连接器的制作方法

1.本公开涉及连接器。


背景技术：

2.专利文献1公开的连接器具备：连接器壳体，具有多个端子收纳室；和遮蔽用壳，将连接器壳体的外周包围。遮蔽用壳与接地用电线电连接，构成接地电路。连接器壳体具有隔在相邻的端子收纳室间的隔壁。在隔壁设置有用于使连接器的阻抗与线缆匹配的减重部。连接器的传送特性能够通过遮蔽用壳及减重部进行调整。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2007-123025号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
4.但是，假设当连接器嵌合的对方侧构件变更时，则必须根据变更的对方侧构件的传送特性变更壳体的形状等。其结果是，有制造成本增加的问题。
5.因此，以提供一种能够抑制制造成本上升并调整传送特性的连接器为目的。用于解决课题的方案
6.本公开的连接器，具备：壳体，具有收纳部及装配部；端子零件，收纳于所述收纳部；以及屏蔽构件，装配于所述装配部，将电磁波屏蔽，所述装配部设置于到所述收纳部的距离不同的多个位置。发明效果
7.根据本公开，能提供一种能够抑制制造成本上升并调整传送特性的连接器。
附图说明
8.图1是本实施方式的连接器中壳体的立体图。图2是壳体的俯视图。图3是从第1方向观看第1屏蔽板的图。图4是从第2方向观看第2屏蔽板的图。图5是表示第1屏蔽板装配于外侧的第1装配部、且第2屏蔽板装配于外侧的第2装配部的状态的立体图。图6是在图5的状态下，外侧的第1嵌合部和外侧的第2嵌合部嵌合、且第1接触部和第2接触部接触的部分的放大立体图。图7是表示第1屏蔽板装配于内侧的第1装配部、且第2屏蔽板装配于内侧的第2装配部的状态的立体图。图8是在图7的状态下，外侧的第1嵌合部和外侧的第2嵌合部嵌合、且第1接触部和
第2接触部接触的部分的放大立体图。图9是从第1方向观看在壳体的收纳部收纳有端子零件的状态的剖视图。
具体实施方式
9.[本公开的实施方式的说明]首先列举本公开的实施方式进行说明。本公开的连接器，(1)具备：壳体，具有收纳部及装配部；端子零件，收纳于所述收纳部；以及屏蔽构件，装配于所述装配部，将电磁波屏蔽，所述装配部设置于到所述收纳部的距离不同的多个位置。根据该结构，通过在从多个装配部中选择的适当的装配部装配屏蔽构件，能够与对方侧构件的传送特性适应，所以不必为了调整传送特性而重新设置壳体等。其结果是，能够抑制制造成本上升。
[0010]
(2)优选的是，所述装配部呈槽状，一端在所述壳体的一面开口。根据该结构，将装配部成形的模具结构不会变得特别复杂。另外，能够将屏蔽构件向装配部压入等而容易装配。
[0011]
(3)优选的是，所述装配部具有：第1装配部，隔着所述收纳部配置于第1方向的两侧；和第2装配部，隔着所述收纳部配置于与所述第1方向交叉的第2方向的两侧，所述屏蔽构件具有装配于所述第1装配部的第1屏蔽板和装配于所述第2装配部的第2屏蔽板。根据该结构，能够变更第1屏蔽板相对于第1装配部的装配位置及第2屏蔽板相对于第2装配部的装配位置，因此能够将调整传送特性时的选择幅度扩大。
[0012]
(4)优选的是，所述第1屏蔽板是相对于到所述收纳部的所述第1方向的距离不同的多个所述第1装配部共用的相同形状的板材，所述第2屏蔽板是相对于到所述收纳部的所述第2方向的距离不同的多个所述第2装配部共用的相同形状的板材。根据该结构，不必设置多种第1屏蔽板及第2屏蔽板，能够防止部件个数增加。
[0013]
(5)优选的是，所述第1屏蔽板及所述第2屏蔽板具有相互交叉地接触的第1接触部及第2接触部。根据该结构，因为第1屏蔽板及第2屏蔽板通过第1接触部及第2接触部电连接，所以不必在第1屏蔽板及第2屏蔽板分别设置独立的接地电路(接地电路)。
[0014]
(6)优选的是，所述屏蔽构件具有与电路基板连接的基板连接部，所述壳体通过所述基板连接部固定于所述电路基板。据此，不必与屏蔽构件分体地设置用于将壳体固定于电路基板的构件，能够简化连接器的结构。
[0015]
[本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的连接器的具体例。另外，本公开并不限定于该例示，而通过权利要求书示出，意欲包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0016]
本实施方式的连接器具备壳体10、收纳于壳体10的端子零件40、以及装配于壳体10的屏蔽构件50、51。
[0017]
《壳体10》壳体10为合成树脂制，如图1及图2所示，具有多个收纳部11。各收纳部11在左右成对，构成为将壳体10在上下贯穿的截面为矩形的孔。端子零件40插入到收纳部11内(参照图9)。
[0018]
壳体10形成将各收纳部11的排列方向作为长边方向、将与各收纳部11的排列方向正交的方向作为短边方向的俯视为长方形的外形形状。在本公开中，如图1及图2所示，将壳体10的长边方向作为第1方向，将壳体10的短边方向作为第2方向。
[0019]
壳体10在从各收纳部11(壳体10的中心部)到外侧(径向外侧、外周侧)的距离不同的多个位置上具有装配部12～15。各装配部由隔着各收纳部11排列配置在第1方向的两侧的第1装配部12、13和隔着各收纳部11排列配置在第2方向的两侧的第2装配部14、15构成。
[0020]
各第1装配部具有在从第1方向观看时到各收纳部11的距离短的内侧的第1装配部12和到各收纳部11的距离长的外侧的第1装配部13。内侧的第1装配部12在各收纳部11的第1方向的两侧与各收纳部11接近地配置。外侧的第1装配部13在各收纳部11的第1方向的两侧从各收纳部11离开地配置。
[0021]
内侧及外侧的各第1装配部12、13形成在上下方向延伸的槽状，上端在壳体10的上表面开口，下端由形成于壳体10的下表面侧的支持部16封闭。另外，内侧及外侧的各第1装配部12、13在俯视时形成在第2方向细长地延伸的狭缝形状，相互平行地配置。
[0022]
各第2装配部具有在从第2方向观看时到各收纳部11的距离短的内侧的第2装配部14和到各收纳部11的距离长的外侧的第2装配部15。内侧的第2装配部14在各收纳部11的第2方向的两侧与各收纳部11接近地配置。外侧的第2装配部15在各收纳部11的第2方向的两侧从各收纳部11离开地配置。
[0023]
内侧及外侧的各第2装配部14、15形成在上下方向延伸的槽状，上端在壳体10的上表面开口，下端在壳体10的下表面开口。另外，内侧及外侧的各第2装配部14、15形成在俯视时在第1方向细长地延伸的狭缝形状，相互平行地配置。
[0024]
壳体10在四角部分具有棱柱状的角部17。各装配部12～15在壳体10的四角部分且在角部17的上表面侧相互交叉。具体地，各第1装配部12、13分别在第2方向的两端部与各第2装配部14、15垂直交叉地连通。各第2装配部14、15分别在第1方向的两端部与各第1装配部12、13垂直交叉地连通。在角部17的上表面的外周凹设有各装配部12～15的端部中的槽面，该槽面俯视为四边形。
[0025]
壳体10的四个侧面中在第1方向相互朝向反侧的第1侧面18在第2方向的中间部具有遍及上下方向的全长切口成一定宽度的形态的第1切口部19。外侧的第1装配部13通过第1切口部19在壳体10的第1侧面18侧开口。
[0026]
壳体10的四个侧面中在第2方向上相互朝向反侧的第2侧面20在第1方向的中间部具有遍及上下方向的全长切口成一定宽度的形态的第2切口部21。外侧的第2装配部15通过第2切口部21在壳体10的第2侧面20侧开口。第2切口部21的开口宽度大于第1切口部19的开口宽度。
[0027]
在壳体10中的内侧的第2装配部14与外侧的第2装配部15之间形成的隔壁22在第1方向的中间部具有遍及上下方向的全长切口成一定宽度的形态的内侧的切口部23。内侧的切口部23在将第2切口部21投影到隔壁22而形成的区域成为与第2切口部21对应的形状。
[0028]
《屏蔽构件50、51》屏蔽构件50、51为金属制的板材，装配于选自各装配部12～15的适当的装配部。如图5及图7所示，屏蔽构件由共用地装配于内侧及外侧的各第1装配部12、13的第1屏蔽板50和共用地装配于内侧及外侧的各第2装配部14、15的第2屏蔽板51构成。
[0029]
如图3所示，第1屏蔽板50具有沿着上下方向及第2方向的矩形平板状的第1屏蔽主体52、和从第1屏蔽主体52的上端向第2方向的两侧突出的突片状的第1接触部53。第1屏蔽板50的板厚与第1装配部12、13的开口宽度(第1方向的开口尺寸)相同或者大于第1装配部12、13的开口宽度。第1屏蔽板50从上方压入到第1装配部12、13。
[0030]
第1接触部53在靠近第1屏蔽主体52的位置具有内侧的第1嵌合部54，在远离第1屏蔽主体52的端部侧具有外侧的第1嵌合部55。内侧及外侧的各第1嵌合部54、55在第1接触部53的下端开口成矩形。外侧的第1嵌合部55也在第1接触部53的第2方向的端部开口。
[0031]
如图4所示，第2屏蔽板51具有沿着上下方向及第1方向的矩形平板状的第2屏蔽主体56、从第2屏蔽主体56的上端向第1方向的两侧突出的突片状的第2接触部57、以及从第2屏蔽主体56的下端向第2方向突出的基板连接部58。第2屏蔽主体56的板宽大于第1屏蔽主体52的板宽。
[0032]
第2屏蔽主体56及基板连接部58的彼此的板面正交，从第1方向观看呈l字形(参照图9)。第2屏蔽主体56在第1方向的两侧的下端部具有矩形的阶梯部59。第2屏蔽主体56的下端通过阶梯部59形成为窄宽度。基板连接部58与第2屏蔽主体56的下端遍及全长连设。如图9所示，基板连接部58的下表面(朝向下方的板面)沿着电路基板90的表面配置，基板连接部58通过软钎焊固定于电路基板90。另外，基板连接部58与电路基板90接地连接。
[0033]
第2屏蔽板51的板厚与第2装配部14、15的开口宽度(第2方向的开口尺寸)相同或者大于第2装配部14、15的开口宽度。基板连接部58的板宽小于第2切口部21的槽宽(内侧的切口部23的槽宽也相同)。第2屏蔽板51从上方压入到第2装配部14、15。
[0034]
如图4所示，第2接触部57在靠近第2屏蔽主体56的位置具有内侧的第2嵌合部60，在远离第2屏蔽主体56的端部侧具有外侧的第2嵌合部61。内侧及外侧的各第2嵌合部60、61在第2接触部57的上端开口成矩形。外侧的第2嵌合部61也在第2接触部57的第1方向的端部开口。
[0035]
《端子零件40》端子零件40通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而一体成形。如图9所示，端子零件40具有基部41、从基部41向上方突出的一对弹性片42、以及从基部41的下端向侧方突出的引脚部43。各弹性片42相互对置地配置。在各弹性片42间插入对方侧端子30的连接部分而电连接。基部41具有与壳体10卡止的未图示的卡止结构。引脚部43在端子零件40插入到收纳部11的状态下配置于壳体10的下方，顶端部向第1方向的外侧突出地配置。引脚部43沿着下表面(朝向下方的板面)沿着电路基板90的表面配置，与形成于电路基板90的导电部分通过软钎焊连接。
[0036]
《屏蔽构件50、51的装配结构》本实施方式的屏蔽构件如上所述，由第1屏蔽板50和第2屏蔽板51两种板材构成。在壳体10，隔着在各收纳部11的第1方向的两侧成对地配置有第1屏蔽板50，隔着各收纳部11在第2方向的两侧成对地配置有第2屏蔽板51。成对的第1屏蔽板50相互为相同形状，成对的第2屏蔽板51也相互为相同形状。
[0037]
例如，在图5所示的方式的情况下，向隔着各收纳部11在第2方向的两侧配置的外侧的第2装配部15分别从上方压入安装第2屏蔽板51，接着，向隔着各收纳部11在第1方向的两侧配置的外侧的第1装配部13分别从上方压入安装第1屏蔽板50。
[0038]
第2屏蔽板51的第2接触部57设置于角部17的外侧的槽面上。由此，第2屏蔽板51的压入动作被限制，第2屏蔽板51相对于外侧的第2装配部15安装成正规状态。第2屏蔽板51的基板连接部58通过第2切口部21向第2方向的外侧突出地配置。
[0039]
第1屏蔽板50的下端能支承于外侧的支持部16。第1屏蔽板50的第1接触部53设置于角部17的外侧的槽面上。由此，第1屏蔽板50的压入动作被限制，第1屏蔽板50相对于外侧的第1装配部13安装成正规状态。
[0040]
如图6所示，第1接触部53的外侧的第1嵌合部55从上方嵌入到第2接触部57的外侧的第2嵌合部61，第1接触部53及第2接触部57以在相互正交的状态下啮合的方式接触。
[0041]
然后，连接器设置于电路基板90的表面，第2屏蔽板51的基板连接部58及端子零件40的引脚部43通过软钎焊连接到电路基板90。当第2屏蔽板51与电路基板90接地连接时，通过第1接触部53及第2接触部57，第1屏蔽板50也接地。
[0042]
另外，例如在图7所示的方式的情况下，向隔着各收纳部11在第2方向的两侧配置的内侧的第2装配部14分别从上方压入安装第2屏蔽板51，接着，向隔着各收纳部11在第1方向的两侧配置的内侧的第1装配部12分别从上方压入安装第1屏蔽板50。
[0043]
第2屏蔽板51的第2接触部57设置于角部17的内侧的槽面上。由此，第2屏蔽板51的压入动作被限制，第2屏蔽板51相对于内侧的第2装配部14安装成正规状态。第2屏蔽板51的基板连接部58通过内侧的切口部23及第2切口部21向第2方向的外侧突出地配置。
[0044]
第1屏蔽板50的下端能支承于内侧的支持部16。第1屏蔽板50的第1接触部53设置于角部17的内侧的槽面上。由此，第1屏蔽板50的压入动作被限制，第1屏蔽板50相对于内侧的第1装配部12安装成正规状态。
[0045]
如图8所示，第1接触部53的内侧的第1嵌合部54从上方嵌入到第2接触部57的内侧的第2嵌合部60，第1接触部53及第2接触部57以在相互正交的状态下啮合的方式接触。然后，连接器设置于电路基板90的表面，第2屏蔽板51的基板连接部58及端子零件40的引脚部43通过软钎焊连接到电路基板90。
[0046]
图7所示的方式优选适用于对方侧构件(对方侧的连接器等)的阻抗比图5所示的方式升高的情况，通过那样，可良好地调整整体的传送特性，能够与对方侧构件的变更等灵活地对应。
[0047]
这样，根据本实施方式，通过在从多个装配部12～15中选择的适当的装配部装配屏蔽构件50、51，能够与对方侧构件的传送特性适应，所以不必为了调整传送特性而重新设置壳体10等，能够抑制制造成本上升。
[0048]
另外，因为各装配部12～15均形成为槽状，所以将各装配部12～15成形的模具结构不会变得特别复杂。而且，通过将屏蔽构件50、51压入到各装配部12～15，能够简单地装配。
[0049]
另外，因为屏蔽构件具有第1屏蔽板50和第2屏蔽板51，通过将多种板材组合而构成，所以能够将选择屏蔽构件50、51相对于各装配部12～15的装配位置时的变化幅度扩大。
[0050]
另外，第1屏蔽板50是相对于内侧及外侧的各第1装配部12、13共用的相同形状的板材，第2屏蔽板51也是相对于内侧及外侧的各第2装配部14、15共用的相同形状的板材，因此能够防止部件个数增加。
[0051]
另外，第1屏蔽板50及第2屏蔽板51因为具有相互交叉地接触的第1接触部53及第2
接触部57，所以不必在第1屏蔽板50及第2屏蔽板51分别设置独立的接地电路(接地电路)，能够实现结构的简化。
[0052]
而且，在第1接触部53且与内侧及外侧的各第2装配部14、15对应的位置，排列配置有成为与第2屏蔽板51的接触部分的内侧的第1嵌合部54及外侧的第1嵌合部55，在第2接触部57且与内侧及外侧的各第1装配部12、13对应的位置，排列配置有成为与第1屏蔽板50的接触部分的内侧的第2嵌合部60及外侧的第2嵌合部61。因此，第1屏蔽板50及第2屏蔽板51即使彼此的相对位置变更也能够维持接触状态。其结果是，能够与多种多样的传送特性简单地对应。
[0053]
另外，第2屏蔽板51具有基板连接部58，壳体10通过基板连接部58固定于电路基板90，因此不必设置用于将壳体10固定于电路基板90的专用构件，能够简化连接器的结构。
[0054]
[本公开的其他实施方式]应认为本次公开的实施方式在所有方面是例示，而不是限制性的。在上述实施方式的情况下，各装配部12～15形成为槽状，但是作为其他实施方式，各装配部只要能装配屏蔽构件即可，也可以不形成为槽状。例如，外侧的各装配部的至少一个也可以是在壳体的侧面突出设置的突部或者在壳体的侧面凹设的凹部。在该情况下，优选在屏蔽构件设置有能与突部或者凹部卡止的卡止结构。
[0055]
在上述实施方式的情况下，屏蔽构件50、51以在各装配部12～15分别能独立地装配的方式形成为平板状，但是作为其他实施方式，屏蔽构件也可以以能横跨各装配部一并装配的方式形成为筒状。
[0056]
在上述实施方式的情况下，在壳体10的内侧和外侧两个部位设置有装配部12～15，但是作为其他实施方式，也可以在壳体的内外方向(从壳体的中心部朝向外侧的方向)的三个以上部位设置有装配部。
[0057]
在上述实施方式的情况下，在第2屏蔽板51设置有基板连接部58，但是作为其他实施方式，也可以在第1屏蔽板设置有基板连接部，或者也可以在第1屏蔽板和第2屏蔽板双方设置有基板连接部。但是，屏蔽构件也可以是不具有基板连接部的方式。
[0058]
在上述实施方式的情况下，壳体10形成俯视为长方形的外形形状，壳体10的长边方向作为第1方向，壳体10的短边方向作为第2方向，但是作为其他实施方式，在壳体形成俯视为正方形的外形形状的情况下，优选与一侧面平行的方向作为第1方向，与另一侧面平行的方向作为第2方向，该另一侧面与一侧面正交。
[0059]
在上述实施方式的情况下，壳体10形成俯视为长方形的外形形状，但是作为其他实施方式，壳体也可以形成俯视为圆形的外形形状。在该情况下，优选屏蔽构件在整体上形成为圆筒状。
[0060]
在上述实施方式的情况下，示出屏蔽构件50、51均装配于外侧的装配部13、15的第1方式和屏蔽构件50、51均装配于内侧的装配部12、14的第2方式，但是作为其他实施方式，例如也可以是第1屏蔽板装配于外侧的第1装配部、且第2屏蔽板装配于内侧的第2装配部的方式，或者也可以是第1屏蔽板装配于内侧的第1装配部、且第2屏蔽板装配于外侧的第2装配部的方式。附图标记说明
[0061]
10：壳体
11：收纳部12：内侧的第1装配部(装配部)13：外侧的第1装配部(装配部)14：内侧的第2装配部(装配部)15：外侧的第2装配部(装配部)16：支持部17：角部18：第1侧面19：第1切口部20：第2侧面21：第2切口部22：隔壁23：内侧的切口部30：对方侧端子40：端子零件41：基部42：弹性片43：引脚部50：第1屏蔽板(屏蔽构件)51：第2屏蔽板(屏蔽构件)52：第1屏蔽主体53：第1接触部54：内侧的第1嵌合部55：外侧的第1嵌合部56：第2屏蔽主体57：第2接触部58：基板连接部59：阶梯部60：内侧的第2嵌合部61：外侧的第2嵌合部90：电路基板