第二差值阈值的情况下，确定总信号量接近于0，则温度调节速率为快速调温，将降低温度和快速调温发送给温度调节装置，触发温度调节装置获取慢速调温对应的调温步长5摄氏度，并每隔预设时间降低5摄氏度。
58.在一些实施例中，纠偏值为-1，则温度调节方向为升高温度，总信号量与1的差值小于预设的第二差值阈值的情况下，确定总信号量接近于1，则温度调节速率为慢速调温，将降低温度和慢速调温发送给温度调节装置，触发温度调节装置获取慢速调温对应的调温步长1摄氏度，并每隔预设时间升高1摄氏度。
59.在一些实施例中，纠偏值为-1，则温度调节方向为升高温度，总信号量与1的差值大于预设的第二差值阈值的情况下，确定总信号量接近于0，则温度调节速率为快速调温，将降低温度和快速调温发送给温度调节装置，触发温度调节装置获取慢速调温对应的调温步长5摄氏度，并每隔预设时间升高5摄氏度。
60.在一些实施例中，纠偏值为0，可以确定待调温对象的温度与预设的温度阈值之间的差值在误差范围之内，则通过总信号量来进一步反馈待调温对象的整体温度情况，总信号量与1之间的差值越小，则待调温对象的整体温度与预设的温度阈值之间的差值越小。
61.结合图2所示，本公开实施例提供另一种用于获取温度调节策略的方法，包括：
62.步骤s201，对预设的待调温对象的不同位置进行测温，获得多个测试温度。
63.步骤s202，获得各测试温度对应的信号量。
64.步骤s203，将各信号量相乘获得总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况。
65.步骤s204，在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度。
66.步骤s205，获取基准温度与预设的温度阈值之间的差值。
67.步骤s206，获取基准温度与预设的温度阈值之间的大小关系。
68.步骤s207，根据差值和大小关系获取纠偏值。
69.步骤s208，利用预设的温度调节策略数据库，对纠偏值和总信号量进行查表操作，获得纠偏值和总信号量对应的温度调节策略；温度调节策略数据库中存储有纠偏值、总信
号量和温度调节策略三者之间的对应关系。
70.这样，通过多维度地获取测试温度，根据各测试温度获取总信号量，从而体现待调温对象的整体温度情况，在各测试温度中选取一个作为基准温度，并根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，提高了调节温度的精准度。
71.结合图3所示，本公开实施例提供另一种用于调节温度的方法，包括：
72.步骤s301，对预设的待调温对象的不同位置进行测温，获得多个测试温度。
73.步骤s302，获得各测试温度对应的信号量。
74.步骤s303，将各信号量相乘获得总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况。
75.步骤s304，在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度。
76.步骤s305，获取基准温度与预设的温度阈值之间的差值；
77.步骤s306，获取基准温度与预设的温度阈值之间的大小关系；
78.步骤s307，根据差值和大小关系获取纠偏值。
79.步骤s308，利用预设的温度调节策略数据库，对纠偏值和总信号量进行查表操作，获得纠偏值和总信号量对应的温度调节策略；温度调节策略数据库中存储有纠偏值、总信号量和温度调节策略三者之间的对应关系。
80.步骤s309，将温度调节策略发送给温度调节装置，触发温度调节装置根据温度调节策略对待调温对象的温度进行调节。
81.结合图4所示，本公开实施例提供一种用于获取温度调节策略的装置，包括：第一获取模块1、第二获取模块2、选取模块3和第三获取模块4。第一获取模块1被配置为对预设的待调温对象的不同位置进行测温，获得多个测试温度；第二获取模块2被配置为根据各测试温度获取总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况；选取模块3被配置为在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度；第三获取模块4被配置为根据总信号量和基准温度获取温度调节策略。
82.采用本公开实施例提供的用于获取温度调节策略的装置，通过获取待调温对象的不同位置的多个测试温度，然后根据各测试温度获取总信号量，使得根据总信号量能够来体现待调温对象的整体温度情况，然后在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，并根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，从而提高了调节温度的精准度。
83.可选地，第二获取模块，被配置为通过如下方法根据各测试温度获取总信号量：获得各测试温度对应的信号量；将各信号量相乘获得总信号量。
84.可选地，第三获取模块，被配置为通过如下方法根据总信号量和基准温度获取温度调节策略：根据基准温度与预设的温度阈值获取基准温度对应的纠偏值；利用预设的温度调节策略数据库，对纠偏值和总信号量进行查表操作，获得纠偏值和总信号量对应的温度调节策略；温度调节策略数据库中存储有纠偏值、总信号量和温度调节策略三者之间的对应关系。
85.可选地，第三获取模块，被配置为通过如下方法根据基准温度与预设的设定温度获取基准温度对应的纠偏值：获取基准温度与预设的温度阈值之间的差值；获取基准温度
与预设的温度阈值之间的大小关系；根据差值和大小关系获取纠偏值。
86.结合图5所示，本公开实施例提供一种温度调节策略获取装置，包括：信号汇总模块5和多个红外测温枪。其中，信号汇总模块5具有多个接口，每个接口对应一个序号；各红外测温枪通过各接口与信号汇总模块进行连接。如图5中，信号汇总模块连接有第一个红外测温枪6-1、第二个红外测温枪6-2、
…
、第n个红外测温枪6-n。
87.各红外测温枪被配置为对预设的待调温对象对应的位置进行测温，获得对应的测试温度；将各测试温度发送给信号汇总模块。
88.信号汇总模块被配置为接收各红外测温枪发送的测试温度；根据各测试温度获取总信号量；总信号量用于表征待调温对象的整体温度情况；在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度；根据总信号量和基准温度获取温度调节策略；将温度调节策略发送给调温装置，触发调温装置根据温度调节策略对待调温对象的温度进行调节。
89.这样，通过多个红外测温枪获取待调温对象的不同位置的多个测试温度，并将各测试温度发送给信号汇总模块，信号汇总模块接收多个红外测温枪发送的多个测试温度后，根据各测试温度获取总信号量，使得根据总信号量能够来体现待调温对象的整体温度情况，然后在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，并根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，从而提高了调节温度的精准度。
90.结合图6所示，本公开实施例提供一种用于获取温度调节策略的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于获取温度调节策略的方法。
91.此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
92.存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于获取温度调节策略的方法。
93.存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
94.该用于获取温度调节策略的装置能够通过获取待调温对象的不同位置的多个测试温度，然后根据各测试温度获取总信号量，使得根据总信号量能够来体现待调温对象的整体温度情况，然后在多个测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，并根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，从而提高了调节温度的精准度。
95.本公开实施例提供了一种电子设备，包含上述的用于获取温度调节策略的装置。
96.该电子设备通过获取待调温对象的不同位置的多个测试温度，然后根据各测试温度获取总信号量，使得根据总信号量能够来体现待调温对象的整体温度情况，然后在多个
测试温度中选取一个测试温度作为基准温度，并根据总信号量和基准温度获取温度调节策略，使得该温度调节策略能够适用于待调温对象的整体温度情况，从而提高了调节温度的精准度。
97.本公开实施例提供了一种存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于获取温度调节策略的方法。
98.本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于获取温度调节策略的方法。
99.上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
100.本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
101.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
102.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
103.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以
通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
104.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。