电路结构体的制作方法

技术特征：
1.一种电路结构体，包括：发热部件，通过通电而发热；通电用汇流条，与所述发热部件的连接部连接；及传热部，设置于所述通电用汇流条并与散热体以能够热传导的方式接触，所述传热部与所述发热部件以能够热传导的方式接触。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述通电用汇流条具有螺栓紧固于所述连接部的螺栓紧固部，设置于所述螺栓紧固部的螺栓插通孔包含公差吸收空间，该公差吸收空间吸收所述发热部件的公差而使所述传热部能够与所述发热部件接触。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述发热部件具有两个以上的发热部位，所述传热部在所述两个以上的发热部位侧与所述发热部件以能够热传导的方式接触。4.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述发热部件具有两个以上的发热部位，所述传热部在所述两个以上的发热部位的至少一个所述发热部位侧与所述发热部件以能够热传导的方式接触，并在除此以外的所述发热部位侧与所述发热部件分离。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路结构体，其中，所述电路结构体包括壳体，该壳体收容所述通电用汇流条和所述发热部件，所述传热部的一个面与所述发热部件以能够热传导的方式接触，所述传热部的另一个面与作为所述散热体的所述壳体以能够热传导的方式接触。6.根据权利要求5所述的电路结构体，其中，所述电路结构体包括第一热传导构件，该第一热传导构件介于所述发热部件与所述壳体的接触面之间，所述第一热传导构件相对于所述壳体的与所述传热部接触的接触部位被定位。7.根据权利要求5或6所述的电路结构体，其中，所述壳体的与所述传热部接触的接触部位在外表面侧与作为所述散热体的其他构件以能够热传导的方式接触，所述电路结构体包括第二热传导构件，该第二热传导构件介于所述壳体的所述外表面侧与所述其他构件的接触面之间，所述第二热传导构件在所述壳体的所述外表面侧相对于所述接触部位被定位。8.根据权利要求5至7中任一项所述的电路结构体，其中，所述壳体中与所述传热部接触的接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄。9.根据权利要求6所述的电路结构体，其中，所述壳体中与所述传热部接触的所述接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄，通过在所述接触部位的与所述周围的边界形成的台阶，所述第一热传导构件相对于所述接触部位被定位。10.根据权利要求7所述的电路结构体，其中，所述壳体中与所述传热部接触的所述接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄，并通过在所述接触部位的与所述周围的边界形成的台阶，所述第二热传导构件相对于所述接触
部位被定位。

技术总结
本发明提供一种能够更高效地实现发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(14、16、18)，通过通电而发热；通电用汇流条(46、50、68、74)，与发热部件(14、16、18)的连接部(38、40、52a、52b)连接；及传热部(58、72、76)，设置于通电用汇流条(46、50、68、74)并与散热体(12)以能够热传导的方式接触，传热部(58、72、76)与发热部件(14、16、18)以能够热传导的方式接触。以能够热传导的方式接触。以能够热传导的方式接触。


技术研发人员：柳田泰次 下田洋树 小牧和也 朝野绫香
受保护的技术使用者：住友电装株式会社 住友电气工业株式会社
技术研发日：2020.06.05
技术公布日：2022/1/28